手机装配线焊接技能培训教材.ppt.ppt

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1、2023/11/14,1,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,手机工程钟贞彩2008.01.10,2023/11/14,2,手工焊接工艺第一章节：基本要求 熟悉电子产品的安装与焊接工艺；基本掌握安装与手工焊接技术，能独立完成简单电子产品的安装与焊接。,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,2023/11/14,3,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,第一节:焊接工具 一、电烙铁（认识和分类）1、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁

2、头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。,2023/11/14,4,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,2、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4k 左右，35W 电烙铁其电阻为 1.6k 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率/W 20 25 45 75 100 端头温度/350 400 420 440 455 一般来说

3、电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 4S 内完成。,2023/11/14,5,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,3、恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件

4、时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。4、吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。5、汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。,2023/11/14,6,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,二、电烙铁的选用及使用 1、电烙铁的选用 选用电烙铁一般遵循以下原则：烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 80（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。电烙铁

5、热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。,2023/11/14,7,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,2、电烙铁的使用 电烙铁的握法 电烙铁的握法分为三种。反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。

6、,2023/11/14,8,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,3、电烙铁使用前的处理 在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在助焊剂上沾涂一下，等助焊剂冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡”。,2023/11/14,9,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,4、电烙铁使用注意事项 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。使用过程中不要任意敲击电

7、烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有 0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。当电烙铁头上沾满锡时，不可用小刀对烙铁头进行刮涮，以免将其保护层破坏，应用泡水的海棉进行清除。,2023/11/14,10,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,第二节:焊料、焊剂 一、焊料焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327，高纯度的铅耐大气

8、腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 S、A、B 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。,2023/11/14,11,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,二、焊剂助焊剂 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去掉金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。阻

9、焊剂 限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用阻焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。,2023/11/14,12,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,第三节：焊接原理 一、对焊接点的基本要求 1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚

10、焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。,2023/11/14,13,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,二、焊接时必须具备的条件 加热熔化成液态的锡铅焊料借助焊剂的作用，熔于被焊接金属材料的缝隙，焊锡中的锡和铅的任何一种原子便会进入被焊接金属材料的晶格，在焊接面间形成金属合金，并使其连接在一起，得到牢固可靠的焊接点。可想而知，如果在被焊接的金属面上有氧化层或其它的杂质，它将会阻碍焊锡原子进入被焊接金属而不能形成金属合

11、金，从而不可能焊牢，所以要焊接好金属，必须具备以下几个条件：1、可焊性 被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂作用下，焊锡原子容易与被焊接的金属原子结合。例如：焊锡与铜、铁等具有良好的可焊性。2、清洁的焊接表面 表面不够清洁时要用砂纸擦或用力刮干净，否则容易形成虚焊或假焊。铝材之所以用一般的方法不能焊接，就是因为铝一旦与空气接触很快就形成了氧化层而阻碍锡原子进入铝的晶格中。3、适当的助焊剂 助焊剂在熔化时能熔解被焊金属表面的氧化膜合污垢，并能增强焊锡的流动性。4、浸润 焊锡应在被焊金属表面产生浸润现象，使焊锡与被焊接金属原子之间因内聚力作用而融为一体。5、有足够的温度 足够的温度才能使焊锡

12、熔解，同时使被焊金属的温度升高，焊锡向被焊金属缝隙渗透合表面层扩散。,2023/11/14,14,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,三、手工焊接的基本操作方法 1、焊前准备 准备好电烙铁以及镊子、焊料、焊剂、被焊物料等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。用烙铁加热备焊件。送入焊料，熔化适量焊料。移开焊料。当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊

13、盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。,2023/11/14,15,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,2、焊接一般按以下的步骤进行 1、检查焊接面是否清洁 若有氧化层则要打磨或刮除，有污物则要擦干净 2、将要焊接额面搪锡 让烙铁头搪上锡后再带一些锡接触焊接面加热被焊 件，稍后将焊锡丝插到烙铁头与焊件接触处，使其带上焊锡，用烙铁头将熔化的锡搪均匀，后趁热拿开烙铁头。3、将已搪锡的两个焊接面搭叠好，固定不动，用带少许锡的烙铁头接触焊接面，稍后将焊锡丝插入使搭接处充满焊锡即可。,2023/11/14,16,HEDY移动通信事业部 手机

