芯片封装与焊接技术.ppt

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1、KFNS电子维修技能培训 芯片封装与焊接技术,编者：庄文杰部门：FA/LAB日期:2011年2月28日,第2页/共97页,课程目标与大纲,芯片封装了解芯片封装主要类型、芯片方向识别方法、主要芯片命名规则掌握二极管、三极管、晶振元件的外观和电性识别法熟悉KFNS手机产品主要芯片相关的封装知识及特殊元件的方向识别和命名规则焊接技术了解焊接方法、烙铁、热风枪和BGA焊台工作原理及组成架构熟悉烙铁、热风枪一般操作方法和流程及注意事项熟悉贴片小型元件、贴片集成电路、塑料元件及BGA元件的焊接方法了解KFNS所使用的焊接工具、焊接方法及注意事项芯片封装与焊接技术了解主要芯片封装类型与焊接方法之间的关系,第

2、3页/共97页,主要内容,芯片封装焊接技术芯片封装与焊接技术,第4页/共97页,芯片封装,第5页/共80页,芯片封装,集成,芯片 IC:集成电路,第6页/共97页,芯片封装,第7页/共97页,芯片封装,第8页/共97页,芯片封装,芯片封装形式芯片引脚方向识别芯片命名规则芯片结构和分析方法KFNS 产品应用,第9页/共97页,芯片封装形式,芯片封装分类,DIP,SIP,PGA,SOP,TSOP,QFP,QFN,QFJ,SQJ,BGA,LGA,芯片封装,直插式封装,表面贴片式封装,第10页/共97页,芯片封装形式,BGA 封装（Ball Grid Array:球形栅格阵列封装）,第11页/共97页

3、,芯片封装形式,PGA（Pins Grid Array:引脚栅格阵列）LGA（Land Grid Array:平面栅格阵列）,PGA,LGA,第12页/共97页,芯片封装形式,QFP 封装（Quad Flat Package:四周扁平封装）QFN(Quad Flat No lead Package:四周偏平无引脚封装）,QFP,QFN,第13页/共97页,芯片封装形式,QFJ 封装（Quad Flat J Leaded Package：四周扁平J 形封装)SOJ 封装（Small Outline J leaded Package：单列小外J形引脚封装）,QFJ,SOJ,第14页/共97页,芯片

4、封装形式,SOP（SOIC）封装（Small Outline Package:小外形引脚封装）TSOP 封装（Thin Small Outline Package：薄型外形引脚封装）,SOP,TSOP,第15页/共97页,芯片封装形式,DIP 封装（Dual Inline Package:双列直插式封装）SIP 封装（Single Inline Package:单列直插式封装）,DIP,SIP,第16页/共97页,芯片封装形式,SOT（Small Outline Transistor:小外型晶体管）,第17页/共97页,芯片封装形式,晶振（有源晶振&无源晶振）,有源晶振-振荡器（Oscilla

5、tor）,无源晶振-晶体（Crystal）,四个引脚，有方向,二个引脚，无方向,外部时钟触发,晶体管、阻容元件,第18页/共97页,芯片引脚方向识别,通用规则（BGA 除外）：芯片型号末尾无方向标志“R”：首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向芯片型号末尾有方向标志“R”:首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其电气性能一样，只是引脚互相相反首引脚位置识别类型凹口或斜面切角：在芯片一端有半圆形、方形缺口或切角,切角,逆时针,逆时针,第19页/共97页,芯片引脚方向识别,首引脚位置识别类型小圆点和凹坑：在芯片一角有凹坑,逆时针,顺时针,逆时针,第20页/共97页

6、,芯片引脚方向识别,首引脚位置识别类型色点（BGA）：在芯片底面的颜色标志,箭头向外,A,AB,1,27,B9,注意：字母序列中没有IOS,第21页/共97页,芯片引脚方向识别,无引脚标示无方向区分 圆形金属封装，从识别标记开始+顺时针方向,第22页/共97页,芯片引脚方向识别,晶体管识别方法二极管识别方法肉眼识别法（色环、金属探针等）电性识别法（正向导通特性:导通电压）,负极,正极,万用表二极管档（）,+,-,+,-,正向,反向,0.541,OL,第23页/共97页,芯片引脚方向识别,晶体管识别方法三极管及场效应管识别方法不同厂家引脚方向表示方法不一样，需依据规格判定电性判定方法（等效为二极

