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SMT制程规范

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1、SMT设备学习计划smt技术基础与设备课程标准一课程性质和任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业课程,本课程的前序课程是电子技术工艺基础和电子整机装配实习,学生对电子制造领域已经有了整体认知,通过本课程的学习使学生了解现代电子产。

2、制程规范,生产流程,一,车间环境与条件,管制点,温,湿度管制,车间温度要求,湿度要求,每天由专人负责将实际温,湿度记录在,车间温,湿度记录表,要求,防静电区域要求需符合公司的规定,进入车间需穿静电衣,戴静电帽,进入车间需接触电子零件与的人员。

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6、工艺流程,目录,目录,的产生,是什么,是的英文缩写,中文意思是表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,的产生和應用背景,电子产品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已无法。

7、半成品握持方法,理想狀況,配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施,允收狀況,配帶良好靜電防護措施,握持板邊或板角執行檢驗,拒收狀況,未有任何靜電防護措施,並直接接觸及導體,金手指與錫點表面,理想狀況,拒收狀況,零件組裝工藝標準,晶片狀,零件之對。

8、毕业设计报告,论文,报告,论文,题目,表面组装质量管理作者所在系部,电子工程系作者所在专业,电子工艺与管理作者所在班级,07252作者姓名,商茗杰作者学号,20073025236指导教师姓名,杨虹蓁完成时间,2010年6月2日北华航天工业学。

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16、SMT质量与生产管理,2011年8月,SMT质量与生产管理,SMT质量与生产管理,现代质量管理强调零缺陷一次把事情做好,这在今天的高密度组装领域不仅仅是一种理念,而是客观的需要。,概 述,SMT质量与生产管理 现代质量管理强调零,要获得良好。

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18、SMT檢驗規範,根據IPC,A,610D編,前言,這一部份集合了SMT檢驗可接受標準,在這一標準下,名詞塑膠元件用來區分于其他材質的元件,如氧化鋁陶瓷元件或是金屬元件,一些係數,例如錫膏厚度不能由檢驗條件決定良與不良,而是由標注來判定的,係。

19、SMT质量与生产管理,杨虹蓁北华航天工业学院电子工程系2011年8月,SMT质量与生产管理,SMT质量与生产管理,现代质量管理强调零缺陷一次把事情做好,这在今天的高密度组装领域不仅仅是一种理念,而是客观的需要。,概 述,SMT质量与生产管理。

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