PCB板板DFM设计及审核ppt课件

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7、波峰焊的原理,工艺及异常处理,光阴似箭,1,内容,第一节,概述第二节,焊接辅材第三节,波峰焊原理第四节,波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节,波峰焊接可接受要求第六节,波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节,波峰焊接后的PC。

8、1,手机及模块PCBDFM工艺分享课程,金众电子SMT事业一三部学习培训资料汇编,陶小军,2,常见手机主板DFM设计问题分析NPI及制程中DFM设计问题不良实例BGA区域防焊开窗及PAD尺寸规范制程中PCB制作工艺不良实例PCBDFM评审表。

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10、表面贴装技术,作者,目录,第一章印刷工艺第二章贴装工艺第三章贴装工艺第四章再流焊接第五章湿敏感元器件的管控,储存及烘烤第六章锡焊机理及可靠性分析第七章可制造性设计及审核清单第八章提高焊点可靠性第九章元器件表面镀层种类,第一章印刷工艺,焊膏的。

11、目录,设计的个基本原则,设计原则,布局原则,板子的尺寸及厚度,定位参考,拼板利用设计原则,拼板设计考虑事项,设计,目录,阻焊层要求,表面处理,表面处理,针对的设计考虑,表面贴装技术指南,设计原则,零件高度考虑,基准,零件选择,焊盘设计,焊盘。

12、1,AltiumDesigner原理图和PCB设计培训教程AltiumsAltiumDesignerproductTraining,AltiumDesigner完整的板级设计解决方案,2,Agenda,Altium公司公司简介Altium公。

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14、现代电子技术工程设计与实践,7,4基于单片机的函数波形发生器设计,7,4,1设计,实习,任务7,4,2基于AT89S52的函数信号发生器设计与仿真7,4,3电路PCB的设计与制作7,4,4单片机函数信号发生器的程序下载和测试,现代电子技术工。

15、SMT印制电路板的可制造性设计与制造,2,一SMB特点二,基本材料三,质量参数四,SMB设计基础五,常见问题解决措施六,可制造性设计审核,3,SMT工艺与传统插装工艺有很大区别,对PCB设计有专门要求,除了满足电性能,机械结构,等常规要求外。

16、的可制造性设计规范,培训通孔插装技术工艺,工艺部,冯涛,破冰,注意,本规范所涉及的内容不能保证其完整性,但是对产品设计有一定的约束力,本规范内容不一定是标准的,但是对于我们的产品相对适用,本规范内容不是最终的,因为产品不断更新,电子行业不断。

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18、可制造性设计,目錄,誕生背景设计概念的基本理念产品设计评审和印制电路板审核测试点原则附錄并行工程为什么能提高产品设计开发能力附錄腾博公司推出,软件附錄腾博公司推出,软件附錄之检验附錄通用指導原則,誕生背景,电子产品不论是电视机,计算机,手提。

19、线路板的EMC设计技术,目录,基础知识PCB分层设计PCB布局设计PCB布线设计,基础知识,差模电流和共模电流在任何电路中都存在共模电流和差模电流,一般来说差分模式信号携带数据或有用信号,信息,共模模式是差分模式的负面效果,基础知识,差模电。