模拟电子第六章共发射极放大电路基础.ppt
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1、2023/11/15,1,第六章 半导体三极管及放大电路基础,2023/11/15,2,6.1 双极型晶体管(BJT),概念:由三个杂质半导体区(发射区,基区,集电区)及两个PN结(发射结和集电结)构成的,有两 种载流子(自由电子和空穴)在其内部作扩散、复合、漂移等复杂运动的PNP或NPN晶体管。,B,E,C,IB,IE,IC,NPN型三极管,B,E,C,IB,IE,IC,PNP型三极管,6.1.1 BJT的基本结构,符号与电流的实际流向,T,V,Bipolar Junction Transistor(BJT),2023/11/15,3,双极型晶体管的基本结构:,基极,发射极,集电极,NPN型
2、,PNP型,NPN+PNP+,2023/11/15,4,基区:较薄,掺杂浓度低,集电区:面积较大,发射区:掺杂浓度较高,三个杂质半导体区:为了保证具有电流放大,2023/11/15,5,发射结,集电结,两个PN结:,管芯结构剖面图,2023/11/15,6,BJT 的实物图片:,小功率型 中功率型 大功率型,2023/11/15,7,6.1.2 BJT工作原理电流放大(控制)作用,BJT和晶体二极管一样都是非线性器件,但是它们的主要特性却是截然不同的。晶体二极管主要特性是单向导电性,而BJT的主要特性(放大作用和开关作用)则与其工作模式(由外部条件所加电压极性)有关。当BJT工作在BE结正偏、
3、集电结反偏的模式时,它呈现的主要特性是正向控制作用。这种作用是指BJT的集电极电流和发射极电流只受正偏的发射极电压(基极电流)的控制,而几乎不受反偏集电结电压的控制。即这种作用是实现放大器的基础,所以这种模式也称为放大模式。当然,除放大模式外,还有饱和模式和截止模式,这两种模式呈现开关特性,是实现开关电路的基础。本章主要讨论BJT的放大模式。,2023/11/15,8,6.1.2.1 BJT内部载流子的传输过程,1.多子通过EB结(发射结)注入,2.载流子在基区内扩散与复合,3.集电结对载流子收集,BJT结构特点:基区厚度很小;发射区掺杂浓度很高;集电区面积很大。,BJT共有三种接法。以共射极
4、接法NPN型为例:,(减少寄生电流),2023/11/15,9,实现电路之一 基本共射放大电路,2023/11/15,10,晶体管内部载流子运动与外部电流,2023/11/15,11,BJT 电流放大原理:,EB,RB,EC,进入P区的电子少部分与基区的空穴复合,形成电流IBE,多数扩散到集电结。,发射结正偏,发射区电子不断向基区扩散,形成发射极电流IE。,基区空穴向发射区的扩散,边扩散边复合,最后全部被复合,含在IBE 中。,2023/11/15,12,EB,RB,EC,集电结反偏,有少子形成的反向电流ICBO。,从基区扩散来的电子作为集电结的少子,漂移进入集电结而被收集,形成ICE。,BJ
5、T 电流放大原理(续):,2023/11/15,13,IB=IBE-ICBOIBE,BJT 电流放大原理(续):,IE=IBE+ICE ICE,2023/11/15,14,内部载流子传输过程,在忽略支流的情况下:IE=IC+IB,2023/11/15,15,非平衡载流子传输三步曲(以NPN为例),发射区向基区的注入(多子,扩散运动为主)基区的复合和继续扩散集电结对非平衡载流子的收集作用(漂移为主),2023/11/15,16,共射(共E)BJT工作原理综述,以发射极(E极)作为公共端,EB结正偏,CB结反偏。,是共射BJT的交流电流增益,1、电流分配关系:IE=IB+IC,2、:IC 与IB
6、近似成比例。,是共射BJT的直流电流增益,并且,穿透电流(微安级),经过推导可得:,2023/11/15,17,重要结论:两种载流子参与导电(双极型的来源),集电极电流 Ic 远大于 基极电流 IB 基极电流 IB的微小变化,可引起集电极电流 Ic 的较大变化,这就是基极电流对集电极电 流的控制作用(本质特性、固有特性)。但是,要实现电压放大作用,还需要外电路的 配合(如接入集电极电阻Rc 将电流的变化转 换为电压的变化)。具体后面讲述。,2023/11/15,18,如:实际的电压放大电路,2023/11/15,19,重要结论(续):实现BJT电流放大作用(电流控制作用)的条件:外部条件:发射
