EDA技术及应用第1章.ppt

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1、第1章 绪 论,1.1 EDA技术的涵义1.2 EDA技术的发展历程1.3 传统设计方法和EDA方法1.4 EDA技术的主要内容1.5 EDA软件系统的构成1.6 EDA工具的发展趋势1.7 EDA的工程设计流程1.8 数字系统的设计,1.1 EDA技术的涵义,什么叫EDA技术？EDA技术，就是以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真，直至完成对于特定目标芯片

2、的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作，最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术。,EDA技术的特点：用软件的方式设计硬件；用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自动完成的；设计过程中可用有关软件进行各种仿真；系统可现场编程，在线升级；整个系统可集成在一个芯片上，体积小、功耗低、可靠性高。因此，EDA技术是现代电子设计的发展趋势。,1.2 EDA技术的发展历程,EDA技术伴随着计算机、集成电路、电子系统设计的发展，经历了计算机辅助设计(Computer Assist Design，简称CAD)、计算机辅助工程设计(Computer Assist Engineering De

3、sign，简称CAE)和电子设计自动化(Electronic Design Automation，简称EDA)三个发展阶段。,1.20世纪70年代的计算机辅助设计CAD阶段 早期的电子系统硬件设计采用的是分立元件，随着集成电路的出现和应用，硬件设计进入到发展的初级阶段。初级阶段的硬件设计大量选用中小规模标准集成电路，人们将这些器件焊接在电路板上，做成初级电子系统，对电子系统的调试是在组装好的PCB(Printed Circuit Board)板上进行的。,由于设计师对图形符号使用数量有限，传统的手工布图方法无法满足产品复杂性的要求，更不能满足工作效率的要求。这时，人们开始将产品设计过程中高度重

4、复性的繁杂劳动，如布图布线工作，用二维图形编辑与分析的CAD工具替代，最具代表性的产品就是美国ACCEL公司开发的Tango布线软件。20世纪70年代，是EDA技术发展初期，由于PCB布图布线工具受到计算机工作平台的制约，其支持的设计工作有限且性能比较差。,2.20世纪80年代的计算机辅助工程设计CAE阶段 初级阶段的硬件设计是用大量不同型号的标准芯片实现电子系统设计的。随着微电子工艺的发展，相继出现了集成上万只晶体管的微处理器、集成几十万直到上百万储存单元的随机存储器和只读存储器。此外，支持定制单元电路设计的硅编辑、掩膜编程的门阵列，如标准单元的半定制设计方法以及可编程逻辑器件(PAL和GA

5、L)等一系列微结构和微电子学的研究成果都为电子系统的设计提供了新天地。因此，可以用少数几种通用的标准芯片实现电子系统的设计。,伴随计算机和集成电路的发展，EDA技术进入到计算机辅助工程设计阶段。20世纪80年代初，推出的EDA工具则以逻辑模拟、定时分析、故障仿真、自动布局和布线为核心，重点解决电路设计没有完成之前的功能检测等问题。利用这些工具，设计师能在产品制作之前预知产品的功能与性能，能生成产品制造文件，在设计阶段对产品性能的分析前进了一大步。,3.电子设计自动化(EDA)阶段 20世纪90年代,可编程逻辑器件迅速发展,出现功能强大的全线EDA工具。具有较强抽象描述能力的硬件描述语言（VHD

6、L、Verilog HDL）及高性能综合工具的使用，使过去单功能电子产品开发转向系统电子产品开发（即SOCSystem On a：单片系统、或片上系统集成）。开始实现：“概念驱动工程”（Concept Driver Engineering CDE）的梦想。,的广义定义范围包括：半导体工艺设计自动化、可编程器件设计自动化、电子系统设计自动化、印刷电路板设计自动化、仿真与测试、故障诊断自动化、形式验证自动化统称为工程,技术的狭义定义：以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，自动完成用软件方式描述的电

7、子系统的硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割，逻辑综合及优化、布局布线、逻辑仿真，直至完成对特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作，最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门多学科融合的新技术。,1.3 传统设计方法和方法的区别,传统设计方法：系统测试与性能分析完整系统构成电路板设计固定功能元件,传统设计方法的缺点,设计依赖手工和经验设计依赖于现有的通用元器件设计后期的仿真和调试自下而上设计思想的局限设计实现周期长，灵活性差，耗时耗力，效率低 下。.,设计方法,设计思想不同：自上而下（）的设计方法自上而下是指将数字系统的整体逐步分解为各个子系统和模块，若子系统规模较大，则还需将子系统

8、进一步分解为更小的子系统和模块，层层分解，直至将整个系统中各个子系统关系合理，并便于逻辑电路级的设计和实现为止。自上而下设计中可逐层描述，逐层仿真，保证满足系统指标。,方法：（）：Application Specific Integrated Circuits,系统规格设计功能级描述、仿真模块划分、仿真逻辑综合、优化、布局布线定时仿真、定时检查输出门级网表芯片投片、器件编程、测试,与传统的基于电路板的设计方法不同，技术是基于芯片的设计方法：可编程逻辑器件芯片设计电路板构成电子系统,描述方式不同：传统设计方法采用电路图为主；设计方法以硬件描述语言（Hard Descripation Langua

