联想LCSE初级教材-第02章微处理器.ppt

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1、计算机硬件基础,微处理器篇,主要内容,2.1 概述 2.2 处理器的性能 2.3 处理器的指令集 2.4 处理器的制造工艺 2.5 处理器的核心 2.6 处理器的封装 2.7 处理器的插座和插槽 2.8 处理器的工作电压 2.9 处理器的散热 2.10 早期的Intel兼容处理器2.11 处理器的相关技术2.12 常见处理器特点,2.1 概述,微处理器（处理器）又称为中央处理单元，即CPU处理器是微型计算机的大脑或发动机，进行系统的计算和处理Intel公司拥有推出第一片微处理器的荣誉，即1971年Intel公司推出的称为4004的芯片是历史上第一枚微处理器芯片Intel和AMD两家公司目前在处

2、理器市场，至少是PC系统市场上居主导地位,2.2 处理器的性能,处理器主要的三个方面性能：处理速度数据宽度寻址能力处理器的性能可以概括为：速度 处理器的速度以MHz来度量，1MHz是指每秒1百万个时钟周期 宽度 涉及到与处理器相关的三个总线：内部寄存器(内部数据总线）寄存器大小决定了处理器可以操作的数据大小外部数据总线外部数据总线宽度决定了一个周期内传入或传出处理器的数据位数地址总线地址总线的大小（或宽度）指明了芯片可寻址的最大的RAM容量,2.2 处理器的性能,32位处理器的三种操作模式实模式保护模式虚拟实模式台式64位处理器的三种操作模式32位模式 兼容模式 64位模式,2.2 处理器的性

3、能,2.2.1 处理器速度2.2.2 AMD和Cyrix和使用的另一种速度标记P速率2.2.3 外部数据总线2.2.4 内部寄存器（内部数据总线）2.2.5 地址总线2.2.6 高速缓存,2.2.1 处理器速度,处理器的速度用系统的时钟速度来表示 计算机系统的时钟速度以频率来衡量，通常表述为每秒钟的周期数现代处理器可以在一个时钟周期中执行多条指令单纯基于时钟速度或每秒的周期数来比较系统性能非常困难,2.2.1 处理器速度,有关处理器速度的四个重要概念主频 处理器的时钟速度 外频 处理器的基准频率、处理器与主板之间同步运行的速度、主板速度倍频 主频与外频之比的倍数FSB频率 处理器和北桥芯片间总

4、线的速度 前端系统总线频率与外频这两个概念容易混淆 目前主流处理器前端系统总线频率高于外频 部分AMD处理器用HT总线取代了FSB通过跳线开关或BIOS设置可以设置主板速度和倍频,2.2.2 AMD和Cyrix和使用的另一种速度标记P速率,P速率用来指示与Intel处理器相对的速度 P速率对应的是性能而不是频率 AMD处理器并不是所有的处理器都使用P速率来标记P速率和处理器的真实频率不是一一对应的,2.2.3 外部数据总线,外部数据总线是指处理器与周边设备传输数据的通道 前端系统总线（FSB）以及AMD处理器使用的HT总线都属于外部数据总线范畴数据总线宽度决定了一个周期内传入或传出处理器的数据

5、位数 目前主流单核、双核以及64位处理器的外部数据总线通常是64位AMD公司的HT总线上、下行位宽均为相同的16位,2.2.4 内部寄存器（内部数据总线）,寄存器是处理器中保存数据的空间 寄存器大小基本上与内部数据总线宽度相同 寄存器大小决定了处理器可以操作的数据大小 大部分现代处理器使用32位内部寄存器，运行32位操作系统和软件 采用EM64T、AMD64技术的处理器和Itanium处理器内部寄存器为64位处理器的内部数据总线与外部数据总线位宽可以不同,2.2.5 地址总线,地址总线是用来传输地址信息的一组线 地址总线的大小（或宽度）指明了芯片可寻址的最大的RAM容量 Intel与AMD公司

