软磁材料介绍.ppt

《软磁材料介绍.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《软磁材料介绍.ppt（35页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、第二章 软磁材料,定义：能够迅速响应外磁场的变化，且能低损耗地获得高磁感应强度的材料。特点：既容易受外加磁场磁化，又容易退磁。,*对软磁材料的基本要求有：（1）初始磁导率i和最大磁导率max要高；（2）矫顽力Hc要小；（3）饱和磁感应强度MS要高；（4）功率损耗P要低;（5）高的稳定性。,*主要的软磁材料：（1）合金如硅钢（Fe-Si）、坡莫合金（Fe-Ni）、仙台斯特合金（Fe-Si-Al）；（2）软磁铁氧体Mn-Zn系、Ni-Zn系、Mg-Zn系等；（3）非晶态、纳米晶、薄膜等。,*发展史：（1）铁氧体问世之前，金属软磁材料垄断了电力、电子、通信各领域。优点：其MS远高于铁氧体，因此电力工

2、业中的变压器、电机等至今仍是Fe-Si合金材料。缺点：涡流损耗限制了其在高频段的应用。（2）20世纪40年代开始，软磁铁氧体由实验室走向工业生产。50年代至90年代，铁氧体在软磁行业中独占鳌头。,（3）1970年，Fe-Ni-B非晶态合金研制成功，1988年，Fe-Ni-B-Nb-Cu纳米微晶软磁材料问世，90年代后，非晶与纳米微晶金属软磁材料逐步成为软磁铁 氧体的新的竞争对手。优点：性能上远优于铁氧体；缺点：性价比上尚处于劣势。,2.1 衡量软磁材料的重要指标,1、起始磁导率,主要因素：基本上不随加工条件和应用情况变化。,次要因素：会随加工条件和应用情况而变化。,2、矫顽力HC,量级：10-

3、1A/m 102A/m,*材料内部应力起伏和杂质的含量与分布是影响HC的主要因素。,*降低HC的方法与提高i的方法相一致。,3、饱和磁感应强度MS,*高的MS 高的i值；节省资源，实现器件的小型化,*提高MS的方法：选择适当的配方成分，但实际上MS值一般不可能有很大的变动。,4、磁损耗,*软磁材料多用于交流磁场，因此动态磁化造成的磁损耗不可忽视。,5、稳定性,*高稳定性是指磁导率的温度稳定性要高，减落要小，随时间的老化要尽可能地小，以保证其长寿命工作于太空、海底、地下和其他恶劣环境。,*影响软磁材料稳定工作的因素：低温、潮湿、电磁场、机械负荷、电离辐射等,2.2 提高起始磁导率的途径,必要条件

4、：提高MS并降低K1、S的值,充分条件：降低杂质浓度，提高密度，增大晶粒尺寸，结构均匀化，消除内应力和气孔的影响。,1、提高MS,*选择合适的配方可提高材料的MS值，但往往变动不大。,*选择配方时更要考虑K1、S对i的作用。,*例：CoFe2O4、Fe3O4的MS虽然较高，但其K1和S值太大，因而不宜作为配方的基本成分。,2、降低K1和S,*提高i 的最有效方法从配方和工艺上使K1 0、S 0,*铁氧体软磁材料：配方时选择K1和S很小的基本成分，如MnFe2O4、MgFe2O4、CuFe2O4、NiFe2O4等。然后再采用正负K1、S补偿或添加非磁性金属离子冲淡磁性离子间的耦合作用。,*例：F

5、e-Ni合金质量分数Ni81%时，S0；Ni76%时，K10；Ni78.5%Fe-Ni合金经过热处理后，i可达104,*选择适当合金成分和热处理条件可以控制K1和S在较低值,3、改善材料的显微结构,*材料的显微结构是指结晶状态(晶粒大小、完整性、均匀性、织构等)、晶界状态、杂质和气孔的大小与分布等。,*杂质、气孔的含量与分布是影响i的重要因素。降低杂质、气孔的方法：原材料、烧结温度及热处理条件的选择,*平均晶粒尺寸对i的影响很大，晶粒尺寸增大，晶界对畴壁位移的阻滞作用减小，i升高。例：MnZn铁氧体尺寸5m以下时，i500；尺寸在5m以上时，i3000,*晶粒尺寸长大的方法：适当提高烧结温度，

