《电子产品生产工艺》第六章.ppt

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1、第六章 表面安装元器件贴片再流焊工艺,电子产品生产工艺,6.1 任务驱动：调幅/调频收音机电路板贴片再流焊接,电子产品的微型化和集成化是当代电子科技革命的重要标志，也是未来发展的方向。日新月异的高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的生活，促进人类文明的进程。而这一切都要求元器件安装工艺的改革。20世纪70年代问世，80年代成熟的表面安装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT），是实现电子产品微型化和集成化的关键。本次任务将复杂的工艺过程简单化，神秘的设备表面化，使学生在极短的时间里掌握SMT的基本工作过程，并亲自动手实践，完成实用小产

2、品调幅/调频收音机的制作。,6.1 任务驱动：调幅/调频收音机电路板贴片再流焊接,1知识目标1）掌握SMT元器件的分类与认知；2）掌握SMT印制板设计与制作技术，了解SMT的特点；3）学习SMT工艺流程，熟悉其基本工艺过程，掌握基本的操作技能；2技能目标1）能够正确识读表面贴装元器件的类别、规格参数和质量参数；2）熟悉印刷机、贴片机、再流焊接设备的操作规程和工艺要求；3）能够根据生产设备完成印制电路板的贴装与再流焊接。,6.1 任务驱动：调幅/调频收音机电路板贴片再流焊接,1）根据印制电路板及元件装配图对照电原理图和材料清单，对已经检测好的元器件进行成型加工处理。2）对照印制电路板及元件装配图

3、按照正确装配顺序进行锡膏印刷、元器件贴装和再流焊接。3）装配焊接后进行检查，无误后装入机壳通电试机。,6.2 任务资讯,再流焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，有红外式及气相式，现在较多厂商采用的是热风式再流焊，还有部分先进的或特定场合使用的再流方式，如：热型芯板、白光聚焦、垂直烘炉等。,6.2 任务资讯,现在所使用的大多数新式的再流焊接炉，叫做强制对流式热风再流焊炉。它通过内部的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。这种炉的一个优点是可以对装配板逐渐地和一致地提供热量，不管零件的颜色和质地。虽然，由于不同的厚度和元件密度，热量的吸收可能不

4、同，但强制对流式炉逐渐地供热，同一PCB上的温差没有太大的差别。另外，这种炉可以严格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳定性，和一个更受控的回流过程。,6.2 任务资讯,热风再流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，如图6-3所示，主要包括溶剂挥发；助焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。一个典型的温度曲线（Profile：指通过回焊炉时，PCB上某一焊点的温度随时间变化的曲线）分为预热区、保温区、回流区及冷却区。,6.2 任务资讯,图6-3 再流焊曲线图,6.2 任务资讯,6.2 任务资讯,使用惰性气体，一般采用氮气，这种方法在再流焊工艺中

5、已被采用了相当长的一段时间，因为惰性气体可以减少焊接过程中的氧化，因此，这种工艺可以使用活性较低的焊膏材料。这一点对于低残留物焊膏和免清洗尤为重要。另外，对于多次焊接工艺也相当关键。比如：在双面板的焊接中，氮气保护板子在多次回流工艺中有很大的优势，因为在N2的保护下，板上的铜质焊盘与线路的可焊性得到了很好的保护。使用氮气的另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大的余地（尤其是超细间距器件），并且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。,6.2 任务资讯,（1）焊膏的作用 在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在

6、被焊金属表面。,6.2 任务资讯,表面贴装用助焊剂的要求：具一定的化学活性；具有良好的热稳定性；具有良好的润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性；具有良好的清洗性；氯的含有量在0.2%（W/W）以下。助焊剂的物理化学作用是：辅助热传导，去处金属表面和焊料本身的氧化物或其他污染，浸润被焊接金属的表面，覆盖在高温焊料表面，保护金属表面避免氧化和减少熔融焊料表面张力，促进焊料扩展和流动，提高焊接质量。,6.2 任务资讯,（2）对焊剂的要求 在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。对焊剂的要

7、求主要有以下几点：,6.2 任务资讯,焊剂与合金焊料粉要混合均匀。要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅。高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层。低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅。氯离子含量低。,6.2 任务资讯,焊剂的组成：通常，焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。,6.2 任务资讯,（3）焊膏的保存及使用注意事项,6.2 任务资讯,用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。在目前国内的电子产品制造企业里，主要采用自动贴片机进行自动贴片，也可以采用手

