ModelSim后仿真详细流程介绍

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7、,第7章 仿真测试工具和综合工具,7.1 数字集成电路设计流程简介 7.2 测试和仿真工具7.3 综合工具7.4 测试和综合举例 本章小结,在线教务辅导网：http:,教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网,QQ:349134187 或。

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10、第4章 基于ModelSim的仿真,4.1 ModelSim的仿真方法4.2 Quartus II和ModelSim联合仿真,第4章 基于ModelSim的仿真4.1 ModelSim的,4.1 ModelSim的使用方法,4.1.1 Mo。

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12、和仿真工具,仿真,功能仿真,前仿真,验证电路功能是否符合设计要求,不考虑电路的门延迟综合后仿真验证电路结构是否符合设计要求,估算电路的门延迟,不考虑布线的延迟布局布线后仿真,时序仿真,验证是否存在时序违规,电路已经映射到具体的工艺环境,综合。

13、第章常用工具软件,本章概要,本章介绍几种目前世界上比较流行和实用的工具软件,包括公司的,和,以适应不同读者的需要,这些软件主要是基于机平台的,面向和或设计,比较适合学校教学,项目开发和相关的科研,知识要点,工具软件的使用方法,工具软件的使用。

14、第7章仿真测试工具和综合工具,7,1数字集成电路设计流程简介7,2测试和仿真工具7,3综合工具7,4布局布线工具及后仿真7,5Quartus工具全流程应用本章小结,在EDA技术高度发达的今天,没有一个设计工程师队伍能够用人工方法有效,全面。

15、本章详细介绍了设计综合和行为仿真的流程和法。 在设计综合部分，介绍了综合的概念综合属性配置方法和综合实现，以及RTL原理图查看。在行为仿真部分，介绍了测试向量的生成行为仿真工具基于Modelsim软件的行为仿真和基于ISE仿真器的行为仿真的。

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19、第三章集成开发环境基础,集成开发环境建立的安装与配置的安装与配置的安装与配置的安装与配置集成开发环境使用工程开发基础仿真技术入门综合技术入门集成开发环境使用的常见问题,的安装与配置,主要版本,已经很少使用,变为,文件,面向中低端芯片的成熟工。

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