7、结正偏,集电结反偏。(注意:NPN与PNP的区别)对于NPN型来说:应为Uc Ub Ue内部条件:发射极重掺杂,基区薄,集电区面积大。(减少寄生电流)发射区掺杂浓度集电区浓度基区浓度 NPN+PNP+,2023/11/15,20,6.1.3 共射BJT的伏安特性曲线(输入与输出),2023/11/15,21,IC,mA,V,VCE,VBE,RB,IB,EC,EB,测试共射BJT特性曲线的电路:,RC,RW,2023/11/15,22,共射BJT的输入特性曲线,三极管是非线性元件,2023/11/15,23,晶体管的输入特性曲线,相当于两个PN结并联,2023/11/15,24,输入特性:,死区
8、电压,硅管0.5V,锗管0.2V。,工作压降:硅管UBE0.60.7V,锗管UBE0.20.3V。,2023/11/15,25,在UBE一定时,当UCE 集电结逐渐由正偏到反偏 集电结收集基区非平衡少子(电子)的能力增强基区非平衡少子 复 合机会减少(基区宽度减小),导致iB 当UCE 曲线进一步右移,但很有限。因为当UCE=1V时,集电结反偏,从而,使其收集电子的能力已经足够强。这种UCE引起基区实际宽度变化而导致电流变化的效应,称为基区宽度调制效应。,以NPN型的BJT为例,2023/11/15,26,6.1.3.2 共射BJT的输出特性曲线,四个区,2023/11/15,27,晶体管的输
9、出特性曲线,重点三个区,如何获得该曲线?,2023/11/15,28,此区域中:IB=0,IC=ICBO,UBE 死区电压,称为截止区。,1.截止区(相当于ce 间开关断开),iE=0iB=0,集电结反偏发射结反偏,2023/11/15,29,2.击穿区(故障),uCE U(BR)后,iC 开始剧增的区域,iE=0对应的U(BR)为U(BR)CBO;iB=0对应的U(BR)为U(BR)CEO;U(BR)CBOU(BR)CEO。输出特性上的击穿都是集电结雪崩击穿(因为集电极是轻掺杂的)。,反向击穿电压与IB成反比?,2023/11/15,30,3.饱和区(相当于ce 间开关接通),此区域中UCE
10、UBE,集电结正偏,IBIC,UCE0.3V称为饱和区。发射有余,收集不足。,UCE0,集电结正偏发射结正偏,UCE(sat)称为饱和压降硅管:0.2V 0.5V锗管:0.1V 0.3V,UCE出现负值,进入倒置工作,不能放大。,2023/11/15,31,UCE,IC,0,放大区,反向工作区,示意图,2023/11/15,32,IC(mA),此区域满足ICIB称为线性区(放大区)。,4.放大区,当UCE大于一定的数值时,IC主要与IB有关,ICIB。,iB0UCEUBE0UBC0,发射结合适正偏集电结反偏,恒流特性(电流源),曲线略有上翘,是由于基区调制效应。,一组平行线,2023/11/1
11、5,33,共发射极直流电流放大系数=(ICICEO)/IBIC/IB vCE=const,2023/11/15,34,共发射极交流电流放大系数=IC/IBvCE=const,2023/11/15,35,共基极直流电流放大系数=(ICICBO)/IEIC/IE,共基极交流电流放大系数=IC/IE UCB=const,当ICBO和ICEO很小时,可以不加区分。,2023/11/15,36,温度对晶体管输出特性的影响,T 升高,则:输入特性左移,输出特性上移。Iceo,增大。,ic ic,2023/11/15,37,共射BJT工作在正向作用区的大信号特性方程,EbersMoll模型:(主要用于EDA
12、计算),埃伯尔斯莫尔模型,埃伯尔斯莫尔模型是三极管通用模型,它适用于任何工作模式。,式中:F表示共基极正向电流传输系数;R表示共基极反向电流传输系数;,2023/11/15,38,基区宽度调制效应(厄尔利效应):,vCE 变化引起集电结反偏电压变化,导致集电结宽度变化,引起基区有效宽度变化,导致基区的复合电流变化,引起集电极电流变化。,2023/11/15,39,考虑基区宽度调制效应后的集电极电流方程:,式中:VA 表示厄尔利电压,典型值为:100V,2023/11/15,40,6.1.4 BJT的主要特性参数,6.1.4.1 性能参数电流增益,性能参数极间反向电流,式中:ICEO 表示基极开