6、的64位处理器实际内存寻址未达到理论上限,2.2.6 高速缓存,在486处理器之前，主板上的高速缓存是系统中惟一使用的高速缓存 从486系列开始，处理器开始在芯片内部包含L1高速缓存从P6家族开始，Intel开始在处理器中封装L2高速缓存芯片早期的L2高速缓存不是全速部分型号的处理器包含有L3缓存,2.3 处理器的指令集,CISC指令集即复杂指令集各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢 x86指令集属于此范畴 RISC指令集即精简指令集指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少，执行速度快 在中高档服务器中普遍

7、采用,2.4 处理器的制造工艺,制造工艺是指芯片上最基本功能单元门电路的宽度，可以用线宽表示提高制造工艺能生产出体积更小的芯片，大幅度降低制造成本 提高制造工艺可以降低产品功耗铜导线与铝导线相比有很大的优势,2.5 处理器的核心,核心（Die）又称为内核，是处理器最重要的组成部分处理器制造厂商对各种处理器核心给出相应的代号就是所谓的处理器核心类型不同系列或同一系列的处理器会有不同的核心同一种核心会有不同的步进核心类型在某种程度上决定了处理器的性能 处理器核心的发展方向？,2.6 处理器的封装,封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术 封装的作用是使Die与外界隔离以及便于安装和

8、运输采用Socket插座进行安装的处理器大多采用PGA封装形式 封装技术的发展方向？,PGA 封装,2.6 处理器的封装,S.E.C.C.封装S.E.C.C.的英文全称是Single Edge Contact Cartridge，是单边接触卡盒的缩写为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号S.E.C.C.被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器S.E.C.C.内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路S.E.C.C.封装常用于Slot 1

9、接口的Pentium 处理器和Slot 2接口的Pentium Xeon、Pentium Xeon处理器,2.6 处理器的封装,封装封装与S.E.C.C.封装相似，使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层封装常用于一些较晚版本的Slot 1接口的 Pentium 和Pentium 处理器,2.6 处理器的封装,S.E.P.封装S.E.P.英文全称是Single Edge Processor Package，是单边处理器封装的缩写S.E.P.封装与S.E.C.C.或 S.E.C.C.2 封装相似，但它没有外壳S.E.P.封装用于早期Slot 1接口的Celeron处理器,2.6 处理器的封装,PP

10、GA 封装 PPGA英文全称是Plastic Pin Grid Array，是塑针栅格阵列的缩写这些处理器具有插入插座的针脚，芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座为了提高热传导性，PPGA封装在处理器上端使用了镀镍铜质散热片PPGA封装常用于早期Socket 370接口的Celeron处理器,2.6 处理器的封装,CPGA封装CPGA英文全称是Ceramic Pin Grid Array，是陶瓷针型栅格阵列的缩写这种封装的基底使用的是陶瓷，俗称陶瓷封装这种封装形式采用的很广泛。AMD公司早期Athlon、Athlon MP和Duron处理器就是采用

11、此种封装形式在这种封装的基础上，又衍生出了Lidded Ceramic Package Grid Array封装，意思是有盖陶瓷栅格阵列封装。使用这种封装的有Socket 940接口的Athlon64 FX、Opteron处理器,2.6 处理器的封装,OPGA封装OPGA英文全称是Organic Pin Grid Array，是有机管脚阵列的缩写这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波，同时也可以降低封装成本后期的Athlon、Athlon MP、Duron处理器及部分Sempron处理器常用此种封

12、装形式在这种封装的基础上，又衍生出了Lidded Organic Package Grid Array封装，意思是有盖陶有机管脚阵列阵列封装。使用这种封装的有Athlon64、Semprom处理器,2.6 处理器的封装,OLGA封装OLGA英文全称是Organic Land Grid Array，是基板栅格阵列的缩写这种封装采用倒装晶片技术设计，在这种封装方式中处理器芯片是内插在基板正面的底层，可以更好地确保信号的完整性，提高热传导性能，同时可以有效地降低感应干扰在OLGA封装方式中具有一个集成式散热器（IHS），也就是处理器芯片上的那块铝片，它可以在更有效地帮助芯片散热 OLGA封装常用于S

