电脑维修基础培训教材.ppt

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1、2023/11/4,1,1.烙铁基础知识-2.静电防护知识-3.元件辩识-4.电子基础知识-5.主板架构及其发展-6.CPU-7.主存储器-8.键盘系统-9.开关电源-10.SFT程式简介-11.Debug card使用简介-12.微机的开机过程-13.功能维修基本思想-,2,11,50,58,106,118,148,32,172,203,218,225,229,电脑维修基础培训教材,2023/11/4,2,第一章:烙鐵知識,1.1.1烙鐵的分類 1）恒溫烙鐵2）控溫烙鐵 烙鐵的組成 1）焊台2）烙鐵3）海綿 1.1.3焊台的組成 1）加熱指示燈2）控溫旋鈕3）電源開關4）海綿 1.1.4烙鐵

2、頭分類 1）尖型烙鐵頭2）錐型烙鐵頭3）扁型烙鐵頭,1.1烙鐵基本知識,1.2烙鐵的作業過程及其注意事項,1.2.1作業順序 1在靜電海綿上粘水以輕壓不出水為准 2打開電源開關 3調整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度,烙铁头,烙铁,2023/11/4,3,4加熱指示燈開始閃爍時可取下烙鐵開始作業 5作業完畢加錫保養將烙鐵調至最低溫度 6關閉電源開關1.2.2使用烙鐵注意事項 1烙鐵溫度控制在300350度 2焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度.3烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭直至烙鐵頭光亮為止完全氧化時可用細沙紙輕擦干 淨並加 錫保養 4暫時不用烙鐵時應

3、加錫保養並將溫度調到最低下班前應除上述措施外需加關電源開關.5定期松動烙鐵頭防止烙鐵頭卡死現象.6在不影響焊錫效果的情況下烙鐵溫度越低越好烙鐵的使用壽命越長.7控制烙鐵頭与焊點的力度一般應小于100G 8烙鐵与平面間的夾角應在3045度之間 9每個焊點的作業時間應控制在23秒之間 10 所有焊點必須用指定的清洗濟清洗,2023/11/4,4,1.3檢驗焊點的標準 1)表面是否接觸良好 2)是否有冷焊空焊短路現象 3)焊點是否光亮空焊短路現象 4)焊點是否有錫尖 5).零件表面是否完整.1.4跳線作業標準 1.4.1整線 1）轉彎處必成90度.2）走線必成直線其平行度最大弧度限制為2mm.3）禁

4、止連線穿過或跨越IC（避免電磁干扰）.4）跳線因破皮而出現裸線需更換連線.5）同一PCB之連線顏色必須相同 6）露出焊點的裸線不得超過0.5mm.,2023/11/4,5,1.4.2 點膠 1）不沾零件脚 2）膠与PCB的最大間隙不能超過0.5mm 3）所點之膠的最大直徑需小于6mm 4）連線5CM處及拐彎處需點膠,I為點膠的距離,D為膠點的直徑,H為直線下垂的最大弧度,L為裸線的最大長度.,2023/11/4,6,1.5SMT零件外觀標準 1.5.1吃錫程度 1）錫尖不得高于本体 如圖示,當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mm,2）吃錫高度高于端子高度的25

5、%,（端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm),如圖示,2023/11/4,7,4）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示,H,h,h為元件的吃錫寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度),3）吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%如圖示,多錫,2023/11/4,8,1.5.2偏移程度有以下情况之一者不合格 1）方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 1/2,2）圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C.3）只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者4）圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/2,H,h,h為元件的偏移寬

6、度必須大于1/2H(H為元件的寬度),2023/11/4,9,5）鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者.,6）各零件傾斜角度大于15度,PCB,角度小于15,2023/11/4,10,1.6插件零件外觀標準 1錫尖小于1.2MM卻無短路現象 2吃錫34PCB厚度 3在焊錫面零件腳吃錫大于270度 4PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm 5手插零件腳長大于0.5mm或小于2.0mm 6零件腳受損程度應小于零件腳寬度的20 7CPU slot,Dimm,及外圍接口浮高小于0.5mm(MIN)Mouse,phone,PCI Socket

