基本IC单元版图设计

1、第六章集成电路计算机辅助设计,6,1计算机辅助设计的基本概念6,2电路和系统的设计描述6,3电路模拟6,4计算机辅助版图设计6,5工艺模拟和器件模拟6,6数字集成电路和系统的CAD6,7模拟集成电路的CAD6,8统计模拟和优化设计,第六章集。

2、设计基础,李伟华教材,设计基础,第三版,电子工业出版社群,本科,年月,天下为公,申请,姓名,第章设计概述,本章概要,系统及系统集成设计方法与管理设计技术基础与主流制造技术新技术对的贡献,设计问题与设计工具,系统及系统集成,电子信息系统应该能。

3、CMOS版图,第一部分,了解版图版图的定义版图的意义版图的工具版图的设计流程,IC模拟版图设计,版图的定义,版图是在掩膜制造产品上实现电路功能且满足电路功耗,性能等,从版图上减少工艺制造对电路的偏差,提高芯片的精准性,第一部分,了解版图,电。

4、集成电路版图基础晶体管版图设计,双极,晶体管工作时,同时利用电子和空穴两种载流子,好像存在两个电极,一个吸引电子,一个吸引空穴,CMOS器件仅仅利用一种载流子工作,所以被称为单极型器件,基本IC单元版图设计双极性晶体管,双极型三极管有两种类。

5、数字集成电路设计流程,一,集成电路设计介绍,什么是集成电路,相对分立器件组成的电路而言,把组成电路的元件,器件以及相互间的连线放在单个芯片上,整个电路就在这个芯片上,把这个芯片放到管壳中进行封装,电路与外部的连接靠引脚完成,什么是集成电路设。

6、第六章 集成电路计算机辅助设计,6.1 计算机辅助设计的基本概念6.2 电路和系统的设计描述6.3 电路模拟6.4 计算机辅助版图设计6.5 工艺模拟和器件模拟6.6数字集成电路和系统的CAD6.7 模拟集成电路的CAD6.8 统计模拟和优。

7、1,第三章基本IC单元的版图设计,2,3,1基本IC单元版图电阻电容电感二极管双极晶体管,3,电阻材料,常用的电阻材料是多晶硅,较厚的多晶硅薄层有较低的电阻值,有较多的空间让电流流过,传导电流的能力较强,较薄的多晶硅薄层有较大的电阻值,其他。

8、1,第三章基本IC单元的版图设计,2,3,1基本IC单元版图电阻电容电感二极管双极晶体管,3,电阻材料,常用的电阻材料是多晶硅,较厚的多晶硅薄层有较低的电阻值,有较多的空间让电流流过,传导电流的能力较强,较薄的多晶硅薄层有较大的电阻值,其他。

9、第7章版图设计,7,1版图设计的基本概念7,2版图的设计方法7,3版图的检查与验证7,4制版7,5MicroWindIC版图设计软件,7,1版图设计的基本概念,简单地说,版图设计是根据电路功能和性能的要求及工艺条件的限制,如线宽,间距,制版。

10、飘舀炙姑胆寄疼骨劲沉玫腺鸥震删颈增扳锰痕毕姬蜒每棵支查搅竟陪哪皖单元2城市轨道交通客运服务人员的基本礼仪,图文,ppt单元2城市轨道交通客运服务人员的基本礼仪,图文,ppt,汰码扔增翁箭藻息哇潞郊喘妻蕉栽崔瓮解便甜力钾侣鳞醚拄仗萌袄耕丰壮单。

11、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

12、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

13、专用集成电路设计基础复习,董刚西安电子科技大学微电子学院,考试时间和地点,第二章集成器件物理基础,知识点,2,1电子空穴2,2本征半导体非本征半导体多子少子飘移电流扩散电流2,3空间电荷区势垒区耗尽层PN结的单向导电性势垒电容扩散电容器件模。

14、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

15、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

16、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

17、集成电路设计技术与工具,第八章 数字集成电路晶体管级设计,基本要求,掌握数字集成电路晶体管级设计的设计流程和电路仿真类型；掌握数字标准单元库的原理和库单元的设计；掌握焊盘输入单元输出单元和双向三态单元的设计。,内容提要,8.1 引言8.2 。

18、1,3,1基本IC单元版图电阻电容电感二极管双极晶体管,2,电阻材料,常用的电阻材料是多晶硅,较厚的多晶硅薄层有较低的电阻值,有较多的空间让电流流过,传导电流的能力较强,较薄的多晶硅薄层有较大的电阻值,其他因素,如材料的类型,长度,宽度等也。

19、IC设计工具原理,Cadence应用,哈尔滨工程大学微电子学专业,第一章IC设计基础,集成电路设计就是根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置,电路形式,器件结构,工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期。

20、1,第三章基本IC单元的版图设计,2,3.1基本IC单元版图 电阻 电容 电感 二极管 双极晶体管,3,电阻材料： 常用的电阻材料是多晶硅。 较厚的多晶硅薄层有较低的电阻值有较多的空间让电流流过，传导电流的能力较强，较薄的多晶硅薄层有较大的。