SJT有毒有害物质检测方法.ppt

《SJT有毒有害物质检测方法.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SJT有毒有害物质检测方法.ppt（52页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、电子信息产品中有毒有害物质检测方法SJ/T 11365标准解读,主要内容,标准概述标准内容简述规范性附录机械拆分制样总结,1 标准概述,项目来源 信息产业部科技司2006年（信科函【2006】4号），项目编号S06026-T主要起草单位 信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室）上海通标标准技术服务有限公司（SGS)上海天祥质量技术有限公司(ITS)安捷伦科技有限公司 深圳华测检测技术有限公司(CTI)北京谱尼理化分析测试中心 信息产业部专用材料检测中心 华为技术有限公司,制定标准目的意义配合电子信息产品污染控制管理办法实施污染控制监督实施的依据为业界与提供统一的检测方法,标准概述,信息产业部

2、2006年第39号令电子信息 产品污染控制管理办法；SJ/T 2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 参考IEC Procedures for the Determination of Levels of Regulated Substances in Electrotechnical Products（CDV draft）,标准概述,制定标准主要依据,标准起草过程,本标准的起草工作在计划下达之前已经开始2005年6月13号广州首次标准起草工作会议起草工作组由信息产业部电子第五研究所牵头，共由十一家单位组成；讨论了标准的框架；进行了任务分工；2005年12月第二次广州会议 形成了首次完整

3、的标注文本；讨论文本内容，并做了较大篇幅的修改；,标准概述,标准起草过程（续）,到2006年1月工作组全体成员大会，共收到修改建议100多条；经过大小五次讨论修改，其中方法经历试验验证，最终形成送审稿；从起草到形成送审稿历时一年。最后经工作组成员投票（P成员102），51成员投票，其中48票同意，2票弃权、一票反对（秘书处备案）,标准内容总览,目录：本标准共分八条和一个指导性附录（另外还有引言/前言）1）适用范围；2）规范性引用文件；3）术语与定义；4）检测方法概述；5)用X射线荧光技术对样品进行筛选的测试方法（铅、镉、汞、铬和溴）6）电子信息产品中多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）的

4、测试方法；7）电子信息产品中铅（Pb）、镉（Cd）以及汞（Hg）的测试方法；8）比色法定量测定电子信息产品中的六价铬；附录 A 有害物质检测过程中的机械制样方法指引（规范性）。,标准概述,2 标准的主要内容简述,2.1 适用范围本标准规定了电子信息产品中含有的铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬Cr（）、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）六种限用的有毒有害物质或元素的检测方法。本标准适用于管理办法定义的电子信息产品。2.2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，

5、鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。SJ/T113632006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求（指定的仲裁方法）,2.3 术语和定义,（部分关键）筛选 screening 初步量化被检物中待测元素浓度的一种分析方法。专用电子材料 special electronic materials 在电子信息产品中所使用的一些特殊材料，由金属材料、有机材料、无机非金属材料中两种或三种材料组成的混合物。注：专用电子材料有线路板基材、导电胶、半导体功能材料等。检测单元 test unit 可以直接提交进行精确检测的不需要进一步机械

6、拆分的样品。（限量标准中定义的：EIPA/B/C）,2.4 检测方法概述,2.4.1 检测方法的内容各种有毒有害物质或元素的检测方法由如下6个部分组成：范围；方法概要；仪器设备；试剂；制样方法；测试步骤,2.4.2 检测方法流程,（检测单元为SJ/T200中规定的EIP-A/B/C）,2.4.3 筛选检测方法,用能量散射X射线荧光光谱法（ED-XRF）或波长散射X射线荧光光谱法（WD-XRF）对试样中目标物进行测试，可以是直接测量样品（不破坏样品），也可以是破坏样品使其达到“均匀材料”（机械破坏制样）后测试。注意：第5章详细介绍的用XRF光谱法进行筛选的方法尽管是一种快速且节省资源的分析手段，

