电子产品制作工艺课件-第四章.ppt

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1、,电子产品制作工艺与实训,主要制作：廖芳2009年12月,国家级“十一五”规划教材,第四章 手工焊接技术,2,第4章 手工焊接技术,学习要点：1.手工焊接技术的基本知识；2.焊接的概念、常见类型、锡焊的基本过程及基本条件；3.手工焊接工具、焊接材料、焊接的工艺要求；4.焊接的质量分析，掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。,3,第4章 主要内容,4.1 焊接的基本知识4.2 手工焊接工具4.3 焊接材料4.4 手工焊接技术及工艺要求4.5 焊点的质量分析4.6 拆焊,4,4.1 焊接的基本知识,焊接的概念和种类 锡焊的基本过程 锡焊的基本条件,返回,5,4.1 焊接的基本知识-概念和种类,焊接

2、是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。,返回,6,4.1 焊接的基本知识-概念和种类,现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三类。熔焊是一种直接熔化母材的焊接技术。常见的熔焊有：电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。钎焊是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。常见的钎焊有：锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。接触焊是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。常见的接触焊有：压接、绕接、穿刺等。,返回,7,4.1 焊接的基本

3、知识-锡焊过程,锡焊接的焊点具有良好的物理特性及机械特性，同时又有良好的润湿性和焊接性。因而在电子产品制造过程中，广泛的使用锡焊焊接技术。,返回,8,4.1 焊接的基本知识-锡焊过程,焊接的机理可分为下列三个阶段。1润湿阶段（第一阶段）2扩散阶段（第二阶段）3焊点的形成阶段（第三阶段）,返回,9,4.1 焊接的基本知识-锡焊条件,完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：1被焊金属应具有良好的可焊性2被焊件应保持清洁3选择合适的焊料4选择合适的焊剂5保证合适的焊接温度,返回,10,4.2 手工焊接工具,电烙铁 电热风枪 焊接用辅助工具,返回,11,4.2 手工焊接工具-电烙铁,1电烙

4、铁的基本构成及分类（1）电烙铁的基本构成及焊接机理电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组成。其中烙铁芯将电能转换成热能，并传递给烙铁头；烙铁头将热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务；手柄是手持操作部分，起隔热、绝缘作用。,返回,12,4.2 手工焊接工具-电烙铁,（2）电烙铁的分类根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。根据电烙铁的功能来分，可分为吸锡电烙铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。,返回,13,4.2 手工焊接工具-电烙铁,2内热式电烙铁（1）内热式电烙铁的组成结构内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙铁头内部，其热量由内向

5、外散发，故称为内热式电烙铁。,返回,14,4.2 手工焊接工具-电烙铁,（2）内热式电烙铁的特点内热式电烙铁的优点是：热效率高（85%90%），烙铁头升温快，体积小、重量轻。缺点是烙铁头容易被氧化、烧死，长时间工作易损坏，使用寿命较短，不适合做大功率的烙铁。内热式电烙铁的规格多为小功率的，常用的有20W、25W、35W、50W等。一般电子产品电路板装配多选用35W以下功率的电烙铁。,返回,15,4.2 手工焊接工具-电烙铁,3外热式电烙铁（1）外热式电烙铁的组成结构外热式电烙铁的烙铁头安装在烙铁芯的里面，即产生热能的烙铁芯在烙铁头外面，故称为外热式电烙铁。,返回,16,4.2 手工焊接工具-电

6、烙铁,T形外热式电烙铁的组成结构,返回,17,4.2 手工焊接工具-电烙铁,4恒温（调温）电烙铁恒温电烙铁是一种能自动调节温度，使焊接温度保持恒定的电烙铁。根据控制方式的不同，恒温电烙铁分为磁控恒温烙铁和热电耦检测控温式自动调温恒温电烙铁两种。,返回,18,4.2 手工焊接工具-电烙铁,（1）磁控恒温烙铁磁控恒温电烙铁是借助于电烙铁内部的磁性开关而达到恒温目的的。,返回,19,4.2 手工焊接工具-电烙铁,（2）热电耦检测控温式自动调温恒温电烙铁这种恒温烙铁又叫自动调温烙铁或叫自控焊台。该烙铁依靠温度传感元件（热电耦）监测烙铁头温度，并通过放大器将传感器输出信号放大处理，去控制电烙铁的供电电路

