电子技术基础(第五版)康华光05场效应管放大电路.ppt
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1、1,5.1 金属-氧化物-半导体场效应管,5.2 MOSFET放大电路,5.3 结型场效应管,5.4 各种放大器件电路性能比较,5 场效应管放大电路,2,N沟道,P沟道,N沟道,P沟道,增强型,耗尽型,增强型,耗尽型,(耗尽型),按结构不同场效应管有两种:,3,5.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管,5.1.1 N沟道增强型MOSFET,5.1.4 MOSFET的主要参数,5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET,5.1.3 P沟道MOSFET,4,5.1.1 N沟道增强型MOSFET,1.结构,P型硅衬底,剖面图,衬底引线,栅极和其它电极及硅片之间是绝缘的,栅极电流几乎为零,输入电阻很高
2、,最高可达1015,故称绝缘栅型场效应管(IGFET)。,源极,栅极,漏极,又称金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET)。,5,P型硅衬底,由结构图可见,N+型漏区和N+型源区之间被P型衬底隔开,漏极和源极之间是两个背靠背的PN结。,当栅源电压vGS=0 时,不管漏极和源极之间所加电压的极性如何,其中总有一个PN结是反向偏置的,漏极电流近似为零。,2.工作原理,(1)vGS对沟道的控制作用,6,当vGS 0时,产生电场,排斥空穴而吸引电子。,当vGS VT 时,,在电场作用下产生导电沟道。,vGS越大,导电沟道越厚,VT 称为开启电压,D、S间加电压后,将有电流产生。,P型硅衬底,(1)v
3、GS对沟道的控制作用,7,符号,vGS=0时,没有导电沟道,必须依靠栅源电压的作用,才能形成导电沟道的FET称为增强型FET。,8,(2)vDS对沟道的控制作用,当vGS一定(vGS VT)时,,vDS,iD,产生沟道电位梯度,靠近漏极d处的电位升高,电场强度减小,沟道变薄。整个沟道呈楔形分布。,P型硅衬底,迅速增大,9,P型硅衬底,iD,当vDS增加到使vGD=VT时,在紧靠漏极处出现预夹断。,在预夹断处:vGD=vGS-vDS=VT,预夹断后,vDS,夹断区延长,沟道电阻,iD基本不变,饱和,(2)vDS对沟道的控制作用,10,(3)vDS和vGS同时作用时,给定一个vGS,就有一条不同的
4、 iD vDS 曲线。,P型硅衬底,iD,vGD=vGS-vDS,当 vGS VT时,vGS越小导电沟道越容易夹断。,改变vGS的值,iD的饱和值随之改变。,漏极电流iD的饱和值与栅源电压vGS有关。所以,场效应管是一种电压控制电流的器件。,11,综上分析可知:,沟道中只有一种类型的载流子参与导电,所以温度稳定性好,场效应管也称为单极型晶体管。,场效应管是电压控制电流器件,iD受vGS控制。,场效应管的输入电阻高,基本上不需要信号源提供电流。,12,3.特性曲线,(1)输出特性,截止区,截止区,vGSVT导电沟道尚未形成iD=0,为截止状态。,13,可变电阻区,vGD=vGS vDS VT,即
5、vDSvGSVT时,沟道预夹断前iD与vDS呈近似线性关系FET可看作受vGS控制的可变电阻,可变电阻区,14,可变电阻区,vGSVT,且vDSvGSVT,Kn为电导常数,单位:mA/V2,15,饱和区(恒流区/放大区),vGS VT,且vDS vGS-VT,是vGS2VT时iD的饱和值,沟道预夹断后iD达到饱和,只与vGS有关,16,(2)转移特性,当vGS VT,且vDSvGSVT时,,17,5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET,1.结构和工作原理,SiO2绝缘层中掺有正离子,预埋了N型 导电沟道,18,由于耗尽型场效应管预埋了导电沟道,所以在vGS=0时,若漏源之间加上一定的电压vDS,
6、也会有漏极电流 iD 产生。,当vGS 0时,使导电沟道变宽,iD 增大;当vGS 0时,使导电沟道变窄,iD 减小;,当vGS达到一定负值时,N型导电沟道消失,iD=0,称为场效应管处于夹断状态(即截止)。这时的vGS称为夹断电压,用VP表示。,这时的漏极电流用 IDSS表示,称为饱和漏极电流。,19,2.特性曲线,20,5.1.3 P沟道MOSFET,P沟道增强型,结构,加电压才形成 P型导电沟道,21,5.1.3 P沟道MOSFET,P 沟道耗尽型管,预埋了P型 导电沟道,SiO2绝缘层中掺有负离子,22,5.1.3 P沟道MOSFET,23,5.1.4 MOSFET的主要参数,1.开启
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