电子工艺关于2020实习报告范文【精选篇】.doc
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1、电子工艺关于2020实习报告范文【精选篇】 通过电子工艺实习,研究电子整机产品的制造过程,材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点。下面给大家分享一下关于电子工艺实习报告,希望对大家有帮助电子工艺实习报告1电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节,其目的是巩固和加深所学电子技术的知识;了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。要求看懂所装电子产品电气原理图,掌握电子元器件作用特点、性能和识
2、别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。时间:20_年x月_日20_年x月_日地点:电子综合实验室1、收音机的电路结构种类有很多,早期的多为分立元件电路,目前基本上都采用了大规模集成电路为核心的电路。集成电路收音机的特点是结构比较简单,性能指标优越,体积小等优点。AM/FM型的收音机电路可用如图1所示的方框图来表示。收音机通过调谐回路选出所需的电台,送到变频器与本振电路送出的本振信号进行混频,产生中频输出,中频信号将检波器检波后输出调制信号,调制信号经低放、功放放大电压和功率,推动喇叭发出声音。2、本次实习的收音机元件为全集成电路调频、调幅式收音机,收音机电路主要由日本
3、索尼公司生产的专为调频、调幅收音机设计的大规模集成电路CD1691CB组成。由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻,故外围元件多以电感、电容和电阻为主,组成各种控制、供电、滤波等电路。收音机电路图如图2所示。3、中波信号由L1与CA组成的输入回路,选择后进入IC内10脚,在IC内部与本振荡信号混频;本振由T1与CB及IC的5脚内部振荡电路组成。混频后的465KHz差频信号由IC的14脚输出,经中周T3和陶瓷滤波器CF1选频从16脚进入进行中放、检波,然后由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行音频放大,最后由27脚输出至扬声器。4、调频信号由TX接收,经C1送入IC的12脚进行高放、混频
4、,9脚外接CC调谐回路选频,7脚外接CD本振回路,混频后的中频信号由14脚输出经10.7MHz陶瓷滤波器CF2选频后进入17脚进行中放,并经内部鉴频,IC的2脚外接鉴频网络,鉴频后的音频信号亦由23脚输出,再经C15耦合至24脚进行功放推动扬声器。SL为四联可变电容器,它由四个单独的可变电容组合在同一个轴上旋转,以满足AM、FM的调台;在正常情况下电阻电容是不需要调整的,除电解电容外,其他的电容全部采用高频瓷介电容器,以减少高频损失;CF1是AM的中频陶瓷滤波器;CF2是FM的中频陶瓷滤波器;T1是中波振荡线圈;T2是鉴频器也可以用二端10.7MHz的陶瓷滤波器代替,但要将C9改成150270
5、欧的电阻;T3是AM的中频变压器;L2是FM的输入回路电感;L3是FM的振荡线圈。调谐(即选台)与变频:由于同一时间内广播电台很多,收音机天线接收到的不仅仅是一个电台的信号。收音机的选频回路通过调谐,改变自身的振荡频率,当振荡频率与某电台的载波频率相同时,从而完成选台。选出的信号并不是立即送到检波级,而是要进行频率的变换。利用本机振荡产生的频率与外接收到的信号进行差频,输出固定的中频信号。中频放大与检波:选台、变频后的中频调制信号送入中频放大电路进行中频放大,然后再进行检波,取出调制信号。中频放大电路的特征是具有“中周(中频变压器)”调谐电路和中频陶瓷滤波器。焊接是电子产品组装过程中的重要工艺
6、。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试带来很大困难,有时还会留下隐患,影响的电子设备可靠性。元器件的装插焊接应遵循先小后大,先轻后重,先低后高,先里后外的原则,这样有利于装配顺利进行。在瓷介电容、电解电容等元件立式安装时,引线不能太长,否则降低元器件的稳定性;但也不能过短,以免焊接时因过热损坏元器件。一般要求距离电路板面2mm,并且要注意电解电容的正负极性,不能插错。集成电路的焊接:CD1691CB为双排28脚扁平式封装,在焊接时,首先要弄清引线脚的排列顺序,并与线路板上的焊盘引脚对准,核
7、对无误后,先焊接1、19脚用于固定IC,然后再重复检查,确认后再焊接其余脚位。由于IC引线脚较密,焊接完后要检查有无虚焊,连焊等现象,确保焊接质量。焊点有虚焊或连焊:出现虚焊主要是焊锡不够,或者焊锡加在了焊盘上,由于焊盘预热不好,造成冷焊。出现连焊的主要原因是焊锡过多。当遇到类似问题是,我们应该及时的调整焊锡的多少,并用松香进行助焊。元件焊错插槽:由于焊接时没有仔细检查管脚,或者焊接电解电容是没有注意正负极,造成了此类问题的发生。我们应该先将管脚上的焊锡尽量吸掉,再移去元件。这里,我们特别要注意的就是当吸取焊锡时,不宜长时间的吸取。温度过高,可能会烧坏元器件,等元件冷却后,再继续吸取。无法有效
8、焊接磁棒线圈:造成此类现象的原因是线圈涂有绝缘漆,快速焊接时不易完全去掉,容易引起接触不良。焊接时应该先刮掉线圈线头上的漆皮,再接入插槽焊接。接入电池后收音机无声:检查四个电流口是否封住,喇叭引线,电池引线是否焊好,电位器开关是否接触好,音量电位器是否未开到。沙沙的电流声并且收不到电台:检查磁性天线的线圈的头是否焊好,四联电容器的所有引脚是否焊好,中频变压器及周围的焊点是否有短路现象,红色中频变压器是否装错位置。为期两周的电气电子工艺实习,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,
