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微电子工艺基础金属淀积ppt课件

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7、第10章 封装技术,第10章 封装技术,本章目标:,1熟悉封装的流程,2熟悉常见半导体的封装形式,第10章 封装技术,一概述二封装工艺三封装设计,第10章 封装技术,一概述 1简介 2影响封装的芯片特性 3封装的功能 4洁净度和静电控制 5。

8、对于承受弯曲,扭转,冲击等动载荷,同时又承受强烈摩擦的零件,如齿轮,曲轴,凸轮轴等,一般要求表面具有高的强度,硬度,耐磨性和疲劳强度,而心部则应具有良好的综合机械性能,为了满足这种要求,可采用表面强化技术,使材料表面得到强化,主要方法包括。

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11、,1,第2章 半导体材料和晶圆制备,本章4学时目标:,1掺杂半导体的两种特性,2三种主要的半导体材料及其优缺点,3N型和P型半导体材料在组成电性能方面的不同,4多晶和单晶的不同,5两种重要的晶圆晶向示意图,6常见晶体生长的方法,7晶圆制备的。

12、第6章 化学气相淀积工艺工艺,第6章 化学气相淀积工艺,本章4学时目标:,1化学气相淀积的分类,2熟悉常见的化学气相淀积形成的绝缘材料,3Si3N4薄膜的作用和淀积机理,4多晶硅薄膜的作用和淀积机理,0教材p241p255,p261p265。

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15、第5章 氧化工艺,第5章 氧化工艺,本章4学时目标:,1掌握硅器件中二氧化硅层的用途,2熟悉热氧化的机制,3熟悉干氧化湿氧化和水汽氧化的特点,4掺氯氧化的作用,5氧化膜质量的检测方法,第5章 氧化工艺,一旧事重提 1氧化工艺的定义 2二氧化。

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18、焊接工艺基础知识路机研究院工艺所2007年6月26日,魁秦啃玩疡汲茨财霖铸圭授狼剿闰洲居悬悍纫筑瞥吱搀专赚柞暂箭饵痘蝶其它技巧焊接工艺基础知识其它技巧焊接工艺基础知识,一,焊接基本概念,焊接工艺基础知识,焊接,是通过加热或加压或两者并用,用。

19、第3章 污染控制芯片制造基 本工艺概述,2,第3章 污染控制芯片制造基本工艺概述,本章3学时目标:,1列出至少三种在芯片厂中尽量减少人员污染的技术,2掌握晶片的清洗技术,3重点理解一号和二号溶液的使用方法,4鉴别和解释四种基本的芯片生产工艺。

20、材料工艺基础,材料工艺基础液态金属成形,2,材料加工工艺又称材料成形技术,是液态金属凝固成形金属塑性加工焊接材料表面改性粉末冶金与陶瓷技术等各种材料成形技术的总称。,一 材料加工工艺在制造业中的地位,1.1 材料加工的任务,成形:获得必要几。

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