7、输出的电压高低，从而达到自动调节烙铁温度、使烙铁温度恒定的目的。自动调温烙铁的恒温效果好，温度波动小，并可由手动人为随意设定恒定的温度；但这种方式结构复杂，价格高。,返回,20,4.2 手工焊接工具-电烙铁,调温恒温电烙铁（吸锡及防静电焊台）的外形结构,返回,21,4.2 手工焊接工具-电烙铁,（3）恒温电烙铁的特点恒温电烙铁的特点：省电，使用寿命长，焊接质量高，烙铁头的温度不受电源电压、环境温度的影响，体积小、重量轻，但价格高。,返回,22,4.2 手工焊接工具-电烙铁,5吸锡电烙铁吸锡电烙铁是在普通电烙铁的基础上增加吸锡机构，使其具有加热、吸锡两种功能。吸锡电烙铁用于拆焊（解焊）时，对焊点

8、加热并除去焊接点上多余的焊锡。吸锡电烙铁具有拆焊效率高，不易损伤元器件的优点；特别是拆焊多接点的元器件时，使用它更为方便。,返回,23,4.2 手工焊接工具-电烙铁,吸锡电烙铁的外形结构,返回,24,4.2 手工焊接工具-电烙铁,7自动送锡电烙铁 自动送锡电烙铁是在普通电烙铁的基础上增加了焊锡丝输送机构，该电烙铁能在焊接时将焊锡自动输送到焊接点。,返回,25,4.2 手工焊接工具-电烙铁,8感应式烙铁感应式烙铁也叫速烙铁，俗称焊枪。这种电烙铁的特点是加热速度快，一般通电几秒钟，即可达到焊接温度。缺点是烙铁头上带有感应信号，对一些电荷感应敏感的器件（如CMOS集成块等），不要使用这种电烙铁焊接。

9、,返回,26,4.2 手工焊接工具-电烙铁,感应电烙铁的外形结构,返回,27,4.2 手工焊接工具-电烙铁,9烙铁头形状的选择烙铁头的形状要适应被焊元器件的形状、大小、性能以及电路板的要求，所以，不同的焊接场合要选择不同形状的烙铁头。,返回,28,4.2 手工焊接工具-电烙铁,10电烙铁的检测、维护与使用注意事项（1）电烙铁的检测电烙铁好坏的检测可以采用目测检查和使用万用表的欧姆档检测相结合的方法进行。（2）电烙铁的维护普通的新烙铁第一次使用前要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化层，并立即给烙铁头上锡，可增强其焊接性能、防止氧化。对使用过的电烙铁，应经常用浸水的海绵或干净的湿布擦拭烙铁头，保持烙铁头的

10、清洁。,返回,29,4.2 手工焊接工具-电烙铁,（3）电烙铁的使用注意事项使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏，并检查烙铁头是否松动。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。电烙铁使用中，不能用力敲击、甩动。电烙铁较长时间不用时，要把烙铁的电源关掉。使用结束后，应及时切断电源。冷却后，清洁好烙铁头，并将电烙铁收回工具箱。,返回,30,4.2 手工焊接工具-电热风枪,电热风枪是利用高温热风，加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化，来实现焊装或拆焊目的的半自动焊接工具。电热风枪是专门用于焊装或拆卸表面贴装元器件的专用焊接工具，主要用于手机等采用表面贴装工艺的电子产品维修。,返回,31,4.2

11、手工焊接工具-电热风枪,电热风枪的外形结构,返回,32,4.2 手工焊接工具-辅助工具,1烙铁架烙铁架用于存放松香或焊锡等焊接材料，在焊接的空闲时间，电烙铁要放在特制的烙铁架上，以免烫坏其他物品。,返回,33,4.2 手工焊接工具-辅助工具,2小刀或细砂纸焊接前，一般使用小刀或细砂纸除去元器件金属引线表面的氧化层，对于集成电路的引脚可使用绘图橡皮擦拭去除氧化层，使引脚露出金属光泽后进行搪锡处理。,返回,34,4.2 手工焊接工具-辅助工具,元器件引脚的焊前处理,返回,（a）挂去氧化物（b）搪锡,35,4.2 手工焊接工具-辅助工具,3尖嘴钳或镊子焊接前，使用尖嘴钳或镊子对元器件的引脚成型。,返

