BGA返修台设计

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9、BGA芯片手工焊接实训,主板检测与维修实训课件,讲师,周文强QQ,1400258452邮箱,本节课实训内容,1,使用热风枪焊接和拆卸小型BGA芯片2,使用红外BGA返修台焊接和拆卸大型BGA芯片,下节课实训内容,1,指针式万用表和数字万用表。

10、BGA植球技能培训 产品工程处：维修组,1,专业应用,一.BGA的定义和作用： BGA的全称是Ball Grid Array球珊阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有： 1.封装面积减少。 2.功能加大，引脚数目增。

11、电路板自动化组装不合格品返修一体化课程标准一体化课程名称电路板自动化组装不合格品返修基准学时160典型工作任务描述电路板自动化组装不合格品,简称,不合格品,是指通过检查发现的不符合焊接检验标准的产品,自动化生产中,不可避免地会出现焊点不良。

12、手工焊接技术,高手,目标,手工焊接技术,手机芯片的焊接,台式机主板芯片的焊接,笔记本主板芯片的焊接,手工焊接技术,红外返修焊台操作,上部温度设定和拆焊时间设定,红外返修焊台操作,前面板操作,调焦操作,上部温度调节,拆小于,芯片时,可调节到。

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14、表面贴装元器件修板及返修工艺修板员岗位培训,卓越服务成就共赢,提供员工继续教育机会,促进职业生涯发展持续提高员工技能,进一步提高生产效率形成良好竞争机制,公平合理识别优秀员工建立人才储备,确保公司持续发展培育学习型企业文化,表面贴装元器件修。

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18、系列返修工作台使用操作规文件编号,目的,保证返修台能够正确使用,维护以及保证返修的焊接和维修质量,适用围,公司,型号以及,型号返修台的使用,维护,调校和保养,责任,设备部负责真空气压和供电系统支持与维护,制造工程部维修技工负责返修工作台按规。

19、BGA返修技术手册,前言,随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和IO引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难,原来SMT中广泛使用的QFP,四边扁平封装,封装间距的极限。

20、一,BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅,无铅工艺板的,BGA,IC拆焊,植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项,BGA芯片返修二,BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题,防止拆焊过程中的超温损坏,拆。