7、但这种分析技术在获得结果的适用性和应用方面存在一定的局限性。筛选分析得到的结论分成三个基本类别：合格（P）：试样中目标物的浓度低于允许值。不合格（F）：试样中目标物的浓度高于允许值。不确定（X）：试样中目标物的浓度在允许值附近，因为没有肯定的合格与否的结果而需要进一步检测。,2.4.4 精确测定方法,2.5 用X射线荧光光谱仪对电子信息产品中有毒有害物质进行筛选的测试方法,范围本章规定了用X射线荧光光谱仪对电子信息产品中含有的铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、铬（Cr）以及溴（Br）的筛选测定方法。本测试方法适用于电子信息产品按附录A机械制样后的各种部件和材料。方法概要用适当方法制备好不同材

8、料的样品放入X射线荧光仪样品室内，按所选定的测试模式对试样进行X射线分析。根据不同样品不同元素的筛选限值判断试样中铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、铬（Cr）和溴（Br）的含量是否合格以及是否需要进行精确测定。,筛选设备与试剂,仪器设备 X射线荧光仪（波长散射X射线荧光仪WD-XRF或能量散射X射线荧光仪ED-XRF）:主要由激发源、探测器、样品室以及数据分析系统组成。附属设备：常用的附属设备有自动进样装置、试料切割机、研磨机、粉碎机、混匀机、压样机、熔融机等，需要时性能应满足使用要求。参数选择：试剂 硼酸（HBO3）：分析纯，105烘1h，置于干燥器内储存；含铅（Pb）、汞（Hg）、镉（C

9、d）、铬（Cr）以及溴（Br）五种元素的相应标准样品。方法中所用到的其他试剂和材料都应不含待分析的铅、镉、汞、铬、溴等元素或化合物，制样过程中也不能受到这些元素或化合物的污染。,筛选测试的样品制备,5.5.1 块状匀质样品对各种块、板或铸件等不定形试样，可用切割机、研磨机等加工成适合测试的一定尺寸的样品。样品的照射面应能代表样品整体。5.5.2 膜状材料用薄膜材料制备膜状样品时要特别注意薄膜厚度的一致性及组成的均匀性。测量时为使薄膜平整铺开，可加内衬材料作为支撑物，尽量选用背景低的内衬材料。5.5.3 电子专用材料对电子专用材料通常为非均匀材料，可用切割机将样品切割破碎，然后用研磨机将破碎后的

10、样品研磨成粒径不超过1mm的粉末状样品，混合均匀后用硼酸衬底压片制样，厚度不低于1mm。5.5.4 液体样品测定液体样品时要定量分取试液装入液杯。测定时要注意避免试液挥发、泄漏、产生气泡或沉淀等现象。也可取液体样品滴加到适当的载体（如滤纸）上干燥后测量。5.5.5 样品污染防止,筛选测试步骤,5.6.1 仪器的准备按仪器厂家提供的说明书使用仪器，应该连续运转以保持最佳的稳定性。5.6.2 绘制标准曲线将含有铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、铬（Cr）以及溴（Br）五种元素不同浓度的一组（不少于3个不同浓度）标准样品放入样品室，在仪器厂家推荐的时间内对该组标准样品测试，每个浓度的标准样品至少进

11、行4次测试，然后计算结果的平均值，最后根据各元素的谱线强度和浓度绘制标准曲线。若配有计算机的分析仪，可自动绘制标准曲线。5.6.3 校验在每次分析试样前，应用含有铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、铬（Cr）以及溴（Br）五种元素的标准试样校验标准曲线的有效性。5.6.4 样品测试将制备好的试样放入样品室内，按所选定的测试模式对试样进行X射线分析，每个试样应至少进行2次测试，然后计算结果的平均值。,电子信息产品中不同样品不同元素的筛选限值,单位为质量分数(mg/kg)准内容概述,合格（P）/不合格（F）/不确定（X）,筛选方法的适用性,尽管X射线荧光光谱仪是一种快速无损便宜的分析仪器，由于XR