8、工方式贴片。手工贴片现在一般用在维修或小批量的试制生产中。要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。,6.2 任务资讯,6.2 任务资讯,1）矩形元器件允许的贴装偏差范围。如图6-4所示，图6-4a的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。图6-4b表示元件在贴装时发生横向移位（规定元器件的长度方向为“纵向”），合格的标准是：焊端宽度的3/4以上在焊盘上，即D1焊端宽度的75%；否则为不合格。,6.2 任务资讯,图6-4c表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠；如果D20，则为不合格。图6-4d表示元器件

9、在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3焊端宽度的75%；否则为不合格。图6-4e表示元器件在贴装时与焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊锡膏图形；否则为不合格。,6.2 任务资讯,图6-4 矩形元件贴装偏差,6.2 任务资讯,2）小外形晶体管（SOT）允许的贴装偏差范围：允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。,6.2 任务资讯,3）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的3/4在焊盘上。如图6-5所示。,图6-5 SO IC集成电路贴装偏差,6.2 任务资讯,4）四边扁平封装器件和超小型器件（QFP，包括PLCC器件）允许的贴装

10、偏差范围：要保证引脚宽度的3/4在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的3/4在焊盘上。,6.2 任务资讯,5）BGA器件允许的贴装偏差范围：焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径，如图6-6示。,图6-6 BGA集成电路贴装偏差,6.2 任务资讯,元器件贴装压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，使焊锡膏不能粘住元器件，在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。如果元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。,6.2 任务资讯,片状元器件贴装机，又称贴片机。自动贴片机相当于机器人

11、的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到印制板相应的位置上。由于SMT的迅速发展，国外生产贴片机的厂家很多，其型号和规格也有多种，但这些设备的基本结构都是相同的。,贴装机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴装机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。图6-7是多功能贴片机正在工作时的照片。,6.2 任务资讯,6.2 任务资讯,图6-7 多功能贴片机在工作,6.2 任务资讯,6.2 任务资讯,衡量贴片机的三个重要指标

12、是精度、速度和适应性。（1）精度 精度与贴片机的对中方式有关，其中以全视觉对中的精度最高。一般来说，贴片的精度体系应该包含三个项目：贴装精度、分辨率、重复精度，三者之间有一定的相关关系。,6.2 任务资讯,贴装精度是指元器件贴装后相对于PCB上标准贴装位置的偏移量大小，被定义为贴装元器件焊端偏离指定位置最大值的综合位置误差。贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差，如图6-8所示。平移误差主要因为X-Y定位系统不够精确，旋转误差主要因为元器件对中机构不够精确和贴装工具存在旋转误差。定量地说，贴装SMC要求精度达到0.01mm，贴装高密度、窄间距的SMD至少要求精度达到0.06mm。,6.2

13、 任务资讯,图6-8 贴片机的贴装精度,6.2 任务资讯,分辨率是描述贴装机分辨空间连续点的能力。贴装机的分辨率由定位驱动电机和传动轴驱动机构上的旋转位置或线性位置检测装置的分辨率来决定，它是贴装机能够分辨的距离目标位置最近的点。分辨率用来度量贴装机运行时的最小增量，是衡量机器本身精度的重要指标，例如丝杠的每个步进为0.01mm，那么该贴装机的分辨率为0.01mm。但是，实际贴装精度包括所有误差的总和，因此，描述贴装机性能时很少使用分辨率，一般在比较不同贴装机的性能时才使用它。,6.2 任务资讯,重复精度描述贴片头重复返回标定点的能力。通常采用双向重复精度的概念，它定义为“在一系列试验中，从两

14、个方向接近任一给定点时，离开平均值的偏差”，如图6-9所示。,图6-9 贴片机的重复精度,6.2 任务资讯,（2）贴片速度 影响贴装机贴装速度的因素有许多，例如PCB板的设计质量、元器件供料器的数量和位置等。一般高速机贴装速度高于0.2s/Chip元件，目前最高贴装速度为0.06s/Chip元件；高精度、多功能机一般都是中速机，贴装速度为0.30.6s/Chip元件左右。贴装机速度主要用以下几个指标来衡量。,6.2 任务资讯,贴装周期。指完成一个贴装过程所用的时间，它包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。贴装率。指在一小时内完成的贴装周期数。测算时

