ICT上电测试讲解课件

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13、PCB设计与工艺规范,现状和目的,现状,电子产品研发工程师,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺要求不熟悉,可制造性概念比较模糊,对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具。

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20、PCB设计与工艺规范,现状和目的,现状,电子产品研发工程师,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺要求不熟悉,可制造性概念比较模糊,对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具。