防静电地板施工方案.docx
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1、机房防静电地7(施工方案)编制单位:一:静电的分析和危害;机房的防静电技术,是属于机房安全于防护范畴的一部分。由于种种原因而产生的静电,是发生最频繁,最难消除的危害之一。静电不仅会对计算机运行出现随机故障,而且还会导致某些元器件,如CMOS、MOS电路,双级性电路等的击穿和毁坏。此外,还会影响操作人员和维护人员的正常的工作和身心健康。,一旦计算机系统在运行中发生故障,特别是件大的故障会给国名经济带来额巨大的损失,造成的政治影响更不容忽视。2.机房的静电及其防护静电引起的问题不仅硬件人员很难查出,有时还会是软件人员误认为是软件故障,从而造成工作混乱。此外,静电通过人体对计算机或其他设备放电时(即
2、所谓的打火)当能量达到一定程度,也会给人以触电的感觉,造成操作系统作维护人员的精神负担,影响工作效率。如何防止静电的危害,不仅涉及计算机的设计,而且和计算机房的结构和环境条件有很大的关系。在建设和管理计算机房时,分析静电对计算机的影响,研究其故障特性,找出产生静电的根源,制定减少以至消除静电的措施,始终是一个重要课题。3.静电对计算机的影响静电对计算机的影响,主要体现在静电对半导体器件的影响上。可以说半导体器件对静电的敏感,也就是计算机对静电的敏感。随着计算机工业的发展,组成电子计算机的主要元件一一半导体器件也得到了迅速的发展。由于半导体器件的高密度、高增益,又促进了电子计算机的高速度、高密度
3、、大容量和小型化。和此同时,也导致了半导体器件本身对静电的反应越来越敏感。静电对电子计算机的影响表现有两种类型。一种是元件损害,一种是引起计算机误动作或运算错误。元件损害主要是只用于计算机的中,大规模集成电路,对双极性电路也有一定的影响。对于早期的MOS电路,当静电带电体(通常静电电压很高)初级到MOS电路管腿时,静电带电体对其放电,使MOS电路击穿.近年来,由于MOS电路的密度高、速度快、价格低,因而得到了广泛的应用和发展。目前大多数MOS电路都具有端接保护电路,提高了抗静电的保护能力。尽管如此,再使用时,特别是在维修和更换时,同样要注意静电的影星,过高的静电电压依然会使MoS电路击穿。静电
4、引起的误动作或运算错误,是由静电带电休触及电子计算机时,对计算机放电,有可能使计算机逻辑元件输入错误信号,引起计算机出错。严重者还会是送入计算机的计算程序紊乱。此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响。带阴极射线管的显示设备,当受到静电干扰时,会引起图像紊乱,模糊不请。静电还将造成MOden1、网卡、FaX等工作失常,打印机的走线不顺等故障。4.计算机静电故障的特点1.计算机因静电引起的故障特点a.静电故障出现的季节,主要是冬春干燥期,就是说静电随湿度而改变。b.静电引起的故障偶发性多,重复性不强,一般是随机性的故障,因此,难于找出其诱发的原因。c.静电和计算机房采用的地板。使用的家具和工作人
5、员的工作服有关。d.静电致电子计算机出现错误动作时,往往是当人体或其它绝缘体和计算机设备相接触时发生。2.静电放电引起计算机故障的原因a.由于电流瞬时流经机壳,对信号线,电源线产生的感应噪声。b.由于静电产生的高压,引起机壳地,安全的电位变动,从而引起逻辑地产生的电位变动。C.由于静电放电时的接触部分产生的电磁波给于信号的辐射噪声。二,材料说明;防静电活动地板结构一.地板块A复合地板:1.防静电贴面:三聚氢氨(上层)酚醛树脂(下层)总厚度:08mm2.基材:中密度板(27.8三n)3.四边:铝合金包边(0.8mm)4.底面:铝箔或镀锌铁板(O.15mn)备注:贴面,底面和基材用401胶粘贴。底
6、部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。B仿进口地板:1.防静电贴面:三聚氢氨(上层)酚醛树脂(下层)总厚度:0.8mm2.基材:中密度板(38.5mm)3.四边:防静电胶条(0.8mm)4.底面:铝箔(0.15mm)备注:贴面,底面和基材用401胶粘贴。C铝合金地板:1.防静电贴面:三聚氢氨(上层)酚醛树脂(下层)总厚0.8三n2.基材:铝合金(29mm)D全钢地板:1.防静电贴面:三聚氢氨(上层)酚醛树脂(下层)总厚度:Imm2.基材N冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊和上板组合,地板内腔充轻型发泡水泥(34mm)二.可调支撑1.螺杆(可调节)2.上托3.底座(可根据具体高度选择)三.横梁采用
7、长梁,边角用短梁。四.缓冲垫五.异型地板1.风口地板:活动风口板旋流风口板通风地板2.走线地板3.电源插座地板4.净化地板六.备注1.如果地板下只铺设电缆和电源电缆:地板高度可达到200mm地板下净高为150mm。2.地板下既走线又做为机房空调的送风,回风系统的静压箱:地板高度可达到350mm,地板下净高为300mm。3.也可根据需求定制。三;工艺流程1、楼面处理:将地面之垃圾、灰尘、泥渣等一切物清理干净,地面如有凸凹物,必须填平或铲除,保持地面平坦。则施工品质较优。2、估料:丈量现场,估算架空地板、支架等安装物品(含损耗料)需多少量。3、进料:数量确定后,依序进料4、选定基准:确定施工基准,
8、依基点方向施工。5、铺设基座和地板:按基点方向依序铺设基座和地板。6、收边:当遇至墙壁、柱子等不能整块放置时,可以切割做收边处理。7、开孔:施工人员按规定要求和数量开孔。8、调整:整个工程施作完毕后,施工人员会重新审视,遇不妥之处,视状态调整地板,务必达到规定要求为止,同时进行成品保护,以免表面受损。5.2、施工工艺1、地板的安装1.l测量建筑物面积,确认和蓝图相符。若不符合,则勿施工,并立即和业主商量,说明不符合处,进行改正。1.2确认楼面所有区域高度变化,以利地板之铺设。可用施工水平仪,经纬仪或激光水平仪测试。同时确认现有固定构物如柱子、门槛等的数量、位置及地面到顶面的高度化。升降机或地板
9、必须配合某些区域之特点,决定特殊方法,以保证地板和基座之安装,使地板有确定适合当之平面。在现场条件不能使地板水平安装且不能配合所有结构要求时,不要贸然施工,以免施工后影响工程品质。1.3建立起始点,根据经纬仪测试结果,在用墨斗线划出两条垂直基准线,以决定地板铺设起始位置。在收边位置,所需切割之地板不得少于15cm另沿垂直地线按600X1200mm分派基座。1.4装设基座,有激光水平仪为基准,校准基座水平,以确保在三米范围内,其完成高度水平误差不得超越1.5mm,且整层楼面不得超2.5mm,然后装设基座和压铸铝头。1. 5装架空地板,沿着地线装四块地板,再一次确认楼面和基座和面板垂直于底线。若不
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