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5、电子封装材料20092010学年第二学期,第三章薄膜材料与工艺,1,电子封装中至关重要的膜材料及膜技术1,1薄膜和厚膜1,2膜及膜电l路的功能1,3成膜方法1,4电路图形的形成方法1,5膜材料2,薄膜材料2,1导体薄膜材料2,2电阻薄膜材料。
6、封装技术,微电子,第一章,绪论第二章,微电子封装的分类第三章,微连接原理第四章,微连接技术第五章,插装元器件与表面安装元器件的封装技术第六章,BGA和CSP封装技术第七章,多芯片组件,MCM,第八章,未来封装技术展望,目录,第一章,绪论,1。
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20、杨士勇主任研究员中国科学院化学研究所高技术材料实验室Tel,01062564819E,mail,先进电子封装用聚合物材料研究进展,2010全国半导体器件技术研讨会,杭州,2010,07,16,遁粥兹猜坯呆裙侄凤接侵都兔哉责竣脸即翟萨枚脚肘颈。