蒸发与溅射

1、真空镀膜技术基础,真空技术,一,真空技术概况,巴德纯,二,真空工程理论基础,张世伟,三,干式真空泵原理与技术基础,巴德纯,四,真空系统组成与设计基础,刘坤,五,真空获得设备原理与技术基础,张以忱,六,真空测量技术基础,刘玉岱,七,真空镀膜技。

2、薄膜材料与技术,邹友生,郑伟涛等编著,薄膜材料与薄膜技术,化学工业出版社,材料科学与工程系,第四章薄膜制备的物理气相沉积方法,物理气相沉积基本过程真空蒸发镀膜脉冲激光沉积溅射镀膜离子镀和离子束沉积外延生长,技术是指在真空条件下,用物理的方法。

3、PVD知识整理,2,PVD,物理气相沉积,PVD,是指在真空条件下,用物理的方法将材料汽化成原子,分子或电离成离子,并通过气相过程在衬底上沉积一层具有特殊性能的薄膜技术,1,PVD沉积基本过程,从原材料中发射粒子,通过蒸发,升华,溅射和分解。

4、PVD知识整理,1,2,PVD,物理气相沉积PVD是指在真空条件下，用物理的方法将材料汽化成原子分子或电离成离子，并通过气相过程在衬底上沉积一层具有特殊性能的薄膜技术。 1PVD沉积基本过程： 从原材料中发射粒子通过蒸发升华溅射和分解等过程。

5、在集成电路制造工艺中,常常需要在硅片的表面淀积各种固体薄膜,薄膜厚度一般在纳米到微米的数量级,薄膜材料可以是金属,半导体或绝缘体,淀积薄膜的主要方法热氧化,常压热氧化,分压热氧化,高压热氧化等,物理淀积,真空蒸发镀膜,溅射镀膜,分子束外延等。

6、在集成电路制造工艺中,常常需要在硅片的表面淀积各种固体薄膜,薄膜厚度一般在纳米到微米的数量级,薄膜材料可以是金属,半导体或绝缘体,淀积薄膜的主要方法热氧化,常压热氧化,分压热氧化,高压热氧化等,物理淀积,真空蒸发镀膜,溅射镀膜,分子束外延等。

7、毕英慧,真空镀膜技术基础,2011.8.25,主 要 内 容,1 真空镀膜概论2 真空蒸发镀膜3 真空溅射镀膜4 真空离子镀膜,1.1 真空镀膜技术,真空镀膜技术 在真空条件下利用某种方法，在固体表面上镀一层与基体材料不同的薄膜材料，也可以。

8、第三章薄膜材料的制备,第一节概述第二节物理成膜第三节化学成膜第四节液相反应沉积,第一节概述,薄膜技术在工业上得到广泛应用,特别是在电子材料与元器件工业领域,功能材料领域及超硬化合物薄膜涂覆处理技术领域占有极其重要的地位,有些体积材料中不能得。

9、物理气相沉积,真空蒸发法,蒸发源,气体辉光放电,溅射,第五章物理气相沉积,物理气相沉积,薄膜生长真空的获得,物理气相沉积,通常指满足下面三个步骤的薄膜生长技术,所生长的材料以物理方式由固体转化为气体,生长材料的蒸气经过一个低压区域到达衬底。

10、薄膜材料与技术,武涛副教授年秋季学期,薄膜沉积的物理方法,薄膜沉积的物理方法注意,其中除了技术外,都可划入广义的技术范畴,因此本章重点学习蒸发,溅射,离子镀三类基本方法,的概念,在真空度较高的环境下,通过加热或高能粒子轰击的方法使源材料逸出。

11、3薄膜沉积的物理方法,薄膜沉积的物理方法注意,其中除了LPE技术外,都可划入广义的PVD技术范畴,因此本章重点学习蒸发,溅射,离子镀三类基本PVD方法,PVD的概念,在真空度较高的环境下,通过加热或高能粒子轰击的方法使源材料逸出沉积物质粒子。

12、1,第三章薄膜制备的物理方法,3,1真空蒸发3,2溅射3,3离子镀3,4反应蒸发沉积3,5离子束辅助沉积3,6离子团束沉积,2,把固态或熔融态成膜材料通过某种物理方式,高温蒸发,溅射,等离子体,离子束,激光束,电弧等,产生气相原子,分子,离。

13、第三章 薄膜制备技术,气相法,液相法,化学溶液镀膜法：化学镀CBD电镀ED溶胶凝胶SolGel金属有机物分解MOD液相外延LPE水热法hydrothermal method喷雾热解spray pyrolysis喷雾水解spray hydro。

14、第三章薄膜制备技术,气相法,液相法,化学溶液镀膜法,化学镀,电镀,溶胶,凝胶,金属有机物分解,液相外延,水热法,喷雾热解,喷雾水解,膜及自组装,物理气相沉积,化学气相沉积,常压,低压,金属有机物,等离子体,光,热丝,真空蒸发溅射离子镀,薄膜。

15、10气相沉积技术,教学目的和要求,学习蒸发镀膜,溅射镀膜,离子镀膜,化学气相沉积等气相沉积技术的基本原理,主要特点,常见方法,技术种类,薄膜的形成过程等,重点掌握各种气相沉积技术的基本原理,主要特点,参考书,杨邦朝,王文生,薄膜物理与技术。

16、10气相沉积技术,教学目的和要求,学习蒸发镀膜,溅射镀膜,离子镀膜,化学气相沉积等气相沉积技术的基本原理,主要特点,常见方法,技术种类,薄膜的形成过程等,重点掌握各种气相沉积技术的基本原理,主要特点,参考书,杨邦朝,王文生,薄膜物理与技术。

17、第三章薄膜制备技术,第三章薄膜制备技术,气相法,液相法,化学溶液镀膜法,化学镀,电镀,溶胶,凝胶,金属有机物分解,液相外延,水热法,喷雾热解,喷雾水解,膜及自组装,物理气相沉积,化学气相沉积,常压,低压,金属有机物,等离子体,光,热丝,真空。

18、第二章薄膜制备的物理方法,物理气相沉积,薄膜沉积的物理方法主要是物理气相沉积法,物理气相沉积,PhysicalVaporDeposition,简称PVD,是应用广泛的一系列薄膜制备方法的总称,包括真空蒸发法,溅射法,分子束外延法等,物理气相。

19、第八章,蒸发与溅射,物理气相沉积,引言,物理气相沉积,半导体传统的金属化工艺的发展,灯丝蒸发电子束蒸发溅射,电子束蒸发以上溅射金属沉积系统,蒸发,溅射,金属,铜电镀,薄膜沉积技术分类,溅射,蒸发工艺原理,蒸发的概念蒸发是在高真空中,把坩锅中。