12、F存在一些局限性，使用时应当充分考虑到限制条件以及结果的适用性。需要特别注意对于铬和溴元素的检测结果若为F，并不能证明样品中含有有害的“六价铬”和“多溴联苯和多溴二苯醚”，但相反，如果检测结果为P，则可以说明不含有“六价铬”和“多溴联苯和多溴二苯醚”。对于含有异相材料的样品，如塑料表面的油漆样品，对于表面油漆样品的X射线荧光分析，既要考虑到膜厚对灵敏度的影响，也要考虑到X射线可能会击穿薄层样品到达基材，造成对结果的偏差。此外，还需考虑设备对最小检测面积的要求以及被测样品表面的平整度可能带来的干扰；来自样品基体背景的干扰也不能忽视。,2.6 电子信息产品中多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE

13、）的测试方法,范围本测试方法适用于在电子信息产品中所使用的聚合物材料和电子专用材料中多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）的测试,测试浓度范围为（10020000）mg/kg。如果采取适当的浓缩和净化步骤，本方法可测定更低浓度的样品。方法概要本方法采用索氏提取法从聚合物材料和电子专用材料中提取多溴联苯和多溴二苯醚，通过适当的稀释后，使用气相色谱-质谱法(GC-MS)选择离子监测模式（SIM）来测定提取液中多溴联苯和多溴二苯醚，然后计算出它们在聚合物材料中的含量。,GCMS分析阻燃剂方法中样品制备,6.5.1 样品的粉碎按附录A将电子信息产品拆解成为各种材料样品，用剪刀或切割机（或其他方式）

14、将样品制成小于10mm10mm10mm小块，液氮冷冻后用粉碎机（或采用其他等同效果的粉碎方法）将样品粉碎成粒径小于1mm的颗粒（过18#标准筛），混合均匀。6.5.2 样品液的提取称取上述混匀的样品0.1g0.2g，精确到0.001g，放入纤维素套筒中，置于索氏提取装置中，加入50mL200mL提取甲苯或其他溶剂6.4 a，同时加入内标溶液6.4 d，然后加入12粒沸石，安装好索氏提取装置，加热提取（424）h，每小时至少6个循环。待溶液冷却后，定容到适当体积的容量瓶中。该溶液可以直接用于测试步骤。如果试样中待测物的浓度超过校正曲线的范围，适当稀释后再测定。,GCMS测试步骤,6.6.1 气相

15、色谱分析条件a)进样口温度：（250320）；b)柱温箱起始温度及保持时间：100，保持（13）min；c)柱温程序升温条件：由（100320）以（520）/min程序升温，最后恒温5min；d)载气：氦气，流量：（12）mL/min；e)气相色谱质谱接口温度：320；f)进样方式：（脉冲）不分流进样；g)进样量：（12）L。6.6.2 质谱分析条件a)电离方式：EI；b)电子能量：70eV；c)离子源温度：（250300）；d)分辨率：大于800（最好大于1000）；e)分析模式：选择离子监测（SIM），监测的离子分别见表3和表4。,测试步骤样品分析,a)启动仪器，待仪器稳定；b)根据仪器要

16、求，用仪器校准样品对仪器进行校准；c)建立标准曲线：依次将不同浓度的校准溶液（6.4 c）注入气相色谱-质谱仪中，以校准溶液浓度为横坐标，以校准样的色谱峰面积为纵坐标建立标准曲线；d)样品测定：按建立标准曲线时注入的体积将样品提取液注入气相色谱-质谱仪中，根据表3和表4给定的离子峰来确定试样中含有的PBB和PBDE。然后根据峰面积，从标准曲线上计算出相对应的PBB和PBDE的含量。如果不需要计入十溴二苯醚，则可在统计或计算时去除。,电子信息产品中铅（Pb）、镉（Cd）的测试方法,范围本方法适用于电子信息产品中所使用的聚合物材料、金属材料、电子专用材料以及无机非金属材料中铅和镉含量的测试。方法概

