计算机组成原理与汇编语言程序设计第6章.ppt
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1、2023/10/18,1,2023/10/18,2,第3篇 存储系统与 输入/输出系统,硬件组成角度:,了解存储器及各种I/O设备的组成原理,以及连接整机的方法。,控制I/O传送的角度:,3种控制方式,以及控制方式对接口和I/O程序的影响。,软件组成角度:,3个层次:用户程序对I/O设备的调用,OS中的驱动程序,I/O设备控制器中的控制程序。,2023/10/18,3,第6章 存储系统,本章主要内容:,存储器的分类、技术指标,各类存储原理,主存储器的组织,高速缓冲存储器,外部存储器,物理存储系统的组织,虚拟存储系统的组织,2023/10/18,4,第1节 概述,6.1.1 存储器的分类,1.按
2、存储器在系统中的作用分类,(1)内部存储器,主要存放CPU当前使用的程序和数据。,速度快,容量有限,(内存、主存),(2)外部存储器,存放大量的后备程序和数据。,速度较慢,容量大,(辅存、外存),(3)高速缓冲存储器,存放CPU在当前一小段时间内多次使用的程序和数据。,速度很快,容量小,2023/10/18,5,2.按存取方式分类,随机存取:,可按地址对任一存储单元进行读写,,(1)随机存取存储器(RAM),访问时间与单元地址无关。,(2)只读存储器(ROM),随机存取存储器的特例,只能读不能写。,(3)顺序存取存储器(SAM),访问时,读/写部件按顺序查找目标地址,访问时间与数据位置有关。,
3、(4)直接存取存储器(DAM),访问时,读/写部件先直接指向一个小区域,再在该区域内顺序查找。访问时间与数据位置有关。,2023/10/18,6,3.按存储介质分类,(1)磁芯存储器,利用不同的剩磁状态存储信息,,容量小、速度慢、体积大、可靠性低。,已淘汰,(2)半导体存储器,MOS型,双极型,集成度高、功耗低,作主存,集成度低、功耗大,速度快,作Cache,容量大,,长期保存信息,,利用磁层上不同方向的磁化区域表示信息。,非破坏性读出,,作外存。,(3)磁表面存储器,速度慢。,2023/10/18,7,(4)光盘存储器,速度慢。,激光控制,利用光斑的有无表示信息。,容量很大,,非破坏性读出,
4、,长期保存信息,,作外存。,4.按信息的可保存性分类,断电后信息消失,易失性(挥发性)存储器,断电后信息仍然保存,永久性存储器,6.1.2 主存的主要技术指标,1.存储容量,主存所能容纳的二进制信息总量。,2023/10/18,8,2.存取速度,存取时间,存取周期,访问时间、读写时间,读写周期,3.可靠性,规定时间内存储器无故障读写的概率。,用平均无故障时间来衡量。,4.存取宽度,一次可以存取的数据位数或字节数。,常用容量单位:Byte、KB、MB、GB、TB,2023/10/18,9,第2节 存储原理,6.2.1 半导体存储器的存储原理,MOS型,电路结构,PMOS,NMOS,CMOS,工作
5、方式,静态MOS,动态MOS,存储信息原理,静态存储器SRAM,动态存储器DRAM,依靠双稳态电路内部交叉反馈的机制存储信息。,功耗较小,容量大,速度较快,作主存。,功耗较大,速度快,作Cache。,制造工艺,双极型,依靠电容存储电荷的原理存储信息。,2023/10/18,10,1.半导体静态存储器的存储原理,(1)组成,T1、T3:MOS反相器,Vcc,触发器,T2、T4:MOS反相器,T5、T6:控制门管,Z,Z:字线,选择存储单元,W,(2)定义,存“0”:T1导通,T2截止;,存“1”:T1截止,T2导通。,A,B,2023/10/18,11,(3)工作,T5、T6导通,选中该单元。,
6、Z:加高电平,,(4)保持,Vcc,W,Z加低电平,,T5、T6截止,位线与双稳态电路分离,保持原有状态不变。,静态单元是非破坏性读出,读后不需重写。,2023/10/18,12,2.半导体动态存储器的存储原理,(1)四管单元,(a)组成,T1、T2:记忆管,C1、C2:柵极电容,T3、T4:控制门管,Z:字线,(b)定义,“0”:T1导通,T2截止,“1”:T1截止,T2导通,(C1有电荷,C2无电荷);,(C1无电荷,C2有电荷)。,(c)工作,Z加高电平,,T3、T4导通,选中该单元。,2023/10/18,13,(d)保持,Z加低电平,T3、T4截止,,该单元未选中,保持原状态。,需定
7、期向电容补充电荷(动态刷新),所以称动态。,四管单元是非破坏性读出,读出过程即实现刷新。,2023/10/18,14,(2)单管单元,组成,C:记忆单元,T:控制门管,Z:字线,W:位线,定义,保持,写入:Z加高电平,T导通,,在W上加高/低电平,写1/0。,读出:W先预充电,,断开充电回路;,Z:加低电平,,T截止,该单元未选中,保持原状态。,单管单元是破坏性读出,读出后需重写。,“0”:C无电荷,电平V0(低),“1”:C有电荷,电平V1(高),工作,Z加高电平,T导通;,根据W线电位的变化,读1/0。,2023/10/18,15,6.2.2 磁表面存储器的存储原理,1.记录介质与磁头,介
