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1、封装技术,微电子,第一章,绪论第二章,微电子封装的分类第三章,微连接原理第四章,微连接技术第五章,插装元器件与表面安装元器件的封装技术第六章,BGA和CSP封装技术第七章,多芯片组件,MCM,第八章,未来封装技术展望,目录,第一章,绪论,1。
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8、面料再造设计,服装设计,含义,服装面料的二次设计,又称为面料再造,是指根据设计需要,对成品面料进行二次工艺处理,使之产生新的艺术效果,它是设计师思想的延伸,具有无可比拟的创新性,在服装设计中,款式,面料和工艺是重要元素,而面料二次设计在其中。
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