13、ocket 423接口的Pentium 4处理器,2.6 处理器的封装,FC-PGA封装FC-PGA的英文全称为Flip Chip Pin Grid Array，是倒装晶片针状栅格阵列的缩写这种封装形式中各连接点之间的连接不需要专门的连接线，大大方便了高密度引脚芯片的开发这种封装的另一好处就是处理器芯片朝上，露在外面，更加有利于芯片的散热 FC-PGA封装常用于Socket370接口的Pentium 和Celeron处理器,2.6 处理器的封装,FC-PGA2封装FC-PGA2封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些，处理器还具有集成式散热器（IHS）集成式散热器是在生产时直接安装到处理

14、器片上的，由于与内核有很好的接触，并且提供了更大的表面积，所以能更好地发散热量，显著地增加了热传导 FC-PGA2 封装常用于Tualatin核心、Socket 370接口的Pentium、Celeron处理器以及Socket478接口的系列处理器,2.6 处理器的封装,PLGA封装PLGA的英文全称为Plastic Land Grid Array，是塑料焊盘栅格阵列的缩写由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率S

15、ocket 775接口的CPU采用了此封装,2.7 处理器的插座和插槽,最早时期的处理器是直接焊在主板上到了486开始采用插座或插槽来安装处理器零插入力（ZIF）的插座方便升级 目前主要采用是针脚式和触点式,2.7 处理器的插座和插槽,Socket 7从486开始普遍采用Socket插座来安装CPU，从Socket 4、Socket 5一直延续到Socket 7Socket 7是方形多针脚ZIF（零插拔力）插座，有321个插孔，不但可以安装Intel公司的Pentium系列产品，还能安装AMD公司的K5、K6和K6-2，Cyrix公司的6x86、6x86MMX和6x86 M和IDT公司的 Wi

16、nchip C6也可以安装，适用范围非常广,2.7 处理器的插座和插槽,Slot 1 Slot 1是英特尔公司为取代Socket 7而开发的CPU接口因为申请了专利的原因，其它厂商无法生产使用Slot 1接口的产品Slot 1接口的CPU不再是大家熟悉的方方正正的样子，而是变成了扁平的长方体，而且接口也变成了金手指，不再是插针形式Pentium 及部分Pentium、Celeron处理器使用此种接口,2.7 处理器的插座和插槽,Slot 2Slot 2用途比较专业，大多用于高端服务器及图形工作站系统所用的CPU也是价格比较昂贵的Pentium/Xeon系列Slot 2插槽比Slot 1长一些,

17、（上：Slot 2插槽，下：Slot 1插槽）,2.7 处理器的插座和插槽,Slot A Slot A接口类似于Intel公司的Slot 1接口，只不过是方向旋转了180度这个接口只有AMD公司早期的Athlon处理器使用虽然Slot A接口与Slot 1接口在物理结构上相同，但不能混用,2.7 处理器的插座和插槽,Socket 370 Socket 370是Intel公司开发出来代替Slot 1接口的，外观上与Socket 7非常相似采用ZIF（零插拔力）插座，有370个插孔采用此接口的处理器有Pentium、Celeron等,2.7 处理器的插座和插槽,Socket A Socket A也

18、被称为Socket 462是AMD公司Athlon、Duron、Athlon MP及部分Sempron处理器的插座接口Socket A接口具有462个插孔,2.7 处理器的插座和插槽,Socket 423Socket 423插槽是最初Pentium 4处理器的标准接口Socket 423的外形和前几种Socket类的插座类似，具有423个插孔Socket 478取代了Socket 423接口,2.7 处理器的插座和插槽,Socket 478最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型具有478个插孔Socket 478接口的处理器面积很小，其针脚排列极为紧密

19、Intel公司的Pentium 4、Celeron和Celeron D都有部分处理器采用此接口,2.7 处理器的插座和插槽,Socket 775Socket 775又称为Socket T或LGA775采用此种接口的有PLGA封装的Pentium 4、Celeron D、Pentium D和Pentium XE处理器Socket 775接口的处理器底部没有传统的针脚，而代之以的是775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的 Socket 775插座内775根触针接触来传输信号Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度和频率，同时也可以提高处理器生产的良品率，降低生产成本,2.

