半导体存储器tang.ppt

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1、第9章 半导体存储器,半导体存储器（简称存储器）是存储大量二进制数据的逻辑部件。它是数字系统，特别是计算机，不可缺少的组成部分。存储器的容量越大，计算机的处理能力越强，工作速度越快。因此，存储器采用先进的大规模集成电路技术制造，尽可能地提高存储器的容量。,本章介绍常用的半导体存储器的结构、工作原理和使用方法。,9.1 半导体存储器基础9.2 随机存取存储器（RAM）9.3 只读存储器（ROM）9.4 闪存（Flash Memories）9.5 存储器容量的扩展,第9章 半导体存储器,9.1 半导体存储器基础,1.半导体存储器的结构框图,存储1或0的电路称为存储单元，存储单元的集合形成存储阵列（

2、通常按行列排成矩阵）。,字:存储阵列中二进制数据的信息单位（与计算机不同！）。最小的信息单位是1位（Bit），8位二进制信息称为1个字节(Byte)，4位二进制信息则称为1个半字节(Nibble)。,存储器由寻址电路、存储阵列和读写电路组成。,为便于对每个字进行必要的操作，存储阵列按字组织成直观的存储结构图。例如，64位存储阵列：8字8位，16字4位，64字1位。,字地址,位地址,位地址,字地址,位地址,字地址,每个存储单元的位置由行序号和列序号唯一确定。每个字的行序号称为它的地址，用二进制码表示（An-1A1A0）；列序号表示二进制位在每个字中的位置。,例如，按4位组织的、地址为14的字存储

3、单元的信息是1110。,存储单元的总数定义为存储器的容量，它等于存储器的字数和每字位数之积。例如，10位地址码，每字8位，则存储容量为 210 Bytes=1024Bytes=1kB=8kbits。1MB=220B GB=230B,读操作（取数操作）：输入An-1A1A0，寻址电路将地址码转换成字线上的有效电平选中字存储单元。在片选信号CS有效和读写信号为高电平时，读写电路通过存储阵列的位线，将选中的字存储单元的m位数据输出到数据总线上-110。,写操作（存数操作）：输入An-1A1A0，寻址电路将地址转换成字线上的有效电平选中字存储单元。在片选信号CS有效和读写信号为低电平时，读写电路通过存

4、储阵列的位线将数据总线上的m位数据-110写入选中的字存储单元中保存。,存储器具有2种基本的操作：写操作和读操作。,在复杂的数字系统（例如数字计算机）中，多个功能电路间利用一组公共的信号线（导线或其他传导介质）实现互连，并分时传输信息，这样的一组信号线称为总线。,在存储器中，数据总线-110是双向总线（输入/输出，常用表示I/Om-1，I/O1，I/O0）；,地址总线An-1A1A0和控制总线（CS，）则是单向总线（输入）。,在存储器内部，属于同一位的存储单元共用位线，阵列中的存储单元通过位线与读写电路交换数据。,2.半导体存储器的分类,随机读写存储器的写操作时间和读操作时间相当（都是纳秒级）

5、，工作时能够随时快速地读出或写入数据。即工作时读写存储器具有存入和取出数据2种功能。,工作时只能快速地读取已存储的数据、而不能快速地随时写入新数据的存储器称为只读存储器（ROMRead Only Memory）。,闪存（Flash Memory）工作时可以进行读或写操作，但闪存的每个存储单元写操作时间长，不能随机写入数据，适合对众多存储单元批量地写入数据。,按功能，存储器分为只读存储器、随机读写存储器（或称为存取存储器）和闪存。,只读存储器的写操作时间(毫秒级)远比读操作时间（纳秒级）长，数据必须在工作前写入存储器，上电工作后只能从存储器中读出数据，才不影响数字系统的工作速度。,按寻址方式，存

6、储器分为顺序寻址存储器和随机寻址存储器。,顺序寻址存储器是按地址顺序存入或读出数据，其存储阵列的存储单元连接成移位寄存器。有先进先出（FIFOFirst In First Out）和先进后出（FILO-First In Last Out）2种顺序寻址存储器。,随机寻址存储器:可以随时从任何一个指定地址写入或读出数据的存储器。随机寻址存储器的寻址电路通常采用1个或2个译码器。,采用随机寻址方式的随机读写存储器称为随机存取存储器（RAMRandom Access Memory）。只读存储器（ROM）和闪存也采用随机寻址方式。,存储器还可分为易失型存储器和非易失型存储器。如果掉电（停电）后数据丢失，

