电子物料介绍及检验要求.ppt

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1、电子物料介绍及检验注意事项,目录,6.其他注意事项,5.常见不良,4.物料介绍,1.物料概况,2.电子件检验步骤,3.电子件检验作业要,物料概况,电子类,电子元器件,电感,变压器,色环电阻,二极管,三极管,QFP封装,BGA封装,磁芯磁珠,面贴电感,隔离变压器,其它变压器,射频模块,其它模块,单面板,多层板,柔性PCB,刚柔结合板,直插面帖电容,磁性元件类,刚性PCB,柔性PCB,电容电阻,二三极管,集成电路,PCB类,模块类,模块,面帖电阻,电子件检验步骤、注意事项,检验步骤：获取物料 获取标准 确定抽样 实施检验 标识入库注意事项：1.检验标准优先级：TCN 外观封样样品 物料承认书/SI

2、P 图纸 通用检验规范 其他封样样品。,电子件检验作业要,检验作业要求:1、不允许在检验过程中同时有2种物料并行作业行为，杜绝因IQC拆包检验后、再封包环节装错物料。2、检验时必须完成一种物料的所有检验活动（拆包、检验、封包、盖pass章等）才能继续检验另一种物料。3、检验过程中发现物料异常，应该标识并隔离，交给相应工程师技术员处理，才能继续检验另一种物料。,物料介绍,物料描述：铝、钽电解电容功能（使用特性）：储存电荷它在电路中的基本作用是通交流，隔直流。检验要点：1、型号、包装方式、外观一致性良好2、本体尺寸、丝印内容符合要求3、电容值测量符合标准要求4、生产周期符合标准要求5、包装箱上是否

3、有无铅标识,电子元器件物料-直插、面贴电容,铝电解电容,钽电解电容,铝电解电容,物料介绍,物料描述：面贴铝电解电容功能（使用特性）：储存电荷检验要点：1、包装方式、外观一致性良好2、本体尺寸、丝印内容符合要求3、电容值测量符合标准要求4、生产周期符合标准要求5、包装箱上是否有无铅标识,电子元器件物料-面贴电容标注方法,常见不良,不良照片,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊接引脚氧化3.本体缺损4.型号不符合要求5.封装体有裂纹、破裂现象,电子元器件物料-直插、面贴电容,正确丝印,错误丝印,其他注意事项,1.检验过程中及检验后注意编带防护打开编带包装后及时还原，应将小胶纸粘住开裂处，防止物料脱

4、落。,电子元器件物料-直插、面贴电容,1.包装箱上是否有无铅标识2.测量容值时，注意LCR测试仪频率的设置。,有效期：1.铝电解电容要求24个月以内2.其它规格的电容电容要求30个月以内,1.目前的物料基本都是无铅工艺的，正常物料的引脚不如以前含铅的物料引脚光亮，判断引脚条件时候请注意。,物料介绍,电子元器件物料-面贴电阻及其标注方法,常见不良,不良照片,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊接引脚氧化3.本体缺损4.型号、精度不符合要求5.无丝印内容6.包装开裂,电子元器件物料-面贴电阻,其他注意事项,面贴电阻：1、注意本体无破损划伤断裂2、检验过程中及检验后注意编带防护3、打开编带包装后及时

5、还原，应将小胶纸粘住开裂处，防止物料脱落。,电子元器件物料-面贴电阻,1、如发现引脚发黑现象增加可焊性检查2、0402及更小封装的片式电阻无丝印标识，可不检此项的丝印。,1、目前的物料基本都是无铅工艺的，正常物料的引脚不如以前含铅的物料引脚光亮，判断引脚条件时候请注意。,1.、标称阻值为0欧姆的电阻，实测阻值小于50毫欧为良品。2、测试仪器的选择：标称阻值小于1欧的电阻选用毫欧表，大于1 欧的选用LCR测试仪。,物料介绍,物料描述：色环电阻功能（使用特性）：对电流有阻碍作用且消耗能量。检验要点：1、型号、包装方式、外观一致性良好2、本体尺寸、丝印内容符合要求3、电阻值测量符合标准要求4、生产周

6、期符合标准要求5、包装箱上是否有无铅标识6、色环颜色符合要求,电子元器件物料-色环电阻,物料介绍,电子元器件物料-色环电阻标注法,常见不良,常见不良现象：1.表面色环脱落、模糊2.焊接引脚氧化3.本体缺损4.色环颜色错误、颠倒,电子元器件物料-色环电阻,正确色序0.05,错误色序0.5,黑 绿 银 金 黑,绿 黑 银 金 黑,其他注意事项,色环电阻：1、注意色环顺序是否正确2、注意色环颜色是否正确3、检验过程中及检验后注意编带防护，打开编带包装后及时还原，应将小胶纸粘住开裂处，防止物料脱落。,电子元器件物料-色环电阻,物料介绍,物料描述：二极管使用特性：二极管是一种能够单向传导电流的电子器件。

