封装工艺流程

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16、封装流程介绍,一,封装目的二,IC内部结构三,封装主要流程简介四,产品加工流程,简介,In,Out,IC封装属于半导体产业的后段加工制程,主要是将前制程加工完成,即晶圆厂所生产,的晶圆上的IC予以分割,黏晶,打线并加上塑封及成型,其成品,封。

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