9、ge）为主设计手段不同：传统设计方法以手工设计为主；设计方法为自动实现。其方案验证与设计、系统逻辑综合、布局布线、性能仿真、器件编程等均由工具一体化完成。,传统方法与方法比较：,方法自上至下（Top Bottom）2.PLD(可编程逻辑器件）系统设计的早期进行仿真和修改多种设计文件，发展趋势以描述文件为主自动实现,传统方法自下至上（Bottom Up）2.通用的逻辑元器件系统设计的后期进行仿真和调试主要设计文件是电路原理图手工实现,技术极大地降低硬件电路设计难度，提高设计效率，是电子系统设计方法的质的飞跃。,1.EDA技术的主要内容,EDA技术涉及面广，内容丰富，从教学和实用的角度看，究竟应掌

10、握些什么内容呢?主要应掌握如下四个方面的内容：大规模可编程逻辑器件（电子系统设计的载体）；硬件描述语言（描述方式）；软件开发工具、开发系统（设计工具）；实验开发系统（实验开发系统）；。,1.大规模可编程逻辑器件 可编程逻辑器件(简称PLD)是一种由用户编程以实现某种逻辑功能的新型逻辑器件。FPGA（现场可编程门阵列）CPLD（复杂可编程逻辑器件）国际上生产FPGA/CPLD的主流公司，并且在国内占有市场份额较大的主要是Xilinx，Altera，Lattice三家公司。FPGA/CPLD显著优点：开发周期短、投资风险小、产品上市速度快、市场适应能力强、硬件修改升级方便。,对于一个开发项目，究竟

11、是选择FPGA还是选择CPLD 呢?主要看开发项目本身的需要。对于普通规模，且产量不是很大的产品项目，通常使用CPLD比较好。对于大规模的逻辑设计ASIC设计，或单片系统设计，则多采用FPGA。另外，FPGA掉电后将丢失原有的逻辑信息，所以在实用中需要为FPGA芯片配置一个专用ROM。,2.硬件描述语言(HDLHardware Description Language)常用的硬件描述语言有VHDL、Verilog、ABEL。VHDL：IEEE标准，系统抽象描述能力较强。Verilog：IEEE标准，适用于RTL级和门电路级的描述，其综合过程较VHDL稍简单，但其在高级描述方面不如VHDL。AB

12、EL：一种支持各种不同输入方式的HDL，被广泛用于各种可编程逻辑器件的逻辑功能设计，由于其语言描述的独立性，因而适用于各种不同规模的可编程器件的设计。VHDL与Verilog语言将承担几乎全部的数字系统设计任务。,3.软件开发工具 开发工具分为：集成化的开发系统；特定功能的开发软件：综合软件仿真软件,集成化的开发系统Altera公司：Quartus II、MAX+plus II系列Xilinx公司：ISE Foundation、Alliance系列Lattice公司：ispDesignEXPERT系列,特定功能的开发软件,综合类：Synplicity公司的SynplifySynplify Pr

13、o、FPGA compiler Mentor公司的 LeonardoSpectrum仿真类：Model Tech公司的ModelsimAldec公司的Active HDLCadence公司的NC-Verilog、NC-VHDL、NC-sim,4.实验开发系统 提供芯片下载电路及EDA实验/开发的外围资源(类似于用于单片机开发的仿真器)，供硬件验证用。一般包括：各类基本信号发生模块，包括时钟、脉冲、高低电平等；FPGA/CPLD输出信息显示模块，包括数码显示、发光管显示、声响指示等；监控程序模块，提供“电路重构软配置”；目标芯片适配座以及上面的FPGA/CPLD目标芯片和编程下载电路。,1.5

14、EDA软件系统的构成,EDA技术研究的对象是电子设计的全过程，有系统级、电路级和物理级3个层次的设计。从专用集成电路ASIC开发与应用角度看，EDA软件系统包含以下子模块：设计输入子模块、设计数据库子模块、分析验证子模块、综合仿真子模块、布局布线子模块等。,(1)设计输入子模块：接受用户的设计描述(图形描述输入、硬件描述语言(HDL)描述输入，还能接受图文混合描述输入)，并进行语义正确性、语法规则的检查。(2)设计数据库子模块：该模块存放系统提供的库单元以及用户的设计描述和中间设计结果。,(3)分析验证子模块：该模块包括各个层次的模拟验证、设计规则的检查、故障诊断等。(4)综合仿真子模块：该模

15、块包括各个层次的综合工具，理想的情况是：从高层次到低层次的综合仿真全部由EDA工具自动实现。,(5)布局布线子模块：该模块实现由逻辑设计到物理实现的映射，因此与物理实现的方式密切相关。近些年，许多生产可编程逻辑器件的公司都相继推出适于开发自己公司器件的EDA工具，这些工具一般都具有上面提到的各个模块，操作简单，对硬件环境要求低，运行平台是PC机和Windows或Windows NT操作系统。如Xilinx、Altera、Lattice、Actel、AMD等器件公司都有自己的EDA工具。,EDA工具不只面向ASIC的应用与开发，还有涉及电子设计各个方面的EDA工具，包括数字电路设计、模拟电路设计