6、但温度过高，便会形成气孔，导致i下降。,*材料的织构化，包括结晶织构和磁畴织构，都可提高i,4、降低内应力,*根据内应力的不同来源，可采用不同的方法：,(1)磁致伸缩引起的内应力，与S成正比，可通过降低S来减小此应力。(2)烧结后冷却速度太快，会造成晶格畸变，产生内应力。可采用低温退火处理来消除应力。(3)气孔、杂质、晶格缺陷等因素在材料内部产生应力。可通过原材料的优选以及工艺过程的严格控制来消除。,2.3 金属软磁材料,2.3.1 电工纯铁,*纯度在99.8%以上的铁，不含任何故意添加的合金化元素。,*制备方法：平炉冶炼时，首先用氧化渣除去碳、硅、锰等元素，再用还原渣除去磷和硫，并在出钢时在

7、钢包中添加脱氧剂获得。经过退火热处理 i（300500）,max（600012000）,HC（39.895.5）,*含碳量是影响磁性能的主要因素。除碳方法：高温用H2处理除碳，以消除铁中碳对畴壁移动的阻碍作用。,*电工纯铁存在时效现象原因：高温时铁固溶体内溶解有较多的碳或氮，产品快速冷却到室温时，溶解度减小，Fe3C或Fe4N由固溶体中以细微弥散形式析出，从而HC增加，i降低。,消除方法：保温后，采用缓慢冷却到100-300的退火措施，这样在650-300之间Fe3C有足够的时间析出、长大为对磁性能影响不大的大颗粒夹杂物。,*应用：电磁铁的铁芯和磁极，继电器的磁路和各种零件，感应式和电磁式测量

8、仪表的各种零件，扬声器的各种磁路，电话中的振动膜、磁屏蔽，电机中用以导引直流磁通的磁极，冶金原料等。,2.3.2 硅钢（硅钢片或电工钢片）,*在纯铁中加入少量硅，形成固溶体，这样提高了合金电阻率，减少了材料的涡流损耗。,*缺点：电工纯铁只能在直流磁场下工作，在交变磁场下工作时涡流损耗大。,*碳的质量分数在0.02以下，硅的质量分数为1.5-4.5。常温下，Si在Fe中的固溶度大约为15，但Fe-Si系合金随Si含量的增加加工性能变差（变脆），因此硅质量百分含量5为一般硅钢制品的上限。,*随硅含量的增加，不足之处在于：BS和TC降低；好处：K1 和S 降低 i增加，HC降低，增加降低铁损,*按照

9、材料的生产方法、结晶织构和磁性能，电工用硅钢片可分为：热轧非织构(无取向)、冷轧非织构(无取向)、冷轧高斯织构(单取向)、冷轧立方织构(双取向)的硅钢片。,*例：高斯织构符号(110)001；立方织构符号(100)001。,*电工硅钢片制造工艺：热轧和冷轧两种，以在结晶温度为区分点。,*应用：电动机、发电机、变压器、电磁机构、继电器电子器件及测量仪表中。,2.3.3 坡莫合金,*1913年被开发出来，镍的质量分数为30-90的镍铁合金。,*优点：很高的磁导率，成分范围宽，而且磁性能可通过改变成分和热处理工艺等进行调节，延展性好，低的损耗。,*缺点：BS低，Ni是高价金属。,*Ni：7583%范

10、围时，具有最佳的综合磁性能，但这一范围时BS较低。,*应用：可用作在弱磁场下具有很高的铁芯材料和磁屏蔽材料；也可用作要求低剩磁和恒磁导率的脉冲变压器材料；还可用作各种磁致伸缩合金、热磁合金、矩磁合金等。,2.3.4 其它软磁合金,*应用：由于价格优势，常用作Fe-Ni合金的替代品。,1、铁铝合金,*优点：价格低；通过调解铝的含量，可以获得满足不同要求的软磁材料；合金具有较高的电阻率；具有较高的硬度、强度和耐磨性；合金密度低，可减轻元件重量；对应力不敏感，适于在冲击、振动等环境下工作；较好的温度稳定性；抗核辐射性能好。,2、铁硅铝合金,*1932年在日本仙台被开发出来，因此又称为仙台斯特合金，成

11、分为Fe9.6Si5.4Al。该成分时，K1和S几乎同时趋于零，且具有高和低HC。不需要高价的Co和Ni，且电阻率高、耐磨性好，所以作为磁头磁芯材料比较理想。,*应用：直流电磁铁铁芯、极头材料、航空发电机定子材料、电话受话器的振动膜片，磁致伸缩材料。,3、铁钴合金,*优点：高的MS；Co50，同时有高的MS，i，max,*缺点：加工性能较差；电阻率低，不适合在高频场合用；Co价格贵,2.4 铁氧体软磁材料,*最早由荷兰菲利普实验室Snock于1935年研制成功。其磁性来源于亚铁磁性，故MS较金属低，但比金属的要高很多，因此具有良好的高频特性。,*软磁铁氧体材料的特性要求（四高）：高i，高品质因

