计算机组成原理第三章课件(白中英版).ppt
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1、3.1 存储器概述3.2 随机读写存储器3.3 只读存储器和闪速存储器 3.4 高速存储器3.5 cache存储器 3.6 虚拟存储器3.7 存储保护,第3章 存储系统,3.1 存储器概述,存储器的两大功能:1、存储(写入Write)2、取出(读出Read)三项基本要求:1、大容量 2、高速度 3、低成本,3.1 存储器概述,概念1、基本存储单元:存储一位(bit)二进制代码的存储元件称为基本存储单元(或存储元)2、存储单元:主存中最小可编址的单位,是CPU对主存可访问操作的最小单位。3、存储器:多个存储单元按一定规则组成一个整体。,3.1.1 存储器的分类,1.按存储介质分类2.按存取方式分
2、类3.按存储器的读写功能分类4.按信息的可保存性分类5.按在计算机系统中的作用分类,3.1.1 存储器分类,半导体存储器:用半导体器件组成的存储器磁表面存储器:用磁性材料做成的存储器,按存储介质分,按存储器的读写功能分:ROM,RAM 按信息的可保存性分:非永久记忆,永久记忆 按在计算机系统中的作用分:主存、辅存、高速缓存、控制存储器,3.1.2 存储器的分级结构,示意图,虚拟存储器,寄存器微处理器内部的存储单元高速缓存(Cache)完全用硬件实现主存储器的速度提高主存储器存放当前运行程序和数据,采用半导体存储器构成辅助存储器磁记录或光记录方式磁盘或光盘形式存放可读可写或只读内容以外设方式连接
3、和访问,3.1.3 主存储器的技术指标,存储容量主存存储容量:以字节B(Byte)为基本单位半导体存储器芯片:以位b(Bit)为基本单位存储容量以2101024规律表达KB,MB,GB和TB厂商常以1031000规律表达KB,MB,GB和TB存取时间(访问时间)发出读/写命令到数据传输操作完成所经历的时间存取周期两次存储器访问所允许的最小时间间隔存取周期大于等于存取时间存储器带宽(数据传输速率)单位时间里存储器所存取的信息量,3.2 随机读写存储器,SRAM(静态RAM:Static RAM)以触发器为基本存储单元不需要额外的刷新电路速度快,但集成度低,功耗和价格较高DRAM(动态RAM:Dy
4、namic RAM)以单个MOS管为基本存储单元要不断进行刷新(Refresh)操作集成度高、价格低、功耗小,但速度较SRAM慢,3.2.1 SRAM存储器,6个开关管组成一个存储元,存储一位信息N(=1/4/8/16/32)个存储元组成一个存储单元存储器芯片的大量存储单元构成存储体存储器芯片结构:存储单元数每个存储单元的数据位数 2MN芯片的存储容量M芯片地址线的个数N数据线的个数,SRAM的控制信号,片选(CS*或CE*)片选有效,才可以对芯片进行读/写操作无效时,数据引脚呈现高阻状态,并可降低功耗 读控制(OE*)芯片被选中有效,数据输出到数据引脚对应存储器读MEMR*写控制(WE*)芯
5、片被选中的前提下,若有效,将数据写入对应存储器写MEMW*,SRAM 2114,静态MOS存储器,基本存储元6管静态MOS存储元A、电路图:由两个MOS反相器交叉耦合而成的双稳态触发器。,基本存储元6管双向选择MOS存储元在纵向一列上的6管存储元共用一对Y选择控制管T6、T7,这样存储体管子增加不多,但是双向地址译码选择,因为对选择线选中的一列只是一对控制管接通,只有X选择线也被选中,该位才被重合选中。,静态MOS存储器,基本存储元6管静态MOS存储元B、存储元的工作原理写操作。在字线上加一个正电压的字脉冲,使T2、T3 管导通。若要写“0”,无论该位存储元电路原存何种状态,只需使写“0”的位