7、浮高小于0.8mm(MIN).,2023/11/4,11,2.1 简介,Electrostatic Discharge靜電放電:带有不同静电电压的物體間由於直接接觸和電場感应而发生的電位轉移.,2.1.1 什么是ESD？,2.1.3 靜電產生的典型電壓,2.1.2 静电放电的主要现象,第二章:静电防护,2023/11/4,12,2.2.1 靜電的產生:由於物體表面的不平衡電荷發生轉移.,2.2 原理,2.2.2 摩擦生電:物體接觸和分離.,2023/11/4,13,2.2.3 物體的特性:所有物體包括水和空氣中的塵埃摩擦也能產生 靜電.,2.2.4 絕緣體:防止和限制電子流通過物體的表面和里層

8、,並且有 很大的導電阻力.,2.2.5 導體:電子流可以通過物體表面和里面,並且有很小导电阻力.,2.2.6 半導體:電子束可以通過物體的表面和內部,但比導體慢.它的 導電能力在導體和絕緣體之間.,2.2.7 静电系数,2023/11/4,14,2.2.8一般的ESD意外,1)向设备放電(人體模型,機械模型),2)从设备放電(元件帶電模型),2.2.9元件的敏感度,不同元件所需要的靜電保護,2023/11/4,15,2.3 靜電控制的原則,2.3.1 设计预防,2.3.2 消耗和控制,1)安全消耗和控制物體的靜電,2)正确接地,使用消耗静电材料是十分重要的,2.3.3 消除和減少靜電產生,沒有

9、帶電就没有放電.,2.3.4 產品的保護,包裝可以有效防護产品充電，減少产品在容器中運動而產生的靜電.,使用较小靜電感应的元件或者對元件,板子,裝備提供適當的保護.,2023/11/4,16,2.4 靜電控制程序和方法,2.4.1 需要静电保护设备的區域,2023/11/4,17,2.4.2 程序,1)辨認和辨別設備的靜電敏感度.,2)估計設備和需要保護的區域.,2.4.3 来源,人和運行的機械.,在縱多的設備中,人是靜電最基本的發電機之一.,1）走路可以產生靜電.,2）手和元件產生靜電.,2023/11/4,18,1)靜電環和手套,帶靜電環和手套是防止靜電的最基本的方法.一般的電阻器是1M.

10、1/4瓦.250工作電壓,而手和地面之間的電阻是5*10E55*10E7.,2.4.4 防止静电的方法,2023/11/4,19,2)鞋根帶,一般用在人或物體之間,並和靜電防護的地面.靜電鞋.滾球.輪腳和輪一起提供必要的靜電接觸,一般的電阻器是1M.1/4瓦.250工作電壓,而手和地面之間的電阻是5*10E55*10E7.,3)工作服,防靜電的工作服是盡量減少靜電場效應或者避免工作服帶電.工作服的袖子之間的電阻在10E5 和 10E9之間,2023/11/4,20,與地面的電阻是10E610E9.,4）工作台,2023/11/4,21,5）防靜電椅,椅墊.椅背或者扶手與地面之間的電阻是10E6

11、10E9.,6）電離機,空氣電離能在10秒鐘內從1000伏降到100伏,並且控制電壓在35伏以內.,2023/11/4,22,共同地點,靜電區標誌,2.4.5 ESD标志,防靜電標誌,靜電標籤樣品,2023/11/4,23,2.4.6 測量儀器,測靜電場表,測電阻表,2023/11/4,24,靜電環和鞋測試,電離帶電系統,2023/11/4,25,靜電工作室,2023/11/4,26,2.5 訓練和审核,1)所有操作靜電元件的人員必須接受訓練並且要在一年內達到熟練程度.,2)進入靜電場所人員需接受靜電培訓.,3)訓練課後必須參加合格測試.,4)審核在至少一年執行一個運作包括程序.處理或靜電元件

12、蓄藏,並驗證符合MITAC的靜電標準.,5)每天,每周,每月和每年有MITAC的防靜電期.,2023/11/4,27,人體帶電模型,2.6 元件敏感度,機器帶電模型,2023/11/4,28,元件帶電模型,2023/11/4,29,元件敏感度的分類,人體帶電模型,機器帶電模型,2023/11/4,30,元件帶電模型,2.7.1 U.S.Military/Department of Defense,2.7主要的靜電標準,電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了有爆炸性的零件以外)的防靜電保護程序.,電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了有爆炸性的零件以外)防靜電手冊.,1)MIL-STD-1686