17、要称取适量样品，以微波消解、酸消解和灰化等方法处理后制成均匀液体。利用电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES/OES）、电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)或原子吸收光谱法（AAS）测定样品溶液中的铅（Pb）和镉（Cd）的浓度。,（Pb、Cd分析）样品制备,7.1.5.1 样品的粉碎7.1.5.2 金属材料样品的制备7.1.5.2.1 酸消解法7.1.5.2.2 微波消解法7.1.5.3 无机非金属样品的制备7.1.5.4 聚合材料样品的制备7.1.5.4.1 灰化法7.1.5.4.2 酸消解法 7.1.5.4.3 微波消解法7.1.5.5 电子专用材料样品的制备,Cd与Pb测试步骤

18、,7.1.6.1 空白溶液的制备随同中样品的制备一起全程制备空白溶液。7.1.6.2 铅和镉校准溶液的配制7.1.6.3 铅和镉校准曲线的绘制a)ICP-AES/OES方法b)ICP-MS方法 c)AAS方法 样品分析校准曲线建立后，测定空白溶液、样品溶液。依据每个试样的信号读数，由校准曲线查得所对应的浓度。每个样品应平行分析两次，且两次结果的相对标准偏差不应该高于10。同时在每一批样品中至少取一个样品进行加标回收率的试验，回收率应该在90110之间。,2.7.2 电子信息产品中汞（Hg）的测试方法,范围本方法适用于在电子信息产品中所使用的聚合物材料、金属材料、电子专用材料以及无机非金属材料中

19、汞含量测试。方法摘要称取适量样品，以微波消解、酸消解的方法处理后制成均匀样品溶液。样品溶液应在4保存以减少汞的挥发。为了长期贮存汞溶液，建议采用5.0%硝酸+0.05%重铬酸钾的介质。利用冷原子吸收法（CVAAS）、原子荧光法（AFS）、电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICPAES）、电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)或原子吸收光谱法（AAS）测定样品溶液中的汞浓度。采用CVAAS与AFS时，在分析之前汞(Hg)被还原成原子状态。,Hg测定的样品制备,7.2.5.1 样品的粉碎7.2.5.2 金属材料样品的制备7.2.5.2.1 酸消解法7.2.5.2.2 微波消解法7.2.5.3 无机非

20、金属样品的制备7.2.5.4 聚合材料样品的制备7.2.5.5 电子专用材料样品的制备,Hg的测试步骤,7.1.6.1 空白溶液的制备7.2.6.2 汞标准溶液的配制7.2.6.3 汞校准曲线的绘制a)ICP-AES/OES方法b)ICP-MS方法 c)CVAAS方法 d)AFS方法 7.6.2.4 样品分析校准曲线建立后，测定空白溶液、样品溶液。依据每个试样的信号读数，由校准曲线查得所对应的浓度。每个样品应平行分析两次，且两次结果的相对标准偏差不应该高于20。同时在每一批样品中至少取一个样品进行加标回收率的试验，回收率应该在70130之间。当采用CVAAS法与AFS法时，应考虑到基体成分对氧

21、化-还原反应的影响。,2.8 比色法测定电子信息产品中的六价铬,8.1六价铬定性测试范围本方法适用于金属镀层中六价铬的定性测试。方法概要用清洁剂、软布或适合的溶剂将样品表面清洁干净后向其滴加二苯碳酰二肼显色溶液，在几分钟内观察溶液颜色的变化来定性判断样品是否含六价铬。测试步骤将0.4g 1,5-二苯碳酰二肼溶解于20mL丙酮和20mL乙醇（95）混合液中，加入20mL 75的正磷酸溶液和20mL去离子水（注意该溶液应在使用前8h内配制）。向处理好的样品表面滴加15滴上述配好的溶液，若在几分钟内发现溶液呈现红色或紫色，表明有六价铬存在。此时在溶液中的六价铬浓度不小于1mg/kg。对于表面有颜色的