6、线BS0 电压降为地电位(加负电压的位脉冲),经导通的2 管,迫使节点的电位等于地电位,就能使1 管截止而0 管导通。写入1,只需使写1的位线BS1 降为地电位,经导通的T3 管传给节点,迫使T0 管截止而T1 管导通。写入过程是字线上的字脉冲和位线上的位脉冲相重合的操作过程。,静态MOS存储器,基本存储元6管静态MOS存储元B、存储元的工作原理读操作。只需字线上加高电位的字脉冲,使T2、T3 管导通,把节点A、B分别连到位线。若该位存储电路原存“0”,节点是低电位,经一外加负载而接在位线0 上的外加电源,就会产生一个流入BS0 线的小电流(流向节点经T0 导通管入地)。“0”位线上BS0 就
7、从平时的高电位下降一个很小的电压,经差动放大器检测出“”信号。若该位原存“1”,就会在“1”位线BS1 中流入电流,在 BS1 位线上产生电压降,经差动放大器检测出读“1”信号。读出过程中,位线变成了读出线。读取信息不影响触发器原来状态,故读出是非破坏性的读出。若字线不加正脉冲,说明此存储元没有选中,T2,T3 管截止,A、B结点与位读出线隔离,存储元存储并保存原存信息。,静态MOS存储器,RAM结构与地址译码字结构或单译码方式(1)结构:(A)存储容量=行b列;(B)阵列的每一行对应一个字,有一根公用的字选择线;(C)每一列对应字线中的一位,有两根公用的位线BS0 与BS1。(D)存储器的地
8、址不分组,只用一组地址译码器。(2)字结构是2度存储器:只需使用具有两个功能端的基本存储电路:字线和位线(3)优点:结构简单,速度快:适用于小容量M(4)缺点:外围电路多、成本昂贵,结构不合理结构。,静态MOS存储器,静态MOS存储器,RAM结构与地址译码位结构或双译码方式(1)结构:(A)容量:N(字)b(位)的RAM,把每个字的同一位组织在一个存储片上,每片是N1;再把b 片并列连接,组成一个Nb的存储体,就构成一个位结构的存储器。(B)在每一个N1存储片中,字数被当作基本存储电路的个数。若把Nn 个基本存储电路排列成Nx行与Ny列的存储阵列,把CPU送来的n位选择地址按行和列两个方向划分
9、成nx 和ny 两组,经行和列方 向译码器,分别选择驱动行线与列线。(C)采用双译码结构,可以减少选择线的数目。(2)优:驱动电路节省,结构合理,适用于大容量存储器。,静态MOS存储器,静态MOS存储器,用静态MOS存储片组成RAM 位扩展法:例如:用8的RAM存储芯片,组成8K8位的存储器,按8位m1的关系来确定位扩展所需要的芯片数。共需8片,每一芯片的数据线分别接到数据总线的相应位。字扩展法:字扩展:字向扩展而位数不变,将芯片的地址线、数据线、读写控制线并联,而由片选信号来区分各片地址。例如:用16k8位的芯片采用字扩展法组成64k8位的存储器:4个芯片。地址分配:地址总线低位地址A0A1
10、3与各芯片的14位地址端相连,而高两位的地址A14、A15经2:4译码器和4个芯片的片选端CE相连。,静态MOS存储器,用静态MOS存储片组成RAM字位同时扩展法:一个存储器的容量假定为MN位,若使用lk位的芯片(lM,kN)需要在字向和位向同时进行扩展。此时共需要(Ml)(Nk)个存储器芯片。其中,Ml表示把MN的空间分成(Ml)个部分(称为页或区),每页(Nk)个芯片。地址分配:(A)用log2 l位表示低位地址:用来选择访问页内的l个字(B)用log2(Ml)位表示高位地址:用来经片选译码器产生片选信号。,CPU对存储器进行读/写操作,首先由地址总线给出地址信号,然后要对存储器发出读操作
11、或写操作的控制信号,最后在数据总线上进行信息交流。所以,存储器与CPU之间,要完成:地址线的连接;数据线的连接;控制线的连接。存储器芯片的容量是有限的,为了满足实际存储器的容量要求,需要对存储器进行扩展。,存储器与CPU连接,位扩展法:只加长每个存储单元的字长,而不增加存储单元的数量,演示,字扩展法:仅增加存储单元的数量,而各单元的位数不变,演示,字位同时扩展法:既增加存储单元的数量,也加长各单元的位数,存储器系统的存储容量:MN位使用芯片的存储容量:LK位(LM,KN)需要存储器芯片个数:(MN)/(LK)例:利用2K4位的存储芯片,组成16K8位的存储器,共需要多少块芯片?解:(16K8)