20、7 处理器的插座和插槽,Socket 754Socket 754是AMD公司推出的接口，具有754根插孔，只支持单通道DDR内存目前采用此接口的有Athlon 64和Sempron的部分型号，以及面向移动平台的Mobile Sempron、Turion 64 以及Mobile Athlon 64随着AMD处理器全面转向支持DDR2内存，Socket 754被 Socket AM2所取代，从而使AMD的桌面平台处理器接口走向统一,2.7 处理器的插座和插槽,Socket 939Socket 939是AMD公司2004年6月推出的64位桌面平台接口标准具有939个插孔，支持双通道DDR内存目前采用

21、此接口的有面向入门级服务器/工作站市场的Opteron 1XX系列和部分面向桌面市场的Athlon 64系列，部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket 939接口随着AMD全面转向支持DDR2内存，Socket 939被Socket AM2所取代，从而使AMD的桌面平台处理器接口走向统一,2.7 处理器的插座和插槽,Socket 940Socket 940是最早发布的AMD 64位处理器的接口标准具有940个插孔，支持双通道ECC DDR内存目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX随着新出的Athlon 64 FX以及部分Opter

22、on 1XX系列改用Socket 939接口，Socket 940已经成为了Opteron 2XX和Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX系列的专用接口,2.7 处理器的插座和插槽,Socket AM2Socket AM2是AMD为统一桌面平台处理器接口而推出的，以取代Socket 754 和Socket 939虽然同样具有940个插孔，但不能兼容现有使用Socket 940的处理器 Socket AM2接口的处理器支持DDR2内存 采用此接口的产品有Sempron、Athlon 64和Opteron,2.7 处理器的插座和插槽,Socket 603Socket 603的用

23、途比较专业，应用于Intel高端的服务器/工作站平台采用此接口的处理器是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU针脚Socket 603接口的处理器可以兼容于Socket 604插座,2.7 处理器的插座和插槽,Socket 604与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel高端的服务器/工作站平台采用此接口的处理器是533MHz和800MHz FSB的XeonSocket 604接口的处理器不能兼容于Socket 603插座,2.8 处理器的工作电压,处理器设计中的一个趋势就是工作电压越来越低 采用低电压则芯片的总功耗降低、发热量的减少以及处理器可以运行得

24、更快 早期处理器是单电压，目前一般是核心电压小于I/O电压 Pentium 4和Athlon 64系列处理器的核心电压已经低至1.25-1.5V 通过VID引脚能自动获知处理器的电压,2.9 处理器的散热,主要的散热技术有风冷、热管和水冷三种方式目前所使用的风冷散热器大都为主动式，就是利用散热片把CPU发出的热量带出来，以达到增大散热面积的目的，再利用一个散热风扇加快散热片表面的空气流动速度，以提高热交换的速度主动式风冷散热器的散热效果的好坏，主要是由散热片和风扇这两方面共同决定的 散热片的重点是材料和加工工艺 风扇主要考察风量、噪音和风压大小 需要使用导热介质(如硅脂)来填充处理器与散热片之

25、间的细小空隙,2.10 早期的Intel兼容处理器,早期AMD和Cyrix公司开发了一些与Intel处理器完全兼容的处理器从Athlon、Duron开始AMD公司的处理器不再兼容Intel处理器Cyrix目前被VIA收购Cyrix曾经生产过兼容Intel处理器的M1、M2、M以及C3系列处理器,2.11 处理器的相关技术,超标量执行技术 处理器中有一条以上的流水线,并且每时钟周期内可以完成一条以上的指令 MMX指令集MMX是MultiMedia eXtension(多媒体扩展)的缩写作为对视频解压缩、图像操作、加解密和IO操作的功能的增强，这些操作在今天的多种多样的软件中都有应用这一技术在两个