13、路,集电极发射极反向饱和电流;ICBO 表示发射极开路,集电极基极反向饱和电流。,严格说来()不是一个与Ic 无关的恒定值。,穿透电流,2023/11/15,41,0,UCE,IC,0,IC,与IC关系示意图,2023/11/15,42,集-基极反向饱和电流 ICBO:,ICBO是集电结反偏由少子的漂移形成的反向电流,受温度影响很大。,发射极开路,集电结反偏,2023/11/15,43,B,E,C,N,N,P,ICEO=IBE+ICBO,ICBO进入N区,形成IBE=ICBO。,根据放大关系,由于IBE的存在,必有电流IBE。,集电结反偏有ICBO,集-射极穿透电流 ICEO:,ICEO受温度
14、影响很大,当温度上升时,ICEO增加很快,所以IC也相应增加。三极管的温度特性较差。,ICEO=ICBO+ICBO,ICEO=(1)ICBO,2023/11/15,44,6.1.4.2 极限参数,2023/11/15,45,1.集电极最大允许电流 ICM,值下降到额定值的 2/3 时所允许的最大集电极电流值。,2.集电极最大允许功耗 PCM,集电结允许的最大耗散功率。,3.反向击穿电压 U(BR),U(BR)CBO:发射极开路,集电极基极反向击穿电压;U(BR)CEO:基极开路,集电极发射极反向击穿电压。U(BR)CBOU(BR)CEO。,4 共射截止频率f频率参数 fT,00.707对应的频
15、率为fBJT的特征频率fT,值下降至 1 时的工作频率。fT 0 f 增益带宽积,2023/11/15,46,集电极最大允许功耗 PCM,集电极电流IC 流过三极管,所发出的焦耳 热为:,PC=ICVCE,必定导致结温 上升,所以PC 有限制。,PCPCM,ICVCE=PCM,安全工作区,2023/11/15,47,放大电路的两种工作状态:静态和动态,1静态 在没有加输入信号(ui=0)时,放大电路中各处的电压、电流都是直流量,称为直流工作状态或静止状态,简称为静态。静态时,三极管各电极的直流电流及极间的直流电压分别用IB、IC、IE、UBE、UCE表示。其中电流IB、IC和VCE的值可用三极
16、管特性曲线上的一个确定的点表示,故IB、IC和UCE的值习惯上也称它们为静态工作点,用Q表示。通常用变量下标加Q来表示静态工作电。静态工作点必须采用放大电路的直流通路来分析、计算。,2023/11/15,48,输入特性上的静态工作点Q,IB(A),VBE(V),20,40,60,80,0.4,0.8,死区电压,硅管0.5V,锗管0.2V。,工作压降:硅管VBE0.60.7V,锗管VBE0.20.3V。,Q,2023/11/15,49,晶体管的输出特性曲线上的Q点,Q,2023/11/15,50,=0,非线性部分,线性部分,两者应该同时满足,线性部分,输入回路直流负载线,输出回路直流负载线,20
17、23/11/15,51,2023/11/15,52,2动态 输入端加上输入信号(ui0)后,电路中既有直流电量,也有交流电量,各电极的电流和各极间的电压都在静态值的基础上随输入信号作相应的变化。一般用放大电路的交流通路(交流电流流通的途径)来研究交流量及放大电路的动态性能。,2023/11/15,53,共射BJT的小信号等效模型及等效参数,可以把工作在小信号条件下的BJT等效为线性四端网络,小信号等效模型是在小信号条件下,描述BJT极间交流(动态)电压与电流关系的线性电路。,2023/11/15,54,什么是小信号,根据级数展开理论,当输入信号Vsm10mV时,使用线性等效模型分析所产生的误差
18、不超过10。对于BJT,只要基射间信号电压幅度Vbem10mV,就可以应用小信号等效分析法。,iB,vBE,IB,VBE,Q,左图中用蓝色直线代替黑色曲线,(蓝色线是通过Q点的黑色线的切线)蓝色线越长,离开黑色线就越远,误差越大,因此信号幅度越大,线性化带来的误差越大,反之越小。,2023/11/15,55,h(hybrid)参数等效模型,BJT低频交流小信号模型,ic,共发射极电路,2023/11/15,56,2023/11/15,57,在小信号时,将无限小的信号增量用有限的增量来代替得到:,第一个下标:i:输入;r:反向;f:正向;o:输出;第二个下标:e:共射,2023/11/15,58
19、,简化的H参数等效模型1、根据以前所述:BJT工作在放大区时,ce间电压对输入特性曲线的影响很小,即管子的内反馈可以忽略不计。可以用uCEUBE 的任意一条特性曲线来代替uCEUBE 故:h12=hre0这样,BJT的输入回路只等效为一个动态电阻(交流电阻)h11=hie=rbe2、BJT工作在放大区时,ce间电压的变化对ic 的影响很小。ce间动态电阻无穷大,故h22=hoe 0,从而,BJT输出回路等效为一个ib 控制的电流源(hfe ib=ib)这里,均可用相量表示。,2023/11/15,59,h参数的物理意义及求解方法,求解h11=hie=rbe,求解h21=hfe=,求解h12=h