16、、数模混合设计、系统设计、仿真验证等电子设计的许多领域。这些工具对硬件环境要求高，一般运行平台要求是工作站和UNIX操作系统，功能齐全、性能优良，一般由专门开发EDA软件工具的软件公司提供，如Cadence、Mentel Graphics、Viewlogic、Synopsys等软件公司都有其特色工具。,1.6 EDA工具的发展趋势,1.设计输入工具的发展趋势 发展趋势是以硬件描述语言（HDL）为主。早期EDA工具设计输入普遍采用原理图输入方式，原理图输入方式的优点是直观，能满足以设计分析为主的一般要求，但是原理图输入方式不适合用EDA综合工具。20世纪80年代末，电子设计开始采用新的综合工具，

17、设计描述开始由原理图设计描述转向以各种硬件描述语言为主的编程方式。用硬件描述语言描述设计，更接近系统行为描述，且便于综合，更适于传递和修改设计信息，还可以建立独立于工艺的设计文件，不便之处是不太直观，要求设计师学会编程。,2.具有混合信号处理能力的EDA工具 数模混合信号的处理数字信号的描述：VHDL、Verilog HDL,3.更为有效的仿真工具的发展 仿真分为：功能仿真（前仿真、系统级仿真）验证系统的功能时序仿真（后仿真、电路级仿真）验证系统的时序特性、系统性能。仿真是系统验证的主要手段，是整个电子设计中花费时间最多的环节。,4.更为理想的设计综合工具的开发 综合：将高层次描述自动转换为低

18、层次描述的过程，是技术的核心。设计的描述层次：行为级寄存器传输级门级版图级设计前端设计后端综合分为：行为综合、逻辑综合、前端综合、版图综合、测试综合,设计综合工具由最初的只能实现逻辑综合，逐步发展到可以实现设计前端的综合，直到设计后端的版图综合以及测试综合的理想且完整的综合工具。设计前端的综合工具，可以实现从算法级的行为描述到寄存器传输级结构描述的转换，给出满足约束条件的硬件结构。在确定寄存器传输结构描述后，由逻辑综合工具完成硬件的门级结构的描述，逻辑综合的结果将作为版图综合的输入数据，进行版图综合。版图综合则是将门级和电路级的结构描述转换成物理版图的描述，版图综合时将通过自动交互的设计环境，

19、实现按面积、速度和功率完成布局布线的优化，实现最佳的版图设计。人们希望将设计测试工作尽可能地提前到设计前期，以便缩短设计周期，减少测试费用，因此测试综合贯穿在设计过程的始终。测试综合时可以消除设计中的冗余逻辑，诊断不可测的逻辑结构，自动插入可测性结构，生成测试向量；当整个电路设计完成时，测试设计也随之完成。,1.7 EDA的工程设计流程,1.源程序的编辑和编译 2.逻辑综合和优化 3.目标器件的布线/适配 4.目标器件的编程/下载 5.设计过程中的有关仿真 6.硬件仿真/硬件测试,图1.1 EDA工程设计流程图,1.8 数字系统的设计方法,数字系统设计有多种方法，如模块设计法、自顶向下设计法和

20、自底向上设计法等。数字系统的设计一般采用自顶向下、由粗到细、逐步求精的方法。自顶向下是指将数字系统的整体逐步分解为各个子系统和模块，若子系统规模较大，则还需将子系统进一步分解为更小的子系统和模块，层层分解，直至整个系统中各子系统关系合理，并便于逻辑电路级的设计和实现为止。采用该方法设计时，高层设计进行功能和接口描述，说明模块的功能和接口，模块功能的更详细的描述在下一设计层次说明，最底层的设计才涉及具体的寄存器和逻辑门电路等实现方式的描述。,采用自顶向下的设计方法有如下优点:(1)自顶向下设计方法是一种模块化设计方法。对设计的描述从上到下逐步由粗略到详细，符合常规的逻辑思维习惯。由于高层设计同器

21、件无关，设计易于在各种集成电路工艺或可编程器件之间移植。,(2)适合多个设计者同时进行设计。随着技术的不断进步，许多设计由一个设计者已无法完成，必须经过多个设计者分工协作完成一项设计的情况越来越多。在这种情况下，应用自顶向下的设计方法便于由多个设计者同时进行设计，对设计任务进行合理分配，用系统工程的方法对设计进行管理。针对具体的设计，实施自顶向下的设计方法的形式会有所不同，但均需遵循以下两条原则：逐层分解功能，分层次进行设计。同时，应在各个设计层次上，考虑相应的仿真验证问题。,EDA技术的优点,采用自顶向下(Top-down)的设计方法 采用系统早期仿真 多种设计描述形式 高度集成化的EDA开发系统 PLD系统在线编程（ISP）能力 可实现单片系统集成（SOCSystem on a chip），减小产品体积、重量，降低综合成本 提高产品的可靠性 提高产品的保密程度和竞争能力 降低电子产品的功耗 提高电子产品的工作速度,