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手机电路元器件手工焊接工艺Tag内容描述:
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5、中等职业学校机电类规划教材,电子产品制造技术,陈振源主编,教学演示课件,第4章电子元器件的插装与焊接,4,1印制电路板组装的工艺流程,4,2电子装配的静电防护,4,5电子工业生产中的焊接方法,4,3电子元器件的插装,4,6焊接质量的分析及拆。
6、第四讲电子元器件的插装与焊接,4,1印制电路板组装的工艺流程,4,2电子装配的静电防护,4,5电子工业生产中的焊接方法,4,3电子元器件的插装,4,6焊接质量的分析及拆焊,4,7实践项目,印制电路板的手工装配工艺是作为一名电子产品制造工应掌。
7、第一节手机电路中的基本元器件,手机电路中的基本元件主要包括电阻,电容,电感,晶体管等,由于手机体积小,功能强大,电路比较复杂,决定了这些元件必须采用贴片式安装,SMD,片式元件与传统的通孔元器件相比,贴片元件安装密度高,减小了引线分布的影响。
8、第四讲电子元器件的插装与焊接,4,1印制电路板组装的工艺流程,4,2电子装配的静电防护,4,5电子工业生产中的焊接方法,4,3电子元器件的插装,4,6焊接质量的分析及拆焊,4,7实践项目,印制电路板的手工装配工艺是作为一名电子产品制造工应掌。
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10、第四讲电子元器件的插装与焊接,4,1印制电路板组装的工艺流程,4,2电子装配的静电防护,4,5电子工业生产中的焊接方法,4,3电子元器件的插装,4,6焊接质量的分析及拆焊,4,7实践项目,印制电路板的手工装配工艺是作为一名电子产品制造工应掌。
11、电子产品生产工艺与管理,杨安召,第章常用电子元器件及其检测第章电子产品装配中的常用工具和基本材料第章焊接工艺第章电子产品的装配工艺第章调试工艺第章电子产品生产管理使用说明,目录,学习常用电子元器件的性能,特点,主要参数,标志方法,学会常用电。
12、手机检测与维修,主编,董兵陈岗副主编,周伟勋司徒毅,目录,第1章认识手机第2章理解手机第3章测试手机第4章维修手机第5章设计手机,子项目一,手机不开机故障分析与维修,1,开机线不正常引起的不开机,2,电池供电电路不正常引起的不开机,3,电源。
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14、项目三手机电路元器件手工焊接工艺,维修平台,防静电调温专用电烙铁,轮流加热法,热风枪,热风枪吹焊片状元件,植锡板,BGA封装方式下,芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面,BGA芯片植锡操作,BGA芯片的定位,超声波清洗器,带灯放大镜。
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16、第五章手机常用元器件识别和电路图识读,1,手机电路中的基本元器件2,手机电路中的特殊元器件3,手机电路中的集成电路4,手机电路图识读,第一节手机电路中的基本元器件,手机电路中的基本元件主要包括电阻,电容,电感,晶体管等,由于手机体积小,功能。
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