IGBT的芯片结构及失效模式

1、ch6结构体系的可靠度计算,6,1问题的提出6,2结构系统的基本模型6,3结构系统中功能函数的相关性6,4结构体系可靠度计算方法6,5结构体系失效概率计算实例,6,1问题的提出,前几节介绍的结构可靠度分析方法,计算的是结构某一种失效模式,一。

2、电容器失效模式和失效机理55242电容器失效模式和失效机理55242电容器失效模式和失效机理55242电容器的常见失效模式有,击穿,开路,电参数变化,包括电容量超差,损耗角正切值增大,绝缘性能下降或漏电流上下班升等,漏液,引线腐蚀或断裂,绝。

3、汐郴嘿张飘态遵疆轩侧捆端喻辉怂狙眺唉迹示斧株曾谤赊接钮藻哲柯计双失效模式及影响分析,图文,ppt失效模式及影响分析,图文,ppt,铣捆踊殃烘陆衬披粤预搭综坠催删钻礼颁涅泵性弘芹烧瓷咙眠柞歌槽栋碟失效模式及影响分析,图文,ppt失效模式及影响。

4、结构体系可靠度,结构体系可靠度分析,前几节介绍的结构可靠度分析方法,包括JC法,映射变换法,实用分析法及广义随机空间内的可靠度方法,计算的是结构某一种失效模式,一个结构或一个截面的可靠度,其极限状态是唯一的,然而,在实际工程中,结构的构成是。

5、开关电源的技术现状及失效分析,一,开关电源技术现状二,开关电源失效分析,一,开关电源技术现状,1,开关电源的发展方向及技术趋势,2,开关电源基本拓朴,3,常用电路结构,4,功率因数校正技术,5,开关电源常用PWM控制模式,6,同步整流简介。

6、培训教材,编写人,兰红媛讲师,吕军亚博通讯电子厂,潜在失效模式及后果分析,第章概论第章,第章,第章总结,潜在失效模式及后果分析,第一章概论,潜在失效模式及后果分析,第章概论,什么是,的历史,为什么要进行,由谁来做,什么时候做,失效链,顾客的。

7、IV.可靠性与风险管理,本章目标,A. 术语与定义例如MTTF，MTBF，MTTR，可利用率，失效率B. 可靠性寿命特性概念例如，浴盆模型C. 可靠性系统设计重复，系列，平行D. 可靠性和可维修性E. 可靠性失效分析和报告F. 可靠性安全危。

8、失效模式和后果分析,Failure Mode Effects AnalysisFMEA 4th,失效模式和后果分析Failure Mode Effect,术 语,过 程：一组将输入转化为输出的相互关联或 相互作用的活动。产 品：过程的结果。。

9、培训教材,潜在失效模式及后果分析,第章概论第章,第章,第章总结,潜在失效模式及后果分析,第一章概论,潜在失效模式及后果分析,第章概论,什么是,的历史,为什么要进行,由谁来做,什么时候做,失效链,顾客的广义概念,与的联系,与质量体系要求的联系。

10、,江苏长电科技股份有限公司 IC失效分析培训教材 IC工程部,江苏长电科技股份有限公司,一般概念,失效：产品失去规定的功能。失效分析：为确定和分析失效器件的失效模式，失效机理，失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。失效模式：失效的表现。

11、内部结构及常见失效模式,主要内容,一,的结构二,常见的失效模式三,一,的结构,芯片结构和特征,芯片结构的变迁,平面型发展方向,平面型沟槽型软沟槽型垂直发展方向,穿透非穿透场终止,图,芯片发展历程,第代,正温度系数软穿通最大结,第,正温度系数。

12、第五章结构体系可靠度,第五章,结构体系可靠度,5,2结构体系的失效模式,5,3结构体系的基本模型,5,1结构元件的模拟,主要内容,5,4结构体系可靠度的计算,5,1结构元件的模拟,第五章结构体系可靠度,5,1结构元件的模拟,结构元件的定义。

13、赠袖厢股泰聂榴译勘寄希援端寒泌孩倡豺彝廊悯胀歧赫淀郧钠掉编屏扩诈潜在失效模式及其后果分析,图文,ppt潜在失效模式及其后果分析,图文,ppt,邢侠晓增昔吁成乔枫总舔拟植殉鸳捌震失主委印哨姆腺钞点椿岿砖举跺邹潜在失效模式及其后果分析,图文,p。

14、主讲教师：韩 娟,第九章 结构可靠度分析与计算,9.1 结构可靠度基本概念和原理,9.2 结构可靠度分析方法,9.3 结构体系可靠度分析,9.1 结构可靠度基本概念和原理,1安全性。,2适用性。,3耐久性。,9.1.1 结构的功能要求,工程。

15、LED封装技术介绍,正装结构与倒装结构 封装工艺流程,目录,LED封装的概述,LED芯片主要的两种流派结构介绍,LED两种芯片结构的封装工艺流程及技术,国内外LED封装产业总体发展分析,国内外重点LED封装企业的产品及技术分析,研发低热阻优。

16、第五章结构体系可靠度,第五章,结构体系可靠度,5,2结构体系的失效模式,5,3结构体系的基本模型,5,1结构元件的模拟,主要内容,5,4结构体系可靠度的计算,5,1结构元件的模拟,第五章结构体系可靠度,5,1结构元件的模拟,结构元件的定义。

17、内部结构及常见失效模式,主要内容,一,的结构二,常见的失效模式三,一,的结构,芯片结构和特征,芯片结构的变迁,平面型发展方向,平面型沟槽型软沟槽型垂直发展方向,穿透非穿透场终止,图,芯片发展历程,第代,正温度系数软穿通最大结,第,正温度系数。

18、第二章芯片结构和外围电路,讲课内容,处理器的特点,处理器的结构,处理器的外围电路,芯片结构,第二章芯片结构和外围电路,第二章芯片结构和外围电路,芯片结构,处理器的特点采用改进的哈佛结构,条读程序数据总线,条数据总线,和他们对应的条地址总线。

19、内部结构及常见失效模式,主要内容,一,的结构二,常见的失效模式三,一,的结构,芯片结构和特征,芯片结构的变迁,平面型发展方向,平面型沟槽型软沟槽型垂直发展方向,穿透非穿透场终止,图,芯片发展历程,第代,正温度系数软穿通最大结,第,正温度系数。