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9、高三化学专题训练电化学,高三化学专题训练,典例,1.KIO3是一种重要的无机化合物,可作为食盐中的补碘剂。回答下列问题:3KIO3也可釆用电解法制备,装置如图所示。,典例1.KIO3是一种重要的无机化合物,可作为食盐中的补碘剂,电化学专题共。
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12、第章有机含氮化合物,有机含氮化合物是,分子中含有碳,氮键的有机化合物,有机含氮化合物的结构特征是,含有碳氮键,有的还含有,及键等,本章主要讨论硝基化合物,胺类,重氮化合物和偶氮化合物,腈类,硝基化合物分子中含有硝基,的化合物,可以看作是烃分。
13、气体的制备,A装置,B装置,适用于固体反应物在加热条件下反应,适用于块状固体和液体在常温下反应,小结 发生装置的选择:选择依据:反应物的状态和条件1固 加热 固固加热,2固液不加热,固体加热制气体氧气,3,固液不加热制气体氧气,固液不加热制。
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15、t课件PPT课件,1,第 十章 多晶硅薄膜,多晶硅薄膜材料:指在玻璃陶瓷廉价硅等低成本衬底上,通过化学气相沉积等技术,制备成一定厚度的多晶硅薄膜。根据多晶硅晶粒的大小,部分多晶硅薄膜又可称为微晶硅薄膜ucSi,其晶粒大小在1030nm左右或。
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18、1,第一章 硅和锗的化学制备1.1 硅和锗的物理化学性质,SiGe元素周期表中第族元素Si银白色 Ge灰色晶体硬而脆 二者熔体密度比固体密度大,故熔化后会体积收缩锗收缩5.5,而硅大约收缩10,2,3,4,5,室温下,Si,Ge比较稳定,与。
19、11112022,.,Chapter 5 Preparation of Materials,材料的制备,主要内容,5.1 晶体生长技术5.2 气相沉积法5.3 溶胶凝胶法5.4 液相沉淀法5.5 固相反应5.6 插层法和反插层法5.7 自蔓。
20、半导体材料,主讲教师,李立珺,参考书目与教材,半导体材料杨树人等,教材,半导体材料王季陶刘明登主编高教出版社半导体材料浅释万群化学工业出版社,课程内容,锗,硅的化学制备区熔提纯晶体生长锗,硅单晶中的杂质与缺陷硅的外延生长族化合物半导体族化合。