大功率半导体激光器及其在工业加工中的应用.ppt
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1、High Power Diode Laser(HPDL)在工业加工中的应用 胡永生,Outlines,1.HPDL研究现状2.各工业加工用激光器 3.激光加工特点 4.激光作用下物态变化过程 5.影响激光加工因素 6.市场规模及发展前景7.主要公司信息,2000年 单条超过100 W,40%60%,寿命长达10 000 h.美国国防高技术研究计划署(DARPA)于2003年启动了超高效率半导体激光源项目(super high efficiency diode source,SHEDS),目标是将功率转换效率提升到80%以上.德国也在1998启动了为期5年的名为 Modular Diode La
2、ser tools 的大型项目.目前单条器件输出功率已经达到500 W以上,功率转换效率超过70%.,1.HPDL研究现状,2.各工业加工用激光器,表1 工业用激光器主要参数,图1 各类激光器光束质量,图2 工业加工用HPDL结构,3.激光加工特点,1)无接触加工,激光束的能量及其移动速度均可调,可以实 现多种加工 的目的;2)可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料;3)激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件;4)激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且 是局部加工,对非激光照射部位没有或影响极小.因此,其 热影响区小,工件热变形小,后续
3、加工少;5)生产效率高,加工质量稳定可靠,经济效益和社会效好;6)可通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工,同时 也可满足水下加工等复杂加工环境的要求;7)由于激光束易于导向,因此是一种极为灵活的加工方式.,除具有一般激光加工的优点外,HPDL加工还具有其独特的优点,主要表现在:1)光电转换效率高达40%,是灯泵Nd-YAG激 光器的10倍以上,体积小,是灯泵Nd-YAG激光器的1/5,寿命长,可达100000 小时以上;2)维护费用低,是灯泵Nd-YAG激光器的一半.,4.激光作用下物态变化过程,金属材料的激光加工主要是基于光热效应的热加工,激光辐照材料表面时,在不同功率密度下,材料表面
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- 大功率 半导体激光器 及其 工业 加工 中的 应用
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