7、管量测）,第24页/共97页,芯片引脚方向识别,晶体管识别方法三极管识别方法电性判定方法（等效为二极管量测）判定原理：导通电压（Ube 0,Ubc0），Uce/Uec/Ueb/Ucb 不导通，且UbeUbc判定方法:将万用表调制二极管档，利用其红色表笔（+），黑色表笔（-）分别量测不同两引脚，利用判定原理确认各引脚顺序,U230U210U13 不导通U21U23,1,2,3,e,b,c,0.667,OL,0.671,第25页/共97页,芯片引脚方向识别,有源晶振识别方法外观识别法有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4脚,第26页/共97页,芯片命名规则,芯片品牌标示,第27页

8、/共97页,芯片命名规则,芯片型号表示含义通用规则,MAX 232 A C P E+,MAX-Maxim 公司名，232-232接口芯片，A-A 档C-民用级，P-DIP 封装，E-16脚，+-无铅产品,第28页/共97页,芯片命名规则,芯片型号含义不同芯片厂商和系列，含义不同，具体依据产品datasheet主要厂商芯片丝印命名规则说明,A:SAMSUNG 内存芯片新标志（以前为KM)B:4 代表内存芯片为DRAMC:S-SDRAM,H-DDR SDRAM,T-DDR SDRAM,R-Direct RDRAMD:表示密度和刷新速度：56代表128Mbit/8K（64ms）E:表示内存结构：08

9、表示*8F:内存芯片有几个Bank 组成：3代表为4个BankG:电气接口：8代表SSTL-2.2.5V、2.5VH：内存芯片的修正版本：C为第四版本I：内存芯片封装形式：T表示TSOP2-400 J：表示工作温度和工耗消耗能力：C代表商业温度、正常功耗K：表示内存芯片的速度标况：B3代表6ns（CL=2.5）L：表示包装内型（省略）M：表示用户特别说明代码（一般空白）,“DDDDDDDD”（8个字节）-芯片商业名”PP”（2个字节）-芯片封装工厂标志号“LLL”（3个字节）-生产时间”WX“（2个字节）-加工厂标志号”COO”（3个字节）-生产区域原始代码“YWWT”（4 个字节）-”Y”生

10、产年最后一位“WW”生产周”T“工艺代码“B”（1个字节）-ECOPACK,SAMSUNG,ST,第29页/共97页,芯片命名规则,芯片表面丝印含义主要厂商芯片丝印命名规则说明,MAXIM,MAX XXX（X）X X X,1 2 3 4 5 6,XXX XXXX X X X X,1 2 3 4 5 6,INTERSIL,1-MAXIM 公司产品代号2-三字母后缀：C（温度）,P（封装）,E（管脚数）四字母后缀：B（指标等级）+三字母后缀3-指标等级：A:5%输出精度，B:防静电4-温度范围：C、I、E、A、M 5-封装形式：AP6-管脚数量：A、B、Q等,1-前缀：器件类型（线性电路存储器模拟

11、开关等）2-器件型号3-电性能选择4-温度范围：A、B、I、M 5-封装形式：AQ6-管脚数量：A、B、Q等,MT-Micron 厂商名48-内存内型：48代表SDRAM,46 代表DDRLC-供电电压：LC代表3V，C代表5V，V代表2.5V16M8-内存容量：16M*8bits=128MbitsA2-内存内核版本号TG-封装形式，TSOP-75-内存工作速率-75工作速率133MHz,-65为150MHz,QUALCOMM,MT48LC16M8A2TG-75,MICRON,产品型号,产品类型,引脚数量,封装类型,产品版本,加工工艺,包装信息,MT48LC16M8A2TG-75,MICRON

12、,第30页/共97页,芯片结构和分析方法,芯片内部等效结构（BGA）,Substrate 脚座基材,Solder balls 外部焊球,正面,反面,切片位置,切片示意图,切片实物图,第31页/共97页,芯片结构和分析方法,芯片内部等效结构（SOP）,第32页/共97页,芯片结构和分析方法,芯片分析方法-X-Ray 利用X射线的特殊穿透能力来检测基板内部例如漏焊、连焊、焊点空洞、PCB内层线路断裂等缺陷,第33页/共97页,芯片结构和分析方法,芯片分析方法-C-SAM C-SAM:利用超声波在不同声阻材料界面的反射波强度和相位的不同,来发现塑封器件分层、裂缝和芯片粘接空洞等不良,第34页/共97