22、金属，采用本定性测试方法会存在干扰，可直接采用以下定量方法测定六价铬。,8.2 比色法定量测定六价铬,范围本测试方法适用于电子信息产品中的金属材料、聚合物材料、无机非金属材料以及专用电子材料中的六价铬的定量测定。本方法可用于六价铬含量高于2ppm的样品测定。方法概要根据样品材料的种类用适当方法处理好样品，用碱性提取液萃取样品中的六价铬。调节提取得到溶液pH值，在酸性条件下加入二苯碳酰二肼溶液，等待5min10min使其充分显色后用比色仪器测定溶液中六价铬的浓度。,样品的准备,聚合物材料、无机非金属材料以及专用电子材料的准备按附录A将电子信息产品拆解成为各种材料样品，将样品制成小于10mm10m

23、m10mm小块。采集样品并将其放入非不锈钢的容器内，液氮冷冻后用粉碎机（或采用其他等同效果的粉碎方法）将样品粉碎成可通过500m筛网（即35号黄铜标准滤网）的颗粒，混合均匀。金属镀层样品的准备测试前，样品表面不能有任何污染物、指纹或其他外来污点。如果表面涂有薄油，测试前需在室温下（不超过35）用清洁剂、软布或适合的溶剂去除。样品不能在高于35条件下强制干燥。因碱金属易引起铬酸盐涂层脱落，故不能用碱性溶剂处理样品。若样品表面含有聚合物涂层，可用细砂纸如800碳化硅砂纸轻轻摩擦除去，还可以选用其他更有效的方法去除表面涂层。注意不能将样品表面的铬酸盐涂层也一起摩擦掉。,六价铬的萃取(1),聚合物材料

24、、无机非金属材料以及专用电子材料中六价铬的萃取方法 秤取5g样品，称量精确度应达到0.1 mg。将称好的样品放入一个干净的锥形瓶中。如果样品中六价铬的浓度可能过高或过低，秤取样品的质量也可有所变化；c)用量筒量取（501）mL提取液8.2.4 g加入到每个试样中，同时每个试样中还需加入大约400mg的氯化镁和0.5 mL的磷酸缓冲液8.2.4 e。对于那些易“漂浮”在提取液面上的聚合物，可加入12滴润湿剂(如曲拉通X-100)以增加试样的润湿性。用表面皿盖住锥形瓶；d)搅拌加热该溶液至(9095),然后在(9095)恒温至少3h，并继续搅拌；e)将溶液逐渐冷却至室温后移至过滤器。用水冲洗3次以

25、上，冲洗水也移至过滤器。用0.45m的滤网过滤。用蒸馏水冲洗吸滤瓶和滤网，然后将滤液和洗涤液移至一干净的250mL 的容器中；,六价铬的萃取(1),金属镀层中六价铬的萃取方法 至少取50cm2样品，不要使样品的基材露出，避免消解液中还原性环境的存在，而降低六价铬测试的准确性；c)将试样放入合适的容器中，加入50 mL水，然后加入1%的氢氧化钠溶液，保证使溶液完全浸没试样，调节溶液pH9.011.0；d)将容器放在电热板上加热沸腾后，继续保持2min，取下容器冷却后取出试样，用水冲洗试样3次以上，并将冲洗液于溶液混合完全后，再将容器放在电热板上加热浓缩溶液到20mL左右，取下容器冷却到室温；e)