7、则是易失型存储器；否则，是非易失型存储器。RAM是易失型存储器，而ROM和闪存是非易失型存储器。,常用存储器的寻址方式和功能,9.2 随机存取存储器（RAM）,9.2.1 静态随机存取存储器（SRAM）,9.2.2 动态随机存取存储器（DRAM）,存储单元是存储器的核心。根据存储单元记忆0或1的原理，随机存取存储器分为静态随机存储器（SRAMStatic RAM）和动态随机存取存储器(DRAMDynamic RAM)。,按所用元件的不同，分双极型和MOS型两种。鉴于MOS电路具有功耗低、集成度高的优点，目前大容量的存储器都是MOS型存储器。,T1T4构成CMOS基本RS触发器，存储0或1。,1

8、.SRAM的静态存储单元,T5和T6是行字线Xi选通基本RS触发器的NMOS开关管，实现基本RS触发器的三态输入/输出，即开关管导通时传递0或1，截止时为高阻态。,T7和T8则是列字线Yj选通基本RS触发器的NMOS开关管，控制位线与读写电路的连接。T7、T8和读写电路是一列共用。,9.2.1 静态随机存取存储器（SRAM）,SRAM的存储单元是用基本RS触发器记忆0或1的静态存储单元。,当Xi=Yj=1时，T5T8导通，将基本RS触发器与读/写电路相连。如果CS=0、，则三态门缓冲器G1和G2为高阻态，而G3为工作态。基本RS触发器的状态输出到数据总线上，即Dk=Q，实现读操作。如果CS=0

9、、，则三态门缓冲器G1和G2为工作态，而G3为高阻态。输入电路强制基本RS触发器的状态与输入数据Dk一致，即Q=Dk，实现写操作。当CS=1时，三态门缓冲器G1、G2和G3为高阻态，数据总线Dk为高阻态。基本RS触发器既不能输出，也不能接受数据。,当Yj=0时，T7和T8截止，基本RS触发器同样不能与读/写电路相连，其状态保持不变，存储单元同样未被选中。,显然，当掉电时基本RS触发器的数据丢失，所以，SRAM是挥发型存储器。,当Xi=0时，T5和T6截止，基本RS触发器不能与读/写电路相连，其状态保持不变，存储单元未被选中。本单元不影响同列的其他存储单元与位线交换数据。,2.基本SRAM的结构

10、,32行16列的存储阵列，组成256字2位的存储结构。,双地址译码,存储单元T1T6,位线开关管T7、T8,存储阵列,OE是输出使能，低电平有效；片选信号为：低电平有效；存储容量：8kB=8k8bit=65536bit,静态随机存取存储器MCM6264,MCM6264的功能表,Z-高阻态O-数据输出I-数据输入,3.SRAM的操作定时,为了保证存储器准确无误地工作，作用到存储器的地址、数据和控制信号必须遵守一定的时间顺序，即操作定时。,(1)读周期,读操作要求指定字存储单元的地址、片选信号和输出使能有效，读写信号为高电平。,信号作用顺序是:1)指定字存储单元的地址有效；2)片选信号和输出使能有

11、效，即由高变低；3)经过一定时间后，指定字存储单元的数据输出到数据总线上。,(2)写周期 写操作要求指定字存储单元的地址、片选信号和读写信号有效。,数据写入到指定的字存储单元。,大多数的SRAM，读周期和写周期相近，为几十个纳秒。,信号间的定时关系,1)指定字存储单元的地址有效；2)片选信号有效，即由高变低；3)待写入的数据有效；4)读写信号有效，即由高变低；,4.同步SRAM和异步SRAM,解决的办法是：SRAM与CPU共用系统时钟，CPU在时钟的有效沿前给出SRAM需要的地址、数据、片选、输出使能和读写信号，时钟有效沿到则将它们存于SRAM的寄存器中；CPU不必等待，可以执行其他指令，直到