12、回,（a）用尖嘴钳对元器件引脚成型（b）用镊子对元器件引脚成型,36,4.2 手工焊接工具-辅助工具,4镊子焊接过程中，利用镊子夹持元器件引脚帮助焊接，可以帮助元器件散热，避免焊接温度过高损坏元器件，同时可避免烫伤持焊接元件的手。焊接结束时检查元器件的焊接稳定度也可以使用镊子。,返回,37,4.2 手工焊接工具-辅助工具,镊子的辅助作用,返回,（a）帮助焊接（b）检查焊接情况,38,4.2 手工焊接工具-辅助工具,5斜口钳焊接结束确认无误时，可使用斜口钳剪去多余的元器件引脚。,返回,39,4.2 手工焊接工具-辅助工具,5吸锡器吸锡器用于协助电烙铁拆卸电路板上的元器件，使元器件的引脚与焊盘分离

13、，并吸空焊盘上的焊锡，做好安装新元件的准备。,返回,40,4.3 焊接材料,锡铅合金焊料 无铅焊料 焊膏 焊剂 清洗剂 阻焊剂,返回,41,4.3 焊接材料-锡铅合金焊料,焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质，是裸片、包装和电路板装配的连接材料。,返回,42,4.3 焊接材料-锡铅合金焊料,1锡铅合金的组成和特点（1）熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接；（2）机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅；（3）表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头；（4）抗氧化性好、抗腐蚀性能好，铅的抗氧化性优点在

14、合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。,返回,43,4.3 焊接材料-锡铅合金焊料,2铅锡合金状态图,返回,44,4.3 焊接材料-锡铅合金焊料,3 共晶焊锡Pb-38.1、Sn-61.9的铅锡合金称为共晶焊锡，是铅锡焊料中性能最好的一种。其优点是：（1）低熔点，只有182，降低了焊接时的加热温度，可以防止元器件损坏。（2）熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，焊点质量高。（3）流动性好，表面张力小，润湿性好，有利于提高焊点质量。（4）机械强度高，导电性好。,返回,45,4.3 焊接材料-锡铅合金焊料,4焊锡的种类,返回,46,4.3 焊接材料-锡铅合金焊料,5常用的锡铅合金焊料（焊锡）锡铅

15、合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块状、管状和装在罐中的锡膏等几种。粉末状、带状、球状、块状的焊锡用于锡炉或波峰焊中；锡膏用于贴片元件的回流焊接；手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。,返回,47,4.3 焊接材料-无铅焊料,1无铅焊锡的起因由于铅及其化合物含有损伤人类的神经系统、造血系统和消化系统的重金属毒物，导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病，影响儿童的生长发育、神经行为和语言行为.铅浓度过大，可能致癌，并对土壤、空气和水资源均产生污染。因此无铅焊锡的研究由此而起。,返回,48,4.3 焊接材料-无铅焊料,2003年3月，中国信息产业部规定，自2006年7月1

16、日起，投放市场的电子信息产品不能含有铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯或聚合溴化联乙醚等6种有毒有害材料，目的是为了减少铅及其化合物对人类和环境造成的污染与伤害。,返回,49,4.3 焊接材料-无铅焊料,2无铅焊锡的构成无铅焊锡是指以锡为主体，添加其他金属材料制成的焊接材料。所谓“无铅”，是指无铅焊锡中铅的含量必须低于0.1%，“电子无铅化”指的是包括铅在内的6种有毒有害材料的含量必须控制在0.1%以内，同时电子制造过程必须符合无铅的组装工艺要求。,返回,50,4.3 焊接材料-无铅焊料,无铅焊料的成份及熔点温度,返回,51,4.3 焊接材料-无铅焊料,3无铅焊锡存在的问题（1）熔点高。高于锡铅

17、合金焊料大约3444。（2）可焊性不高。表现在焊点的机械强度性能不足。（3）焊点的氧化严重，造成导电不良，焊点脱落、焊点没有光泽等质量问题。第四，没有配套的助焊剂。第五，成本高。,返回,52,4.3 焊接材料-无铅焊料,4.无铅焊料和锡铅合金焊料的区别（1）无铅焊料的熔点高于锡铅合金焊料大约3444。（2）锡铅合金焊料Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽，无铅合金焊料的焊点条纹较明显、暗淡，焊点看起来显得粗糙、不平整。（3）无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加，如易发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷。,返回,53,4.3 焊接材料-焊膏,1焊膏的构成焊膏是表面安装技术中再流焊工艺的必需材料