15、，先测出贴装机在50mm250mm的PCB板上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间，然后计算出贴装一只元器件的平均时间，最后计算出一小时贴装的元器件数量，即贴装率。目前高速贴片机的贴装率可达每小时数万片。,6.2 任务资讯,生产量。理论上每班的生产量可以根据贴装率来计算，但由于实际的生产量会受到许多因素的影响，与理论值有较大的差距，影响生产量的因素有生产时停机、更换供料器或重新调整PCB板位置的时间等因素。,6.2 任务资讯,（3）适应性 适应性是贴装机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容。能贴装的元器件的种类。一般高速贴片机主要可以贴装各种SMC元件和较小的SMD器件（最大约2530mm）

16、；多功能机可以贴装从1.00.5mm5454mm的SMD器件（目前可贴装的元器件尺寸已经达到最小0.60.3mm，最大6060mm），还可以贴装连接器等异形元器件，连接器的最大长度可达150mm。,6.2 任务资讯,贴装机能够容纳供料器的数目和种类。贴装机上供料器的容纳量通常用能装到贴装机上的8mm编带供料器的最多数目来衡量。一般高速贴片机的供料器位置大于120个，多功能贴片机的供料器位置在60120个之间。由于并不是所有元器件都能包装在8mm编带中，所以贴装机的实际容量将随着元器件的类型而变化。,6.2 任务资讯,贴装面积。由贴装机传送轨道以及贴装头的运动范围决定。一般可贴装的PCB尺寸，最

17、小为5050mm，最大应大于250300mm。贴装机的调整。当贴装机从组装一种类型的电路板转换到组装另一种类型的电路板时，需要进行贴装机的再编程、供料器的更换、电路板传送机构和定位工作台的调整、贴装头的调整和更换等工作。高档贴装机一般采用计算机编程方式进行调整，低档贴装机多采用人工方式进行调整。,6.2 任务资讯,按照贴装元器件的工作方式，贴片机有四种类型：顺序式、同时式、流水作业式和顺序同时式。它们在组装速度、精度和灵活性方面各有特色，要根据产品的品种、批量和生产规模进行选择。目前国内电子产品制造企业里使用最多的是顺序式贴片机。,6.2 任务资讯,所谓流水作业式贴装机，是指由多个贴装头组合而

18、成的流水线式的机型，每个贴装头负责贴装一种或在电路板上某一部位的元器件，如图6-10a所示。这种机型适用于元器件数量较少的小型电路。顺序式贴装机如图6-10b所示，是由单个贴装头顺序地拾取各种片状元器件，固定在工作台上的电路板，由计算机进行控制作X-Y方向上的移动，使板上贴装元器件的位置恰位于贴装头的下面。,6.2 任务资讯,同时式贴装机，也叫多贴装头贴片机，是指它有多个贴装头，分别从供料系统中拾取不同的元器件，同时把它们贴放到电路基板的不同位置上，如图6-10c所示。顺序同时式贴装机，则是顺序式和同时式两种机型功能的组合。片状元器件的放置位置，可以通过电路板作X-Y方向上的移动或贴装头作X-

19、Y方向上的移动来实现，也可以通过两者同时移动实施控制，如图6-10d所示。,6.2 任务资讯,图6-10 片状元器件贴装机的类型,6.2 任务资讯,再流焊（Re-flow Soldering），也叫做回流焊，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。,6.2 任务资讯,再流焊操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料（仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料），是一种适合自动化生产的电子产品装配技术

20、。再流焊工艺目前已经成为SMT电路板安装技术的主流。,6.2 任务资讯,（1）再流焊技术的一般工艺流程 如图6-11所示。,图6-11 再流焊技术的一般工艺流程,6.2 任务资讯,（2）再流焊工艺的特点与要求 与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点：,6.2 任务资讯,在再流焊工艺过程中，首先要将由铅锡焊料、粘合剂、抗氧化剂组成的糊状焊膏涂敷到印制板上，可使用自动或半自动丝网印刷机，将焊膏漏印到印制板上，也可以用手工涂敷。然后，同样也能用自动机械装置或手工，把元器件贴装到印制板的焊盘上。将焊膏加热到再流温度，可以在再流焊炉中进行，少量电路板也可以用手工热风设备加热焊接。当然，加热的温度必

