电子封装第三章

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5、电子封装材料20092010学年第二学期,第三章薄膜材料与工艺,1,电子封装中至关重要的膜材料及膜技术1,1薄膜和厚膜1,2膜及膜电l路的功能1,3成膜方法1,4电路图形的形成方法1,5膜材料2,薄膜材料2,1导体薄膜材料2,2电阻薄膜材料。

6、封装技术,微电子,第一章,绪论第二章,微电子封装的分类第三章,微连接原理第四章,微连接技术第五章,插装元器件与表面安装元器件的封装技术第六章,BGA和CSP封装技术第七章,多芯片组件,MCM,第八章,未来封装技术展望,目录,第一章,绪论,1。

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8、电子封装材料,封装工艺及其发展,姓名马文涛日期年月,汇报提纲,一,二,三,四,前言,电子封装材料的分类,电子封装工艺,结语,一,前言,电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,信号传递,散热和屏蔽等作用的基体材。

9、电子封装材料及其应用,目录,一,二,三,四,电子封装材料的概念,电子封装材料的分类,电子封装的应用,结语,电子封装电子封装是指对电路芯片进行包装,保护电路芯片,使其免受外界环境影响的包装,电子封装材料电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互。

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12、第五章微电子封装技术,封装的作用,电功能,传递芯片的电信号,散热功能,散发芯片内产生的热量,机械化学保护功能,保护芯片与引线,防潮,抗辐照,防电磁干扰,集成电路产业,设计,制造,封装,据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆,约占世界市。

13、电子封装材料及其应用,主讲人,王科鄢冬冬,目录,一,二,三,四,电子封装材料的概念,电子封装材料的分类,电子封装的应用,结语,电子封装电子封装是指对电路芯片进行包装,保护电路芯片,使其免受外界环境影响的包装,电子封装材料电子封装材料是用于承。

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16、电子封装材料及其应用,目录,一,二,三,四,电子封装材料的概念,电子封装材料的分类,电子封装的应用,结语,电子封装电子封装是指对电路芯片进行包装,保护电路芯片,使其免受外界环境影响的包装,电子封装材料电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互。

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19、电子封装材料及其应用,1,目录,一,二,三,四,电子封装材料的概念,电子封装材料的分类,电子封装的应用,结语,2,电子封装 电子封装是指对电路芯片进行包装，保护电路芯片，使其免受外界环境影响的包装。电子封装材料 电子封装材料是用于承载电子元。

20、杨士勇主任研究员中国科学院化学研究所高技术材料实验室Tel,01062564819E,mail,先进电子封装用聚合物材料研究进展,2010全国半导体器件技术研讨会,杭州,2010,07,16,遁粥兹猜坯呆裙侄凤接侵都兔哉责竣脸即翟萨枚脚肘颈。