7、它只允许电流从正极流向负极，因此具有单向导电特性。检验要点：1、型号、包装方式、外观一致性良好2、本体尺寸、丝印内容符合要求3、发光二极管点亮测试符合要求；4、生产周期符合标准要求；5、包装箱上是否有无铅标识。,电子元器件物料-二极管,常见不良,不良照片,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊接引脚氧化3.本体缺损4.型号不符合要求（混料）5.发光颜色不符合要求6.短路、开路、不发光,电子元器件物料-二极管,其他注意事项,电子元器件物料-二极管,重点关注本体标签见容、极性标识、生产周期、发光颜色,二极管：1.注意发光颜色要求2.检验过程中及检验后注意编带防护打开编带包装后及时还原，应将小 胶纸粘

8、住开裂处，防止物料脱落。,1.检验过程中必须轻拿轻放，佩戴静电手套、静电手腕；2.还原包装时注意方向一致。,物料介绍,物料描述：三极管功能（使用特性）：三极管是一种电流控制电流的半导体器件，能够将微弱的电信号放大成辐值较大的电信号，按结构分为:NPN 型、PNP型。检验要点：1、型号、包装方式、外观、一致性良好2、本体尺寸、丝印内容符合要求3、生产周期符合标准要求,电子元器件物料-三极管,常见不良,不良照片,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊接引脚氧化3.本体缺损4.型号不符合要求,电子元器件物料-三极管,其他注意事项,电子元器件物料-三极管,重点关注本体丝印见容、版本信息、生产周期、湿敏等

9、级,三极管：1.注意ESD防护要求2.检验过程中及检验后注意编带防护打开编带包装后及时还原，应将小胶纸粘住开裂处，防止物料脱落。,1.检验过程中必须轻拿轻放，佩戴静电手套、静电手腕；2.还原包装时注意方向一致。3.物料贮运应注意防潮防湿,物料介绍,物料描述：IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为SOJ（双排内侧J形）、PLCC（四方J形引脚）、QFP（正四方）BGA(底部球状形)三种形式。功能（使用特性）：检验要点：1、型号、包装方式、外观一致性符合要求2、本体尺寸、丝印内容符合要求3、生产周期符合标准要求4、封装形式符合承认书要求5、RoHS符合性,电子元器件物料-集成电路IC,QFP

10、封装IC,物料介绍,电子元器件物料-两种封装IC,SOJ封装IC,PLCC封装IC,物料介绍,BGA（底部锡球引脚）,电子元器件物料-BGA（底部锡球引脚）,BGA封装IC,BGA封装IC,常见不良,常见不良现象：1.表面丝印模糊，无丝印2.焊接引脚变形、氧化3.本体方向不统一4.型号版本信息不符合要求,电子元器件物料-集成电路,其他注意事项,集成电路：1.注意ESD防护要求2.检验过程中及检验后注意编带防护打开编带包装后及时还原，应将小胶纸粘住开裂处，防止物料脱落。,电子元器件物料-集成电路,1.检验过程中必须轻拿轻放，必须佩戴静电手套、静电环；2.还原包装时注意方向一致，干燥剂、湿敏卡与物

11、料一起存放。3.拿取IC时应该采用真空吸笔,1.物料不可跌落到地面，跌落的零件应做隔离处理。2.湿敏等级2级以上物料要求真空包装。,重点关注本体丝印见容、版本信息、生产周期、湿敏等级,物料介绍,物料描述：磁芯、磁珠功能（使用特性）：储存电荷检验要点：1、包装方式、外观一致性良好2、型号、本体尺寸、丝印内容符合要求3、生产周期符合标准要求4、包装箱上是否有无铅标识,磁性元件物料-磁芯、磁珠,常见不良,不良照片,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊接引脚氧化3.本体缺损、破裂4.型号不符合要求,磁性元件物料-磁芯、磁珠,其他注意事项,磁芯、磁珠：1.注意外包装箱是否进行有效防护2.检验时小心轻放，

12、属易碎品3.检验过程中及检验后注意物料防护4.禁止跌落，跌落的零件应做隔离处理。,磁性元件物料-磁芯、磁珠,物料介绍,物料描述：面贴电感功能（使用特性）：是阻碍电流的变化，形象说法：“通直流，阻交流”。检验要点：1、包装方式、外观一致性良好2、型号、本体尺寸、丝印内容符合要求3、电感值符合标准要求4、包装箱上是否有无铅标识,磁性元件物料-面贴电感,常见不良,不良照片,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊接引脚氧化3.本体缺损4.型号不符合要求5.料带开裂,磁性元件物料-面贴电感,其他注意事项,面贴电感：1.注意外包装箱是否进行有效防护2.检验过程中及检验后注意编带防护打开编带包装后及时还原，应

13、将小胶纸粘住开裂处，防止物料脱落。,磁性元件物料-面贴电感,物料介绍,物料描述：隔离变压器功能（使用特性）：电压变换；电流变换；阻抗变换；安全隔离；稳压。检验要点：1、包装方式、外观一致性良好2、型号、本体尺寸、标签内容符合要求3、耐压测试符合标准要求4、初、次级线序正确性,磁性元件物料-变压器,常见不良,不良照片,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊接引脚氧化、变形、引脚短路3.本体缺损，磁芯破损4.型号不符合要求5.电感值偏大、偏小,磁性元件物料-变压器,引脚短路,其他注意事项,隔离变压器：1.属于大件沉重物品，对物料进行有效的包装防护2.检验时重点关注标签内容、初次级线序、定位孔尺寸。,