13、页,芯片结构和分析方法,芯片分析方法-DecapDecap:利用浓硫酸/硝酸的强腐蚀性，将IC外部的塑封层腐蚀掉，然后在显微镜下放大观察其内部Die（晶片）表面的缺陷（Bonding点异常、EOS损伤痕迹等）,100X,100X,第35页/共97页,KFNS 产品应用,中兴手机（型号：P726G）,1,2,3,5,4,6,7,9,11,10,8,第36页/共97页,KFNS 产品应用,芯片基本信息说明,第37页/共97页,KFNS 产品应用,芯片封装,BGA,BGA,LGA,QFN,QFN,QFN,第38页/共97页,KFNS 产品应用,芯片封装,SOP,QFN,SOJ,QFN,QFN,TSO

14、P,第39页/共97页,KFNS 产品应用,芯片引脚方向识别,1,2,14,13,A,B,J,B5,首引脚标示,首引脚标示,首引脚标示,首引脚标示,主板上首引脚标示,第40页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别（中兴手机：A210）,ESD 保护二极管,C403,C404，C405,有源晶振,U302,耦合器（黑白器件）,1,2,3,4,声表面滤波器,U102,U120,第41页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别（中兴手机：A210）ESD 保护二极管非ESD保护二极管,+,PCB GND,ESD 保护作用,+,-,第42页/共97

15、页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别（中兴手机：A210）有源晶振耦合器（黑白元件）,第43页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别（中兴手机：A210）声表面滤波器识别芯片表面丝印，确定芯片位置,1,2,3,1,2,3,第44页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别（中兴手机：P671A2）元件错料案例分析丝印判断,WCDMA 功率放大器,WCDMA 功率放大器,第45页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别,第46页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别,第

16、47页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别,射,射,第48页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别,第49页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别,第50页/共97页,KFNS 产品应用,特殊元器件在PCB板上方向定位识别,第51页/共97页,KFNS 产品应用,主要品牌厂商,第52页/共97页,KFNS 产品应用,芯片命名规则,QUALCOMM-高通 公司名RTR6285-产品名A3V493.1-供应源代码:A代表 TSMC,Taiwan.3V493.1 代表追溯源始代码F1035013-2010年第35周

17、第013个,4,QFN,7&8,QFN,-ANADIGIAS log 标示,AWT6281R-零件编号0654-2006年第54周76015-00-晶圆编号5300-BOM 编号PH-国家编号,第53页/共97页,.,KFNS 产品应用,芯片命名规则,HQ,QFN,RF7166-产品型号1037-生产日期2010年第37周F14ACDA-组装编号,MEDIATEK-联发科公司名1025-生产日期2010年第25周AFAL-转包商代码kSGTP2-晶圆批次代码,HQ,BGA,第54页/共97页,主要内容,芯片封装焊接技术芯片封装与焊接技术,第55页/共97页,焊接技术,焊接方法焊接工具烙铁热风枪

18、BGA返修焊台KFNS 产品应用,第56页/共97页,焊接方法,焊接方法局部焊接法采用定点的方法加热到封装引脚和/或PCB上特征 1：部分加热在产品和PCB，不适合大量生产特征 2：修正焊接或低耐热性产品类型：烙铁和热风枪全部加热法用于对整个封装和/或PCB进行加热特征 1：应用广泛特征 2：会产生较大热应力类型：红外回流、对流回流、红外对流相结合、VPS(蒸气钎焊)及流（波）焊,第57页/共97页,焊接方法,不同焊接技术性能比较（见下表）,第58页/共97页,电烙铁,焊接工具-电烙铁工作原理电热器在电能作用下，发热、传热及散热过程。发热量大小及温度由烙铁芯功率决定,电热能在日常生活中应用,第

19、59页/共97页,电烙铁,分类内热式电烙铁连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成烙铁铁芯与管身套在烙铁头内部.外型小巧，预热率高小功率（20/30W）应用较多，可靠性较差，温度不便调节，不适用于初学者外热式电烙铁烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成烙铁发热铁芯套在烙铁头外部.结构坚固，经久耐用功率（20300W）范围均有应用,可靠性好，温度稳定且便于调节恒温电烙铁烙铁头内部装有磁铁式温度控制器通过控制通电时间，实现恒温目的适用于温度不高、时间不宜长的元器件价格偏高,第60页/共97页,电烙铁,组成架构（视频介绍-1）,焊接台,焊铁架,焊接笔,高温清洁海绵,控制台,