21、须根据焊膏的熔化温度准确控制（有些合金焊膏的熔点为223，则必须加热到这个温度）。,6.2 任务资讯,加热过程可以分成预热区、焊接区（再流区）和冷却区三个最基本的温度区域，主要有两种实现方法：一种是沿着传送系统的运行方向，让电路板顺序通过隧道式炉内的三个温度区域；另一种是把电路板停放在某一固定位置上，在控制系统的作用下，按照三个温度区域的梯度规律调节、控制温度的变化。理想的再流焊的焊接温度曲线如图6-12所示。,6.2 任务资讯,图6-12 理想的再流焊的焊接温度曲线,6.2 任务资讯,再流焊的工艺要求有以下几点：,6.2 任务资讯,（3）再流焊炉的结构和主要加热方法 再流焊炉主要由炉体、上下

22、加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、浸润。再流焊对焊料加热有不同的方法，就热量传导来说，主要有辐射和对流两种方式；按照加热区域，可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。,6.2 任务资讯,1）红外线再流焊（Infra Red Ray Re-flow）。加热炉使用远红外线辐射作为热源的，叫做红外线再流焊炉。红外线再流焊是目前使用最为广泛的SMT焊接方法

23、。这种方法的主要工作原理是：在设备的隧道式炉膛内，通电的陶瓷发热板（或石英发热管）辐射出远红外线，热风机使热空气对流均匀，让电路板随传动机构直线匀速进入炉膛，顺序通过预热、焊接和冷却三个温区。,6.2 任务资讯,在预热区里，PCB在100160的温度下均匀预热23min，焊膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出；同时，焊膏中的助焊剂浸润焊接对象，焊膏软化塌落，覆盖了焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。在焊接区，温度迅速上升，比焊料合金熔点高2050，漏印在印制板焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔融，浸润焊接面

24、，时间大约3090s。当焊接对象从炉膛内的冷却区通过，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。图6-13是红外线再流焊机的外观和工作原理示意图。,6.2 任务资讯,图6-13 红外线再流焊机的外观和工作原理示意图,6.2 任务资讯,红外线再流焊炉的优点是热效率高，温度变化梯度大，温度曲线容易控制，双面焊接电路板时，PCB的上、下温度差别明显；缺点是同一电路板上的元器件受热不够均匀，特别是当元器件的颜色和体积不同时，受热温度就会不同，为使深颜色的和体积大的元器件同时完成焊接，必须提高焊接温度。,6.2 任务资讯,现在，随着温度控制技术的进步，高档的红外线再流焊设备的温度隧道更多地细分了不同的温

25、度区域，例如把预热区细分为升温区、保温区和快速升温区等。在国内设备条件最好的企业里，已经能够见到710个温区的再流焊设备。,6.2 任务资讯,红外线再流焊设备适用于单面、双面、多层印制板上SMT元器件的焊接，以及在其他印制电路板、陶瓷基板、金属芯基板上的再流焊，也可以用于电子器件、组件、芯片的再流焊，还可以对印制板进行热风整平、烘干，对电子产品进行烘烤、加热或固化粘合剂。红外线再流焊设备既能够单机操作，也可以连入电子装配生产线配套使用。,6.2 任务资讯,2）气相再流焊（Vapor Phase Re-flow）。这是美国西屋公司于1974年首创的焊接方法，在美国的SMT焊接中占有很高比例。其工

26、作原理是：把介质的饱和蒸气转变成为相同温度（沸点温度）下的液体，释放出潜热，使膏状焊料熔融浸润，从而使电路板上的所有焊点同时完成焊接。这种焊接方法的介质液体要有较高的沸点（高于铅锡焊料的熔点），有良好的热稳定性，不自燃。美国3M公司配制的介质液体见表6-2。,6.2 任务资讯,表6-2 3M公司配制的介质液体,注：为了减少焊接时介质蒸汽的耗散，还要采用二次保护蒸汽FC113 等。,6.2 任务资讯,气相再流焊的优点是焊接温度均匀、精度高、不会氧化。其缺点是介质液体及设备的价格高，工作时介质液体会产生少量有毒的全氟异丁烯（PFIB）气体。图6-14是气相再流焊设备的工作原理示意图。,图6-14

