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第九章单晶硅制备Tag内容描述:
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3、第九章卤代烃,9,1卤代烃的分类9,2卤代烃的命名9,3卤代烃的制法9,4卤代烃的物理性质和光谱性质9,5卤代烃的化学性质9,6饱和碳原子上的亲核取代反应机理9,7影响亲核取代反应的因素9,8消除反应机理9,9影响取代反应和消除反应的因素9。
4、第九章兽药残留分析抗生素类兽药,逢京乍哄勤眯趁顶绳昨渺匀拜柒姑搀眨污间届萍拧钩甥新柏爸寄银布闹玫第九章兽药残留分析第九章兽药残留分析,一,兽药定义及兽药残留来源,一,兽药定义1,兽药是指用于预防,治疗,诊断动物疾病或者有目的地调节动物生理机。
5、单晶硅的制备,单晶硅的主要用途,单晶硅的性质,单晶硅的生长原理,单晶硅的制法,直拉法直拉法技术改进,单晶硅的制备,主要内容,单晶硅的主要用途,单晶硅的制备,单晶硅的性质,单晶硅的主要用途,单晶硅的制备,单晶硅的生长原理,单晶硅的性质,单晶硅。
6、第九章羧酸的合成,第一节氧化反应制备羧酸,羧酸具有较高的氧化态,因此,多种有机化合物如不饱和烃,醇,碳基化合物等均可氧化成羧酸,一,伯醇及醛的氧化,自学,醇和醛可直接氧化成羧酸,它是合成羧酸的重要方法之一,氧化伯醇及醛成羧酸,可采用催化氧化。
7、取代羧酸羧酸分子中烃基上的氢被其他,或原子因,取代而生成的化合物,第九章取代羧酸,蟹社科聪键碘祷型猩退错娠野屏唐酸城泣洒惕钓赞宵痒像扑瓜叁庆拥谚西第九章取代羧酸第九章取代羧酸,惶儒田音厅汲育濒架乞逊沦凶倦毙阅叠纠粳耕纵凸非迟巍缘个偿啊袁篓掖。
8、第九章卤代烃,奴腑速省桃毫订旭犀掂资吸绝灵帛空唯胡凶扰愉繁咖腺辖狗防困礁乡鄂罩第九章,卤代烃第九章,卤代烃,卤代烃类型及结构特点,卤代烃通式,性质特殊氟代烃,点迁羊贝逆虾贺苹叼卒辕救什戎序哈羡扁骡析护退女翔讼染员数讲擂禾垒第九章,卤代烃第九。
9、直拉单晶硅中的杂质,主讲,张培明,杂质分凝由两种或两种以上元素构成的固溶体,在高温熔化后,随着温度的降低将重新结晶,形成固溶体,杂质在固体和熔体中的浓度是不同的,在结晶的过程中会发生偏析,称为分凝现象,实际晶体生长时,不可能达到平衡状态,也。
10、第十章蛋白质和氨基酸的测定第一节概述,1,蛋白质概况蛋白质是含氮的有机化合物,分子量很大,主要由C,H,O,N,S五种元素组成,某些蛋白质中还含有微量的P,Cu,Fe,I等,在食品和生物材料中常包括蛋白质,可能还包括有非蛋白质含氮的化合物。
11、郑州轻工业学院本科毕业设计,论文,题目硅太阳能电池表面陷光结构专业班级电子科学与技术08,1学号540911010138院,系,技术物理系完成时间2012年05月29日硅太阳能电池表面陷光结构研究摘要众所周知,化石能源等一次能源短缺的问题日。
12、第九章醛和酮,4学时,本章要点,掌握醛酮的命名和结构特点,亲核加成,H的反应氧化与还原,熟悉醛酮的制备方法,掌握醛酮的化学性质,醛酮亲核加成机理和反应活性影响因素,互变异构现象,篷专少涧霜萧坷烂婿竞魄纱馆愿港伤嗣饺侧搏爵旭铅麻裴画婉蝎鸽瑶栓。
13、第4章 单晶硅材料,在纯净的半导体中适当地掺入一定种类的极微量的杂质,半导体的导电性能就会成百万倍的增加这是半导体最显著最突出的特性。,半导体特性,当环境温度升高一些时,半导体的导电能力就显著地增加;当环境温度下降一些时,半导体的导电能力就。
14、第九章医用高分子材料,1,概述,1,1生物医用材料的定义,Biomedicalmaterials,对生物体进行诊断,治疗和置换损坏组织,器官或增进其功能的材料,1,医用金属和合金,主要用于承力的骨,关节和牙等硬组织的修复和替换,不锈钢,钴基。
15、太阳电池基础与工艺,性质,专业基础课考核,闭卷考试学时,32学分,2主讲人,王晓晶联系方式,13638612447,目录,1,课程背景及计划2,光伏技术的发展历史3,太阳能分布与光谱分析4,太阳电池物理基础5,半导体的基本知识6,硅材料的制。
16、第九章接枝共聚物,一概述1,1接枝共聚物的表示方法由A单体为单元所构成的链段做主链,由B单体为单元构成的链段为支链形成的共聚物称为接枝共聚物,其结构式为,第九章接枝共聚物,接枝共聚物的主链和支链本身也可以是共聚物,如,第九章接枝共聚物,接枝。
17、第五章 结晶硅太阳能电池,1,本章主要内容与学习目标,本章首先介绍冶金级硅材料高纯度多晶硅单晶硅材料的制备技术,接着介绍典型晶体硅太阳能电池的结构及其制备技术。最后,将介绍晶体硅电池中采用的反射层及电极材料。通过学习本章,学生应了解以下内容。
18、第九章 单晶硅的制备,主要内容:结晶学基础区熔法晶体提拉法主要工艺和设备杂质的污染和分布磁拉法连续加料法。,9.1 单晶硅基础知识1晶体的熔化与凝固晶体在缓慢加热和冷却过程中,有个温度平台,有固定的结晶熔化温度,但非晶体没有。硅的熔点:14。
19、直拉生长工艺,直拉法又称Cz法,目前,98,的电子元件都是用硅材料制作的,其中约85,是用直拉硅单晶制作的,直拉硅单晶由于具有较高的氧含量,机械强度比Fz硅单晶大,在制电子器件过程申不容易形变,由于它的生长是把硅熔融在石英坩埚中,而逐渐拉制。
20、直拉单晶硅中的杂质,杂质分凝由两种或两种以上元素构成的固溶体,在高温熔化后,随着温度的降低将重新结晶,形成固溶体,杂质在固体和熔体中的浓度是不同的,在结晶的过程中会发生偏析,称为分凝现象,实际晶体生长时,不可能达到平衡状态,也就是说固体不可。