BIOS设置和制作系统启动盘.ppt
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1、第十二章 BIOS设置 计算机在组装或使用过程中,有时会发生系统运行不正常或者死机的现象,例如:由于声卡、网卡与显卡发生硬件冲突或系统CMOS参数不符所造成的故障是非常多的,因此,了解并能够熟练正确地设置BIOS,对组装计算机的用户来讲是非常重要的。本章将详细地介绍BIOS设置的过程。通过学习本章,可以对BIOS有一个充分的认识,并能熟练掌握BIOS的设置操作。,12.1 BIOS概述BIOS是计算机系统启动和正常运转的基础,对BIOS的设置是否合理在很大程度上决定着主板、甚至整台计算机的性能,因此,在组装时,需要对BIOS进行正确的设置。BIOS(Basic Input/Output Sys
2、tem),即基本输入输出系统,能为计算机提供最低级,最直接的硬件控制与支持,是联系底层的硬件系统和软件系统的基本桥梁。通过BIOS保存CPU、软盘、硬盘、显卡、内存等电脑部件的信息。被安放在一块可读写的CMOS RAM芯片中,关机后,由后备电池对CMOS供电,以确保其中的信息不会丢失。BIOS与CMOS并不是相同的概念。BIOS是用来设置硬件的一组计算机程序,该程序保存在主板上的一块BIOS ROM芯片中,修改CMOS的参数则要通过BIOS程序来完成,因此,准确地说,BIOS是用来完成系统参数设置与修改的工具,CMOS是设定系统参数的存放场所。CMOS芯片如图12-1所示。图12-1 CMOS
3、芯片,12.2 BIOS的分类主板BIOS芯片主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。不过Phoenix公司已经被Award公司合并了,所以实际上只有Award BIOS、AMI BIOS两种类型。Award BIOS是由Award Software 公司开发的BIOS产品,功能较为齐全,支持许多新硬件,现在市面上大多数主板都采用了这种BIOS。目前Award BIOS使用的版本为6.0。Award BIOS 6.0的主界面如图12-2所示。图12-2 Award BIOS 6.0的主界面,AMI BIOS是由AMI公司出品的BIOS系统软件,它对各种软
4、、硬件的适应性好,能保证系统的性能稳定。到20世纪90年代后,AMI的BIOS被采用的比较少,目前,多数被采用在华硕和华擎等品牌主板上。AMI BIOS的程序界面如图12-3所示。图12-3 AMI BIOS的程序界面,12.3 BIOS的作用BIOS的主要作用有:1开机引导当用户按“POWER”键后,计算机将控制权交给BIOS开始引导计算机运行。2上电自检(POST)接通电源后,POST自动执行如下:1)对CPU、系统主板、基本内存(即:0640KB之间)、1MB以上的扩展内存、系统BIOS等设备进行测试。2)初始化视频控制器,测试视频存储器、检验视频信号和同步信号,对CRT接口进行测试。自
5、检中发现的故障,可分为一般故障3)对键盘、软驱、硬盘及CD-ROM子系统进行测试。4)对并行接口(打印机),串行接口进行测试。5)与COMS中系统配置报告进行校验。和严重故障两种。对于严重故障(致命性的故障)则停机,并且无任何提示或信号;对于一般故障则给出提示或声音等报警信号,等待用户处理。故障排除后再次启动计算机就可以正常进入系统。,初始化 初始化,包括创建中断向量、设置寄存器、对一些外部设备进行初始化和检测等,其中很重要的一部分是BIOS设置,主要是对硬件设置的一些参数,当计算机启动时会读取这些参数,并和实际硬件设置进行比较,如果不符合,会影响系统的启动。最后一个部分是引导程序,功能是引导
6、DOS或其他操作系统。BIOS先从软盘或硬盘的开始扇区读取引导记录,如果没有找到,则会在显示器上显示没有引导设备,如果找到引导记录会把计算机的控制权转给引导记录,由引导记录把操作系统装入计算机,在计算机启动成功后,BIOS的这部分任务就完成了。,3系统启动自举程序系统完成POST自检后,BIOS就首先按照系统CMOS设置中保存的启动顺序,搜索软硬盘驱动器及CD-ROM或网络服务器等,有效地启动驱动器,读入操作系统引导记录,然后将系统控制权交给引导记录,并由引导记录来完成系统的顺序启动。4程序服务处理和硬件中断处理程序服务处理程序主要是为应用程序和操作系统服务,这些服务主要与I/O设备有关,例如