20、外热式烙铁,松香焊锡丝,焊接笔插头,第61页/共97页,电烙铁,烙铁头,D,C,H,说明：烙铁头越大，热容量越大.连续焊接时，温度跌幅越小，且能使用比较低温度防止底部有针孔，有内孔的烙铁头要保持光滑注意有铅和无铅的差异 使用后一定要加锡保养拆装烙铁头一定要断电,圆锥形,尖端幼细型,刀形,镀锡层在烙铁头底部,斜切圆柱形,凿形,第62页/共97页,电烙铁,烙铁选取技术指标（以Weller WSD81 为例）,*红色字体部分为关键指标,第63页/共97页,电烙铁,烙铁焊接辅料,第64页/共97页,电烙铁,电烙铁使用方法焊锡丝.注意有铅与无铅焊锡丝不能混用助焊剂.用25%的松香溶解在75%的酒精（重量

21、比）中作为助焊剂焊接温度设置.DIP温度为(350370度);SMT温度为(330350度),一般为焊锡熔点加上100度.（根据实际的场合环境不同实际应用温度也有所调整）电烙铁使用前要上锡.具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。焊接（参考下页电烙铁焊接方法）焊接完成后，用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。电烙铁应放在烙铁架上。,第65页/共97页,电烙铁,烙铁手工焊接步

22、骤（视频介绍-2）焊接基本原则握笔法温度：有铅（350+/-20度），无铅（370+/-20度)焊接时间：不超过3秒焊接方法：焊接五步法,焊盘,元件脚,烙铁头,45 度,PCB,握笔法,第66页/共97页,电烙铁,烙铁手工焊接步骤（视频介绍-2）焊接五步法预热-放烙铁嘴到元件脚预热,预热,移锡线,加锡,焊接,移烙铁,焊盘,元件脚,烙铁头,45 度,PCB,顶住焊盘和元件脚.预先给元件脚和焊盘加热面积尽可能大，保证同时预热烙铁头的尖部不可顶住PCB板无铜皮位置，否则可能将板烧成一条痕迹；烙铁头不能有脏污烙铁头最好顺线路方向，烙铁头不可塞住过孔预热时间为12秒,第67页/共97页,电烙铁,烙铁手工

23、焊接步骤（视频介绍-2）加锡-放锡线到与烙铁嘴向对应的元件脚的另一边融化锡线焊接-融化锡线，形成焊点,将元件脚与焊盘同时预热到融锡温度锡线不能直接加在烙铁头如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧加锡过早,可能爆锡（产生锡珠）；太晚，则可能损坏元件或焊盘,焊盘,元件脚,烙铁头,45度,PCB,锡丝,焊盘,元件脚,烙铁头,45度,PCB,焊点,根据焊接元件脚与孔径的大小，添加合适的锡量与焊接时间，大则时间长锡量不够&时间太短少锡；锡量太多&时间太长多锡加锡太快锡珠焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺,锡丝,第68页/共97页,电烙铁,烙铁手工焊接步骤（视频介绍-2）移锡线-锡线移开烙铁头与

24、焊接点移烙铁-移走烙铁，此时不能动元件，使焊点自然冷却,与第三步紧密相链，移动时间依原件脚与孔径大小决定，小则早一点移开移动时间过早，则锡量不足太晚则锡量太多，残留物多（焊点脏污）,当焊接完成时，移开烙铁要快速干脆且要动作轻移开过早，未完全透锡移开太晚，则易产生焊点锡尖,焊盘,元件脚,烙铁头,45度,PCB,锡丝,焊点,元件脚,烙铁头,45度,PCB,焊点,焊盘,第69页/共97页,电烙铁,对焊点基本要求焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、假焊、焊点与焊点的短路焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊（是指焊料与被焊件表面没有形成

25、合金结构，只是简单地依附在被焊金属表面上）焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂,标准,可接受,少锡,标准,可接受,多锡,助焊剂残留,虚焊,第70页/共97页,电烙铁,注意事项安全事项用万用表量测插头两端及与外壳间开短路状况掌握正确的操作姿势.(注：烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，30cm为宜）佩戴防护口罩使用吸烟风扇使用烙铁时要带静电手环，并且静电手环要接地良好。(注：静电接地线与烙铁接地线必须分开)操作事项使用烙铁时应检查电源线和接地线有无接触良好、接错现象，防止接错发生触电事故加锡时，应加在烙铁最前端3M

