电子线路CAD概述.ppt
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1、常见电子系统开发简介MEMS,848*600数字微镜系统,器件内反射部分包括508*800个细小的可倾斜镜片,每个镜片以二进制平面信号进行电子化寻址,镜片一秒内可以开关1000多次,这一相当快的速度允许数字灰度等级和颜色再现。,常见电子系统开发简介MEMS,MEMS是一个典型的多学科交叉的前沿研究领域,几乎涉及到自然及工程科学的所有领域;技术关键涉及三个方面:1,理论基础:宏观世界的规律对于小尺寸的影响;2,技术基础:设计与仿真、材料与加工、封装与装配、测量与测试技术、集成与系统技术等。3,应用研究:如何将MEMS技术与航天、通信、生物化学等领域相结合,制作出符合要求的传感器、微执行器等MEM
2、S系统。,常见电子系统开发简介MEMS,MEMS技术的本质:传感器合乎逻辑的发展是智能传感器,智能传感器的自然延伸是微系统和MEMS,MEMS进一步发展则是能够自主接收、分辨外界信号和指令、进行独立分析正确动作的微机械(Micromachines)系统。如果说IC是将庞大的电子组件系统微型化,那么MEMS就是将机械组件同样缩小化,并且与IC系统搭配运用的“微机电”系统(电路+机械)。MEMS在工艺上尽可能与IC一致,以便沿用IC工艺中的晶体、封装、设备等环境。MEMS技术用到的材料:单晶硅、有机高分子、金属,常见电子系统开发简介MEMS,美国德州仪器(TI):DLP投影机内部的DMD系统;惠普
3、科技(HP):喷墨打印机的微型喷嘴;意法半导体(ST):喷墨打印机的微流体装置;安捷伦(Agilent):无线射频MEMS系统;,常见电子系统开发简介MEMS,MEMS系统的研究开发过程:,常见电子系统开发简介MEMS,MEMS的发展得益于IC工艺的进步,整个MEMS从设计到制作都尽可能的在沿用IC的工艺与设备。利用IC工艺设计制作流程,针对不同的材料选择不同的方法;结构设计与ANSYS分析;高分子材料还会用到射出成形(Injection moulding)、压光(Embossing)、立体光固化(Stereolithography);金属材料铂、金、银、钛、钨、铝、镍、铬等等需要采用电镀(e
4、lectroplating)、蒸发(evaporation)、喷溅(sputtering)等。X光深刻技术,类LIGA相关技术、精密电铸技术、微成形技术、微放电技术、微细低温技术等等。,常见电子系统开发简介MEMS,一个成功的MEMS设计必须保证当载荷与温度在较大范围内变化情况下,器件不发生损坏。考虑到多种物理现象对器件性能的影响,很难直观地预测工作状态中的MEMS器件的性能。(机械力、共振、压电、热、电磁干扰、封装方式等)由于MEMS系统设计中的严格要求,MEMS工程师在设计中普遍采用FEA方法,借助软件对MEMS系统的各种物理参数进行单场或多场耦合分析以达到设计的最优化与工作上的稳定。,常
5、见电子系统开发简介MEMS,ANSYS软件在MEMS设计中被广泛应用,被认为是MEMS设计的“基础”。回转仪ANSYS分析得到的频率特性与结构模型;ANSYS对陀螺仪MEMS结构进行场分析的结果;,常见电子系统开发简介MEMS,陀螺仪齿梳的电场分析;一个齿周围空间的电压分布;中心弹簧的计算结果;,常见电子系统开发简介MEMS,利用ANSYS独有的降阶分析功能分析线性谐振器,进行优化;,常见电子系统开发简介MEMS,多步叠代的耦合分析微流泵结构;,常见电子系统开发简介MEMS,Colibri Pro Development AB公司开发的MEMS陀螺;利用ANSYS分析陀螺中4微米宽的接头处的应
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