14、装配线焊接技能培训教材,3、几种不利情况及对策 1、烙铁头不上锡 原因是烙铁头太赃，如烙铁头氧化或生锈，可找一小块油石（磨刀用的磨石），在上面放少许松香合焊锡，待烙铁加热到能熔化焊锡时，将烙铁头在有松香的磨石上一边磨一边搪锡，反复几次就可以了。有的是因为烙铁头烫过塑料而粘上了一层塑料，那就先将塑料刮去或锉去，再用上述方法搪锡。2、焊件不上锡（1）焊接面未处理干净，刮干净再焊；（2）烙铁功率太小，接触焊件后，温度下降快，要换上功率大的烙铁；（3）烙铁头与焊件的接触面太小，不能将焊件迅速加热至焊锡熔化的温度，改变烙铁头与焊面的角度，增大接触面积。3、焊不牢（1）可能是烙铁功率稍小，保持焊锡熔化的时

15、间不够，换用大焊功率的烙铁；（2）焊面不够干净，重新处理干净；（3）助焊剂太多，反而阻碍焊锡浸润，减少助焊剂；（4）烙铁接触焊件的时间太短，焊锡未扩散到焊件，要稍许停顿一下才提起烙铁。,2023/11/14,17,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,4、拆焊 在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。普通元器件的拆焊：1）选用合适的烙铁头进行拆焊 2）用铜编织线进行拆焊 3）用吸锡器进行拆焊 4）用添加助焊剂

16、进行拆焊 5）用吸锡电烙铁进行拆焊。,2023/11/14,18,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,5、焊点要求和锡丝的握法焊点的判断 标准焊点A焊点的作用：导电，导热，承受外力；B焊点品质要求：无虚焊，空焊，包焊，冷焊，短路，等不良现象，是一个完整的标准焊点，有良好的光泽性；锡丝的握法 同烙铁的“正握法”，手掌下抓住锡丝，大母指和食指负责给焊点喂锡，其它三指负责给母指与食指供锡丝；,2023/11/14,19,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,6、焊接注意事项及要求 A.作业前须检查被焊接点的前期作业是否OK;B.注意焊接物的材料特性,须掌控好时间;C.注

17、意被焊接点的位置,不可烫坏其它组件及产品部件;D.烙铁头务必干净;E.加锡不宜过快,注飞溅锡珠或残锡段,若有须自行清理;F.锡液加热时间不能太长,加热太久会造成大松香,溢于焊点周围形成松香块,另外焊点锡液易膏状,凝固后酷似冷焊有损焊点品质;G.移开烙铁时注意烙铁头余锡不要掉在台面或PCB面;H.焊点未完全凝固不可移动焊点;I.作业后需检查焊点品质(无虚焊、冷焊、包焊、漏焊、空焊、短路、锡渣等不良现象)；J一站多个焊点作业务必有固定顺序；,2023/11/14,20,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,7、焊锡主要不良点及其解方法 1虚焊：焊接点有焊接过（侧重于有过动作），但需焊

18、的部分或多部分间没有锡连接起来，不具备焊点的作用；A焊接物表面氧化：加焊锡膏（或其它方法清除表面氧化层）后再焊接；B烙铁温度不够，加高烙铁温度；C锡丝不好用，更换锡丝；D员工粗心作业，立即改过不良心态；2冷焊：焊点锡液未完全凝固受到振动，使焊点表面形成“破碎玻璃”似的不平滑表面，此类焊点导电，导热性差，承受拉力不够，是一促不良点。克服冷焊的办法：刚焊过的焊点未完全凝固不可移焊点，发现冷焊点需补焊；3.包焊:此类不良主要发生PCB焊锡作业中,组件PIN或线头未与PCB铜箔焊于一起;克服办法:对于PCB焊点作业时,需在焊锡面清楚到组件PIN或线头方可,过锡PCB须按此要求补焊.4.焊点不完整(未焊满):整个焊点某部分未上锡.克服办法:认真作业,按品质要求作业；5.漏焊:一站多焊点作业时有的焊点未焊过克服办法:多焊点作业时务必依一个固定顺序焊锡；6.焊接材料被焊坏:克服办法:焊接时间不宜过长;作业中对特殊组件加盖防护罩；7.锡渣；克服办法:A.加锡不能太快；B.注意飞溅锡珠；C作业后检查，清理；,2023/11/14,21,HEDY移动通信事业部 手机装配线焊接技能培训教材,Thank You！,