13、C,2)MIL-HBDK-263B,2023/11/4,31,2.7.2 EIA/JEDEC,1)EIA-541,根據靜電的敏感度,所以包裝材料的標準也不同.,2)EIA-625,處理靜電放電的敏感度的需求.,2.7.3 International/European,EN100015,帶靜電元件的保護.,2.7.4 ESD Association,1)ESD-S1.1-1998,靜電環的評估.承諾和功能測試.,2)EOS/ESD S4.1-1997,工作台的電阻測試.,2023/11/4,32,第三章元器件的辨識,3.1 常见元件 3.1.1 常见元件辨識 1）SMT 電阻 電阻用英文字母“R

14、(resistance)”表示其中排阻可分為串聯排阻用英文字母“RN”表示及并聯排阻用 英文字母“RP”表示,电阻元件符号,排阻元件符号,排阻元件符号,规格：470,规格：10K,2023/11/4,33,2）SMT 電容 電容用英文字母“C”(capacitance),CM,CEM表示,排容用“CP”表示其中膽電容及電解電容有極性 焊接時注意方向,3）二極管 二極管用英文字母“D(diode)“表示,紅色端為正極,黑色端為負極,电容 元件符号,排容 元件符号,二极管 元件符号,2023/11/4,34,4)三極管&MOS 管 SMT三極管（triode）及MOS管用英文字母“Q“表示,5）晶

15、振 晶振用英文字母“X“&“Y“表示如“X4“Y2”,MOSFET 元件符号,transistor 元件符号,规格：49.152 MHz,规格：14.318 MHz,晶振 元件符号,2023/11/4,35,6)接口&插槽 接口（interface）&插槽用英文字母“J“表示 7)跳線 跳線用英文字母“JP“表示,3.1.2電阻電容的讀取,102,圖1,1001,圖2,圖1与圖2均為1K電阻其中圖1為普通電阻而圖2為精密電阻圖1表示為101021K 精密度為5圖2表示為1001011K 精密度為1,電阻讀取,2023/11/4,36,電解電容的讀取,電解電容有兩類1）鋁介質電容如圖1 2）膽電

16、如圖2,圖1,圖2,圖1為電解電容其讀法如下 QI為生產厂商 105C耐溫值 10V為耐壓值 1500F為電容的容量,圖2為膽電容（為黃色黑色方形）其讀法如下 012為厂商的代號 16E為耐壓值16V 100 F為電容的容量,01210016E,2023/11/4,37,圖1,圖2,圖3,圖4,以上封裝形式可參考聲卡及外置顯卡,TQFP(Thin Quad Flat Pack),3.2 IC的封裝形式,2023/11/4,38,圖1,圖2,圖3,圖4,以上封裝形式可參考Cache及Super I/O,3.2.2 CQFP(Ceramic Quad Flat Pack),2023/11/4,39

17、,圖1,圖2,圖3,圖4,以上封裝形式可參考Tag,3.2.3 SOJ(Small outline J type),2023/11/4,40,圖1,以上封裝形式可參考BIOS,3.2.4 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier),2023/11/4,41,圖1,圖2,圖3,圖4,以上封裝形式可參考DRAM及顯存,3.2.5 SSOP(Small Size Outline Package),2023/11/4,42,圖1,以上封裝形式可參考SIO Controller及74244,3.2.6 SOP(Small outline Package),2023/11/4,

18、43,圖1,圖2,圖3,圖4,以上封裝形式可參考視頻放大器,3.2.7 DIP(Dual-In-Line Package),2023/11/4,44,圖1,圖2,以上封裝形式可參考南北橋CHIP,3.2.8 CBGA(Ceramic Ball Grid Array),2023/11/4,45,圖1,圖2,以上封裝形式可參考K6II500PIII550,3.2.9 PGA(Pin Grid Array),2023/11/4,46,圖1,圖2,以上封裝形式可參考Notebook PIII500,3.2.10 u-BGA2(Micro Ball Grid Array-2),圖3,2023/11/4,