18、。它是将合金焊料加工成一定粉末状颗粒的、并拌以具有助焊功能的液态黏合剂构成具有一定流动性的糊状焊接材料。,返回,54,4.3 焊接材料-焊膏,2焊膏的分类（1）按焊料中的合金成分来分类（2）按合金的熔点来分类（3）按焊剂的成分来分类（4）按黏度分类,返回,55,4.3 焊接材料-焊剂,焊剂又称助焊剂，它是焊接时添加在焊点上的化合物，是进行锡铅焊接的辅助材料。作用：焊剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，使焊点易于成形，有利于提高焊点的质量。,返回,56,4.3 焊接材料-焊剂,1对焊剂的要求：（1）焊剂的熔点低于

19、焊料的熔点。（2）焊剂的表面张力、黏度和比重应小于焊料。（3）残余的焊剂容易清除。（4）不会腐蚀被焊金属。（5）不会产生对人体有害的气体及刺激性味道。,返回,57,4.3 焊接材料-焊剂,2常用的助焊剂简介（1）无机焊剂（2）有机助焊剂（3）松香类焊剂,返回,58,4.3 焊接材料-焊剂,3松香类助焊剂的使用注意事项（1）松香类焊剂反复加热使用后会碳化发黑，这时的松香不但没有助焊作用，而且还会降低焊点的质量。（2）在温度达到600C时，松香的绝缘性能下降，松香易结晶，稳定性变差，且焊接后的残留物对发热元器件有较大的危害（影响散热）。（3）存放时间过长的松香不宜使用，因为松香的成分会发生变化，活

20、性变差，助焊效果也就变差，影响焊接质量。,返回,59,4.3 焊接材料-清洗剂,1清洗剂的作用在完成焊接操作后，焊点周围存在残余焊剂、油污、汗迹、多余的金属物等杂质，这些杂质对焊点有腐蚀、伤害作用，会造成绝缘电阻下降、电路短路或接触不良等，因此要对焊点进行清洗。,返回,60,4.3 焊接材料-清洗剂,2常用清洗剂种类（1）无水乙醇（2）航空洗涤汽油（3）三氯三氟乙烷（F113）,返回,61,4.3 焊接材料-阻焊剂,阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。常见的印制电路板上没有焊盘的绿色涂层即为阻焊剂。,返回,62,4.3 焊接材料-阻焊剂,1阻焊剂的优点（1）在焊

21、接中，可防止桥接、短路等现象发生，降低返修率，提高焊接质量；（2）焊接时，可减小印制电路板受到的热冲击，可以降低电路板的温度，起到保护电路板和电路元器件的作用。（3）在自动焊接技术中，使用阻焊剂后，可大大节省焊料。（4）使用带有色彩的阻焊剂，使印制板的板面显得整洁美观。,返回,63,4.3 焊接材料-阻焊剂,2阻焊剂的种类阻焊剂可分为热固化型阻焊剂、紫外线光固化型阻焊剂（又称光敏阻焊剂）和电子辐射固化型阻焊剂等几种。目前，常用的阻焊剂为紫外线光固化型阻焊剂。,返回,64,4.4 手工焊接技术,手工焊接技术 手工焊接的工艺要求 手工焊接的操作要领,返回,65,4.4 手工焊接技术-手工焊接技术,

22、1正确的焊接姿势手工焊接一般采用坐姿焊接，焊接时电烙铁离操作者鼻子的距离以2030cm为佳。焊接操作者握持电烙铁的方法有3种：（1）反握法（2）正握法（3）笔握法,返回,66,4.4 手工焊接技术-手工焊接技术,电烙铁的3种握持方法,返回,67,4.4 手工焊接技术-手工焊接技术,2手工焊接的基本操作方法手工焊接分为五步法和三步法两种。,返回,68,4.4 手工焊接技术-手工焊接技术,五步法,返回,三步法,69,4.4 手工焊接技术-焊接工艺要求,焊接过程中的6个焊接工艺要求：1保持烙铁头的清洁2采用正确的加热方式3焊料、焊剂的用量要适中4烙铁撤离方法的选择5焊点的凝固过程6焊点的清洗,返回,

23、70,4.4 手工焊接技术-操作要领,手工焊接的5个操作要领：1做好焊前准备 2掌握电烙铁加热焊点的方法及焊料的供给方法 3选择合适的电烙铁撤离方法4掌握合适的焊接时间和温度5焊接后的处理,返回,71,4.4 手工焊接技术-操作要领,电烙铁接触焊点的方法,返回,72,4.4 手工焊接技术-操作要领,焊料的供给方法,返回,73,4.4 手工焊接技术-操作要领,电烙铁的撤离方向与焊料的留存量,返回,74,4.5 焊点的质量分析,焊点的质量要求 焊点的检查步骤 焊点的常见缺陷及原因分析,返回,75,4.5 焊点的质量分析-质量要求,对焊点的质量要求主要包括：电气连接、机械强度和外观等三方面考虑。1电