27、气相再流焊的工作原理示意图,6.2 任务资讯,3）热板传导再流焊。利用热板传导来加热的焊接方法称为热板再流焊。热板再流焊的工作原理如图6-15所示。,图6-15 热板再流焊的工作原理,6.2 任务资讯,发热器件为板型，放置在传送带下，传送带由导热性能良好的材料制成。待焊电路板放在传送带上，热量先传送到电路板上，再传至铅锡焊膏与SMC/SMD元器件上，软钎料焊膏熔化以后，再通过风冷降温，完成SMC/SMD与电路板的焊接。这种设备的热板表面温度不能大于300，适用于高纯度氧化铝基板、陶瓷基板等导热性好的电路板单面焊接，对普通覆铜箔电路板的焊接效果不好。,6.2 任务资讯,4）热风对流再流焊与红外热

28、风再流焊。热风对流再流焊是利用加热器与风扇，使炉膛内的空气或氮气不断加热并强制循环流动，工作原理如图6-16所示。这种再流焊设备的加热温度均匀但不够稳定，容易产生氧化，PCB上、下的温差以及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。,图6-16 热风对流再流焊,6.2 任务资讯,改进型的红外热风再流焊是按一定热量比例和空间分布，同时混合红外线辐射和热风循环对流来加热的方式，也叫热风对流红外线辐射再流焊。这种方法的特点是各温区独立调节热量，减小热风对流，在电路板的下面采取制冷措施，从而保证加热温度均匀稳定，电路板表面和元器件之间的温差小，温度曲线容易控制。红外热风再流焊设备的生产能力高，操

29、作成本低，是SMT大批量生产中的主要焊接设备之一。,6.2 任务资讯,图6-17是简易的红外热风再流焊设备的照片。它是内部只有一个温区的小加热炉，能够焊接的电路板最大面积为400400mm2（小型设备的有效焊接面积会小一些）。炉内的加热器和风扇受计算机控制，温度随时间变化，电路板在炉内处于静止状态，连续经历预热、再流和冷却的温度过程，完成焊接。这种简易设备的价格比隧道炉膛式红外热风再流焊设备低很多，适用于生产批量不大的小型企业。,6.2 任务资讯,图6-17 简易的红外热风再流焊设备,6.2 任务资讯,5）激光加热再流焊。激光加热再流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将

30、激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有CO2和YAG两种。图6-18是激光加热再流焊的工作原理示意图。,6.2 任务资讯,激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。,6.2 任务资讯,（4）各种再流焊工艺主要加热方法的优缺点 见表6-3。,（5）再流焊设备的主要技术指标 温度控制精度（指传感器灵敏度）：应该达到0.10.2；传输带横向温差：要求5以下；温度曲线调试功能：如果设备无此装置，要外购温度曲线采集器；最高加热温度：一般为300350，如果考虑温度更高的无铅焊接或金属基

31、板焊接，应该选择350以上；加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产，选择45个温区，加热长度1.8m左右的设备，即能满足要求。传送带宽度：根据最大和最宽的PCB尺寸确定。,6.2 任务资讯,6.3 任务实施,6.3 任务实施,1.领取任务、分析任务2.规划任务，制订作业计划3.定标4.抽样5.观察和测量（试验）6.记录7.比较和判定8.确认和处置9.填写入库验收单,6.3 任务实施,1.印刷焊膏（1）外加工金属模板（2）印刷焊膏 1）准备焊膏、模板、PCB板。2）安装及定位。3）印刷焊膏。（3）注意事项,6.3 任务实施,2.表面贴装电子元器件的

32、装贴1）贴装电阻时注意：它分为两面，一面为标注阻值，另一面为白色没有任何标记，有标注一面向上贴装，以备检查。2）贴装电容时注意：因为电容是没有极性，没有标注，而且大小、颜色都非常相似，所以贴装时一定注意。如果贴错，很难检查出问题。3）晶体管只要按图纸相应位置贴好。4）贴装集成电路时注意：5）了解几种元器件贴装的注意事项后，可以开始贴片。注意检查：所有元件贴好以后，用放大镜台灯观察元件有没有贴错、贴反、贴斜。检查无误后放入再流焊机。,6.3 任务实施,2.小型再流焊机特点：1）由多温度控制段替代多温区设计，大大降低设备复杂程度，减小设备体积。2）进仓、预热、保温、焊接、冷却、出仓全过程由微电脑自

