设计AIRISMD元件要求.ppt

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1、AI/RI/SMT PCB Layout Design Guidelines,Moon Li 李聯忠,光寶(電子)有限公司特制部工程技朮課 Tel:86-769-5416969-4624 E-Mail:.tw,AI/RI/SMD元件設計要求,相關定義-d:跳線線徑 d1:先插元件的線徑 D1:先插元件的本体直徑 D2:后插元件的本体直徑,一.AI&AI Component:,AI/RI/SMD元件設計要求,L(3.6+d1)/2或者(D1+D2)/2(取大值,且至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳,(1),(2),L(3+D1)/2或者(3.6+d1)/2(取大值,且至少2

2、.54mm)注:考慮A元件的刀具會壓傷B元件本体,AI/RI/SMD元件設計要求,(3),L(3.6+d1)/2(至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳,(4),L1+D/2(至少2.5mm)注:考慮B元件的刀具會壓傷A元件本体,AI/RI/SMD元件設計要求,(5),L(4+d1)/2注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳,(6),L2.62mm注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳,AI/RI/SMD元件設計要求,L,L,(7),(8),L(3.6+d)/2(至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳,L(3.6+d)/2(至少2.54mm)注:考慮后插元件

3、的刀具會壓傷先插元件腳,AI/RI/SMD元件設計要求,L,L,(9),(10),L(3.6+d)/2(至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳,L(4+d)/2(至少2.54mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳,AI/RI/SMD元件設計要求,L,L,(11),(12),L(2+d)/2(至少2.5mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳,L(4+d)/2(至少2.62mm)注:考慮后插元件的刀具會壓傷先插元件腳,(13)AI Component Layout Pitch,PB+1.6+v+d(原則上編帶精度v=2.5mm,若要縮小Pitch,CAD需注明元件的編

4、帶等級)Min.P=6mm(跳線可達5mm)Max.P=17.5mm(若超過17.5mm,需得到特制部認可)注:1)B長度指本体長度,如本体外延還有的球狀連接物,則B還包括其長度.,AI/RI/SMD元件設計要求,2)v為編帶精度:一級編帶,v=0.5mm 二級編帶,v=1.0mm 三級編帶,v=2.5mm,14.AI元件Layout方向建議,Recommended,Not Recommended,AI/RI/SMD元件設計要求,AI/RI/SMD元件設計要求,二.RI&RI Component,L(D1+D2)/2+0.5,1.所有RI元件与RI元件之間的距離首先應滿足下述條件:本体与本体之

5、間的間隙應大于0.5mm,AI/RI/SMD元件設計要求,L3.5mm 注:考慮過錫爐時會連錫短路當A,B元件平行錯幵時,如兩元件腳的任何部分之間的距離均大0.76mm時,可不受此限制.,AI IE2:,2.,B,L,3.當A,B元件孔中心之間的距離L小于3.5mm時,元件腳邊 緣之間的垂直距離L1需大于1mm,A,4.三极体layout,L0.5mm,AI/RI/SMD元件設計要求,6.RI Component Layout Pitch,P,P=5mm,AI/RI/SMD元件設計要求,7.RI元件的Layout 方向建議,Recommended,Not Recommended,AI/RI/S

6、MD元件設計要求,AI/RI/SMD元件設計要求,AI IE2:,三:AI&RI Component,L2.5+d/2(d-Diameter of AI Component Lead)注:考慮AI元件腳阻擋RI剪切刀具,造成RI元件腳長.,L,L2.5mm注:考慮AI元件腳阻擋RI剪切刀具,造成RI元件腳長.,(AI component),(RI component),1.,2.,AI/RI/SMD元件設計要求,AI IE2:,四:AI&RI Component&SMD Chip(Glue Process),(1),L1.74+0.76=2.5mm注:考慮到過錫爐時會連錫短路,AI元件腳的 任

7、一部位到SMD PAD邊緣的距離需大于2.5mm,(2),L,L,AI&SMD,AI&SMD,如果SMD元件是下列情況:a)Melf L3.44mmb)other type chip L2.6mm(0603元件可達2.5mm)注:考慮到點膠時點膠嘴會碰到元件腳上,造成點不上膠,L,AI/RI/SMD元件設計要求,AI IE2:,(3),RI&SMD,L2.2mm注:考慮到過錫爐時會連錫短路,RI元件腳的任一部位到SMD PAD邊緣的距離需大于2.2mm,(4),RI&SMD,如果SMD元件是下列狀況:a)melf L3.1mm b)other chip L2.4mm(0603元件可達2.2mm