26、方面对处理器结构进行了改进：第一方面是有更大的L1高速缓存，另一方面是增加了57条新指令和一个新的指令功能单指令多数据（SIMD）,2.11 处理器的相关技术,SSE、SSE2和SSE3指令集SSE（Streaming SIMD Extensions）是对MMX中的SIMD进行的一种改进，称为流式SIMD扩展SSE包括70条用于图形和声音处理的指令SSE2是于2000年11月与Pentium 4处理器一起推出的，共有144条指令SSE3指令集是最小的指令集，有13条指令目前AMD的部分处理器也提供了对这三种指令集的支持3DNow！指令集3DNow！技术是AMD相对于Intel处理器的SSE指令

27、而实现的技术目前主要有3DNow！、3DNow！Enhanced、3DNow！Professional 三种版本。3DNow！Enhanced 和3DNow！Professional都是对 3DNow！指令集的扩展升级3DNow！发布于Pentium 的SSE之前,2.11 处理器的相关技术,动态执行动态执行是把多路分支预测、数据流分析和猜测执行这三种技术进行了革新式的组合而得到的动态执行使处理器通过以更符合逻辑的顺序而不是简单地按指令列表执行指令来获得更高的效率这是所有第六代处理器的特征之一双独立总线（DIB）体系结构这一体系结构是为了提高处理器总线的宽度和性能一条总线连接L2高速缓存,另一

28、条连接内存，使处理器能从两总线上同时并行访问数据，而不是用单一的串行方式,2.11 处理器的相关技术,超流水线技术流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由56个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成56步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令超流水线是指CPU内部的流水线超过通常的56级以上不能单纯的从流水线的长短来判断性能高低超线程技术超线程技术简称HT把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，这样单个处理器都能使用线程级并行计算，从而兼容多线程操作系统的和软件，提高处理器的性能目前只有Intel的处理器支持此技术,2.1

29、1 处理器的相关技术,硬件防病毒技术Intel的硬件防病毒技术是EDB，AMD的硬件防病毒技术是EVPCPU的防缓冲区溢出攻击实现的原理：在不包含可执行代码的内存区域设置某些标志，当CPU读取数据时检测到该内存页面有这些标志时就拒绝执行该区域的可执行指令，从而可防止恶意代码被执行开启EDB、EVP功能的CPU是无法独立完成标注不可执行代码内存页面以及进行相关检测预防工作的Windows XP中配合硬件防病毒技术功能是DEPDEP是可以独立运行的，可帮助防御某些类型的恶意代码攻击,2.11 处理器的相关技术,64位技术CPU 通用寄存器的数据宽度为64位64位计算主要有两大优点：可以进行更大范围

30、的整数运算；可以支持更大的内存64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T技术和IA-64技术AMD64位技术和EM64T技术都是通过在原始32位x86指令集的基础上加入了x86-64指令集，使处理器兼容原来的32位x86软件，并同时支持64位计算双核技术双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力 AMD和Intel公司都有支持双核技术的产品推出，两家的思路又有不同,2.12 常见处理器特点,2.12.1 Celeron 2.12.2 Pentium 2.12.3 Pentium 4系列2.12.4 Celeron D 2.12.5 Pentiu

31、m D、Pentium XE 2.12.6 AMD-K6系列2.12.7 Athlon系列2.12.8 Duron 2.12.9 Athlon 64系列2.12.10 Sempron 2.12.11 工作站、服务器处理器,2.12.1 Celeron,Celeron被定位在低端市场从Pentium 开始直到Pentium 4，Intel在每推出一款新核心处理器的同时，也会推出基于该核心的精简设计的Celeron处理器接口类型跨越Slot 1、Socket 370和 Socket 478,2.12.1 Celeron,你认识它们吗？,S.E.P.封装的Celeron处理器,FC-PGA2封装的C

32、eleron处理器,FC-PGA2封装的Celeron处理器,PPGA封装的Celeron处理器,FC-PGA封装的Celeron处理器,插槽-插座转换卡,2.12.2 Pentium,Pentium 在1999年2月首次发布与Celeron以及Pentium 处理器一样，同属于P6家族处理器支持SSE和处理器序列号技术,2.12.2 Pentium,FC-PGA2封装的Pentium 处理器,FC-PGA封装的Pentium 处理器,封装的Pentium 处理器,你认识它们吗？,2.12.3 Pentium 4系列,Pentium 4处理器于2000年11月推出，标志着新一代处理器的诞生。在