19、47,3.3 電腦詞匯英文/大陸/台灣術語對照表(不同部分),2023/11/4,48,3.4 電子元器件符號國際標准/國家標准對照表,国际标准,国家标准,国际标准,国家标准,2023/11/4,49,3.5 電路圖符號的識別,2023/11/4,50,第四章電子基礎知識,其結果為1100100,4.1 進制转换,4.1.1 十進制（decimalism）轉換成二進制（binary）,如下例100（DEC）轉換成BIN,2023/11/4,51,其轉換結果64H,如下例1100100（BIN）轉換成HEX,4.1.2 二進制（binary）轉換成十六進制（hexadecimal）,2023/1

20、1/4,52,4.2.1 同向器（跟隨器）,A,B,0,0,1,1,同向器真值表如下,反向器真值表如下,4.2.2 反向器,4.2 邏輯門電路,2023/11/4,53,4.2.3 与門（AND）,4.2.4 与非門（NAND）,与門真值表如下,与非門真值表如下,2023/11/4,54,4.2.5 或門（OR）,4.2.6 或非門（NOR）,或門真值表如下,或非門真值表如下,2023/11/4,55,4.2.7 异或門（XOR）,4.2.8 异或非門（NOR）,C=AB,C,异或門真值表如下,A,C=AB,B,C,同或門真值表如下,2023/11/4,56,4.2.9 74244門,7424

21、4真值表,4.2.10 74245門,74245真值表,*Z:off(high-impedance)state of a 3-state output,2023/11/4,57,4.2.11 CMOS与非門及或非門電路,圖1 与非門,圖2 或非門,2023/11/4,58,主板（Main board）也叫母板（Mother board)或系統板（System board）如果說CPU是系統的心臟,那么,主板可以說是系統的軀干,它CPU与外設交換數据的橋梁發展至今,經過多次的變革,從大体積主板發展到微型主板,從集成度极低的主板發展到高集成度的主板,從非標準化發展到國際標準,5.1.2 AT&BA

22、BY AT AT板的尺寸為:12”X 13 BABY AT的尺寸為:8.5”X 13”,第五章 主板的發展及其架构,5.1主板的發展史,5.1.1 IBM/XT,該種板是IBM推出的最早的主板,5.1.3 ATX&MICRO ATX,ATX:30.5CM X 24.4CM 如SHERBY-AV（MITAC 产品）MICRO ATX:9.6”X 9.6”如SHERWOOD（MITAC 产品）,其中ATX分為1.0和2.0兩种版本,其最大差別在于散熱方式不同1.0中P/S的風扇往机箱內吹，2.0中P/S的風扇往机箱外吹。,2023/11/4,59,NLX,是Intel提出的一种新型主板构架由于ID

23、E、软驱、电源等接口以转移到了扩展竖板上，使其距离硬盘、软驱等设备舱位更近，连接线缆更短这样不但可以减少了信号傳輸中所受的干扰和衰减，提高傳輸的速度和質量，簡化机箱内部的混乱由于CPU和内存位置作出了進一步的調整，散熱空間加大，使其散熱效果更加出色.,5.2主板的架构,北橋、南橋(Northbridge/Southbridge)結构广泛應用于PC机主板。傳統的南北橋結构中，北橋(就是主板上靠近CPU插槽的一顆大芯片)負責与CPU的聯系并控制内存、AGP、PCI接口，相關的数据在北橋内部傳輸；南橋負責I/O接口以及IDE設備的控制等。不过Intel从810開始摒弃了南北桥橋的結构。而采用了GMC

24、H(AGP内存控制中心)+ICH(I/O控制中心)的Hub Architecture結构。使得内部的傳輸速度加快了不少，代表着主板芯片組的發展方向 根据不同的芯片組我們作如下几种結构分析主板架構:1）INTEL 440架構2）INTEL 810 架構3）VIA MVP4 架構4）INTEL 815架構,2023/11/4,60,U21BIOS/FLASHROM,U12ICS9147CLOCKSYNTHESIZER,48MHZ,6,3,66/100MHZHOST CLK,33MHZPCI CLK,U21FDC37M602SUPER I/O CTRL_,PRINTERPORT,SN75185RS2

