半导体设备、硅部件、石英坩埚行业深度分析报告：政策制度、发展态势、机遇挑战、主要企业.docx

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1、半导体设备、硅部件、石英生烟行业深度分析报告（政策制度、发展态势、机遇挑战、主要企业）2024年9月一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策1（一）行业主管部门及监管体制1（二）行业主要法律法规及政策1二、行业发展的基本情况和竞争格局6（一）半导体行业6（二）半导体产业链7（三）半导体设备行业81、半导体设备定义及分类82、半导体设备与芯片制程节点演进93、全球及中国半导体设备销售额及预测104、半导体设备行业产业链分析115、半导体设备行业格局126、半导体零部件行业定义及分类157、半导体零部件行业市场规模及竞争格局16（四）硅部件行业181、半导体硅部件发展历程及制造工艺分

2、析182、全球半导体硅部件市场规模203、行业经营模式224、全球半导体硅部件行业产业链分析235、全球半导体硅部件行业竞争格局分析266、行业技术水平特点27（五）石英坨烟行业281、石英用烟的分类282、全球石英坨期市场规模及预测283、行业经营模式304、全球石英日期行业产业链分析315、全球石英堪谓行业竞争格局分析34中国太阳能石英生烟竞争格局，2022356、行业技术水平特点36三、进入行业的主要障碍壁垒37（一）半导体零部件及材料行业371、技术壁垒372、人才壁垒383、资金壁垒384、客户认证体系的壁垒385、资源供给壁垒39（二）太阳能石英用期行业391、资源供给壁垒392、

3、生产规模壁垒403、资金储备壁垒40四、行业的周期性区域性和季节性特征40（一）行业的周期性特征40（二）季节性特征41（三）区域性特征41五、行业发展态势、面临机遇与挑战41（-行业发展态势与面临的机遇411、新应用场景带来的强劲需求422、半导体行业技术进步带动行业需求增长443,中国大陆半导体产业发展趋势464、光伏装机规模持续增长，带动太阳能生蜗的新增需求48（二）面临的挑战491、逆全球化趋势492、技术封锁503、全球政治格局不稳定50六、行业内主要企业50（一）硅部件50（二）石英珀烟52一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策（一）行业主管部门及监管体制行业主管部

4、门为国家发改委和工信部。国家发改委主要从宏观上组织拟订行业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策：组织推动技术创新和产学研联合；协调解决重大技术装备推广应用等重大问题。工信部主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。（二）行业主要法律法规及政策（1）集成电路产业上游重要配套产业属于国家鼓励发展的战略性行业，受到国家政策的大力扶持。近年来我国政府颁布了一系列法规政策，为行业经营发展创造了良好的政策环境。序号文件名发布时间发布单位相关内容1关于提高集成电4和工业*机企业研发费用加计扣除

5、比例的公舍2023年9月财政部、税名总局、发政奏、工体部集成电珞企业和工业录机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，束彩成无好玄产计入当期州墓的，在校规定据实扣除的蠹躺上，在2023年1川日至2027隼12月31日期间，再按朦实除发生U的120在税前扣除；册成无册资产的，在上延期间我战无彩青产成本的220在税前拂第2关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通如2023年4月财政部、税务总局22023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路谟计、生产、分测、装备、材料企业，按朦务期可抵扣逊H税&加计15MG应纳增值税税4（3关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单

6、制定工作有关要求的通知2023年3月发革委、工信部、财政部、海关总署、税务总局对符合条件的集成电路企业JK1.g目、软件企业清单给予税收优息或减肥，MJK支势鬃成电路企业住康发展，加速推动国内半导体业的国产替代进程4关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知2022年3月5十四五”数字经济发展规划2021年12月国务院在“数字技术创新突破工程”方面，提出要抢先布局前沿科技融合创新，推进前沿学科交叉研窕平台建设，重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术，推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破6十四五国家信息化规划2

7、021年12月中央网络安全和信息化委员会完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、储存芯片等创新，加快集成电路设计工具、应点装备和面纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破7国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要2021年3月全国人民代表大会推动制造业优化升级，深入实施智能制造和色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业而端化、智能化、绿色化。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机港人、先进轨道交通装符、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展8新时期促进桀成电路