26、将溶液通过玻璃漏斗转移到50mL的容量瓶中，同时把容器冲洗3次以上，将冲洗液与溶液混合完全后，加入2mL的10%的硝酸，调节溶液pH1.02.0；,测试步骤,绘制标准曲线a)为了减小因分析过程中消解或其它操作造成的六价铬的流失而引起的误差，用与上述制样同样的程序处理标准六价铬试剂；b)用移液管移取一定量的六价铬标准液置于10mL的容量瓶中，配制0.1 到5 mg/L 六价铬的系列标准液。c)用与试样同样的方法对标准液进行显色；d)将适量的标准溶液置于一个1cm的吸收池中，用比色装置测试其在540nm处的吸光度；e)用同样的显色程序制备空白样，减去空白吸光度即得校正后的吸光度；f)以校正后的吸光

27、度和六价铬的值（g/mL）为坐标轴，绘制校准曲线。样品测定a)将适量的静置后的溶液置于一个1cm的吸收池中，用比色装置测试其在540nm处的吸光度；b)随同样品制备全程空白样，减去空白吸光度即得校正后的该样品的吸光度；c)校正后的吸光度，根据校准曲线可以得到溶液中有多少mg/L的六价铬。,分析结果计算与表达,a)整个样品中六价铬的浓度,S样品的最初的质量，单位为克（g）。,b)金属镀层中六价铬的浓度,L样品中涂层的原始质量，单位为克（g）。,L样品中涂层的原始质量，单位为克（g）。,L样品中涂层的原始质量，单位为克（g）。,S样品表面积，单位为平方厘米（cm2）。,C 金属镀层中六价铬的浓度,

28、C六价铬浓度，单位为微克每平方厘米（g/cm2）,附 录 A有毒有害物质检测过程中的机械制样方法,规范性附录，如何获得检测单元：,拆分原则,主要内容（1）定义,A.1 电子信息产品的结构A.1.1 组成结构A.1.1.1 整机：如电视机、电话机、电子计算机等。A.1.1.2 部件：只需借助简单工具就可以拆分的结构单元，如单板、电源、模块和镙钉等。A.1.1.3 元器件：构成电路板的电子元件或电子器件，如电阻器、电容器、集成电路、光器件、接插件等。A.1.1.4 原材料：构成电子元器件或结构件的基本材料，如金属、塑料、焊料、胶粘剂、涂覆料、清洗剂等。（指明拆分制样的层次！）,A.1.2 连接方式

29、分类A.1.2.1 物理连接：不同的元器件、部件等之间通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式。通常有：压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖、环绕等。A.1.2.2 化学连接：不同材料、元器件、部件等之间通过冶金化或化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学镀、键合等。,主要内容（2）定义,A.1.3 有毒有害物质存在的高风险区域和形态A.1.3.1 铅：塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻璃、灯泡、固体润滑剂、橡胶等。A.1.3.2 镉：塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等。A.1.3.

30、3 汞：塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等。A.1.3.4 六价铬：金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉等。A.1.3.5 多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）：有机材料的阻燃剂、印制电路板、连接器、塑料外壳等。,主要内容（3）引入风险评估，节约成本,主要内容（4）：A.2.2 拆分原则,A.2.2.1 一般情况下，电子信息产品需按照表A.1所列拆分目标进行拆分，拆分后各构成单元归类顺序为：ABC。A.2.2.2 为了兼顾检测的可操作性和经济性，拆分前应参考对有毒有害物质存在的风险进行评估，有毒有害物质风险很低（指：非有意

31、添加，并且生产过程中有毒物质污染的可能性也较低）的部分无需进一步拆分。A.2.2.3 制样时，要首先考虑把电子信息产品中特殊材料或特殊部件和其他部分（EIPA/B/C）分开。A.2.2.4 对于化学连接，如果是镀层（EIPB），可直接使用XRF或扫描电镜/能谱(SEM/EDS)进行定性或半定量检测，对于多层镀层则可制作镀层的横截面进行检测，以决定是否在镀层制作时有意添加了受限物质。而对于本体（基体材料）的制样，采用机械或溶解方法去除镀层进行制样；如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接，或者是两种材料的端子连接，则要分开，取其非化学连接部分制样。A.2.2.5 当现有技术手段无法对电子信息产