7、,读磁盘、文件输出到打印机等。为了完成这些操作,BIOS必须直接与计算机的I/O设备打交道,它通过端口发出命令,向各种外部设备传送数据以及从它们那里接收数据,使程序能够脱离具体的硬件操作。而硬件中断处理则删除处理PC硬件的需求,因此这两部分分别为软件和硬件服务,组合到一起,就可以使计算机正常运行。,12.4 BIOS的设置由于BIOS设置程序的不断更新,本节仅介绍一些常用方法和基本原则。1BIOS设置程序的进入方法在BIOS自检过程中,就可以根据需要进入BIOS设置程序。一般在启动计算机后,屏幕左下角都会出现该按键的提示,如“Press DEL To Enter Setup”,如图12-4所示
8、。此外,AMI BIOS一般是按F2键或Esc键进入BIOS。图12-4 提示进入BIOS的按钮,2进入BIOS程序界面后,可以看到BIOS的主界面,并且在每个界面中都会出现操作的提示。表12-1是Award BIOS 6.0的设置程序界面选项的中英文对照表。,界面中列出了一些操作的功能键,但也有许多按键功能没有列出,表12-2列出了BIOS设置的常用功能键。,3BIOS基本参数设置1)标准CMOS设置(Standard CMOS Setup)标准BIOS设置界面如图12-5所示。图12-5 标准CMOS设置界面,主要设置项目如下:(1)设置日期与时间在标准CMOS设置界面中,第一项就是设置日
9、期与时间,通常按“星期,月/日/年”显示日期,按“时/分/秒”显示时间。可以用【Page Up】或【Page Down】键来选择正确的日期和时间,也可以直接输入正确的数值。(2)IDE设备的设置主板上一般有两个IDE接口,而每个IDE接口可以连接两个IDE设备,所以一台计算机一般可以连接4个IDE接口的设备,IDE Primary Master(第一组IDE接口的主设备),IDE Primary Slave(第一组IDE接口的从设备),IDE Secondary Master(第二组IDE接口的主设备),IDE Secondary Slave(第二组IDE接口的从设备)。其中None表示当前接
10、口没有设备。不过BIOS一般都会自动检测到硬盘、光驱等IDE设备的型号,并识别出它们的参数。如果计算机没有识别出硬盘,那么可以进行如下操作。按“上”或“下”方向键,将光标移到IDE Primary Master,并按Eenter键。打开IDE Primary Master界面,将IDE Primary Master及Access Mode的参数项都设置为“Auto”。设置完之后,按ESC键返回上一级菜单,接着再对IDE Priamry Slave,IDE Secondary Master,IDE Secondary Slave进行相同的设置,就可以让计算机开机后自动对硬盘进行检测。需要说明的是
11、,CD-ROM也是IDE设备,也要占用一个IDE接口,通常将IDE Secondary Master留给CD-ROM使用。,(3)设置出错选项Halt On用来设置系统自检测试,当检测到无任何错误存在时,BIOS是否要停止程序运行。默认设置为All Errors,一般不要更改。可供选择项目如表12-3所示。表12-3 当检测到任何错误存在时,可供BIOS选择的项目,(4)查看内存容量相关参数最下面三项显示了BIOS开机自检过程确定的系统装载的基本存储器信息。灰色表示此为只读信息。内存容量相关参数表示意义如下:Base Memory:基本内存容量。Extended Memory:扩展内存容量。T
12、otal Memory::系统内存容量。前两项容量的总和。2)高级BIOS设置(Advanced BIOS Features)BIOS高级设置主要用于改善系统的性能,是BIOS设置中最重要的一项。BIOS特性设置界面如图12-6所示。图12-6 高级BIOS功能设置界面,(1)Virus Warning(病毒警告):选择Virus Warning功能,可对IDE硬盘引导扇区进行保护。打开此功能后,如果有程序企图在引导区(Boot Sector)或者在硬盘分配表(Partition Table)写入信息时,BIOS会在屏幕上显示警告信息,并发出蜂鸣报警声。设定值有:Disabled、Enable