25、32DRIVER,COMPORT,14.318MHZ,33MHZ,ISA BUS,U15INTELPIIX4,33MHZ,14.318MHZ,48MHZUSB CLK,X132.768KHZ,USBPORT,HDD,CDROM,PCI BUS,PCISLOT1,33MHZ,33MHZ,PCISLOT2,U9MGAMGA-G200AVGA CTRL_,66MHZ,U11INTEL440BX（ZX）,66/100MHZ,33MHZ,intelPINTIUM PROCPU,TAG,L2CACHE,SLOT1,ISASLOT1,8MHZ,14.318MHZ,14MHZ,ON BOARDVIDEOSGR

26、AM,CRYSTALCS4280 PCIAUDIO DRIVE,33MHZ,CRYSTALCODECCS4297,X124.576MHZ,33MHZ,PCISLOT3,8,66/100MHZSDRAMCLK,AGP BUS,66/100MHZ,DIMM1 DIMM2168P 3.3VDIMM SOCKET,*INTEL 440架構*,2023/11/4,61,*INTEL 810 架構*,2023/11/4,62,PS/2 K/B MOUSE,*VIA MVP4 架构*,CPUSocket 7,North BridgeVT82C501,South BridgeVT82C686,PBSRAM,T

27、AGRAM,Host Address Bus,Host Date Bus,168pins unbuffer SDRAM module,CRT,PCI slots,PCI Device,USBPORT,HDD,CDROM,System BIOS,RS232DRIVER,PCI Bus,ISA Bus,2023/11/4,63,*INTEL 815架構*,PPGA 370,CPU,Graphics and,Memory,Controller Hub,Intel FW82815,I/O Controller Hub,Intel FW82801,168Pin DIMM X2,SDRAM,3.3V,J5

28、1,U2,CRT,HDD,CD ROM,USB,U3,VID 0-4,PCI Bus,VRM,HIP6016,5V-3.3V,2.5V,VCCID,2V,VTT1.5V,VCC,U14,Super I/O,PC87360,MOUSE,KBD,FDD,U25,Firmware,Hub,Intel 82802,U24,Audio,Connector,U1,Clock,Generator,ICS9250-27,3.3V,2.5V,X1 14.318M Hz,U16,CPU CLK,66/100/133M,Host CLK,66M,DIMMHCLK,100M X8,PCI CLK,33M,14.318

29、M,48M,AGP Slot,(AIMM),DIMM1,DIMM2,J67,AC Codeo 97,Link,RS232,Driver,SN75185,U7,J14,COM1,Port,LPT,J17,RS232,Driver,SN75185,U11,J60,COM1,Port,Audio,CS4299,LAN,3C920V1,U5,J1,LAN,connector,PCI Slots,J5 J6 J7,J64,ATX-,RISER,SLOT,J63,ISA extension card,Connector,2023/11/4,64,傳統型北橋功能介紹,傳統型北橋功能以CAMARO MB為例C

30、AMARO MB的北橋為VIA芯片組其主要功能如下,VIA VT8501 Apollo MVP4 特性,1）支持所有的SOCKET 7總線界面2）支持高級的L2 CACHE3）集成圖形加速控制器（AGP Accelerated Graphics Port)4）支持PCI總線控制器5）集成高性能的DRAM控制器 6）支持老式的電源管理特性7）一般的圖像處理能力8）高性能的CAD3D加速器9）支持DVD10）集成視頻處理芯片11）Digital Flat Panel(DFP)Interface12）Build-in NAND-tree scan test capability,2023/11/4,

31、65,5.2.2 傳統南橋的功能介紹,以CAMARO為例說明南橋的內部功能該芯片是VIA芯片組VIA VT82C686A 功能特性如下,1）PCI to ISA Bridge2）集成DMA-33/66 PCI EIDE控制器3）集成SUPER IO控制器4）Sound Blaster Pro Hardware and Direct Sound Ready AC97 Digital Audio Controller5）電壓溫度,風扇速度監視器及其控制器6）USB控制器 7）系統管理控制器8）即插即用控制器9）高級電源管理（APM）,5.2.3 HUB結构的GMCH的功能介紹,HUB結构GMCH（