33、动控制，并具有全过程的图形界面显示。再流焊机需要设置的参数有：预热设置和再流设置的温度、时间参数。右边按键中，中间的圆键为确认键，上、下三角键用来增、减数值的大小，左、右三角键用来选择要修改的位。,6.3 任务实施,1）接通电源。2）检查工艺设置的“温度”、“时间”是否正确。3）检查机身后上方的两个输入风机，机身前端两侧的冷却风机是否正常。4）按“焊接”键进行工艺周期检查。温度在2为正常，时间是倒计时。当第一声鸣叫时，表示焊接加热结束。在冷却至120左右时鸣叫第二声，工具盘即自动退出。5）上述各项正常后，即可将待焊的电路板放置工件盘内，开始焊接工作。6）在焊接过程中，如有特殊情况，需要中断，可

34、按“停止”键，工件盘即自动退出。在冷却过程中，若要提前结束冷却，可按“进入退出”键，工件盘可立即退出。7）关机后，请将插头从电源插座中拔出。,6.3 任务实施,（1）目视检查 1）元器件：型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。2）焊点检查，有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。（2）测总电流 730mA（3）搜索电台广播（4）调接收频段（俗称调覆盖）（5）调灵敏度,6.4 相关知识,（1）焊膏印刷目的 通过丝网漏印的方法使焊锡膏黏合到焊盘上，达到机械和电气性能连接。（2）印刷原理 焊膏（贴片胶）是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，

35、同时将焊膏挤压注入模板漏孔中。,6.4 相关知识,（3）印刷步骤,6.4 相关知识,（1）贴片胶 也称为粘接剂，它是均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，一般为红色的膏体，主要用来将元器件固定在印制板上，一般可以用印刷、点涂等方法进行涂敷。贴上贴片胶后的元器件后放固化炉中加热固化。使用贴片胶的目的是：双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。或者在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上，此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。,6.4 相关知识,（2）使用贴片胶进行表面组装的工艺流程 丝印：其作用是将焊膏

36、或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）。点胶：它是将胶水点涂（或印刷）到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机或胶印机。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为对流加热炉或红外炉。再流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为再流焊焊炉。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机。,6.4 相关知识,再流焊接是

37、表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。常见再流焊接缺陷：桥连/桥接；焊料球；立碑；位置偏移；吸料/芯吸；润湿不良等现象。,6.4 相关知识,原因：一是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大，再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或锡膏颗粒太大引起的；另一个原因是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、锡膏容易炸开；再是再流焊温度峰值太高，也会对搭接有影响。,6.4 相关知识,焊料球是最普通的缺陷形式，其原因是：焊料合金被氧化或者焊料合金过小；由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷；还有一种原因是存在有焊料塌边缺

38、陷，从而造成的焊料球。,6.4 相关知识,片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥：曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本原因：一是元件两边的焊膏的印刷量不均匀，润湿力不平衡；二是主要与焊盘设计与布局不合理，焊盘有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大；,6.4 相关知识,这种缺陷可以怀疑是焊料润湿不良等综合性原因。先观察发生错位部位的焊接状态，如果是润湿状态良好情况下的错位，可考虑能否利用焊料表面张力的自调整效果来加以纠正，如果是润湿不良所致，要先解决不良状况。焊接状况良好时发生的元件错位，有下面两个因素：,6.4 相关知识,1）一是可能在再流焊接之前，焊膏黏度不够或受其他外力影响发生错位。2）二是在再流

39、焊接过程中，焊料润湿性良好，且有足够的自调整效果，但发生错位，其原因可能是传送带上是否有震动等影响，对焊炉进行检验。3）发生这种情况下也可以从元件立碑缺陷产生的原因考虑。,6.4 相关知识,吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。,6.5 任务总结,1）表面安装器件的贴焊工艺。表面安装器件的再流焊工艺流程；再流焊工艺所使用的设备和物料；热风式再流焊是最常用的再流焊工艺；再流焊温区分布分为预热区、活性区、回流区及冷却区。2）贴片机结构与工作原理。贴片工序对贴装元器件的要求；自动贴片机的主要结构、技术指标；按照贴装元器件的工作方式，贴片机有四种类型：顺序式、同时式、流水作业式和顺序同时式。3）再流焊接机。再流焊技术的一般工艺流程；再流焊工艺的特点与要求；再流焊接机的分类及其使用；再流焊加热方式有红外线再流焊、气相再流焊、热板传导再流焊、热风对流再流焊与红外热风再流焊及激光加热再流焊等；再流焊设备的主要技术指标是再流焊的质量保证。4）锡膏的保存和使用、助焊剂和贴片胶作用及其使用等。5）再流焊质量缺陷及其产生原因分析。,谢 谢,