13、d。一般在安装一个新的操作系统时,为避免新操作系统写入时发生错误,将该项设置为“Disabled”,表示禁止该功能。(2)CPU L1&L2 Cache(CPU一级和二级缓存):开启或关闭CPU内部的高速缓存。一般设定为Enabled,表示启用该功能。(3)CPU Hyper-Threading(CPU超线程):只有在相关软硬件支持下该项功能才有效。(4)Fast Boot(快速引导):将此项设置为Enabled将使系统在启动时跳过一些检测过程,减少启动时间。设定值有:Enabled、Disabled。(5)1st Boot Device(第一优先开机设备):当计算机开机时,BIOS将尝试从外
14、部存储设备中载入启动信息,此项为设定载入操作系统的第一引导设备。接下来的两项是设置第二开机设备(2nd Boot Device)和第三开机设备(3rd Boot Device)。可选设备列表如图12-7所示。图12-7 开机启动设备列表,(6)Boot Other Device(其他设备引导):将此项设置为Enabled,允许系统在从第一/第二/第三设备引导失败后,尝试从其他设备引导。(7)Swap Floppy Drive(软盘位置互换):此选项可以让计算机使用者不用打开机箱就可实现A、B软驱的互换。建议关闭该选项。(8)Seek Floppy(启动时检查软驱):当计算机加电开机时,BIOS
15、会检查软驱是否存在。建议关闭。(9)Boot Up NumLock LED(启动时数字小键盘状态):有on、off两个选项。On:开机后,键盘右侧的数字键盘设定为数字输入模式。Off:开机后,键盘右侧的数字键盘设定为方向键盘模式。(10)Gate A20 Option(A20门选择):该选项是选择有关系统存取1MB以上内存(扩充内存)的方式。设置为“Normal”时,A20信号由键盘控制器或芯片组来控制;设置为“Fast”时,A20信号由92口或芯片组指定方式控制。缺省值为“Fast”。(11)Typematic Rate Setting(击键速率设置):设置为“Enabled”时,启用击键率
16、和击键延迟程序,并进行设置;设置为“Disabled”时,关闭击键率和击键延迟程序。缺省值为“Disabled”。,(12)Security Option(安全选项):此选项指定了使用的BIOS密码的类型。有两个选项可以选择,分别是Setup和System。Setup:只有在进入CMOS Setup时才要求输入密码。System:无论是开机还是进入CMOS Setup时都要求输入密码。若要取消已设置的密码,只需在重新设置密码时,不输入任何密码,直接按回车键即可。(13)APIC Mode(APIC模式):此选项用来启用或禁用APIC(高级程序中断控制器)。设置值有Enabled、Disable
17、d。启用APIC模式将会扩展可选用的中断请求IRQ系统资源。(14)MPS Version Control For OS(MPS操作系统版本控制):这个选项让用户根据自己使用的操作系统选择多处理器规范版本,该选项只有在系统内包含两个或多个物理或逻辑处理器才有作用。(15)BOOT OS/2 For DRAM 64MB(使用大于64MB内存引导OS/2):设置为“Non-OS2”时,不使用IBM OS/2操作系统;设置为“OS2”时,使用IBM OS/2操作系统,且DRAM容量大于64MB。缺省值为“Non-OS2”。,(16)Full Screen LOGO Show(全屏显示LOGO):此选
18、项能在启动画面上显示公司的LOGO标志。设置为“Enabled”时,启动时显示静态的LOGO画面。设置为“Disabled”时,启动时显示自检信息。3)高级芯片组特性参数设置(Advanced Chipset Features)芯片组特性设置是为了改变主板上的芯片组、内存的特性而设立的。由于内存的参数设置跟系统是否能正常运转有着相当大的关系,如果不是很了解主板的话,请不要随便改变参数的设置。一旦参数设置错误,有可能导致系统频繁死机或出现开不了机的情况。芯片组设置界面如图12-8所示。图12-8 芯片组设置界面,(1)Configure DRAM Timing(设置内存时钟):此选项决定DRAM
19、时钟设置是否由读取内存模组上的SPD(Serial Presence Detect)EPROM内容决定。默认值为“By SPD”。这个默认值会读取SPD 装置的内容,并且依据SPD内容设定这四个项目。内存模块上的EEPROM 储存有关模块的重要参数信息,例如内存类型、大小、速度、电压接口及模块储存区域。设置为“Manual”允许用户手动配置这些项目。(2)CAS#Latency Time(CAS延迟):此项可控制SDRAM读取指令与数据成为真正可用的时间之间的延迟时间。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作系统,我们应当尽量把CAS参数调低,从而提高
