SMT模板类型介绍.ppt

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1、一、模板类型（Stencil type),1.化学蚀刻模板,蚀刻模板工艺,钢片双面贴感光膜,感光膜外侧贴菲林,曝光显影,双面蚀刻,去膜成型,http:/,2.激光切割模板,A.激光模板工艺,GERBER数据转化,激光切割成型,http:/,B.激光模板主要性能指标,1.焊盘开口位置精度可达 0.005 mm；2.孔壁较光滑，粗糙度可达 0.003 mm；3.开孔锥角为4-6 度，易于焊膏脱模；4.可制作细间距Pitch=0.4 mm 及小间距CSP，BGA 圆度可达99%以上；,激光束,钢片,少量熔渣,http:/,C.电抛光激光模板,孔壁零毛刺,激光切割钢板,钢片表面除油,尖端放电去毛刺,1

2、.工艺,http:/,2.电抛光激光模板机理,随着SMT组装Fine Pitch、Ultra Fine Pitch、CSP、0402、0201、COB的不断应用，传统激光模板已逐渐不能满足用户要求，ZLD推陈出新，自主研发出全新的电抛光SMT模板，它与当前各种假借电抛光之名的微蚀刻激光模板有着本质的区别：蚀刻激光模板在激光切割后只是简单地用酸液蚀刻一下，不能根本去除孔壁毛刺，反而增大开孔尺寸 减小钢片厚度；ZLD借助科研实力，利用孔壁毛刺尖端放电原理，完全去除毛刺，削平锯齿，达到孔壁光滑效果，它基本不改变开孔大小和模板厚度，保留激光模板的高精度性能。其基本原理是：当激光切割后的模板处于强电场的

3、特殊环境下，使模板开口边缘凸出的部分瞬间聚集大量电荷即“尖端放电”，并在特殊化学物质作用下将激光切割残留物彻底去除，使孔壁光滑,脱模性能优良。,http:/,3.电铸模板,A.电铸模板工艺,基板一侧覆感光膜,光敏干胶片曝光显影,浸液/离子转移,薄片剥离/打磨,http:/,B.电铸模板主要性能指标,模板表面及锥形孔壁更于控制，以利于焊球滚动及脱模；极高的位置精度和极低的开孔误差，特别适合于超细间距焊盘；孔壁光滑，无需毛剌后工序处理；比不锈钢钢板硬度增加30%，使用寿命可达50万次以上；电铸板没有锡球及桥接等不良，极大地降低了网板清洗的时间和次数；镍质硬度 500VH；最小开孔尺寸1mil；开孔

4、尺寸公差0.1mil；开孔位置偏差0.1mil。,http:/,二、模板制作资料,1.Gerber 文件,SMT pads paste 层,Pads Silk 层,2.PCB 设计文件,3.Pads 菲林片,4.PCB 光板,http:/,三、模板设计通用规则,1.模板钢片厚度的选择,根据PCB 焊盘间距选择焊膏种类，焊球大小；根据焊球大小，选择钢片厚度；,一般钢片厚度大于 3 个焊球的直径，通常最小元件为0603，钢片取6 Mil，0402 或 0.5 mm Pitch 以下的取5Mil 或更小。,http:/,2.面积比 Area Radio,即开孔表面积/孔壁侧面积面积比 Area Ra

5、tio 0.66,http:/,3.宽厚比 Aspect Radio,即开孔宽度/钢片厚度宽深比 Aspect Ratio=1.5,http:/,四、常见各类Pads 开孔规则及特殊元件开孔,1.标准类,http:/,2.Chip 防锡珠,Aperture,Pad,Aperture,Pad,Full Circle,http:/,3.D-Pack 元件,4.IC 防桥接处理,http:/,5.0402 及 0201 元件 常见修改,Aperture,Pad,0402,0201,9.5 10.5 Mil,http:/,五、Step Down/Up 模板设计,http:/,六、常见印刷不良及模板原因分析,http:/,七、SMT 模板清洗,1.不起毛抹布 用不起毛抹布预先浸泡清洁溶剂可清除大多数的污点。其最大优点是低成本、溶剂应用较少、可包含住废物和操作方便。随着引脚间距变得更密，不起毛抹布并不理想。如果重新使用模板之前，锡膏干燥在开孔内侧，会造成板的脱模不良。2.浸泡 超声波和水清洁剂一起搅动，可清洁密间距模板。冲击能量必须将清洁溶剂有效地从孔壁中清除污垢。水溶清洁剂可以在低浓度和低温下使用，要注意防止模板脱胶和膨胀。3.空气喷雾 此系统是专门用于溶剂、半水性和全水性化学清洗剂的。,http:/,