26、M处烙铁焊接5步法是一个连贯性操作过程，一次性完成，避免多次操作，造成PCB板焊盘的损伤,第71页/共97页,电烙铁,注意事项操作事项烙铁头应在使用一段时间后进行日保养，满足焊接的可靠性对于烙铁焊接时残留的松香要用清洁剂清洗，保持PCB板的清洁可根据焊接空间的大小选择适当的烙铁头型号拆烙铁头时，要关掉电源 焊接事项焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等,如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接,如有氧化现象要加适量的助焊剂,以增加焊接强度。在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路。如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装,尽量减少焊接时间，也可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接,以

27、防止热损伤。在焊接后要认真检查元件焊接状态,周围焊点是否有残锡、锡珠、锡渣,第72页/共97页,热风枪,焊接工具热风枪工作原理主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件温度是通过调节热源和/或气体流动进行调节的,第73页/共97页,热风枪,分类规格：普通型、标准型、数字温度显示型及高温型（800900度）结构：手持式和焊台式手持式：操作方便台式：出风好、温度稳定及防静电好,第74页/共97页,热风枪,组成架构主要包括气泵、气流稳定器、温度传感器与发热器、配咀等,热风枪配咀系列,台式热风枪,第75页/共97页,热风枪,热风枪选取技术指标（以Quick 875D 为例）,*红色

28、字体部分为关键指标,第76页/共97页,热风枪,热风枪基本操作方法,焊接准备,插入电源插座，打开热风枪,测试风力,测试温度,焊接,喷头10CM处，观察1-8级风速情况,喷头10CM处，观察1-8档温度变化情况,待喷气结束后方可拔下电源插头,完成,参照一般焊接流程,准备焊接工具、清洗板子，去除脏污移走干扰返工工作的元件保护附附近的元件，防止加热被破坏添加助焊剂到焊点进行返工,第77页/共97页,热风枪,热风枪一般操作焊接流程（视频介绍-3）,判断可取,温度调节,风速调节,均匀加热,取下元件,关闭风枪,拖平焊盘,放置芯片,开启风枪,均匀加热至焊锡融化,镊子夹住元件对角线，判断焊锡是否全部熔化,可加

29、适量松香,注意芯片的方向并对齐引脚,记住芯片方向,检查修补,清洗,关闭风枪,台式：温度调最低，风速最大,待PCB冷却后，用洗板水清洗,检查是否有连锡、短路及虚焊等现象.用烙铁或热风枪处理,1.保护好不可受热元器件2.在待拆IC引脚上涂上助焊剂3.距离元件周围20平方厘米，距离PCB板1CM4.快速移动，PCB表面温度不超过130160度.加热时间不超过250秒,第78页/共97页,热风枪,热风枪操作流程 小型贴片元器件包括电阻、电容、电感、晶体管等 对于不密集元件，也可采用电烙铁方式焊接,注意：1.使喷头离要拆卸的小元件保持垂直，距离为2cm左右 2.沿小元件上均匀加热，喷头不可接触小元件,第

30、79页/共97页,热风枪,热风枪操作流程 贴片集成电路元器件包括小外型封装和四周引脚封装SOP:码片、频率合成器、电子开关等；四周引脚封装：中频模块、射频处理器、音频模块等,注意：1.喷头和所拆集成电路保持垂直2.并沿集成电路周围引脚慢速旋转、均匀加热3.喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确4.不可吹跑集成电路周围的外围小件。,第80页/共97页,热风枪,热风枪操作流程 塑料封装元件包括：排线夹子、内联座、插座、SIM卡座、电池触片、尾插等塑料元件，其受热容易变形拆装时尽量使用电子恒温热风枪主要方法：“背面隔离加热法”和“遮盖热风回流法”,背面隔离加热法,遮盖热风回流法,第8

31、1页/共97页,热风枪,热风枪操作流程 BGA 封装元件包括：手机中央处理器、系统版本、数据缓冲器、电源等,第82页/共97页,热风枪,热风枪使用推荐在拆装如小型贴片元件器件时 建议选用台式热风枪风速调节到24档即可温度在350380度,第83页/共97页,热风枪,热风枪使用推荐 在拆装如SOP、QFP封装、BGA类及底填胶处理、耳机座、SIM卡、IO口时器件时建议选用电子恒温热风枪风速调节到24档即可温度在350380度,第84页/共97页,热风枪,注意事项操作事项使用前，必须接好地线，以备泄放静电使用过程中，应佩戴静电环和口罩初次使用前一定要将底部固定气泵的螺丝钉拆掉，否则会损坏气泵 禁止