8、产业和软件产业高质量发展的若干政策2020年7月国务院进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展明量，制定出台财税,投融资、研窕开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施9重点新材料首批次应用示也指导目录（2019年版）2019年11月工信部目录将大尺寸硅电极归为先进半导体材料，并对硅电极的纯度、尺寸、电阻、加工精细度等指标作出了具体的规范，为先进琏电极的技术发展提供了方向，促进了产业内标准的整合10关于痰成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告2019年5月财政部、税务总局依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在20

9、18年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止11战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）（2018年修订）2018年9月发改委明确集成电路等电子核心产业的范围，并招集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务12关于集成电路生产企业有关企业所得桎政策问题的通知2018年3月财政部、税务总局、发改委、工信部对于满足要求的集成电路生.产企业实行税收优惠减免政策,符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满

10、为止的忧患政策13国家信息化发展战略纲要2016年7月中共中央办公厅、国务院办公厅制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破146新材料产业发展指南2016年12月工信部、发改委、科技部、财政部指南中指出大尺寸硅材料作为重点应用矮域急需的新材料呕待突破,要加强其生产技术的研发，以推进原材料工业供给他结构性改革，加快调整先进基础材料产品结构，积极发展精深加工和高附加值晶种，提高关键战略材料生产研发比重15中国制造2025520155月国务院将集成电路及专用装备作为“新一代信息

11、技术产业纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力（2）太阳能行业属于国家鼓励发展的战略性行业，受到国家政策的大力扶持。近年来我国政府颁布了一系列法规政策，为行业经营发展创造了良好的政策环境。序号文件名发布时间发布单位相关内容新型电力系统202346友及童皮书月新型电力系统是以及保能源电力安全为注本前梃，以濡足经济社会方质量发展的电力盒求为廿臬目标，以南比例新

12、能源供给消纳体系虚设为主线任务，以源同荷储多向博用、灵活互动为有力支撑，以量强、春能、柔性电网为枢区平台，以技术创新和体制机制翻新为公片保障的新时代电力系统，是新型第濠体系的重要组成部分和实现“双”目标蚓关健就体22023ftX作捕导叁见20234国家能售局观园风电光伏产业发展优势，椅球大清油低碳能源供应，积极推动生产生活用能低成化清洁化，供需两根的冏发力巩固拓屋绿色他破臂型救助势头.大力发展风电太总能支电.推动It证核发全腹火，做好与碳交易的俯按，JtS基于it证的可再生饱濠电力消纳保障机制，科学谡各看（区、市）的消纳责任权直，全年风电、光伏装机增加1.frfc千瓦左右3关于促进光伏产业链健

13、康发展有关事项的通知2022年9月国家发改委、国家能源局根据新能源发展规划、市场需求预测等情况引导企业提前谋划布局、合理安排投产扩产增产计划，推动上中下游平衡协调发展，有序推进光伏产业链建设，推动光伏产业链的平稳、健康发展4。人公60%40%20%0%数台来看：中国光伏行业奥会(CPIA)(二)面临的挑战1、逆全球化趋势半导体产业链较长，社会化分工极为精细，高度依赖全球供应链。单i国家或地区不可能将半导体供应链完全自主化，全球分工合作的产业格局已在过去几十年的行业发展中逐步形成。历史上形成的各个国家和地区的半导体产业分工的格局系各个国家和地区利用自身比较优势，在开放的市场环境下，通过自由竞争形

14、成最有效的资源配置结果。其中，荚国主导了EDA/IP、芯片设计和关键设备，日本在半导体设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术，韩国在芯片制造、部分半导体材料上拥有较大话语权；中国大陆在封测方面有着很强的竞争力：中国台湾则专注于晶圆制造。以上地区构成了全球半导体产业供应链的主体，在各自擅长的环节拥有很强的竞争力。但近年来，随着对地缘政治、科技主权、国家安全等因素的考量,各国纷纷出台政策以推动本土半导体产业发展，半导体产业成为各国强化布局和博弈的重点领域。逆全球化趋势不但导致半导体产业的重复投资和研发，造成资源和时间的浪非，而且由于比较优势效用的丧失，会让半导体行业发展停滞不前。2、技术封锁集成电