8、)注:考慮到點膠時點膠嘴會碰到元件腳上,造成點不上膠,L,L,L,AI/RI/SMD元件設計要求,五.SMD Chip&SMD Chip(Glue Process),L,1.當A Chip是Melf時,B chip是下列狀況:a)1608(0603)chip/melf/ICs 參見“十一.SMD PAD Design”b)other chip L2.4mm,2.當A,B Component 同為IC時,參見“十一.SMD PAD Design”,A,B,3.其他情況下,參見“十一.SMD PAD Design”,六.定位孔設計(一)AI/RI定位孔,注:定位孔1釆用圓形,定位孔2釆用圓形或橢圓

9、形(推荐使用橢圓形),AI/RI 元件面,AI/RI/SMD元件設計要求,(二)SMD定位孔,注:1)定位孔于邊條上主要起制程流向的防呆作用 2)如從成本角度考慮,僅SMD制程之PCB可用白漆印刷圖 示取代實際定位孔或以白漆箭頭表示流向 3)SMD設備亦可用定位孔作定位作用,對精度要求高之PCB,需保留實際定位孔 4.定位孔位置無特別要求,可參照AI/RI設備要求,4.04.1mm,AI/RI/SMD元件設計要求,AI/RI/SMD元件設計要求,七.PCB Layout dead space,(一)AI設備要求(Unit:mm),5,8,11,8,5,11,90,-90 dead space,

10、0,180 dead space,All direction dead space,AI/RI/SMD元件設計要求,(二).RI設備要求(Unit:mm),8.5,7.5,3.2,3.6,6.5,8.5,3.7,1.4,3mm,Y 不能插,Y不能插,(三).SMD設備要求,5mm,Max.25mm,Max.6.5mm,15mm,5mm,10mm,Fixed Side,PCB,Mounting Dead Space,AI/RI/SMD元件設計要求,八.PCB 尺寸要求 1.AVK/AVKII要求 Min.50*50*1.45mm Max.508*381*1.75mm2.RH設備要求 Min.18

11、0*50*1.45mm Max.330*250*1.75mm3.SMD設備要求 Min.50*50*0.5mm Max.330*250*2.5mm,AI/RI/SMD元件設計要求,九.Insertion hole 要求,AI/RI/SMD元件設計要求,1.AI Component,2.RI Component,=0.91.0mm,3.SMD Connector through hole,d,=d+0.4mm,connector,AI/RI/SMD元件設計要求,十.SMT Fiducial Mark的限制,1.形狀与尺寸,c,a,a=O 1mmc=1 mm(元件密集時,最小可達0.5mm),2.

12、Layout 限制,W,W,W=5mm(含邊條)注:綠色范圍內為限制Layout區,AI/RI/SMD元件設計要求,3.兩Mark 點不可對稱,不對稱距離在2.5mm以上,4.Mark點不可Layout 于邊條上5.對于有Fine Pitch 元件及0402以下元件之PCB,要求每Panel上的 每小片均有兩個Fiducial mark,y,x-a 2.5mm或 y-b 2.5mm,AI/RI/SMD元件設計要求,十一.SMD PAD Design,1.PAD To PAD,AI/RI/SMD元件設計要求,2.Resistor PAD,AI/RI/SMD元件設計要求,3.Capacitor P

13、AD,AI/RI/SMD元件設計要求,4.SOT PAD,AI/RI/SMD元件設計要求,AI/RI/SMD元件設計要求,5.SOP PAD,AI/RI/SMD元件設計要求,6.QFP PAD,AI/RI/SMD元件設計要求,7.BGA/CSP PAD,AI/RI/SMD元件設計要求,8.Mosfet PAD,用0.5mm的綠漆相隔,1.6mm,0.5mm 以上,0.5mm 以上,0.4mm,AI/RI/SMD元件設計要求,9.Though Hole Design(Glue process),Good Design,L0.5mm,L0.5mm,Poor Design,AI/RI/SMD元件設計

14、要求,10.Solder Wave Flow Direction,AI/RI/SMD元件設計要求,十二.設備效率,(一)AI設備 1.每panel元件數不少于75 pcs 2.拼板方向盡可能同向(二)RI設備 1.每panel元件數不少于75 pcs 2.拼板方向盡可能同向(三)SMD設備 1.每panel元件數不少于150 pcs 2.元件排列整齊,同一區域的元件盡可能同向并使用鄰近料站 3.拼板方向盡可能同向,AI/RI/SMD元件設計要求,AI/RI/SMD元件設計要求,AI IE2:,本設計要求參照IPC標準,依制程經驗所得.但其并非永久固定不變的標準,將隨設備机型的變更或品質要求及IPC標準的更新將會有所改變.如有任何疑問,請与特制部工程技術課李聯忠聯系.聯系電話分机:4624E-Mail:.tw Thank You,