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3、新誉集团有限公司,共页第页印制板手工焊接作业指导书文件修订变更履历栏版次修订内容摘要修订条款修订日期新建新誉集团有限公司年月新誉集团有限公司印制板手工焊接编号,作业指导书共页第页目的规定印制电路板元器件插装,手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。
4、阿普罗科技,深圳,有限公司Aprotech,ShenZhen,Co,LTD文件编号版本状态A0手工焊接工艺操作规程页码第1页,共4页修订记录文件版本修订日期修订页次修订摘要,增,减,改项目,A0胡蔽讯曝徒房绦清莫绎张嗅材螺既遗丢迅迁姨憨瘴隆。
5、刚性印制板的鉴定及性能规范,刚性印制板的鉴定及性能规范,由刚性印制板委员会,刚性印制板性能规范任务组,开发由,技术组翻译,取代,附修订本,年月,年月,附修订本,年月,年月,年月,年月,鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发,联系方式,中国上。
6、免清洗返修工艺摘要返修工艺一贯被世人所忽视,然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少,因此,免清洗返修工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分,本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择,测试以及工艺方法等,0序近几年来电子装。
7、一,三防的基本概念,1,三防的定义,防湿热,防霉菌,防盐雾腐蚀,简称,防潮,防霉,防盐雾或三防,2,对三防定义的理解1,国外通称为防腐蚀技术2,三防,的真实含义,凡是由大气,候,环境或设备的平台环境而引起的设备所有故障都属于,三防,防护的范。
8、第6章印刷电路板设计基础,了解电路板设计的基本常识和基本规则掌握PCB板的设计流程正确设置电路板工作层掌握规划电路板物理边界,外形和电气边界的方法掌握使用PCBBoardWizard创建规则PCB板的方法掌握调整原理图中元件封装的方法掌握装。
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10、二,禁限用工艺清理要求,1各相关单位应将目录下发到所属单位,各单位应充分发动设计人员,工艺人员,质量人员,对在用工艺进行全面清理,对涉及的禁,限,用项目列出清单,并逐项研究解决,2各单位应将禁,限,用要求落实到工艺文件中,并严格贯彻执行,对。
11、一,实施禁限用工艺的意义,先进的工艺技术和制造装备是确保航天型号的研制生产顺利进行,产品质量不断提高的重要保证,但目前的航天型号研制生产中,部分环节仍然存在生产工艺落后的情况,有的单位仍然沿用一些应该淘汰的落后工艺,带来了工艺上的常见病,多。
12、培训课程,编制,日期,培训课程,课程目的,是电子可靠性工程的重要组成部分,本教材全面系统介绍了基本知识,控制标准,防护技术等知识通过学习可以理解对电子产品的危害,明白控制的重要性,一,基本知识二,标准和测试三,控制,培训课程,接地线接地线也。
13、中汽胶业刘博士,光固化胶水知识讲座,目录,光固化的优势,光固化机理,光固化胶的应用,光固化设备,光固化的优势,经济,节能,环保,高效,多能,单组分,使用方便固化速度快室温或低温即可固化固化所消耗的能量小固化设备简单无大气,水污染,具体表现。
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15、三防设计技术讲座 马 骖,1. 三防技术的现状 2. 环境自然适应性设计 3. 三防设计技术,讲座提纲,一. 三防技术的现状 1. 三防技术的发展阶段 2.当前企业三防存在问题剖析 3.三防体系的建立与技术管理二. 环境自然适应性设计 1.。
16、SMT印制板与无铅焊接,中兴通信谢坤平2009,04,主要内容1,前言2,无铅焊接对印制板的特殊要求3,SMT印制板的耐热性和热稳定性4,SMT印制板的无铅表面涂镀层5,印制板无铅表面涂镀层的发展趋势6,SMT印制板无铅焊接的验收和标准,1。
17、电子产品高可靠性电装工艺,下,编写徐飞中国航天科技集团公司五三九厂,第九章整机装联,为了确保电子产品的整机装联质量,电装人员必须掌握电子装联方面的各种工艺技术,严格按电子装联工艺规程进行整机装联,整机装联工作包括,整机的接口布局,电连接器的。
18、免清洗焊膏发展的新进展现在大多数电子组装公司还在使用传统的免清洗焊膏,然而更先进的产品正在悄然出现,这些焊膏提供更佳的印制性能,较宽的再流曲线范围和更强的探针可测试性,同时也提供稳定的,一致的产品搁置寿命和批量一致性,本文概述了免清洗焊膏的。
19、年月,电子设备,产品,三防设计,年月,年月,提纲,三防定义,三防发展和现状,三防设计的重要性,三防的原因,三防设计简介,壳体,建立三防体系,年月,三防定义,防潮,防霉,防盐雾,国内,防腐蚀设计,国外,电工电子产品基本环境试验规程,军用设备环。
20、敷形涂覆技术,用于的保护涂覆,提纲,本专题主要讲述以下五个方面,一,概述二,敷形涂覆材料三,涂敷方法四,高频,微波电路板的涂敷五,涂敷材料的认证,一,概述,定义,敷形涂层,涂敷到,印制板组装件,上,与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层,准则。
