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硅外延生长

集成电路制造技术原理与工艺,第3章外延,Epita,y,3,1概述外延概念,在微电子工艺中,外延,epita,y,是指在单晶衬底上,用物理或化学的方法,按衬底晶向生长,排列,单晶薄膜的工艺过程,新排列生长的晶体薄膜称为外延层,有外延层的硅片,第七章外延,外延,是指在单晶衬底,如硅片,上,按衬底晶向生

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1、集成电路制造技术原理与工艺,第3章外延,Epita,y,3,1概述外延概念,在微电子工艺中,外延,epita,y,是指在单晶衬底上,用物理或化学的方法,按衬底晶向生长,排列,单晶薄膜的工艺过程,新排列生长的晶体薄膜称为外延层,有外延层的硅片。

2、第七章外延,外延,是指在单晶衬底,如硅片,上,按衬底晶向生长单晶薄膜的工艺过程,生长有外延层的硅片称为外延片,同质外延,生长的外延层和衬底是同一种材料,异质外延,外延生长的薄膜与衬底材料不同,或者生长化学组分,物理结构与衬底完全不同的外延层。

3、第七章外延,外延,是指在单晶衬底,如硅片,上,按衬底晶向生长单晶薄膜的工艺过程,生长有外延层的硅片称为外延片,作业1,同质外延,生长的外延层和衬底是同一种材料,异质外延,外延生长的薄膜与衬底材料不同,或者生长化学组分,物理结构与衬底完全不同。

4、第五章 硅外延生长,5.1外延生长的概述,定义:外延 epitaxy:是在单晶衬底上,按衬底晶向生长一层单晶层的技术。新生单晶层按衬底晶相延伸生长,并称此为外延层。长了外延层的衬底称为外延片。,分类,根据结构 同质外延:外延层材料与衬底材料。

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6、第五章分子束外延,分子束外延,MolecularBeamEpita,y,简称MBE,是晶体薄膜的一种外延生长技术,是指在清洁的超高真空,UHV,环境下,使具有一定热能的一种或多种分子,原子,束流喷射到晶体衬底,在衬底表面发生反应的过程,由于。

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10、第十一章半导体材料制备,生长技术,体单晶生长技术单晶生长通常利用籽晶在熔融高温炉里拉伸得到的体材料,半导体硅的单晶生长可以获得电子级,99,999999,的单晶硅外延生长技术外延指在单晶衬底上生长一层新单晶的技术,新生单晶层的晶向取决于衬底。

11、第十一章 半导体材料制备,生长技术,体单晶生长技术 单晶生长通常利用籽晶在熔融高温炉里拉伸得到的体材料 ,半导体硅的单晶生长可以获得电子级99.999999的单晶硅 外延生长技术 外延指在单晶衬底上生长一层新单晶的技术。 新生单晶层的晶向取。

12、半导体材料制备,生长技术,体单晶生长技术 单晶生长通常利用籽晶在熔融高温炉里拉伸得到的体材料 ,半导体硅的单晶生长可以获得电子级99.999999的单晶硅 外延生长技术 外延指在单晶衬底上生长一层新单晶的技术。 新生单晶层的晶向取决于衬底,。

13、第四章化学气相沉积,李斌斌,4,1化学气相沉积4,2硅气相外延生长,4,1化学气相沉积,化学气相沉积,CVD,是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料,从理论上来说,它是很简单的。

14、第四章 化学气相沉积,李斌斌,4.1 化学气相沉积4.2 硅气相外延生长,4.1 化学气相沉积,化学气相沉积CVD是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说,它是很简。

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17、半导体材料,2,第五章硅外延生长,5,1外延生长概述外延生长用来生长薄层单晶材料,即薄膜外延生长,在一定条件下,在单晶衬底上,生长一层合乎要求的单晶层的方法,生长的这层单晶叫外延层,厚度为几微米,3,外延生长分类,根据外延层性质,正外延,器。

18、半导体材料,2,第五章硅外延生长,5.1外延生长概述外延生长用来生长薄层单晶材料,即薄膜外延生长:在一定条件下,在单晶衬底上,生长一层合乎要求的单晶层的方法。生长的这层单晶叫外延层。厚度为几微米,3,外延生长分类,根据外延层性质,正外延:器。

19、半导体材料,2,第五章硅外延生长,5.1外延生长概述外延生长用来生长薄层单晶材料,即薄膜外延生长:在一定条件下,在单晶衬底上,生长一层合乎要求的单晶层的方法。生长的这层单晶叫外延层。厚度为几微米,3,外延生长分类,根据外延层性质,正外延:器。

20、半导体材料,陈易明e,mail,第5章硅外延生长,只有体单晶材料不能满足日益发展的各种半导体器件制作的需要,1959年末开发了薄层单晶材料生长技术外延生长,外延生长就是在一定条件下,在经过切,磨,抛等仔细加工的单晶衬底上,生长一层合乎要求的。

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