12、SRAM完成CPU要求的读或写操作，通知CPU做相应的处理。之后，CPU与SRAM又可以进行下一次信息交换。,在计算机中，SRAM通常存储中央处理器（CPU）需要的程序和数据。因为SRAM的工作速度远低于CPU的速度，2者交换信息时CPU必须等待，使计算机达不到理想的工作速度。,具有信号同步寄存器的SRAM称为同步SRAM，否则，称为异步SRAM。同步SRAM可以帮助CPU高速执行指令，即提高计算机的工作速度。,同步SRAM的核心是异步SRAM(地址译码器和存储阵列)；同步SRAM与器件外部连接的地址、数据、片选、输出使能和读写信号均在时钟CP的上升沿锁存于寄存器中，供SRAM完成读或写操作。

13、,为了加速CPU与SRAM的信息交流，同步SRAM通常具有地址爆发特征。即输入一个地址码，同步SRAM可以读或写相邻的多个地址单元。假设计数器实现2位二进制加法计数，初态为00。在爆发控制（Burst Control）BC=1时，爆发逻辑电路的输出为,可获得4个相邻的址码，供SRAM进行读或写操作。,9.2.2 动态随机存取存储器（DRAM）,1.DRAM的动态MOS存储单元,NMOS管T和存储电容CS组成动态存储单元。当电容存储有足够的电荷时，电容电压为高电平，存储1；当电容没有存储电荷时，电容电压为低电平，存储0。,缺点是电容不能长期保持其电荷，必须定期（大约816个mS内）补充电荷（称为

14、刷新操作），比SRAM操作复杂。,工作原理如下：（1）写操作 当Xi=1、Refreh=0和 时，G1处于工作态、G2和G3处于高阻态，NMOS管T导通。如果Din=1，则存储电容CS充电，获得足够的电荷，实现写1操作；如果Din=0，则存储电容CS放电，电荷消失，实现写0操作。,（2）读操作 当Xi=1、Refreh=1和 时，G1处于高阻态、G2和G3处于工作态，NMOS管T导通。如果存储电容CS有电荷，则通过T向位线的分布电容CW放电，位线电压增加，经灵敏放大缓冲器G2输出1（Dout=1），实现读1操作；如果存储电容CS没有电荷，则位线电压不变，灵敏放大缓冲器G2输出0（Dout=0）

15、，实现读0操作。,Refresh=1使G3工作，读出的数据通过G3又写入到存储电容中（类似于写操作）。,由于电容不能长期保持电荷，所以必须对存储电容定期刷新。如前所述，读操作自动刷新选定的存储单元。但是，读操作是随机的，所以，在DRAM中，必须设置刷新定时电路，定时启动刷新周期。对本电路，通过定时读即可实现定时刷新。,(3)刷新操作,2.基本DRAM的结构,存储单元是单管动态存储单元，排列成1024行1024列的存储阵列。,地址位数多，通常采用时分复用输入地址.,高10位地址码A19 A10首先输入到10条地址信号线上，RAS存入。,低10位地址码A9 A0输入到10条地址信号线上，CAS存入

16、。,3.基本DRAM的读写周期,从读或写周期开始，RAS和CAS依次变低将行地址和列地址顺序送入DRAM并译码。随后，在读周期中，有效数据输出到Dout；在写周期中，输入数据通过Din写入到指定单元中保存。,4.DRAM的类型,除前述的基本DRAM外，为了提高DRAM的访问速度，出现了快速页模式DRAM(FPM DRAMFast Page Mode DRAM)、扩展数据输出DRAM(EDO DRAM-Extended Data Output DRAM)、爆发式扩展数据输出DRAM(BEDO DRAM-Burst Extended Data Output DRAM)和同步DRAM(SDRAM-S

17、ynchronous DRAM)。,对于FPM DRAM，输入一个行地址，其后可输入多个列地址，它们和行地址分别组成全地址，选中字存储单元并进行读或写操作。,扩展数据输出DRAM（EDO DRAM）可以扩展输出数据的有效时间，直到CAS再次有效为止，见最后一行波形。,以读操作为例，在FPM DRAM中，当列地址选通信号CAS无效时，没有输出数据，见倒数第二行波形。,9.3 只读存储器（ROM）,9.3.1 掩模只读存储器(Mask ROM),9.3.2 可编程只读存储器（PROM）,9.3 只读存储器（ROM）,ROM：工作时只能快速地读取已存储的数据、而不能快速地随时写入新数据。优点：最突出

