PLATING电镀知识.ppt
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1、目录,1、电镀简介。42、电镀原理及基础。83、连续电镀设备分析。164、特殊结构解析。205、电控系统。40,目录,1、行业简介,1、电镀简介2、电镀原理及基础3、连续电镀设备分析4、特殊结构解析5、电控系统,返回,1、电镀简介1.1 电镀的现状和发展趋势1.2 电镀分类,1、行业简介,1.1、电镀的现状和发展趋势:,1、行业简介,电镀隶属于表面处理技术领域,在金属精饰中按吨位计占加工的首位。电镀的发展分三个时期:第一个时期是为了改善光泽或耐蚀性。第二个时期是因为劳力不足而迈向省力化、自动化。第三个时期为减轻公害时期,以拓展自身的生存空间,我国近代电镀行业发展较快,从业人员增多。但现有的电镀
2、技术、设备及相关技术多是从欧洲、台湾引进;自主研发能力较弱。,总之,电镀工业在全世界已经发展了160多年,是一门既成熟又年轻的科学,我们电镀及科技工作者仍大有可为!,未来电镀的发展方向:合金和复合镀层等功能性电镀的研究,更加节能的电镀工艺,低污染化,以及新型电镀的研究,以适应科技和生产的需要,拓展行业的生存空间,1.2、电镀分类:,1、行业简介,挂 具,滚桶,自动挂镀线,滚 镀,连续电镀,2、电镀原理及基础,1、电镀简介2、电镀原理及基础3、连续电镀设备及流程分析4、特殊结构解析5、电控系统,返回,2、电镀原理及基础2.1 电镀原理2.2 法拉第定律2.3 镀层分析2.4 电镀流程分析,2、电
3、镀原理及基础,2.1、电镀原理,1、电镀原理及基础,借助外界直流电的作用,在溶液中進行电解反应,使导电体的表面沉积一金属或合金层的方法,称为电镀。,图例:,阴极主要反应:Cu2+2e-Cu 阳极主要反应:Cu Cu2+2e-,阴极副反应:2H3O+2e-H2+2H2O 阳极副反应:6H2O O2+4H3O+4e-,2.2、法拉第定理,1、电镀原理及基础,法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系,又称为电解定律.电解定律是自然界中最严格的定律之一.它不受温度、压力、电解质溶液浓度、溶剂的性质、电解质材料和形状等因素的影响。,第一定律:,电解时,电极上析出(或溶解)物质的质量与电
4、解液中所通过的电量成正比.,m=KIt=KQm-析出物质量(g)K-比例常数(电化当量)(g/Ah)I-电流强度(A)t-通电时间(h)Q-通过电量(Ah),第二定律:,电极上每析出(或溶解)1mol的任何物质所需的电量为n*96500C或n*26.8Ah1电量为96500C,它是一个常数,一般称为法拉第常数,镀层厚度d的计算公式(d:um)d=(KDktk100)/(60)电镀时间t计算公式(t:min)t=(60d)/(KDkk100)-电镀层金属密度(g/cm3)DK-阴极电流密度(A/dm2)k-阴极电流效率(),1、电镀原理及基础,举例:,已知镀镍液电流效率k为95%,DK为15A/
5、d,电镀1分钟后所得镀层厚度是多少?解:查得镍的K为1.095,为8.9根据公式d=(KDktk100)/(60)=(1.0951510.95100)/(608.9)=2.922(um),常用数据:,2.3、镀层的分类:,1、电镀原理及基础,1、电镀原理及基础,对镀层的主要要求:,1、镀层与基体的结合必须牢固,附着力好2、镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小3、具有良好的物理、化学及机械性能4、具有符合标准规定的镀层厚度,且镀层分布要均匀,影响电镀质量的因素:,上料,脱脂,酸洗活化,预镀,电镀,水洗,钝化,封孔,干燥,下料,前处理,电 镀,后处理,2.4、电镀流程分析:,1、电镀原理及基础,前处理
6、:电镀前的所有工序统称为前处理,目的是修整工件表面,去除工件表面的油脂,锈皮,氧化膜等,为后面镀层沉积提供所需的电镀表面.前处理主要影响到外观结合力,据统计,60%的电镀不良品由于前处理不良所造成.前处理的方式有:喷砂、磨光、抛光、热浸脱脂、超音波脱脂、电脱脂、酸洗活化等。,电镀:在工件表面得到所需镀层。整个流程的核心程序。,后处理:电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能。如耐腐蚀性、抗变色能力、可焊性等。后处理的方式有:钝化、中和、着色、防变色、封孔等,2、电镀原理及基础,1、行业简介2、电镀原理及基础3、连续电镀设备分析4、特殊结构解析5、电控系统,返回,3、连续电镀设备分析3.1
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