15、路产业属于西方发达国家的传统优势领域，以中国大陆为代表的新兴半导体产业区域的快速发展引起了以美国为代表的西方发达国家高度警惕。尤其是2022年以来，美国“芯片法案”及“出口管制条例”等出台，针对于中国大陆本十.先进制程相关的产品、设备及投资实施了较为严格的禁运和封锁措施，限制了本土高端芯片产业的发展速度。上述技术封锁措施，在短期内限制了新兴国家或地区的半导体高端产业发展，但从长期来看，则会弱化半导体产业的全球竞争格局，进而减缓整个半导体产业的良性发展和进步。3、全球政治格局不稔定2022年以来，全球宏观经济尚未复苏，俄乌冲突加剧了全球政治动荡，局部战争升级的风险与日俱增，全球能源、粮食供给受到

16、较大扰动，各个国家地区通胀水平高居不下，加之美元进入加息周期，加剧了全球宏观经济的不确定性。这些都会对消费者信心带来不利影响,使得消费者减少消费需求，进而对半导体终端应用产品以致上游产业链产生负面影响。六、行业内主要企业（一）硅部件1、刻蚀用碎部件等名称所在国家情况简介1Si1.fex美国SiIfeX成立于1971年，是全球最早开发等离子刻蚀工艺的硅部件厂商，与全球最大的等离子体刻蚀机设备厂商1.AM在硅材料生产工艺、部件原型设计、产品应用等方面有若长期合作，2006年被1.AM全资收购。Si1.feX在材料生产、机械加工、小孔加工和清洗等方面拥有全球领先的前沿技术，其综合技术能力和市场规模在

17、刻蚀用硅部件领域具有绝对领先地位2Hana韩国Hana成立于2007年，与三星电子、SK海力士有良好的合作关系,并己得到主流的半导体刻蚀设备厂商的认可，具备材料及部件生产能力，产品涵盖先进制程及成熟制程，在硅喷淋头产品领域技术能力（微孔加工技术）相对突出，在全球影响力较大。主要面向韩国市场提供刻蚀用睢部件产品，其主要客户有TE1.、SEMES,三星电子和AMAT等3盾源聚芯中国盾源泉芯成立于2011年，国内规模最大的硅部件生产厂商，产品已被全球知名半导体设备厂商及晶圆厂商批量应用，具备材料及部件生产能力，产品线齐全，以先进制程产品为主，邀盖刻蚀、沉积、高温等芯片加工领域。近年来业务规模及市场份

18、额快速增长，已成长为全球主要的硅零部件厂商之一，综合技术及产品迭代能力较强，客户主要分布在美国、欧洲、日本、中国大隔及中国台湾等地区4WDX韩国WDX成立于2000年，主要客户集中在韩国本地，且均为终端晶圆厂商，产品以成熟制程为主，不具备材料生产能力。主要客户为三星电子、SK海力土5SKCSo1.mics韩国SKCSOImiCS成立于1995年,隶属于韩国SK集团,主要客户集中在韩国本地，且均为终端晶圆厂商，产品以成熟制程为主，具备材料及部件生产能力。主要客户仃SK海力士、三星电子和1.G显示6三菱材料日本三菱材料成立于1933年，隶属于日本三菱集团，目前业务涉及汽车零部件、电了元器件、半导体

19、材料及零部件等诸多领域，通过不断加强自身技术研发、向用户提供高性能基础材料和加工产品。硅部件产品在其整体业务中占比较小，但是其综合技术能力较强，具备材料及部件生产能力，主要聚焦先进制程中的高端硅部件产品（第杂硅环、硅喷淋头等），精密加工技术能力较强，产能犷张较为保守，主要客户为TE1.7Coorstek美国COOrStek成立于1918年，为航空航天、汽军、医疗、半导体等多行业提供先进材料及零部件,硅部件产品在其整体业务中占比较小，但是其综合技术能力较强，具备材料及部件生产能力，主要聚焦先进制程中的高端硅部件产品（硅喷淋头等），精密加工技术能力较强，主要客户为TE1.8杭州泰谷诺中国杭州泰谷诺