12、数Q，高（时间、温度）稳定性，高截止频率fr。,*除基本要求外，对应不同的应用场合还有不同的特殊要求。比如电波吸收材料希望在工作频率范围内损耗越大越好。,*按晶体结构进行分类：,*MnZn铁氧休是具有尖晶石结构的mMnFe2O4nZnFe2O4与少量Fe3O4组成的单相固溶体。,*低频段应用极广（500kHz以下），优点：磁滞损耗低，相同磁导率情况下居里温度较NiZn高，i高(可达4104 1105)，价格低廉。,*NiZn铁氧体：高频软磁材料，1100MHz。1MHz以下时，其性能不如MnZn铁氧体，而在1MHz以上时，优于MnZn铁氧体，因它具有多孔性及高电阻率。,*特点：频带宽，体积小，

13、重量轻；起步晚，与国外差距大；Ni价格高，小于30MHz时，可用MgZn铁氧体替代（性能稍差）。,*立方晶系铁氧体的使用频率：数百兆赫之下；平面型六角晶系铁氧体：在i值相同的情况下，fr较立方晶系高510倍。,*从应用角度软磁铁氧体大致可分为：（1）高磁导率材料，i 104；（2）低损耗、高稳定性材料，高Q值，低DF值；（3）高频、大磁场用的材料；（4）高饱和Bs低功耗材料（功率铁氧体）；（5）甚高频六角铁氧体；（6）其他铁氧体：如温感、湿感、电波吸收、电极等材料。,2.5 纳米晶软磁材料,*特征：（1）短程有序，长程无序；（2）不存在位错和晶界，具有高磁导率和低矫顽力；（3）电阻率比同种晶态

14、材料高，适用高频(涡流损耗小)；（4）体系自由能高，结构不稳定，加热时有结晶化倾向；（5）机械强度较高且硬度较高；（6）抗化学腐蚀能力强，抗射线及中子等辐射能力强。,2.5.1 非晶态软磁材料(具有优良的综合磁性能),一、非晶态软磁材料的结构和性能,*目前已达到实用化的非晶软磁材料的分类：1)3d过渡金属(T)非金属系。其中T为Fe，Co，Ni等；非金属为B，C，Si、P等。铁基：BS较高；铁镍基：磁导率较高；钴基：适宜作为高频开关电源变压器。2)3d过渡金属(T)金属系。金属为Ti，Zr，Nb，Ta等。3)过渡金属(T)稀土类金属(RE)系。其中T为Fe，Co；RE为Gd，Tb，Dy，Nd等

15、。,二、制备与应用,非晶态：结晶化前的中间状态，亚稳态。冷却速度足够快且冷至足够低的温度，以致原子来不及形核结晶便凝固下来。,制备方法：1、气相沉积法晶态材料原子（离解）气相（无规沉积）到低温冷却基体上形成非晶态此类技术主要有：真空蒸发、溅射、辉光放电、化学沉积等,2、液相急冷法（大多采用此法）熔融合金（用加压惰性气体）液态合金从石英喷嘴中喷出形成均匀的熔融金属细流连续喷射到高速旋转的冷却辊表面液态合金以106108K/S高速冷却形成非晶态,3、高能粒子注入采用大功率高能粒子输入加热晶态材料表面，引起局部熔化并迅速固化成非晶态。高能注入粒子有一定的射程，只能得到一薄层非晶材料，常用于改善表面特

16、性。,*铁基非晶带的损耗仅为传统Fe-Si合金的1/3，但由于成本较高，目前尚难以大量取代传统的材料，但在高功率脉冲变压器、航空变压器、开关电源等方面已获得应用。钴基和铁镍基非晶：防盗标签（图书馆、超市）,2.5.2 纳米晶软磁材料,1988年，日本日立金属公司的Yashizawa等人在非晶合金基础上通过晶化处理开发出纳米晶软磁合金（Finemet）。,特点：高BS，高i，低损耗，铁基原材料成本低廉；晶粒尺寸减小，矫顽力降低,*目前已经开发或正在开发研究的系统：Fe-Cu-M-Si-B（M为Nb，Ta，Mo，W，Zr，Hf等）Fe-M-C和Fe-M-V（M为Ta等耐热金属）最著名的为Finemet纳米微晶软磁材料，其组成为Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9，晶粒尺寸约为10nm。,*制备方法：非晶晶化法非晶条带，在略高于非晶晶化温度下退火一 定时间，使之纳米晶化。,Thank you!,