32、品进行拆分制样时，可以考虑通过对样品构成的同一批材料的检测来替代样品的检测。,主要内容：A.3 典型拆分示例,A.3.1 电路板组件拆分示例将电路板组件(如图A.1)拆分时，应该尽可能选取大焊点，切取其中的焊料部分，防止取到元器件引线脚的镀层与焊盘的镀层，同时注意先取下连接或固定用的胶材，拆解出各电子元器件与部件。,图A.1 典型电路板组件图,有引脚类集成电路种类繁多、形状各异（参见图A.2）。如双列直插式封装(DIP)、小外型封装(SOP)、四方扁平封装(QFP)等，其中以QFP最有代表性。该类器件拆分以QFP为例。QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的其它有毒有害物质。本

33、体中一般可能也存在属于特殊类物质的高温含铅焊料。对于本体大于4mm3的QFP，拆分成引脚、本体两部分。对于本体小于4mm3的QFP，不必拆分，按EIPC类处理。,图A.2 典型的集成电路及其封装型式,A.3.2 有引脚类集成电路拆分示例,A.3.3 阵列类集成电路拆分示例,阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成芯片，其中每一种阵列又可以分为很多。以球阵列为例，可以分为塑料球栅阵列封装（PBGA）、倒装晶片球状栅格阵列（FCBGA）、芯片尺寸封装(CSP)、大圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)等。BGA或CSP封装的集成电路(IC)的主要风险在于焊球中的铅以及塑料封装体中可能存

34、在的其他有毒有害物质。本体中一般存在高温含铅焊料。该类器件拆分分别以PBGA和FCBGA为示例，参见图A.3。,A.3.4 印制电路板拆分示例,印制电路板按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板。一般由丝印油墨、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的可焊性涂层与油墨字样、有机物中的添加剂和阻燃剂。拆分方法：需要切取焊盘、印刷油墨和基体有机材料来制样。焊盘按EIPB类镀层材料进行检测。有机基材板选取无器件无过孔无铜的位置切割一块制样。,A.3.5 无引脚矩形片状元件拆分示例,无引脚矩形片状元件的种类很多，形状大小各异。该类器件拆分以某种片式电阻器为例

35、，参见图A.4。拆分准则：a)当体积小于或等于4mm3时，整体制样；b)当体积大于4mm3时，焊端如果为镀层，按照制样；如果是物理连接，则需拆分下端子制样；c)本体材料直接制样。,图A.4 无引脚矩形片状元件示意图,A.3.6 插装分立元器件拆分示例插装分立元器件很多，如电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等。拆分准则：a)将引脚剪下制样；b)当本体体积小于或等于4mm3时，整体制样；c)当本体体积大于4mm3时，按照制样。,A.3.7 插装电解电容器拆分示例插装电解电容器构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶、电解液、电解纸隔膜、铝泊、铝壳、引脚。当电容器本体体积小于或等于4mm3时，拆分为引脚和本体。当电容器本体体积大于4mm3时，拆分为引脚、外壳、隔膜、正极和负极。,A.3.8 线缆拆分示例线缆材料很多，如电线、电缆、光纤、光缆等。这类材料构造都比较简单，一般由外保护层、内保护层和无机芯材构成，拆分也按照其构成进行拆分。A.3.9 金属镀层类样品按照制样，或不制样而用XRF或显色等定性方法进行判断。,总 结,与限量要求标准配合很好地解决了管理办法实施需要；为将来进一步完善检测方法标准，并推动国标乃至IEC标准的制定打下良好基础；解决了电子信息业控制有害物质的方法缺失问题，推动有害物质控制技术进步。,Thank you,