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SMT不良产生原因及其对策

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13、SMT焊点的缺陷种类繁多,其形态也形形色色.常见的SMT焊点缺陷有: 1冷焊cold soldering 2拉尖lcicle 3虚焊pseudo soldering 4孔洞void 5锡珠soldering balls 6脱焊open so。

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15、不良点汇总分类,防焊,文字,板面,线路,孔,金面,锡面,金手指,其他,制作,何伟审核,核准,油墨起泡,造成組別,缺點特征,油墨與銅面分離,看去時顏色比原本的顏色淡一些,造成的可能原因,板面不潔或殘留水氣,烤板時間太長或溫度太高度,烤板時間太。

16、SMT不良产生原因及对策零件反向产生的原因,1,人工手贴贴反2,来料有个别反向3,机器FEEDER坏或FEEDER振动过大,导致物料反向,振动飞达4,PCB板上标示不清楚,导致作业员难以判断,5,机器程式角度错6,作业员上料反向,IC之类。

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18、基础知识培训,课程目的,初步了解技术基础知识了解生产流程与注意事项掌握相关操作方法及品检标准,课程大纲,第一天课程,课程大纲,第二天课程,第一天,技术介绍,贴片技术,为之缩写,意思是,表面安装技术,一般包括贴片,邦定,跳线,插件几大部分,这。

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