12、/(2K4)8216即:共需16块芯片。(既需要位扩展,又需要字扩展)又例:利用1K4位的存储芯片,组成2K8位的存储器,共需要芯片数:(2K8)/(1K4)=22=4,字、位同时扩展法:,计算机是一个有严格时序控制要求的机器。与CPU连接时,CPU的控制信号与存储器的读、写周期之间的配合问题是非常重要的。注意:读出时间与读周期是两个不同的概念。读出时间:是指从CPU给出有效地址开始,到外部数据总线上稳定地出现所读出的数据信息所经历的时间。读周期时间:则是指对存储片进行两次连续读操作时所必须间隔的时间。显然总有:读周期 读出时间,存储器的读、写周期,静态 RAM(2114)读 时序,静态 RA
13、M(2114)写 时序,动态MOS存储器,4管动态M0S存储元电路在6管静态存储元电路中,信息是存于T0,T1管的栅极电容上,由负载管T4,T5 经外电源给T0,T1 管栅极电容不断地进行充电以补充电容电荷。维持原有信息所需要的电荷量。由于MOS的栅极电阻很高,栅极电容经栅漏(或栅源)极间的泄漏电流很小,在一定的时间内(如2ms),存储的信息电荷可以维持住。为了减少管子以提高集成度。可以去掉补充电荷的负载管和电源,变成4管动态存储元:,动态MOS存储器,动态MOS存储器,4管动态M0S存储元电路写入操作:当写入时,字选择线加入高电平,打开T2、T3 控制管,将BS0,BS1 上的信息存储在T0
14、、T1 管的栅极电容上。当T2、T3 管截止时,靠T0、T1 管栅极电容的存储作用,在一定时间内,(如2ms)可以保留所写入的信息。读出操作:当读出时,先给出预充信号,于是电源就向位线的寄生电容CD 充电,使它们都达到电源电压(CD VD),当字选择线使T2、T3 管导通时,存储的信息通过A、B端向位线输出。若原存信息为1,则电容C1 上存有电荷,T1 管导通而T0 管截止,因此,位线BS1 的预充电荷经T1 管泄漏,位线BS1 有读出电流流过。经读出放大电路鉴别输出。与此同时,BS0 上的预充电荷CD 可以通过A点向C1 进行充电。故读出过程也是刷新过程。再生操作:“再生”或“刷新”。由于4
15、管存储元的信息电荷有泄漏,电荷数不象6管存储元电路由电源经负载管源源不断地补充,时间一长就会丢失信息。必须设法在外界按一定规律不断给栅极进行充电,按需要补足栅极的信息电荷。,动态MOS存储器,4管动态M0S存储元电路 刷新过程:在字选择线上加一个脉冲就能实现自动刷新。显然,只要定时给全部存储元电路执行一遍读操作,而信息不向外输出,那么就可以实现动态存储器的再生或刷新。,动态MOS存储器,单管动态存储元:为了进一步缩小存储器体积,提高集成度,在大容量动态存储器中都采用单管动态存储元电路。如图6.20存储元由T1和CS构成。写入时,字选择线加高电平,使T1管导通,写入信息由数据线D(位线)存入电容
16、CS中。读出时,首先要对数据线上的分布电容CD预充电,再加入字脉冲,使1管导通,CS与CD上电荷重新分配以达到平衡。根据动态平衡的电荷数多少来判断原存信息是或,因此,每次读出后,存储内容就被破坏。是破坏性读出,必须采取措施,以便再生原存信息。动态MOS随机存储芯片的组成大体与静态MOS随机芯片相似,由存储体和外围电路组成,但外围电路由于再生操作要复杂得多。,动态MOS存储器,动态存储器的刷新(Refresh),刷新的定义和原因1、定义 定期向电容补充电荷原因:动态存储器依靠电容电荷存储信息。平时无电源供电,时间一长电容电荷会泻放,需定期向电容补充电荷,以保持信息不变。注意刷新与重写的区别重写:
17、破坏性读出后重写,以恢复原来的信息刷新:非破坏性读出的动态M,需补充电荷以保持原来的信息,2、刷新周期从上次对整个存储器刷新结束时刻,到本次对整个存储器完成全部刷新一遍为止的时间间隔一般为2ms,4ms或8ms3、刷新方式:按行读;集中式分散式异步式,刷新方式,在刷新间隔内,前段时间进行正常操作,不刷新;需要刷新时,暂停读/写周期,集中刷新整个存储器 由于刷新集中进行,会造成芯片“死时间”过长;因为芯片在刷新过程中,禁止了正常的读/写操作,把一个存储周期分为两半,前半段时间用来读/写操作或维持信息,后半段时间作为刷新操作时间 加长了系统周期,刷新过于频繁,前两种方式的结合,把刷新操作平均分散到
18、整个刷新周期(PC机采用的刷新方式)例如:将6116芯片在2ms内分散地把128行刷新一遍2000s128=15.625 s 15.5 s即每隔15.5 s刷新一行,说明1M1位(5122048)DRAM芯片的刷新方法,刷新周期定为8ms,【解】逐行进行刷新512行,每行2048个存储元同时进行刷新,整个芯片在8ms内进行512次刷新操作集中刷新在8ms中某个时间段,连续进行512次刷新操作“死时间”:t0=512 T(T为存储器读写周期)异步刷新8ms分成512个时间段,每隔8ms51215.625s 对芯片刷新一次(一行),消除长时间的“死时间”,DRAM存储器的刷新需要有硬件电路的支持,
19、包括刷新计数器、刷新/访存裁决、刷新控制逻辑等。这些控制线路形成DRAM控制器。,存储器控制电路,1.EDRAM芯片 EDRAM芯片又称增强型DRAM芯片,它在DRAM芯片上集成了一个SRAM实现的小容量高速缓冲存储器,从而使DRAM芯片的性能得到显著改进 2.EDRAM内存条 一片EDRAM的容量为1M4位,8片这样的芯片(位扩展)可组成1M32位的存储模块。当某模块被选中,此模块的8个EDRAM芯片同时动作,8个4位数据端口D3D0同时与32位数据总线交换数据,完成一次32位字的存取,3.2.4 高性能的主存储器,系统RAM区地址最低端的640KB空间由DOS进行管理显示RAM区128KB
20、主存空间保留给显示缓冲存储区显示RAM区并没有被完全使用扩展ROM区I/O接口电路卡上的ROM系统ROM区ROM-BIOS程序,PC机最低1MB主存,示意图,ROM芯片的类型,MROM(掩膜ROM)掩膜工艺直接制作PROM(一次性编程ROM)允许用户进行一次性编程EPROM(可擦除可编程ROM)紫外光擦除、并可重复编程的ROMEEPROM(电擦除可编程ROM)擦除和编程(擦写)通过加电进行Flash Memory(闪速存储器)新型的电擦除可编程ROM快速擦除整片或数据块,闪速存储器是在EPROM功能基础上增加了芯片的电擦除和重新编程能力 28F256A通过引入一个指令寄存器来实现这种功能。其作
21、用是(7条指令由CPU提供)(1)保证TTL电平的控制信号输入;(2)在擦除和编程过程中稳定供电;(3)最大限度地与EPROM兼容。28F256A是256K(32k8)容量,除了指令寄存器在内的控制和定时逻辑,其余部分与一般半导体存储器的结构相似,闪速存储器的工作原理,28F256A工作模式,Flash Memory,AT29C040A存储结构:512K8有19个地址引脚A18A08个数据引脚I/O7I/O03个控制引脚片选CS*输出允许OE*写允许WE*扇区(256字节)擦写查询擦写是否完成,3.4.1 双端口存储器 同一个存储器具有两组相互独立的读写控制线路,提供了两个相互独立的端口,都可
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- 计算机 组成 原理 第三 课件 白中英版
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