20、成立于2002年，国内从事刻蚀机用睢部件产品的厂商之在市场上的业务规模相对较小，不具备材料生产能力，产品以成熟制程为主，主要客户为TE1.9重庆珠宝中国重亲臻宝成立于2016年，国内提供刻蚀机用硅部件产品的厂商之一，不具备材料生产能力，产品以成熟制程为主，,客户均为国内终端晶圆厂商用户，包括：中芯国际、华虹宏力、华虹微电子、理门联芯、华洵微电子、武汉新芯等10神工股份中国神工股份成立于2013年，国内主要从事刻蚀机用单晶硅材料生产的厂商之一，在国内市场拉晶技术比较成熟，材料以成熟制程为主，主要客户为三菱材料、SKCSo1.mics.CoorsTek.Hana、Si1.fex.WDX,:菱材料等

21、。目前还生产少量的硅部件产品11有研硅中国有研硅成立于2001年,有研科技集团旗下专门从事刻蚀机用单晶硅材料的厂商，国内最早生产硅材料的厂商，刻蚀用硅部件材料的国标的委托制定者，在国内单晶硅材料技术领先，主要客户为VVDX等2、炉管用硅部件目前全球范围内除了盾源聚芯外，能够生产炉管用硅部件产品的主要是SiCo和HOIm等几家公司。Sico是一家奥地利企业，成立于1976年，其硅部件产品主要为在1.PCVD场景卜.（500-800度）应用的硅舟和硅导气管等产品，主要应用于ASM和KE等企业的炉管设备中。销售区域集中在欧洲，业务规模相对较小，主要客户包括德国爱思强（AIXTRON）、英飞凌、Ons

22、emi、马特森（mattson）等：HO1.m是一家德国企业，成立于1987年，产品包括刻蚀用硅部件和炉管用硅舟等。现阶段HoIm所设计的睢舟产品可以应用于-ASM、TE1.,KE等企业的炉管设备中，业务规模较小，尚未得到主流晶圆厂的规模应用。（二）石英生摒序号名称所在国家情况简介1信越石英日本信越石英是日本信越化学工业株式会社旗卜的子会社，成立于1972年，其提供的石英产品在半导体、液晶、光纤等多个领域广泛应用。产品包括半导体石英用烟，光学石英玻璃、光纤合成用石英玻璃、石英玻璃制品及石英玻璃材料等.信越石英可提供各种24-36英寸半导体石英用蜗，行业内技术能力最强，产品面向日本本土、中国大陆

23、、中国台湾、新加坡、美国及英国等地区2SUMCOJSQ日本SUMCOJSQ是日木SUMCo株式会社旗卜MJaPanSuperQUanZ事业部，前身最早成立于1983年。可提供24-36英寸半导体石英地蜗，在行业内技术能力强，处于第梯队,主耍向日本，中国及欧美国家供应半导体石英坨崩3Coorstek美国Coorstek为航空航天、汽车、医疗、半导体等多行业提供先进材料和零部件的美国企业在半导体石英用烟领域中，CoorStek可提供2436英寸半导体石英生烟，在行业内技术能力强，处于第一梯队，产品主要面向日本，韩国、中国、欧洲及美洲市场。2022年6月，迈图科技宣布收购COorStek公司的石英用

24、烟产品线4迈图科技美国迈图科技(MomentiveTechnoIogies),2020年作为独立公司从母公司中分离出来。迈图科技提供的超高纯度产品在半导体制造、光伏、照明、水处理、制药、消贽电子和通信等行业有着广泛应用,产品尺寸横盖1432英寸半导体石英甜烟，在行业内技术能力较强，处于第二梯队。2022年6月，迈图科技收购Coorstek公司的石英用烟产品线.进入行业第梯队5盾源聚芯中国盾源聚芯成立于2011年，在国内半导体石英卅期领域有若领先优势，能够为全球知名半导体睢片厂商批量提供大尺寸半导体石英用烟产品，产晶尺寸覆盖16-32英寸,技术能力较强，处了第二梯队：同时还生产太阳能石英用烟6浙江美晶中国浙江美品成立于2017年，为晶盛机电(300316)控股子公司，可批量供应18-32英寸半导体石英坨堪,技术能力处于第二梯队，目前主要向中国本土市场供应半导体石英坨堪：产品以太阳能石英用