32、Graphic Memory Controller Hub)的功能以BMW MB為例該芯片屬于INTEL 810芯片組GMCH的功能如下,2023/11/4,66,1）支持單處理器結构2）64-bit GTL+based System Bus Interface at 66 MHz/100MHz.3）支持32位地址總線結构4）64-bit System Memory Interface with optimized support for SDRAM at 100 MHz.5）集成 2D&3D 圖像引擎6）Integrated H/W Motion Compensation Engine7）I

33、ntegrated 230 MHz DAC（數字類比控制器）8）Integrated Digital Video Out Port9）4 MB Display Cache(82810-DC100 only),5.2.4 ICH內部功能,HUB架構的ICH芯片功能以BMW為例該芯片82801是INTEL 810芯片組的成員其功能如下,1）支持PCI Rev 2.2 工作頻率33 MHz 2）ICH0 Supports up to 4 Req/Gnt pairs(PCI Slots);ICH supports up to 6 Req/Gnt pairs(PCI Slots).3）支持電源管理邏輯.

34、4）增強型 DMA控制器,中斷控制器及實時控制5）集成IDE 控制器(ICH0支持 Ultra ATA/33;ICH 支持Ultra ATA/66).,2023/11/4,67,6）USB 總線界面支持 兩個USB口.7）系統管理總線(SMBus)compatible with most I C devices.8）AC97 2.1 Compliant Link for Audio and Telephony CODECs.9）Low Pin Count(LPC)interface.10）Firmware Hub(FWH)interface support.11）Alert On LAN*(8

35、2801AA ICH only).,5.2.5 Intel公司的典型产品介绍,Intel研制的最主要的芯片分为以下几组：430LX、430NX、430FX、430HX、430VX、430TX、430MX、440FX、450GX、450KX、440LX、440BX、440ZX、440EX、I82810、I82820、I82840。,Intel 430FX PCIset 430FX芯片组是Intel公司继430LX和430NX芯片组后推出的第三套基于Pentium的芯片组，也称为Triton。它在体系结构上作了很多改进，使性能有了很大的提高。430FX芯片组由一片82437FX、一片82371FB

36、和两片82438FX组成。82437作为系统控制器，集成了CACHE控制器、DRAM控制器、PCI桥连控制器等功能部分；82438是数据缓冲控制器；82371FB中集成了PCI、ISA、IDE加速控制器等部分。430FX全部采用PQFP封装。430FX可提供高于100MB/s的PCI数据流速，因此它支持奔腾处理器和多媒体应用程序的优化。,2023/11/4,68,Intel 430HX PCIset 430 HX芯片组是Intel公司继430FX之后推出的面向商用PC机平台的Pentium级主板芯片组。与其前一代产品 430FX相比，它着重改进了系统的可靠性；并进一步提高了集成度，采用了两片封

37、装；在性能上也有所提高，430HX适用于Pentium级的工作站、服务器和对可靠性要求较高的微机。430HX芯片组由一片82439HX和一片82371SB组成，430HX在性能上的主要改进可归纳为以下几点：*采用了并行PCI体系结构，允许CPU、PCI、ISA总线并行处理事务，因此比430FX有更高的MPEG视频、音频播放和捕捉处理能力；*支持通用串行总线(USB)，支持USB设备的热即插即用连接；*具有EDO定时功能，使访问DRAM的速度有较大的提高，系统性能提高约10；*支持奇偶校验和ECC内存；*更高的集成度(只有两片芯片)，使用单片主桥方式，与430FX相比可节省60的主板空间；*采用

38、了FIFO缓冲队列，可在TXC控制器的两边实现并行操作，从而提高了CPU的利用率；*符合PCI2.1标准，缩短了总线的等待时间，提高了PCI设备的速度和整个系统的性能；*支持64M位DRAM，系统内存最高可达512MB；*支持P54C(Pentium)和P55C(Pentium MMX)CPU；*支持双CPU结构，可组成对称处理器结构体系的主板和微机系统。,2023/11/4,69,*对多媒体视频进行了特殊优化，因而更适用于家庭用户和多媒体应用；*去除了一些普通用户难以用及的功能(如ECC内存、双CPU支持等)后，增加了对高速同步存储器 SDRAM的支持，支持168线内存插槽和内存条；*在结构