20、re0,求解h22=hoe 0,2023/11/15,60,简化的h参数等效模型(重点),rbe 300+(1+)26(mv)/IE(mA),h11=hie=rbe,电流控制电流源CCCS,P161,2023/11/15,61,混合型等效电路及等效参数(不要求),小信号等效模型是在小信号条件下,描述BJT极间交流(动态)电压与电流关系的线性电路。,1.Vbe 对ib 的控制作用,式中:gm是正向传输跨导,r是输出交流短路下的输入电阻,2023/11/15,62,2.vbe对ic的控制作用,ic=gmvbe,gm=/re,re=VT/IE,式中:re表示发射结正偏电流为IE时 呈现的动态电阻。,
21、3.vce对ic和ib的控制作用,rce=1/gce,rce表示交流短路下的输出电阻,2023/11/15,63,共射BJT的基本小信号等效电路:,2023/11/15,64,共射BJT的小信号混合型等效电路,C和C 是PN结电容,rbb是基区体电阻。本等效电路对工作在放大区的NPN和PNP管均适用。,2023/11/15,65,共射BJT的频率参数f和fT,f是共射BJT的截止频率。,fT是共射BJT的特征频率。,fT0f,0是共射BJT的低频电流增益。,下降至低频时的 0.707 倍,下降至 1,2023/11/15,66,的幅频特性:,在ff的频率范围内 fT|.f,fT是共射BJT应用
22、的增益带宽积。混合型模型在大约1/3fT内适用。,2023/11/15,67,例1:=50,USC=12V,RB=70k,RC=6k 当USB=-2V,2V,5V时,晶体管的静态工作点Q位于哪个区?,当USB=-2V时:,IB=0,IC0,IC 最大饱和电流:,Q位于截止区,举例:,2023/11/15,68,例1:=50,USC=12V,RB=70k,RC=6k 当USB=-2V,2V,5V时,晶体管的静态工作点Q位于哪个区?,IC ICmax(=2mA),Q位于放大区。,USB=2V时:,2023/11/15,69,例1:=50,USC=12V,RB=70k,RC=6k 当USB=-2V,
23、2V,5V时,晶体管的静态工作点Q位于哪个区?,USB=5V时:,Q 位于饱和区,此时IC 和IB 已不是 倍的关系。,2023/11/15,70,举例:已知三极管(某等效电路中)电流如下图:I1=-1.2mA,I2=-0.03mA,I3=1.23mA确定是NPN还是PNP,计算,I1,I2,I3,解答:见 P215 根据实际方向(红线),NPN,PNP,2023/11/15,71,2023/11/15,72,举例:已知三极管(在某放大电路中),看不出型号,但用数字万用表测试得到:Ux=-9V,UY=-6V,UZ=-6.2V,试判断BJT的类型和X、Y、Z各是什么极。,2023/11/15,7
24、3,解:由题意可知:BJT是工作于放大状态。所以:发射结是正偏,集电结反偏。同时已知:Si 管的BE结导通压降为0.7V Ge管的BE结导通压降为0.2V,若是NPN,若是PNP,UcUBUE,UcUBUE,2023/11/15,74,NPN,PNP,UcUBUE,UcUBUE,N,N,P,P,P,N,要判断是PNP还是NPN,除了上式外,还需要满足BE导通压降为0.7V或0.2V。由已知:若为NPN型:UY UZUx 但UZX0.7V或0.2V,2023/11/15,75,若为PNP型:Ux 0(反偏)所以结论正确。,PNP,P,P,N,(-9V),(-6V),(-6.2V),2023/11
25、/15,76,电路如图所示,晶体管导通时UBE0.7V,=50。试分析VBB为0V、1V、3三种情况下T的工作状态及输出电压 uO的值。,举例:,VBB,2023/11/15,77,解:(1)当VBB0时,T截止,uO12V。,(2)当VBB1V时,因为,2023/11/15,78,所以:T 是处于放大状态。,(3)当VBB3V时,因为,这时,CB结正偏,所以,T处于饱和状态。,这时Ic就是饱和时的值。,2023/11/15,79,分别判断下图所示各电路中晶体管是否有可能工作在放大状态。,举例:,解:(a)可能(b)可能(c)不能(d)不能,T的发射结会因电流过大而损坏。(e)可能,2023/
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