9、通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中,毕竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。通过这次实习,我深刻的认识到了,理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作能力,并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。实习,可以很好地培养我们的动手能力。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,挑战性的工艺就是元器件的焊接
10、。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来容易,实则不然。当我们真正拿起电烙铁时,才意识到焊接并不是想象的那么容易,经常会出现冷焊、虚焊、假焊以及连焊。焊点可以说是“面目全非”。还好,我有过焊接经历,在整个焊接过程中没有出现大的问题。即使是在集成芯片的焊接时,也是很顺利的,只花了几分钟就完成了焊接,而且焊点基本做到了光滑、无虚焊和连焊等。以前只是对某一元件进行的更换焊接,而这次是比较系统的对整个电路进行焊接,从中,学到了很多焊接技术知识。特别是在集成芯片的焊接,现在,基本可以在两分钟之内完成比较圆满的焊接。这也是我对于这次实习的的收获。通过实习,我们对电子工艺的理论有了初步的系统了解,并且极好的锻
11、炼了我们的动手能力,和团队协作能力。电子工艺实习报告2在电子工艺实习的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中,毕竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。通过这次实习,我深刻的认识到了,理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作能力,并且从中培
12、养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。实习,可以很好地培养我们的动手能力。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来容易,实则不然。(一)插接式焊接(tht)操作步骤:首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,
13、焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接
14、的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。完成内容:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。(二)贴片式焊接(smt)现在越来越多的电路板采用表面贴装原件,同传统的封装相比,他可以减少电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化,在焊锡融化的瞬时将原件取下。操作要点:1.在焊
15、接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。2.用镊子小心地将电子芯片放到pcb板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化,直到看见焊锡流入引脚。
16、在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。:4.焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂。5.电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确,在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后,再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放,避免元器件受震动产生偏移。完成内容:将手机电路板上的元件依次取下后,再依次将元件焊接上电路板。
17、通过将元件的取下与焊接,进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。(三)制作电路板(pcb板的制作)我们采用的是激光打印法,老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板,我们用砂纸将敷铜板打磨干净,将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好,反复通过照片过塑机,这样墨粉就完全吸附在敷铜板上,趁热揭去热转印纸,将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀,腐蚀完后取出用热水冲洗,最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉,印刷电路板便制作成功了。电子工艺实习报告3(一)实习时间:20_.1.1820_.2.25(二)实习地点:嘉联益昆山有限公司(三)实习目的1、锻炼自己的动手能力,将学习的理论知识运用于实践当
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