39、上恢复了4片芯片结构。430VX芯片组由一片82437VX、一片82371SB和两片82438VX组成，全 部采用PQFP封装；*可管理的最大内存为256MB，低于430HX；*降低了成本，其售价低于430HX。,430TX是Intel公司为配合Pentium MMX CPU而推出的最新芯片组，专门针对奔腾微处理器的MMX技术进行了改进和优化以达到最佳的多媒体应用效果。430TX芯片组还采用了一系列的新技术，使PC机的性能和智能化程度得到进一步提高。另一方面，430TX也适用于可移动的便携式计算机中，弥补了便携式微机在多媒体技术方面的不足，使得便携机用户也能够像台式机一样享受声音、影视节目、通

40、讯等带来的乐趣。430TX芯片组采用了两片结构，由一片82439TX和一片82371AB组成。,Intel 430TX PCI set,Intel 430VX PCI set,430VX的技术性能与430HX芯片组基本相同，两者的区别主要在以下方面：,2023/11/4,70,440FX芯片组(注：不可与430FX芯片组搞混)是适用于高能奔腾（Pentium Pro）的芯片组。440FX建立在并行PCI体系结构上，它包含了一个可加强视频传输及提高帧速度的多业务计时器，一个能提高MPEG及音频性能的被动释放机制，还包括了可充分利用写缓冲器来改进基于主机的处理应用程序的增强写性能，以及用以确保CP

41、UTOISA写控制与PCI2.1技术规格兼容的PCI延迟作业。,Intel 430MX PCI set,430MX是Intel专门针对Pentium级笔记本电脑推出的芯片组，它是Intel作为便携式PCIsets解决方案的第一个完整设计，在430FX的基础上采取了多项体系结构上的革新。430MX可应用于ProShare(TM)快速以太网、音频及图形增强型应用程序。随着更新一代同时适用于台式机和便携机的430TX芯片组的推出，很多基于430MX的应用已经逐步转移到430TX芯片组上。,Intel 440FX PCI set,在结构上，440FX由三片芯片组成，一片82441FX，一片82442F

42、X和一片82371SB，另有一个独立元件82093AA供双CPU设计时使用。,440FX芯片组具有增强的32位性能和USB外围设备连接的优点，包括CPUtoDRAM流水线、同时读写、动态延迟、写入猝发组合及I/O队列，其他的特点如快速驱动器访问的Bus Master IDE(BMIDE)、集成化ECC支持、双CPU支持等使440FX的整体性能和可靠性大为提高。440FX可以管理的最大内存容量为1GB。440FX与Intel 430HX、430VX等芯片组设计的I/O子系统具有良好的兼容性，因此使440FX能充分利用已有资源，立足市场。,2023/11/4,71,Intel 440LX AGP

43、set,继Intel 430 PCI芯片组之后，Intel公司又推出了Intel 440LX AGP芯片组。AGP的图形图像上的带宽比在PCI接口上的增加了三倍，它可将高性能的图形功能带给主流的商业PC和家用PC。,440LX AGP芯片组是440 AGP芯片组系列中的第一个成员。它建立在由三个芯片组成的440FX PCI芯片组的特性之上，但把三个芯片压缩成二个芯片（82443LA和82371AB）。440LX AGP有四个最主要的特点：,引进了一组新的特性，称为QPA（Quad Port Acceleration，四端口加速），它是处理器、图形加速器、PCI和SDRAM等四个端口的仲裁机构，

44、包括直接连接AGP、动态分布仲裁和多流水线化（从CPU、PCI和图形到SDRAM）等特性。这些特性合在一起可使PC中的各个设备获得最大的可用带宽；,440LX AGP对SDRAM的支持使得对存储器的读写可以变得更快，并在Pentium II处理器、图形加速器和PCI设备之间实现更快的流水线化传输；,具有ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，高级配置和电源管理）功能，可以实现更强的电源管理，包括远距离唤醒，迅速从掉电状态恢复等,Ultra DMA功能改进了对IDE设备的存取。,2023/11/4,72,Intel 440BX AGPset

