电子工艺教学范.ppt

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1、现代电子组装技术与电子工艺教学,屈 有 安 qya-,电子组装技术变迁的历程苏州的电子制造业对电子工艺课教学的思考与探索电子组装工艺教学与实训,主要内容,电子组装技术的发展变迁历程,手工插装、手工焊接-第一代半自动插装、浸锡焊接-第二代自动插装、波峰焊接第三代表面安装技术-第四代复合组装？-第五代,手工插装、手工焊接-第一代,组装形态组装技术代表性产品有源元件无源元件电路板焊接材料测试技术,端子式插装手工插装、手工焊接电子管收音机电子管大型元器件金属底板焊锡丝通用仪器仪表、人工测试,手工插装、浸锡焊接-第二代,组装形态组装技术代表性产品有源元件无源元件电路板焊接材料测试技术,插装手工插装、浸锡

2、焊接无线电接收机、黑白电视机晶体管轴向引线元件单面PCB棒状焊料通用仪器仪表、人工测试,自动插装、波峰焊技术-第三代,组装形态组装技术代表性产品有源元件无源元件电路板焊接材料测试技术,自动插装插件机、波峰焊彩电、磁带收录机晶体管、DIP集成电路轴向引线元件双面PCB高纯度焊锡数字式仪表、在线测试ICT、ATE,表面安装技术SMT-第四代,组装形态组装技术代表性产品有源元件无源元件电路板焊接材料测试技术,表面安装自动插件+自动表面贴装=混装 波峰焊、回流焊VCD、计算机、便携式收录机、一体化的摄像机SOP、PLCC、QFP大规模集成电路表面安装元件、异形元件多层PCB高纯度焊锡、锡膏在线测试：I

3、CT、ATE、飞针测试 功能测试：基于计算机的自动测试系统,复合安装？-第五代,组装形态组装技术代表性产品有源元件无源元件电路板焊接材料测试技术,复合（裸芯片）组装CAD、CAM多层混合贴装、热风回流焊、氮气回流焊、微电子焊接手机、笔记本电脑、液晶电视机、MP3、PDAPLCC、QFP、BGA、CSP封装IC片式元件、SMT连接件、薄膜元件多层PCB无铅锡膏在线测试：ICT、ATE、飞针测试、AOI 功能测试：基于计算机的自动测试系统,苏州的电子制造(EMS)业,苏州工业园区及长三角地区是中国最大的电子制造业基地之一，到2002年底，已有电子信息企业多家，每年创造亿美元的销售额，形成了电脑、光

4、电器件、电子零部件和家用电器这四大产业群。其中电子制造（EMS）类企业200多家。椐有关资料统计，越有400多条SMT生产线。苏州工业园区：世界500强的企业有旭电、天虹、NOKIA、德科 等。两家大的台资笔记本生产商 大将电脑、志和电脑苏州新区：明基、华硕、菲力浦昆山：台湾最大的20家电子信息产品制造业16家落户苏州，10大笔记本电脑生产厂家有6家在昆山办厂，生产能力超过1000万台。其他：苏州胜利无线电厂、维迅等分布在苏州及其周边的电子企业具有产品技术含量高，生产工艺水平先进的特点。电子产品生产技术已经发展到了微型化、高密度组装的阶段。SMT已成为这些企业广泛应用的主流生产技术。,电子专业

5、工艺课面临的挑战,企业产品的更新换代、生产技术的升级对从业人员的专业结构提出了新的要求。企业需要的是熟悉SMT和工艺的高技术人员；而对传统的熟练电子装配工的需求大幅度的减少。如果我们培养的学生不能满足企业企业需求，那么毕业后，就难以找到适合的就业岗位。那么我们教学的有效性就降低了。这门课程还有用么？还有开设的必要？已有的工艺教材基本上80年代末-90代初期的，内容是以穿孔技术为主的教材。显然，内容上、工艺标准上都严重滞后现行企业的工艺技术。需要开发新课程-电子组装工艺-校本课程,新电子工艺课程的思考与探索1,工艺的内涵工艺是指利用设备和材料对原材料、半成品进行技术处理，使之成为产品的方法。它体