18、的特征是掉电后数据不丢失，用于存储数字系统中固定不变的数据和程序。,ROM分为可编程PROM（Programmable ROM）和掩模ROM(Mask ROM)。Mask ROM：数据是制造过程中写入的，可永久保存，但使用者不能改写。PROM：数据是由使用者通过编程工具写入的。ROM的寻址方式与RAM相同，采用随机寻址，即用地址译码器选择字存储单元。ROM可以用双极型或单极型（MOS）元件实现。,9.3.1 掩模只读存储器(Mask ROM),NMOS管T是存储元件。在图（a）中，T的栅极与字线Xi相连。当Xi=1、OE=0时，T导通，位线为低电平，G为工作态，DOUT=1，存储单元记忆1。在

19、图(b)中，T的栅极与字线Xi不相连。当Xi=1、OE=0时，T不导通，位线为高电平，G为工作态，DOUT=0，存储单元记忆0。,掩模只读存储器的存储单元用半导体元件的有或无表示1或0,制作NMOS管,不制作NMOS管,1掩模只读存储器的存储单元,2掩模只读存储器的结构,地址译码器输出高电平有效。在存储阵列中，字线与位线的交叉处是存储单元，有元件为1，无元件为0。,存储器的数据输出变量是数据为1所对应的地址变量组成的最小项的逻辑和。,9.3.2 可编程只读存储器（PROM）,掩模ROM的存储数据由制造商在生产过程中写入，对系统设计者开发新产品很不方便。因此，出现了由用户写入数据的可编程ROM（

20、PROM）可编程ROM分为可改写一次的PROM（沿用PROM的名称）和可反复改写的EPROM(Erasable Programmable ROM)用紫外光擦除的EPROM记为UV EPROM(Ultraviolet EPROM，常简记为EPROM)，用电方法擦除的EPROM记为EEPROM或E2PROM(Electrical EPROM),1PROM的存储单元,熔丝有3种：镍铬铁合金、多晶硅和2个背靠背的PN结。镍铬铁合金和多晶硅等效为熔丝型导线，可熔断为开路。这2类PROM出厂时全部存储单元为1。2个背靠背的PN结类型的PROM出厂时全部存储单元为0。编程器使承受反向电压的二极管雪崩击穿，造

21、成永久短路，写入1。,PROM的存储单元由一个NMOS管和一个熔丝组成。在编程过程中，编程器产生足够大的电流注入欲写0单元，烧断熔丝；写1单元则不注入电流。正常工作时，熔丝不会被烧断，保留熔丝的单元存储1，烧断熔丝的单元存储0。由于烧断的熔丝不能修复，故PROM只能编程一次。,2UV EPROM的存储单元,可多次编程的EPROM必须采用可修复的元件。UV EPROM使用的可修复的元件是有两个栅极的叠栅雪崩注入MOS管(SIMOS）。,在浮栅上注入足够的负电荷后，开启电压增加，正常的栅源电压则不能使SIMOS管导通。,一个栅极埋置于绝缘材料SiO2中，不引出电极，称为浮栅。另一个叠于浮栅之上引出

22、电极，称为控制栅极。浮栅上未注入负电荷前，SIMOS管的开启电压低，正常的栅源电压可使SIMOS 管导通。,浮栅上无电荷时，字线高电平使SIMOS导通，等效为存储单元有元件，存储1；浮栅上有电荷时，字线高电平不能使SIMOS导通，等效为存储单元无元件，存储0。因此，SIMOS管是用浮栅上是否有负电荷来存储二值数据的。,UV EPROM出厂时浮栅上无电荷。为了在浮栅上注入电荷，控制栅极和漏极对源极同时作用比正常电源电压高许多的电压.,UV EPROM的封装顶部有一个石英窗，紫外光可直接照射到SIMOS管上，照射15到20分钟后，浮栅上的电子获得足够的能量，穿过SiO2回到衬底中。,3E2PROM