20、内存的运行速度。反过来,如果内存运行不稳定,可以将此参数设大,以提高内存稳定性。(3)Precharge Delay(预充电延迟):此项规定了在预充电之前的空闲周期。设置值有7、6和5(clocks)。(4)Act to Precharge Delay(行有效至行预充电时间):可选的值有15/6/715。这个参数要根据实际情况而定,并不是越大或越小就越好。(5)RAS#to CAS#Delay(RAS到CAS的延迟):此项允许设置在向DRAM写入、读出或刷新时,从RAS脉冲信号到CAS脉冲信号之间延迟的时钟周期数。更快的速度可以增进系统的性能表现,而相对较慢的速度可以提供更稳定的系统表现。此项
21、仅在系统中安装有同步DRAM才有效。设置值有2,3,4几种选择。数值越小,性能越好。,(6)RAS#Precharge(RAS预充电):此项用来控制当预充电(precharge)指令送到DRAM之后,频率等待启动的等待时间。预充电参数越小则内存读写速度就越快。(7)DRAM Freauency(内存频率):此项允许设置所安装内存的频率。可选项为Auto、DDR200、DDR266、DDR333。(8)Delayed Transaction(延迟传输):常用于PCI与ISA总线间的数据交换,由于ISA总线比PCI慢得多,开启此特性可以提供32位写缓冲作为延迟处理空间。如果不使用ISA显卡或与PC
22、I 2.1标准不兼容,应选择“Disabled”,若设置为“Enabled”表示可兼容PCI 2.1规格。(9)Delay Prior to Thermal(超温优先延迟):当CPU的温度到达了工厂预设的温度,时钟将被适当延迟。温度监控装置开启,由处理器内置传感器控制的时钟模组也被激活以保持处理器的温度限制。设置值有4Min、8Min、16Min、32Min。(10)AGP Aperture Size(AGP卡槽内存分配设置):此项决定了用于特别PAC配置的图形口径的有效大小。AGP口径是内存映射的,而图形数据结构是驻于图形口径中的。口径范围必须设计为不可在中央处理器缓存区内缓存,对口径范围的
23、访问被转移到主内存,然后PAC将通过保留在主内存中的译码表格翻译原始结果地址。可选择口径尺寸为4MB、8MB、16MB、32MB、64MB、128MB、256MB。(11)On-Chip VGA Setting(板载VGA设置):此项允许配置板载VGA。(12)On-Chip VGA(板载VGA):此项允许配置板载VGA功能。设置值有Enabled和Disabled。(13)On-Chip VGA Frame Buffer Size(板载VGA帧缓冲容量):此项设置了系统内存分配给视频的内存容量。设置值有1MB、8MB。(14)BOOT Display(引导显示):此项用于选择系统所安装的显示
24、设备类型。设置值有Auto、CRT、TV、EFP。选项“EFP”可引用LCD显示器。,4)外部集成设备设置(Integrated Peripherals)外部集成设备设置界面如图12-9所示,用来设置集成主板上的外部设备的属性。当系统硬件发生变化时应根据需要适当调整这里的设置项目。图12-9 外部集成设备设置界面,图12-9 外部集成设备设置界面(1)On-Chip Primary/Secondary PCI IDE(板载第一/第二PCI IDE):整合周边控制器包含了一个IDE接口,可支持两个IDE通道。选择Enabled可以独立地激活每个通道。(2)IDE Primary/Secondar
25、y Master/Slave PIO(IDE 第一/第二主/从PIO):四个IDE PIO(可编程输入/输出)项允许为板载IDE支持的每一个IDE设备设定PIO模式(0-4)。模式0到4提供了递增的性能表现。在Auto模式中,系统自动决定每个设备工作的最佳模式。设定值有:Auto、Mode 0Mode 4。(3)IDE Primary/Secondary Master/Slave UDMA(IDE第一/第二主/从UDMA):Ultra DMA/33/66/100只能在IDE硬盘支持此功能时使用,而且操作环境包括一个DMA驱动程序(Windows 95 OSR2 或第三方IDE总线控制驱动程序)
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