32、在热风枪前端网孔放入金属导体，会导致发热体损坏及人体触电。热风枪主机顶部及风枪口喷嘴处不能放置任何物品，尤其是酒精等易燃物品。热风枪在使用操作过程中，手不得碰触热风或喷气嘴周围的金属部位，以免烫伤，喷气嘴不可朝向人体或易燃品；台式热风枪不用时（温度调至最小，风量开到最大），并将风枪手柄挂于支架上手持热风枪不用时（关闭温度开关，并将风口朝下放置）关闭电源（POWER）开关，喷气嘴仍会喷出冷风，进行冷却。在冷却时，不得拔去电源插头不要将热风枪当做头发的吹风机使用。,第85页/共97页,热风枪,注意事项焊接事项除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下

33、温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起,第86页/共97页,BGA 返修焊台,BGA/SMT 返修焊台 品牌型号：ERSA IR550A（安全可控IR红外回流焊系统）组成：IR 550A（微处理器控制的回流焊系统）PL 550A（高精度的对位系统及回流焊过程摄象机）,闭环温度控制非接触式元件温度记录，热电偶选件，准确测定焊点熔化温度焊接后直接冷却元器件自动开关真空吸力使之安全贴放元件上下红外辐射器每个输出功率为 800W，共1600W用于无铅焊接严格的工艺窗口PC 带有IR soft 软件，具有文档处理能

34、力,IR 550A,PL 550A,第87页/共97页,KFNS 产品应用,焊接方法局部焊接法：烙铁和热风枪焊接工具电烙铁,第88页/共97页,KFNS 产品应用,焊接工具电烙铁主要辅料,第89页/共97页,KFNS 产品应用,焊接工具热风枪（台式热风枪）,采用无刷涡流风机，寿命超长，适合净化室工作。低噪音，柔和风，温度均匀性好，适合无铅拆焊工艺。智能化设计，工作时升温迅速。将手柄放置于支架即自动冷却降温至100，并自动关机。多种风咀可供选择，更换便捷。特别适用于敏感小器件或其它出风柔和的拆焊,实际建议使用温度范围：340380度,第90页/共97页,KFNS 产品应用,焊接工具热风枪（手持热

35、风枪）,热度：电子调温热度（一档）：50冷风（二档）：50-650 气流：电子变速变速气流量（一档）：150-250公升分变速气流量（二档）：150-500公升分原厂记忆程式：记忆程式（一）：热度250气流350公升分 记忆程式（二）：热度350气流400公升分 记忆程式（三）：热度450气流500公升分 记忆程式（四）：热度550气流400公升分,实际建议使用温度范围：260300度,第91页/共97页,KFNS 产品应用,焊接工具热风枪（手持热风枪）主要应用元气件（中兴手机-型号：P726G）,第92页/共97页,KFNS 产品应用,焊接工具热风枪塑料元器件防护（中兴手机-型号：A210）

36、,防护盖,第93页/共97页,KFNS 产品应用,焊接方法产品：中兴手机P726G方式：视频介绍实际操作人员：KFNS 返修技术人员-彭雄军主要内容焊接前准备工作焊接过程中注意事项一般焊接步骤电阻/电容等小型贴片元件焊接方法集成电路贴片元件（QFP）焊接方法塑料元件烙铁加锡法塑料元件焊接方法-拆卸塑料元件焊接方法-贴装BGA元件焊接方法,视频介绍-4,视频介绍-5,视频介绍-6,视频介绍-7,第94页/共97页,主要内容,芯片封装焊接技术芯片封装与焊接技术,第95页/共97页,芯片封装与焊接技术,不同封装对应的焊接方法如下表,第96页/共97页,课程总结,芯片封装芯片封装发展过程芯片封装的主要

37、类型芯片封装常用的方向识别方法主要品牌厂商芯片命名规则KFNS手机产品（中兴手机：P762G）上主要芯片关于上述内容的介绍焊接技术焊接方法类型及其性能比较介绍焊接工具烙铁的工作原理、主要技术指标、操作步骤和方法、焊接标准及注意事项等的介绍焊接工具热风枪的工作原理、类型和技术指标、一般操作步骤和方法、主要元件（小型贴片元件、贴片集成电路、塑料元件、BGA元件）操作步骤和方法的介绍KFNS焊接工具烙铁和热风枪类型、技术指标、注意事项的介绍视频介绍KFNS 主要元器件（小型贴片电阻、塑料元件加锡、QFP元件、塑料元件、BGA元件）焊接方法的介绍焊接技术和芯片封装简略介绍了不同封装焊接方法之间的关系,第97页/共97页,讲师资料,讲师：庄文杰电话：33336E-Mail：Wenjiezhuang,