23、的存储单元,E2PROM也是利用隧道MOS管的浮栅上是否有负电荷来存储二值数据的。隧道MOS管：与SIMOS管的区别是漏区与浮栅之间有一个极薄的SiO2交叠区，厚度约80（埃）。,当漏极接地，控制栅加足够大的电压时，交叠区产生很强的电场，电子穿过交叠区到达浮栅（注入电子），这种现象称为隧道效应。隧道效应是双向的，即漏栅间加前述相反的电压，则电子离开浮栅（擦除电子）。,3E2PROM的存储单元,E2PROM的存储单元：隧道MOS管与普通MOS管串联。浮栅上无电荷时，隧道MOS管导通，等效为存储单元有元件，存储1；浮栅上有电荷时，隧道MOS管截至，等效为存储单元无元件，存储0。,编程器利用隧道效应

24、对存储单元的隧道MOS管注入或擦除电子。隧道MOS管的电子注入和擦除是在漏极与控制栅极之间利用隧道效应进行的，这个特点和存储单元的结构决定了E2PROM只能以字为单位改写数据。,闪存亦是利用浮栅上有无负电荷存储二值数据的，存储器结构也和ROM相同，因此，传统上归类于ROM。但是，闪存具有较强的在系统读写入能力（工作时能读写），其优势是传统ROM不可比的。闪存的出现使计算机的软盘寿终正寝，大有取代硬盘之势。此外，闪存在掌上电脑、手机、数字照相机等消费电子设备中应用广泛。,9.4 闪存（Flash Memories）,1.闪存的存储单元,闪存MOS管：与SIMOS 相似，但有2点不同：一是浮栅与衬

25、底间的SiO2厚度不同，SIMOS厚（3040nm）,闪存MOS管薄（1015nm）；,闪存MOS管的擦除和注入电压小。,二是闪存MOS管的源极和漏极的N+区不对称，漏区小，源区大；浮栅与源区交叠，形成比EEPROM的隧道MOS管更小的隧道区。,由于存储阵列的闪存MOS管的源极全部连接在一起，利用隧道效应，可以实现众多存储单元的批量擦除。,2.闪存的特点和应用,理想的存储器具有大容量、非易失、在系统读写能力、较高的操作速度和低成本等特点。ROM、PROM、UV EPROM、EEPROM、SRAM和DRAM，在前述的某些方面各具有一定优势。只有闪存综合具有理想存储器的特点，只是在写入速度方面比S

26、RAM和DRAM差。,*写入速度是与SRAM比较的。,9.5 存储器容量的扩展,存储器有3类总线：数据总线、地址总线和控制总线。对于不同的存储器，数据总线和地址总线功能相同，但控制总线约有不同。例如，RAM通过读写信号（）控制存储器的读/写，ROM用输出使能（OE）允许读出数据；大多数的DRAM用行选信号RAS作片选信号。由于RAM的控制总线（CS 和）通常涵盖了其他存储器的功能，下面以RAM为例介绍存储器容量的扩展方法，读者可以类推到其他存储器的扩展。,1.存储器的位扩展,存储器的字数不变、增加每字的位数称为位扩展。,位扩展的特点是地址总线位数不变、数据总线的位数增加。连线方法是芯片地址总线

27、和控制总线并联，芯片的数据总线引出。,例9.1 试用1024字4位的RAM芯片组成1024字8位的存储器。,解：使用芯片的数目N,用总线表示为：,2.存储器的字扩展,存储器的字数增加、而每字的位数不变称为字扩展。字扩展的特点是地址总线位数增加、数据总线的位数不变。地址码位数比芯片需要的地址码多，多出的部分是高位地址码。高位地址码用输出低电平有效的译码器控制芯片的片选端。,解：使用芯片的数目N为,例9.2 试用1024字4位的RAM芯片组成2048字4位的存储器。,用总线表示为：,3.存储器的字位扩展,在需要时也可进行字位同时扩展。方法是：先将需要的芯片分组，每组含位扩展需要的芯片数；对每组进行位扩展，组成位扩展电路，形成等价的大容量芯片；最后对大容量芯片进行字扩展。,解：使用芯片的数目N为,例9.3 试用1024字4位的RAM芯片组成2048字8位的存储器。,芯片分组数M为,方法是：先将需要的芯片分组，每组含位扩展需要的芯片数；对每组进行位扩展，组成位扩展电路，形成等价的大容量芯片；最后对大容量芯片进行字扩展。,