33、产品命名上，Intel抛弃了以往使用的罗马数字，而是使用了阿拉伯数字4 Pentium 4系列处理器使用新的体系结构NetBurst Pentium 4系列处理器除了以频率命名外，还采用了英特尔最新推出的Processor Number 也就是“处理器号”的命名方式 采用新命名方式的Pentium 4系列处理器有500、600和700三个家族 Pentium 4对电源系统有着更高的要求，需要符合ATX 12V规范的电源,2.12.3 Pentium 4系列,2.12.3 Pentium 4系列,PLGA封装的Pentium 4系列处理器,FC-PGA2封装的Pentium 4系列处理器,OLG

34、A封装的Pentium 4处理器,你认识它们吗？,2.12.4 Celeron D,2004年6月24日，Intel推出了面向台式电脑的新版Celeron处理器Celeron D Celeron D处理器采用了的新命名规格，其中代表所属CPU家族的第一个数字是3,2.12.4 Celeron D,你认识它们吗？,PLGA封装的Celeron D处理器,FC-PGA2封装的Celeron D处理器,2.12.5 Pentium D、Pentium XE,Pentium D和Pentium Extreme Edition（Pentium XE）均是双核处理器Pentium D处理器是两颗Penti

35、um 4的整合 Pentium D处理器拥有2个家族：800家族和900家族 Pentium XE处理器是Pentium D与HT超线程技术的结合,2.12.5 Pentium D、Pentium XE,你认识它们吗？,PLGA封装的Pentium XE（背面）处理器,PLGA封装的Pentium D处理器,2.12.6 AMD-K6系列,第六代内部设计，第五代外部接口 业界标准的MMX指令支持 K6-2处理器中支持3DNow！，增加了21条图形和声音处理指令 K6-3处理器中256KB片上全核心速L2高速缓存,K6-3处理器,K6-2处理器,K6处理器,2.12.7 Athlon系列,AMD

36、公司的K7微处理器被正式命名为Athlon 支持3DNow!、Enchanced 3Dnow!、3DNow!Professional多媒体扩展指令集 支持MMX、SSE、SSE2多媒体扩展指令集 采用EV6总线，数据时钟是真实时钟速度的两倍 最新版本采用铜芯片互连技术从Palomino 核心开始改名为Athlon XP并使用P速率来标记,2.12.7 Athlon系列,2.12.7 Athlon系列,OPGA封装的Athlon XP处理器,CPGA封装的Athlon处理器,Card module封装的Athlon处理器,你认识它们吗？,2.12.8 Duron,Duron带少量L2高速缓存，是

37、Athlon的低价版本Duron采用实际频率来命名其他性能与同核心的Athlon处理器相同,2.12.8 Duron,你认识它们吗？,CPGA封装的Duron处理器,OPGA封装的Duron处理器,2.12.9 Athlon 64系列,全球第一款桌面系统64位处理器正式发布64位计算能力 超过4GB的内存寻址能力 处理器内部集成内存控制器 采用HyperTransport总线 Execution Protection防病毒技术 CoolnQuiet技术 MMX、3DNow！、SSE、SSE2全面支持，部分支持SSE3 Athlon 64 X2系列支持双核技术 Athlon 64 FX是Athl

38、on 64处理器系列中面向高端桌面的产品，可以提供更高的频率和更强的性能 Athlon 64系列处理器主要有四种接口,2.12.9 Athlon 64系列,2.12.9 Athlon 64系列,你认识它们吗？,CPGA封装的Athlon 64 FX 51处理器,OPGA封装的Athlon 64系列处理器,2.12.10 Sempron,Sempron用来取代Duron产品线 Sempron与Athlon XP以及Athlon 64系列处理器主要差异在于L2缓存的大小其他性能与同核心的Athlon XP、Athlon 64系列处理器相同,2.12.10 Sempron,你认识它们吗？,OPGA封装的Sempron处理器,2.12.11 工作站、服务器处理器,Pentium Pro Pentium/XeonXeonItaniumItanium 2Athon MPOpteron,你认识它们吗？,