第九章基本光刻工艺,从曝光到最终检验1,概述在本章中,将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法,还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论,9,1显影晶园经过曝光后,器件或电路的图形被以曝光和未曝光区域的形式记录在光刻胶上,通过对未聚合光刻胶的化,Page 1,第五章 悬浮聚合,Page 2,1影响聚合物
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1、第九章基本光刻工艺,从曝光到最终检验1,概述在本章中,将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法,还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论,9,1显影晶园经过曝光后,器件或电路的图形被以曝光和未曝光区域的形式记录在光刻胶上,通过对未聚合光刻胶的化。
2、Page 1,第五章 悬浮聚合,Page 2,1影响聚合物的分子量因素有哪些,如何影响2什么是本体聚合,优缺点有哪些3什么是凝胶效应什么是熔融指数4什么是预聚合本体聚合采用预聚合方法有什么好处5高压法生产的乙烯为什么密度小6乙烯高压聚合温度。
3、双轴三轴搅拌桩施工工艺,一设备简介及施工流程,三轴搅拌桩: 定义:长螺旋桩机的一种,同时有三个螺旋钻孔,施工时三条螺旋钻孔同时向下施工,常用于地下连续墙工法使用。 分类移动方式:步履式和履带式。 作用:三轴搅拌桩在基坑围护工程起到重要的作用。
4、面点成形工艺,面点成形工艺,第一节 面点造型的概述第二节 手工成形技法第三节 模具成型技法第四节 装饰成型技法第五节 面点色泽的调配第六节 面点围边与装盘艺术,第一节 面点造型的概述,一面点成形的概念二面点造型艺术的特点三面点造型艺术的要求。
5、第四章 集装箱装卸工艺,第一节 概述一集装箱运输的优越性二集装箱运输发展趋势对码头提出的要求三集装箱专用码头所应具备的条件,1978年9月25日,上海港首次靠泊集装箱船,当年吞吐量 1976个标准箱;1979年,上海港集装箱吞吐量首破1万箱。
6、第四章 船体装配,船体装配是将加工合格的船体零件组合成部件组件分段大型分段总段,直至整个船体的工艺过程船体装配分为船体结构预装焊和船台装焊两大部分船体结构预装焊又分为部件组件装焊分段装焊和总组装装焊三道工序船体结构的预装焊工艺,可将船体装配。
7、第三节船体构件的展开,求出投影不反映其真实形状构件的空间曲面形状,并摊开在平面上的过程船体构件的展开是为号料工序提供施工依据一船体构件展开的基本原理平面单向曲度面和双向曲度面可展曲面和不可展曲面平面和单向曲度面属可展曲面,展开的基本原理见立。
8、第四章 船体装配,三总段装焊工艺,总段是指主船体沿船长方向划分的其深度和宽度等于该处型深和型宽的环形立体段为扩大舾装作业面,实现壳舾涂一体化的区域建造,也常把两个或两个以上分段组合而成的大型立体分段称为总段典型的总段有首尾总段,上层建筑总段。
9、第六章 馅心制作工艺,第一节 馅心的分类作用及制作要求第二节 馅心原料的加工处理第三节 咸馅制作工艺第四节 甜馅制作工艺第五节 包馅面点的配方设计,第五章 第一节 馅心,一馅心的分类: 馅心,又称馅子,是指将各种制馅原料,经过精细加工调和拌。
10、,学习目标,掌握菜肴组配的基本原则.,掌握菜肴组配的方法,熟悉菜肴组配的基本形式,宴席菜点的构成,第七章 菜肴组配工艺,菜肴组配的含义,组配工艺,有两层含义: 一是烹饪原料之间的搭配,即将经过选择加工的各种烹饪原料,按照一定的规格质量标准,。
11、微电子工艺学Microelectronic Processing第六章 光刻与刻蚀工艺,张道礼 教授Email: zhangVoice: 87542894,6.1 概述,基本工艺步骤:平面工艺技术已广泛应用于现今的集成电路IC工艺。显示平面。
12、香奈兒Chanel, Gabrielle法國女裝設計師。 亦譯夏內爾;別名Coco,香奈兒出生於法國農村,6歲成為孤兒,早年生活不詳。1913年在法國多維爾Deauville開設一家規模很小的女帽和頭飾商店,不久便增加了毛衫裙子和服裝零配件。
13、陶瓷烧成2.1 烧结的定义 烧结是指坯料在高温加热时发生一系列物理化学变化,并使坯料体积收缩,强度密度增加,最终形成致密坚硬的具有某种显微结构烧结体的过程。 常用烧结程度评价指标:由于一般陶瓷烧结宏观出现体积收缩致密度提高机械强度提高,故陶。
14、集成电路工艺光刻,光刻,1基本描述和过程2光刻胶3显影4文献,光刻,1基本描述和过程2光刻胶3显影4文献,光刻基本介绍,光刻是通过一系列生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后,晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺。
15、西式点心制作技术,1,PPT课件,西式点心的分类,清酥类点心混酥类点心小西饼其他类点心。果冻布丁泡芙慕斯冰淇林等,2,PPT课件,一清酥类点心起酥类点帕夫点心概念面团包入黄油,经反复压片折叠冷藏烘烤而制成的层次清晰,口感酥松的制品。配料中黄。
16、微电子制造工艺概论,第9章 光刻工艺,9.1 概述9.2 基本光刻工艺流程9.3 光刻技术中的常见问题,本章主要内容,IC产品的发展趋势:大尺寸细线宽高精度高效率低成本;光刻技术在每一代集成电路中扮演技术先导的角色,光刻成本占据整个技术成本。
17、第二章果蔬制品工艺,果蔬的保鲜果蔬的速冻果蔬的干制果蔬的糖制和腌制,第一节果蔬的保鲜,涂膜保鲜1,涂层的作用抑制果实的气体交换,降低呼吸强度,从而减少了营养物质的损耗,减少了水分的蒸发损失,保持了果品饱满新鲜的外表和较高的硬度,可以减少病原。
18、对于承受弯曲,扭转,冲击等动载荷,同时又承受强烈摩擦的零件,如齿轮,曲轴,凸轮轴等,一般要求表面具有高的强度,硬度,耐磨性和疲劳强度,而心部则应具有良好的综合机械性能,为了满足这种要求,可采用表面强化技术,使材料表面得到强化,主要方法包括。
19、集成电路制造工艺,第三章,1,PPT课件, 3.1 硅平面工艺 3.2 氧化绝缘层工艺 3.3 扩散掺杂工艺 3.4 光刻工艺 3.5 掩模制版技术 3.6 外延生长工艺 3.7 金属层制备工艺 3.8 隔离工艺技术 3.9 CMOS集成电。
20、第8章 光刻工艺,第8章 光刻工艺,本章目标:,1熟悉光刻工艺的流程,2能够区别正胶和负胶,3了解对准和曝光的光学方法,4解释湿法刻蚀和干法刻蚀的方法和优缺点,第8章 光刻工艺,一概述二光刻胶三曝光显影阶段四刻蚀去胶阶段,第8章 光刻工艺,。