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薄膜物理第二章

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19、第九章,薄膜物理淀积技术,薄膜沉积的特点,微电子技术中的薄膜种类繁多,一般都不能,也不需要,形成与衬底晶格匹配的晶体,形成非晶或多晶薄膜即可,但要求其界面的应力足够小,其生长的过程大致为,晶核形成,晶粒成长,晶粒聚结,逢道填补,成积膜成长。

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