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3、的使用方法,是工具软件中的一个软件包,可以在同一窗口中进行版图设计,设计规则检查,网表提取,标准单元自动布局与连线等工作,配合在,中建立的相应电路,可以在提供的另一个工具完成布局与电路的比对,在本章中将介绍,的使用与版图设计及网表提取,的窗。
4、第章版图设计准则,引言设计规则,上华,工艺拓扑设计规则设计规则的运用版图设计准则,匹配抗干扰寄生的优化可靠性,典型的设计流程,概述,电路的设计及模拟验证决定电路的组成及相关的参数,但仍不是实体的成品,集成电路的实际成品须经晶片厂的制作,版图。
5、,Protel 99 SE实用教程,第3版,赵景波 张伟 编著,人民邮电出版社,Protel 99 SE实用教程第3版赵景波 张伟,第六章,PCB编辑器,第六章PCB编辑器,目录,CONTENTS,6.1 利用生成向导创建PCB设计文件6.。
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7、设计与技巧,报告内容,概述设计流程设计技巧知识附录,第一部分概述,概述,中文印刷电路板英文,板的质量由基材的选用,组成电路各要素的物理特性决定的,概述,的材料分类,刚性,挠性,酚醛纸质层压板,环氧纸质层压板,聚酯玻璃毡层压板,环氧玻璃布层压。
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9、第七章集成电路版图设计,版图设计概述,版图,Layout,是集成电路设计者将设计并模拟优化后的电路转化成的一系列几何图形,包含了集成电路尺寸大小,各层拓扑定义等有关器件的所有物理信息,集成电路制造厂家根据版图来制造掩膜,版图的设计有特定的规。
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11、AltiumdesignerPCB设计规则中文设计规则设计规则和设计规则检查在AltiumDesigner中,设计规则用于定义您的设计要求,这些规则包括设计的各个方面,从布线宽度,间隙,平面布线连接方式,走线取道方式等等,规则还可以监测你的。
12、電路板佈置原則原稿佈置原則孔徑佈置原則孔距佈置原則基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則,第一部份,第一部分,原稿佈置原則,Artwork1,極性元件應明顯標示極性2,基板制造規格標示應包括以下各項,a,板厚,材質,銅箔厚度,b,鍍層材質,厚度,c。
13、目录第章设计基础,任务一,认识印制电路板,印制电路板结构,印制电路板中的各种对象,任务二,了解印制电路板图在软件中的表示,工作层,铜膜导线,焊盘,过孔,字符等的表示,任务三,认识元器件封装,元器件封装,常用元器件封装,背景要进行设计,首先要。
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15、电子线路计算机辅助设计,第版,第章设计规则及检查,设计规则,设计规则向导,设计规则检查,电子线路计算机辅助设计,第版,设计规则,一,设计规则和约束编辑对话框执行选单命令,或单击右键选单命令,都将弹出如图,所示的规则和约束编辑对话框,电子线路。
16、第13章PCB的设计规则,设计规则是否合理将直接影响布线的质量和成功率,第13章PCB的设计规则,13,1电气相关的设计规则13,2布线相关的设计规则13,3SMD布线相关的设计规则13,4焊盘收缩量相关的设计规则13,5内层相关的设计规则。
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18、设计规则,一,简介,材料,印刷线路板,是由覆铜层压板制成,常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板,覆铜环氧纸质层压板,覆铜环氧玻璃层压板,覆铜环氧酚醛玻璃布层压板,覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等,环氧树脂与铜箔有很好的粘合力。