45、,从某方面而言，BX芯片组是一个跨时代的标志，它是首款真正支持100MHz主频的芯片组。,440BX AGP芯片组继承了440LX AGP芯片组系列的诸多优点。如上面所述的AGP，QPA和SDRAM，ACPI与Ultra DMA。440BX正式支持100MHz的外频，从而解决低外频(66MHz)造成的速度瓶颈，而不再支持EDO内存，即使是SDRAM也要求速度达到100MHz。作为440系列的第三个产品，它定位在高端CPU领域。应该说，对100MHz外频(是Intel首先提出来的，同时也是它的一张王牌)的支持既是440BX最吸引人的特点，也是其最大卖点。虽说早在440LX芯片组中就隐含着对100

46、MHz外频的支持(当时的某些主板就设有100外频跳线)，但440BX最大的改进就是它能稳定的运行在100MHz以上的外频。440BX芯片组也为两片结构，北桥芯片型号为82443BX，南桥芯片型号82371AB。前者采用492引脚BGA封装，负责CPU(可支持双Pentium以SMP方式工作)、SDRAM优化内存接口、64位总线接口、PCI接口、AGP(支持133MHz)接口及它们之间的连接控制；后者采用324引脚BGA封装，负责软盘驱动器、硬盘(支持Ultra DMA/33)、键盘、PCI-ISA桥接器等接口及USB连接控制。440BX芯片组在包含了440LX的所有功能基础上有三大改进:一是外

47、部总线支持100MHz，二是可支持450MHz的Pentium II，三是内存最大可扩展到1GB。由440BX芯片组构成的主板自1998年4月进入市场以来得到了前所未有的推广。如今，加上Pentium 和 Socket 370“赛扬”的推波助澜，更使得440BX的生命之树常青。,2023/11/4,73,Intel 440EX AGPset,它是Intel为“赛扬”处理器(Pentium II的简化版)特别开发的一款芯片组。它仍为两片结构，北桥芯片型号为82443EX，南桥芯片仍使用82371AB，外频只支持66MHz。与440LX和440BX两款芯片组相比较，440EX似乎并没有什么特别之处

48、。这样一来使得原本是为降低主板成本而设计的440EX芯片组总造价并没有降低。加上440EX芯片组的性能打了折扣，反而造成了一种高不成低不就的感觉。致使440EX成为Intel成名以来寿命最短的产品。,Intel 440ZX AGPset,440ZX是Intel为支持Socket 370结构Celeron而专门设计的一款芯片组。其用意是成为支持Slot 1和Socket 370结构主板的标准芯片组。虽然是Intel面向低端市场推出的产品，但由440ZX构成的主板同样加入了对100MHz外频的支持。这类主板一般只设2个DIMM插槽(最大只支持256MB)、3个PCI和1个ISA插槽(受Micor

49、ATX制约，有一个还是共享型的)。这类主板还有一个共同特点就是，它们均支持集成i740图形加速芯片和声音芯片，这样可以大幅度降低成本。需要注意的是，440ZX芯片组有两种版本:分为440ZX和440ZX-66。两者的重要区别是,440ZX是以440BX为核心，支持100MHz外频，它是为Slot 1结构的100MHz外频的Celeron处理器而设计的，与440BX不同的是仅削减了对DIMM和PCI插槽数量上的支持；而440ZX-66只能支持66MHz外频，是为Socket370 主板而特别设计，现在市场上能见到的ZX主板多采用440ZX-66芯片组,2023/11/4,74,Intel I82

50、810&Intel I82820,1）加速集线器架构在I828X0芯片组中采用了集线器的概念，各种设备通过集线器直接与CPU、内存交换信息。在传统芯片组的PCI总线型主板中，挂在南桥芯片上的IDE、ISA、BIOS、USB以及挂在PCI插槽上的显示卡、声卡、MODEM等各种设备均需通过PCI总线和北桥芯片才能与CPU、内存交换信息（如图1），在CPU、内存以及各种外设速度日益提高的今天，传统PCI总线是阻碍系统速度提高的瓶颈。将AGP显示接口挂在北桥芯片上，摆脱PCI总线的限制，速度达到AGP 2?（528MB/s）就是一最明显的改进。Intel 82810 芯片组采用了图形存储控制集线器82