8、质:,磁层(矩磁薄膜),依附在基体上,磁头:,读写部件,2.读写原理,(1)写入,磁头线圈中加入磁化电流(写电流),并使磁层移动,在磁层上形成连续的小段磁化区域(位单元)。,(2)读出,磁头线圈中不加电流,磁层移动。当位单元的转变区经过磁头下方时,在线圈两端产生感应电势。,2023/10/18,16,3.磁记录编码方式,写电流波形的组成方式。,提高可靠性,提高记录密度,减少转变区数目,具有自同步能力,(1)归零制(RZ),每一位有两个转变区,记录密度低。,(2)不归零制(NRZ),0 0 1 1 0 1,I,0,t,转变区少,无自同步能力。,2023/10/18,17,(3)不归零-1制(NR
9、Z1),写1时电流极性变,写0时电流极性不变。,0 0 1 1 0 1,转变区少,无自同步能力。,用于早期低速磁带机。,(4)调相制(PM),0 0 1 1 0 1,转变区多,有自同步能力。,0 0 1 1 0 1,转变区多,有自同步能力。,用于早期磁盘。,用于快速启停磁带机。,(5)调频制(FM),也叫相位编码制PE,每个单元都有极性转变,2023/10/18,18,写1时位单元中间电流变,相邻的0交界处电流变。,转变区少,有自同步能力。,用于磁盘。,(6)改进型调频制(MFM),0 0 1 1 0 1,可压缩位单元长度:,0 0 1 1 0 1,(7)群码制(GCR),记录码中连续的0不超
10、过2个;,按NRZ1方式写入。,转变区少,有自同步能力。,用于数据流磁带机。,2023/10/18,19,6.2.3 光存储器的存储原理,1.形变型光盘,(1)定义,有孔为1,无孔为0,(2)写入,写1,高功率激光照射介质,形成凹坑;,写0,不发射激光束,介质不变。,(3)读出,低功率激光扫描光道,根据反射光强弱判断是1或0。,形变不可逆,不可改写,2.相变型光盘,写入,写1,高功率激光照射介质,晶粒直径变大;,写0,不发射激光束,晶粒不变。,读出,低功率激光扫描光道,根据反射率的差别判断是1或0。,相变可逆,可改写,2023/10/18,20,3.磁光型光盘,可改写,写入前:外加磁场,使介质
11、呈某种磁化方向,读出,热磁效应写,磁光效应读,写1,激光照射并外加磁场改变磁化方向;,写0,未被照射区域,磁化方向不变。,低功率激光扫描光道,根据反射光的偏转角度判断是1或0。,第3节 主存储器的组织,6.3.1 主存储器的逻辑设计,需解决:,芯片的选用、,地址分配与片选逻辑、,信号线的连接。,写入,2023/10/18,21,例:某半导体存储器,总容量4KB。其中固化区2KB,选用EPROM芯片2716(2Kx8/片);工作区2KB,选用SRAM芯片2114(1Kx4/片)。地址总线A15A0(低),双向数据总线D7D0。,给出地址分配和片选逻辑,并画出逻辑框图。,(1)计算芯片数,ROM区
12、:2Kx8 1片2716,RAM区:,位扩展,2片1Kx4,1Kx8,2组1Kx8,2KB,4片2114,字扩展,(2)地址分配与片选逻辑,存储器 寻址逻辑,芯片内的寻址,芯片外的地址分配与片选逻辑,1.存储器逻辑设计,2023/10/18,22,大容量芯片在地址低端,小容量芯片在地址高端。,存储空间分配:,A15A14A13A12A11A10A9A0,0 0 00,1 0 11,1 0 00,4KB需12位地址寻址:,ROM,A11A0,64KB,2KB,1Kx4,RAM,1Kx4,1Kx4,1Kx4,1 1 11,1 1 00,0 1 11,低位地址分配给芯片,高位地址形成片选逻辑。,芯片
13、 芯片地址 片选信号 片选逻辑,2K,1K,1K,A10A0,A9A0,A9A0,CS0,CS1,CS2,A11,A11A10,A11A10,2023/10/18,23,(3)连接方式,扩展位数,4,A10A0,D7D4,D3D0,4,4,扩展单元数,连接控制线,4,形成片选逻辑电路,2023/10/18,24,2.动态存储器的刷新,单管存储单元:定期向电容补充电荷,最大刷新周期:,2ms,刷新方法:,各芯片同时,片内按行,刷新一行所用时间,刷新周期:,对主存的访问,由CPU提供行、列地址,随机访问。,读/写/保持:,动态刷新:,由刷新地址计数器提供行地址,定时刷新。,2ms内集中安排所有刷新
14、周期,死区,用在实时要求不高的场合,(1)集中刷新,2ms,50ns,2023/10/18,25,(2)分散刷新,各刷新周期分散安排在存取周期中。,100ns,用在低速系统中,2ms,例.,各刷新周期分散安排在2ms内。,用在大多数计算机中,128行,15.6 微秒,每隔15.6微秒提一次刷新请求,刷新一行;2毫秒内刷新完所有行。,15.6微秒,15.6 微秒,15.6 微秒,刷新请求,(DMA请求),(3)异步刷新,刷新请求,(DMA请求),2023/10/18,26,6.3.2 主存储器与CPU的连接,(2)较大系统模式,(1)最小系统模式,1.系统模式,(3)专用存储总线模式,2.速度匹
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