焊锡不良分析及对策.ppt
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2、焊,良品:Pcb板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡.,不良品:Pcb板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡.,良品:Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻,熱敏紙變色一至。,不良品:Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻,有滴落或未噴現象,附件一,不良焊錫之四 漏焊,高溫玻璃測試OK圖案(近似長方形),高溫玻璃測試NG圖案(近似梯形或三角形),附件二,不良焊錫之四 漏焊,附件三,依PCB板Layout調整後的載具卡鎖應整齊一直,不良焊錫之四 漏焊,附件四,不良焊錫之四 漏焊,附件五,不良焊錫之四 漏焊,附件六,不良焊錫之四 漏焊,不良焊錫之五 錫少,不良之五 錫少,不良之五 錫少,不良之六 錫多,不良之六 錫多,不良之六 錫多,不良之七 錫尖,不良之七 錫尖,不良之七 錫尖,不良之八 錫洞,不良之八 錫洞,不良之八 錫洞,不良之九 錫珠,不良之九 錫珠,不良之九 錫珠,不良之十 錫渣,不良之十 錫渣,不良之十 錫渣,不良之十一 錫裂,不良之十一 錫裂,不良之十一 錫裂,不良之十二 錫橋,不良之十二 錫橋,不良之十二 錫橋,不良之十三 翹皮,不良之十三 翹皮,不良之十三 翹皮,
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