14、磁性元件物料-变压器,1.耐压测试时，操作人员必须佩戴绝缘手套；2.供应商每批出货时要求提供测试报告。（由于IQC 仪器所限，有些来料仅测试耐压性能，其他项目以供应商的出货报告为准），具体见检验标准相关要求。,物料介绍,物料描述：其它变压器功能（使用特性）：电压变换；电流变换；阻抗变换；安全隔离；稳压。检验要点：1、包装方式、外观一致性良好2、型号、本体尺寸、丝印内容符合要求3、电性能测试符合标准要求4、生产周期符合标准要求5、初、次级线序符合图纸要求,磁性元件物料-变压器,常见不良,不良照片,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊接引脚氧化3.本体缺损4.型号不符合要求5.线位方向不统一（见左

15、图）6.漆包线未做含浸工序,磁性元件物料,其他注意事项,电感/变压器：1.注意轻拿轻放，属于易碎沉重物品 2.对物料进行有效的包装防护。3.检验过程中注意对引脚的防护。重点关注标签内容、初次级线序、定位孔尺寸（引脚间距）。,磁性元件物料-电感/变压器,1.耐压测试时，操作人员必须佩戴绝缘手套；2.供应商每批出货时要求提供测试报告。（由于IQC 仪器所限，来料仅测试耐压性能，其他项目以供应商的出货报告为准），具体见检验标准相关要求,物料介绍,物料描述：功能模块是指数据说明、可执行语句等程序元素的集合。功能（使用特性）：系统自动恢复的作用，设备的控制等检验要点：1、包装方式、外观一致性良好2、丝印

16、内容符合要求3、性能测试符合标准要求4、生产周期符合标准要求5、RoHS符合性,模块类物料-射频模块,物料介绍,物料描述：刚性PCB功能（使用特性）：是电子元器件的支撑体，所有电器设备的母体。检验要点：1、包装方式、外观一致性良好2、本体尺寸、丝印内容符合要求3、生产周期符合标准要求4、RoHS符合性5、每批出货附带测试报告,PCB类物料-刚性PCB,物料介绍,PCB类物料-PCB板上字符代码，元件符号的认识,物料介绍,PCB类物料-刚性PCB单层板、多层板,刚性单层板,刚性多层板,常见不良分享,常见不良现象：1.表面丝印重影、模糊2.焊盘、金手指氧化3.本体刮伤4.型号不符合要求5.无无铅丝

17、印,PCB类物料-刚性PCB,丝印重影,丝印模糊,常见不良分享,不良照片,PCB类物料-刚性PCB,焊盘氧化,线路开路,常见不良分享,PCB类物料-刚性PCB,元器件插不到位,PCB板未钻孔,常见不良分享,PCB类物料-刚性PCB,导致线路上锡后影响线路绝缘,线路露铜，露基材,其他注意事项,刚性PCB：1.注意供应商每批出货附带测试报告 2.检验过程中发现超出6个月的物料要求供应商提供可焊性测试报告。,PCB类物料-刚性PCB,1.注意来料包装是否对物料进行有效2.防护，重点关注金手指，丝印版本信息，厚度尺寸。,物料介绍,物料描述：FPC功能（使用特性）：是电子元器件的支撑体，连接元器件之间的

18、电路检验要点：1、包装方式、外观一致性良好2、本体尺寸、丝印内容符合要求3、要求对物料进行有效防护4、RoHS符合性（无铅标识）,PCB类物料-柔性PCB,常见不良,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊盘氧化3.本体有折痕4.覆盖膜覆盖焊盘5.加工痕迹、凹陷,PCB类物料-柔性PCB,覆盖膜覆盖焊盘,其他注意事项,柔性PCB：注意来料包装是否对物料进行有效防护，重点关注金手指，丝印版本信息，厚度尺寸。,PCB类物料-柔性PCB,1.注意供应商每批出货附带测试报告2.检验过程中发现超出6个月的物料要求供应商提供可焊性测试报告。,物料介绍,物料描述：刚柔结合板功能（使用特性）：是电子元器件的支撑体检验要点：1、包装方式、外观一致性良好2、本体尺寸、丝印内容符合要求3、要求对物料进行有效防护4、RoHS符合性（无铅标识）,PCB类物料-刚柔结合板,常见不良,不良照片,常见不良现象：1.表面丝印模糊2.焊盘氧化3.本体有折痕4.覆盖膜覆盖焊盘5.加工痕迹、凹陷,PCB类物料-刚柔结合板,其他注意事项,刚柔结合板：1.拿取注意，轻拿轻放2.注意供应商每批出货附带测试报告 检验过程中发现超出6个月的物料要求供应商提供可焊性测试报告。,PCB类物料-刚柔结合板,