双极型集成电路

1、半导体集成电路,主要内容,简易逻辑门,四管单元逻辑门,五管单元逻辑门,什么是电路,电路的主要特点,晶体管,晶体管逻辑电路,速度高,驱动能力强,但功耗较高,集成度低,从的发展历史看,电路是以提高速度,降低功耗为主要目标,不断改进电路的形式和工。

2、集成电路工艺技术讲座第九讲,双极型集成电路工艺技术,双极集成电路工艺技术,集成电路中的晶体管和无源器件工艺和设计的界面设计手册PN隔离双极工艺流程先进双极工艺工艺和器件模拟在工艺设计中的应用,一,集成电路中的晶体管和无源器件,NPN晶体管结。

3、新员工入职培训,基础知识,制造工艺流程,基础知识,集成电路产业链,硅片和芯片,目录,最重要的半导体材料硅,构建集成电路的主要半导体器件,关键的集成电路工艺制造技术,集成电路技术发展趋势,目录,最重要的半导体材料硅,构建集成电路的主要半导体器。

4、第二章逻辑门电路,第二章逻辑门电路,数字电子技术,概述,概述,数字电子技术,用以实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路通称为门电路,常用的门电路在逻辑功能上有,与门,或门,非门,与非门,或非门,与或非门,异或门等,在电子电路中,用高,低电。

5、第二章元器件制造技术,可靠性与系统工程学院付桂翠2012年09月27日,本章内容提要,半导体集成电路芯片制造技术,1,混合集成电路工艺,2,半导体集成电路芯片制造技术,发展里程碑,1,基本工艺,2,器件工艺,3,芯片加工中的缺陷和成品率预测。

6、半导体集成电路,主要内容,简易逻辑门,四管单元逻辑门,五管单元逻辑门,什么是电路,电路的主要特点,晶体管,晶体管逻辑电路,速度高,驱动能力强,但功耗较高,集成度低,从的发展历史看,电路是以提高速度,降低功耗为主要目标,不断改进电路的形式和工。

7、,芯片产业链简介,目 录,芯片原材料介绍,芯片制造,背景介绍,芯片设计,芯片封测,投资分析,集成电路的定义 集成电路是将电阻电容二极管三极管经过半导体工艺或薄厚膜工艺制作在同一硅片上，并按某种电路形式互连起来，制成具有一定功能的电路。集成电。

8、第6章半导体集成电路,6,1概述6,1,1半导体集成电路的概念1集成电路的定义集成电路是将电阻,电容,二极管,三极管经过半导体工艺或薄,厚膜工艺制作在同一硅片上,并按某种电路形式互连起来,制成具有一定功能的电路,2集成电路的特点同分立元器件。

9、主要讨论内容:集成电路工艺流程,集成电路简介双极性工艺流程CMOS工艺流程,一集成电路简介,集成电路IC是把多个器件如晶体管电阻电容等及其间的连线同时制作在一个芯片上，形成的一块独立的具有一定功能的整体电路。 从1947年12月美国贝尔实验。

10、,第二章 逻辑门电路,Chapter 2 Logic Gate Circuits,第二章 逻辑门电路,数字电子技术,2.1,概述,2.1 概述,数字电子技术,1用以实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元 电路通称为门电路。2常用的门电路在逻辑。

11、1,1双极型,NPN,集成电路工艺,典型的PN结隔离工艺,2,思考题,1,与分立器件工艺有什么不同,2,埋层的作用是什么,3,需要几块光刻掩膜版,mask,4,每块掩膜版的作用是什么,5,器件之间是如何隔离的,6,器件的电极是如何引出的,3。

12、集成电路设计基础,上次课内容,第3章集成电路工艺简介3,1引言3,2外延生长工艺3,3掩模的制版工艺3,4光刻工艺3,5掺杂工艺3,6绝缘层形成工艺3,7金属层形成工艺,本次课内容,第4章集成电路特定工艺4,1引言4,2双极型集成电路的基本。

13、第二章集成电路的制造工艺,第一节双极型集成电路的工艺流程第二节MOS集成电路的工艺流程第三节外延工艺第四节氧化工艺第五节化学汽相淀积,CVD,方法第六节掺杂技术第七节光刻工艺第八节刻蚀技术,第二章集成电路的制造工艺,第九节淀积工艺第十节表面。

14、第五章基本门电路,5,1数字信号的特征5,2电路的主要性能5,3双极晶体管的开关特性5,4饱和型与非饱和型双极型数字集成电路5,5晶体管,晶体管逻辑,TTL,门5,6肖特基晶体管晶体管逻辑门5,7发射极耦合逻辑,ECL,门5,8NMOS门电。