24、气接触良好良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。,返回,76,4.5 焊点的质量分析-质量要求,2机械强度可靠焊接不仅起到电气连接的作用，同时也要固定元器件、保证机械连接，这就是机械强度的问题。焊料多，机械强度大，焊料少，机械强度小。但焊点过多容易造成虚焊、桥接短路的故障。通常焊点的连接形式与机械强度也有一定的关系。,返回,77,4.5 焊点的质量分析-质量要求,焊点的4种连接形式,返回,78,4.5 焊点的质量分析-质量要求,3外形美观一个良好焊点的外观应该是明亮、清洁、平滑、焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界。,返回,79,4.5 焊点的质量

25、分析-焊点检查步骤,焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1目视检查目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查可借助于放大镜、显微镜进行观察检查。,返回,80,4.5 焊点的质量分析-焊点检查步骤,目视检查的主要内容：（1）是否有漏焊。（2）焊点的光泽好不好，焊料足不足。（3）是否有桥接现象。（4）焊点有没有裂纹。（5）焊点是否有拉尖现象。（6）焊盘是否有起翘或脱落情况。（7）焊点周围是否有残留的焊剂。（8）导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。,返回,81,4.5 焊点的质量分析-焊点检查步骤,2手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件，看

26、元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。,返回,82,4.5 焊点的质量分析-焊点检查步骤,3通电检查通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行，通电检查可以发现许多微小的缺陷。,返回,83,4.5 焊点的质量分析-焊点缺陷分析,焊点的常见缺陷有：虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。,返回,84,4.5 焊点的质量分析-焊点缺陷分析,1虚焊虚焊又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。虚焊会造成信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等故障。,返回,85,4.5 焊点的质量分析-焊点缺陷分析,2拉

27、尖拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。拉尖会造成外观不佳、易桥接等现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。,返回,86,4.5 焊点的质量分析-焊点缺陷分析,3桥接桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。桥接会造成产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。,返回,87,4.5 焊点的质量分析-焊点缺陷分析,4球焊球焊是指焊点形状像球形、与印制板只有少量连接的现象。球焊造成焊接的机械强度差，易造成虚焊或断路故障。,返回,88,4.5 焊点的质量分析-焊点缺陷分析,5印制板铜箔起翘、焊盘脱落印制板铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离印制板的绝缘基板，或铜箔脱离基板

28、并完全断裂的情况。印制板铜箔起翘、焊盘脱落会造成电路断路，或元器件无法安装的情况，严重时整个印制板损坏。,返回,89,4.5 焊点的质量分析-焊点缺陷分析,6导线焊接不当 造成短路、虚焊、焊点处接触电阻增大、焊点发热、电路工作不正常等故障，且外观难看。,返回,90,4.6 拆焊,拆焊的常用工具和材料 拆焊方法,返回,91,4.6 拆焊-常用工具和材料,拆焊又称解焊，它是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、元器件损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。,返回,92,4.6 拆焊-常用工具和材料,拆焊的常用工具和材料（1）普通电烙铁（2）镊子（3）吸锡器（4）吸锡

29、电烙铁（5）吸锡材料,返回,93,4.6 拆焊-拆焊方法,常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法、断线拆焊法和吸锡工具拆焊法。,返回,94,4.6 拆焊-常用工具和材料,1分点拆焊法当需要拆焊的元器件引脚不多，且须拆焊的焊点距其他焊点较远时，可采用电烙铁进行分点拆焊。,返回,95,4.6 拆焊-常用工具和材料,2集中拆焊法当需要拆焊的元件引脚不多，且焊点之间的距离很近时，可使用集中拆焊法。,返回,96,4.6 拆焊-常用工具和材料,3断线拆焊法当被拆焊的元器件可能需要多次更换，或已经拆焊过时，可采用断线拆焊法。,返回,97,4.6 拆焊-常用工具和材料,4吸锡工具拆焊法当需要拆焊的元件引脚多、引线较硬时，或焊点之间的距离很近且引脚较多时，如多脚的集成电路拆焊，应使用吸锡工具拆焊。即用电烙铁和吸锡工具（或直接使用吸锡电烙铁），逐个将被拆元器件焊点上的焊锡吸掉，并将元器件的所有引脚与焊盘分离，即可拆下元器件。,返回,98,第四章结束 谢 谢！,