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3、第一章电子产品设计概述,第一节绪论第二节电子设备结构设计的内容,一,电子产品的定义,电子设备,人们利用电子学原理制成的设备,装置,仪器仪表和专用生产设备等统称为电子设备,例如,手机,电话,计算机,示波器等,电气设备,人们利用电工学原理制成的。
4、电子组装工艺,1,电子元器件的识别,第一节电阻器第二节电容器第三节电感器和变压器第四节半导体分立元器件,第一节电阻器,一,电阻器的分类电阻器的种类很多,通常有固定电阻器,可变电阻器和热敏电阻器之分,作为传感器用的电阻器有,光敏,热敏,压敏气。
5、第一章电子产品设计概述,第一节绪论第二节电子设备结构设计的内容,一,电子产品的定义,电子设备,人们利用电子学原理制成的设备,装置,仪器仪表和专用生产设备等统称为电子设备,例如,手机,电话,计算机,示波器等,电气设备,人们利用电工学原理制成的。
6、电子组装工艺,1,电子元器件的识别,第一节电阻器第二节电容器第三节电感器和变压器第四节半导体分立元器件,第一节电阻器,一,电阻器的分类电阻器的种类很多,通常有固定电阻器,可变电阻器和热敏电阻器之分,作为传感器用的电阻器有,光敏,热敏,压敏气。
7、第三节机柜的设计,机架结构的设计要求,结构坚固保证插箱与机柜之间及插箱与插箱间良好的机,电联接结构简单,取材方便,易于安装与维修,具有良好的结构工艺性符合机架标准尺寸系列,利于实现,三化,体积小,重量轻,造型美观大方,型材结构机柜用作机架的。
8、第七章电子产品整机装配工艺,电子产品生产工艺,电子整机产品是由许多电子元器件,电路板,零部件,机壳装配而成的,一个电子整机产品质量是否合格,其功能和各项技术指标能否达到设计规定的要求,与电子产品整机装配的工艺是否达到要求是有直接关系,整机装。
9、第三节机柜的设计,机架结构的设计要求,结构坚固保证插箱与机柜之间及插箱与插箱间良好的机,电联接结构简单,取材方便,易于安装与维修,具有良好的结构工艺性符合机架标准尺寸系列,利于实现,三化,体积小,重量轻,造型美观大方,型材结构机柜用作机架的。
10、第四节滤波,概述,滤波技术是抑制电子产品电磁传导干扰,提高电子产品抗传导扰度能力的主要手段,滤波器的作用是允许工作信号通过,而对非工作信号,电磁骚扰,则有很大的衰减作用,使产生干扰的机会减为最小,电磁干扰滤波器的工作方式,1,把无用信号能量。
11、第三章振动和冲击的隔离,第一节机械环境第二节单自由度系统的振动第三节隔振和缓冲设计,电子产品在使用和运输过程中所经受的机械作用可分为两类,1,电子产品工作时运动造成的机械摩擦和磨损,2,产品在运输过程中和在工作时,受到外界的动力作用,虽然是。
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13、第三节接地技术,接地的目的,接地技术是电磁兼容设计中的一项重要技术,它不仅是保护设施和人身安全的必要手段,也是抑制电磁干扰,保障设备电磁兼容性的的重要技术措施,地,的含义,1,是指,大地,安全地,陆地使用的电子设备通常以地球的电位作为基准。
14、第五章电子设备电磁兼容设计,第一节概述,电磁干扰的危害,对电子系统,设备的危害对武器,军事,医用设备的危害电磁能对人体的危害,基本概念,电磁骚扰和电磁干扰电磁骚扰,是指任何可能引起装置,设备或系统性能降低或者对有生命或无生命物质产生损害作用。
15、第二节机箱设计,机箱是电子产品的重要组成部分,一般由机箱框架,上下盖板,前后面板和左右侧板组成,也可以不用框架,直接由薄板经折弯而成,机箱的分类,按机箱取材和加工方法不同,钣金结构机箱铝型材机箱铸造机箱,钣金结构机箱,用薄钢板经过折弯再进行。
16、刚构桥施工工艺,卑勋旨氨骡咱酵忱质匪宣昏满廷蓄氮页谗噎热撵僳阿跨释呀哆花缨伞毗据PPT,刚构,桥施工工艺图片,斜拉式三角挂篮,PPT,刚构,桥施工工艺图片,斜拉式三角挂篮,承台钢筋绑扎,旗萎蜡嘛戌闸恨退掐玖纂粘渣彪泌有力驳狗较啊们毯卸讲猎伞。
17、第7章SMT组装工艺流程与生产线,本章要点,SMT的组装方式及工艺流程SMT生产线的设计工艺设计和组装设计文件SMT产品组装中的静电防护技术,1,ppt课件,SMT的组装方式,SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型,使。
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19、殷晓星东南大学毫米波国家重点实验室2014年5月23日,微波电路微组装技术,主要内容,一微波微组装技术的发展二微组装工艺三微组装工艺与微波性能四常用微波元器件微组装工艺五微组装的有害微波现象与工艺,微波微组装技术的发展1微波电路系统微组装简。
20、钎焊与电子组装技术Soldering Electronic Packaging Technology,赵兴科,目录,1 电子组装分级2 电子组装材料与元器件3 芯片级互联与键合技术4 板卡级互联与钎焊技术5 电子组装中的非焊接技术6 电子组。