6、现了生产活动中的知识和经验，并随着人们的认识的深入和经验的积累而不断改进和发展。电子工艺课程教学的作用和地位高职院校的电子专业，主要是培养面向电子企业生产一线的高等技术应用性人才。生产工艺技术是从事生产一线工作的技术人员的重要职业能力。电子专业的工艺课在培养学员从事电子制造业领域所需的工艺知识和技能方面承担着重要任务。电子组装工艺课程教学目标定位：培养适应现代企业电子生产企业一线若干高级技术岗位（测试技术员、SMT岗位、物料准备、QC、QA、操作员）相关的工艺知识和技能。,新电子工艺课程的思考与探索2,在课程内容方面应具有先进性新技术：ESD防护表面安装元器件SMT工艺及设备IPC工艺标准新技

7、术与传统内容的比重分配 传统内容为入门基础、以新技术为重点,新电子工艺课程的思考与探索3,在教学模式上应采用融理论与实践与一体化的教学方式 采用实验室上工艺课、融理论与实践一体化模块化的教学方式，使学生在学中做、在做中学，通过实践练习将工艺技术变成学员真正掌握的工艺技能。采用模块化的教程。,新电子工艺课程的思考与探索4,实践教学中要引进国际通行的工艺标准，提升工艺技能训练水平。工艺技能训练中“做什么”，“做到什么程度”应接近企业的生产实际。实训项目的设计要以模拟企业生产实际。设计设计了穿孔焊接练习穿孔PCB、表面安装PCB引入先进的工艺标准,尽量与企业接轨按IPC-A-610C标准开展工艺技能

8、训练选用准工业级的焊接设备选用工业级的检验设备按IPC-A-610C标准开展工艺技能训练。,新电子工艺课程的思考与探索5,在教学设施配置方面，要多种教学媒体互相补充，建立尽可能接近企业生产实际的综合科技环境。理论教学媒体包括：工艺流程、设备、工艺标准-POWERPOINT课件操作过程-动画实践教学媒体实训项目焊接设备检测设备,电子装配工艺的教学内容,EDS防护通孔元器件与表面安装元器件焊接机理与手工焊接练习通孔PCB组件组装工艺表面安装技术表面安装器件手工焊接和SMT组件返修技术,ESD防护,理论部分ESD现象与原因ESD的危害性ESD防护,实践部分防静电设施的正确使用,穿孔元器件与表面安装元

9、器件,理论部分穿孔安装元器件表面安装元器件,实践部分穿孔元器件参数和极性的识别。穿孔元器件的简易测试和好坏判定。表面安装元器件封装和参数识别,穿孔零件,圆柱形封装,片式封装,焊接机理与焊接练习,理论部分焊接机理焊料焊剂焊接设备IPC-A-610C电子组装件的可接受条件介绍IPC-A-610C工艺标准-焊接部分,实践部分焊接设备的使用和维护穿孔元件的手工焊接焊接标准的达标练习,通孔PCB组件组装工艺,理论部分穿孔PCB组件组装工艺过程元器件的插装工艺IPC-A-610C-穿孔元件定位与安装部分IPC-A-610C-穿孔元件机械安装部分,实践部分穿孔安装PCB组件手工安装及组装达标练习单元电路组装

10、练习,表面安装技术,理论部分电子组装技术变迁历程与发展趋势表面安装技术工艺与设备,实践部分企业参观（通过企业熟悉表面安装技术的工艺流程与主要设备的功能）,表面安装器件手工焊接和SMT组件返修技术,理论部分表面安装元件的手工焊接表面安装组件返修工艺表面安装组件工艺标准-IPC-A-610C-表面安装部分,理论部分表面安装元器件的手工焊接及达标练习表面安装元器件返修练习,收获,2002年入选“四新”培训课程承担企业培训入选江苏省2类优秀课程获2004年省教育厅教学成果二等奖,启示,电子组装工艺课程的构建，不仅仅是教学内容的重组，而应是为实现教学目标进行多种教学媒体（包括实验项目、实验设备方案、教材、教学图片）的综合开发。这种综合开发，丰富了教材的内涵，优化了教学资源，改善了教学效果，便于适时调整充实教学内容，及时反映制造业新技术、新工艺。把电子制造业的新技术、新工艺及时纳入电子组装工艺课程教学将是我们不断为之努力的方向。,Thank you,谢谢各位,