可摘局部义齿修复工艺.ppt

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1、第二章 可摘局部义齿修复工艺,学习目的：1 掌握可摘局部义齿的概念、组成、种类。2 知道牙列缺损常用的分类方法 3 掌握不同部位牙列缺损进行的可摘局部 义齿的设计 4 熟记可摘局部义齿的制作工艺 5 描述可摘局部义齿戴入后出现的问题及 处理,第一节,可摘局部义齿 是利用天然牙和基托覆盖的黏膜，骨组织作支持，依靠义齿的固位体和基托将义齿固定于口腔内，是患者能自行取戴扥一种修复体。,可摘局部义齿的优缺点,优点磨损牙体组织少便于洗刷，能够较好的保持口腔清洁易于修理和加补所需设备简单，制作方法简便，费用较低缺点体积较大，部件多，初戴时患者常有异物感唾液增多，有的会影响发音，甚至引起恶心拒绝效能不如固定

2、义齿好,可摘义齿的适应证和非适应证,第二节可摘局部义齿的组成和分类,一般由人工牙、基托、合支托、固位体和连接体等部件组成。,按所起作用分：修复缺损部分、固位稳定部分、连接传力部分。,一、人工牙(artificial tooth),义齿结构上用以代替缺失的天然牙，以恢复牙冠形态和咀嚼功能的部分。,（一）作用,替代缺失的天然牙以恢复牙弓的完整性。建立正常咬合、排列和邻接关系以恢复咀嚼功能。辅助发音。恢复牙列外形和面形。防止余留牙伸长、倾斜、移位及合关系发生紊乱。,（二）人工牙的种类,塑料牙(resin tooth)成品牙：高温高压生成，耐磨性好，颜色、质地好 非成品牙：特制型，颜色、质地不如成品牙

3、，耐磨 性差，可用于任何部位，多用于后牙不能排牙的部分,1.按制作的材料分,塑料牙,塑料牙的优缺点：优点：轻，与基托呈化学结合，较牢固 韧性好，不易折断 容易调磨，可使用于不同缺失牙间隙 缺点：硬度较差 易老化，变色 咀嚼效能较瓷牙差,瓷牙(porcelain tooth)：,高温融化的陶瓷灌制而成，利用盖嵴部的钉或孔与基托结合,优点：硬度大，咀嚼效率高 密度大，表面光泽度好，不易污染变形 不易老化变色，耐磨损 缺点：脆性大，易折断 不能过多调磨，间隙必须合适 较塑料牙重，咬合力大，其下支持组织受合力大，牙槽吸收较大 与基托机械性结合，不牢固，易脱落,金属合面牙：人工牙的合面或舌面由金属构成，

4、金属靠机械性结合与塑料连在一起 优点：金属部分硬度大，可承受较大咬合力，不易磨损，不易折断。金属部分需要空间不大，塑料部分可起美观作用。常用于缺失牙间隙异常咬合力较大者。缺点：设备要求高，调整咬合难度大,2.按合面形态分,解剖式牙(anatomic tooth)：又称有尖牙，牙尖斜度30或 33，锁结关系良好，因侧向合力大，因侧向颌力大，临床少用 半解剖式牙(semi-anatomic tooth)：牙尖斜度20，有一定锁结关系，较多用 非解剖式牙(non-anatomic tooth)：牙尖斜度0，又称无尖牙，有沟，咀嚼效率较差，但侧向合力小,3.其它分类：,按制作方法分成品牙个别制作牙,按

5、人工牙与基托的连接方式分化学连接（塑料牙）机械连接（钉、孔瓷牙）混合连接（金属合、舌面牙）,（三）人工牙的功能,前牙：发音 美观 切割 心理 后牙：咀嚼 美观 心理,（四）人工牙的选择,1 前牙的选择 单个 根据缺失牙位置大小，上下左右牙大小、颜色、对侧同名牙大小、形状来选择 多个 余留牙的颜色、形态、大小、长短，患者脸形、年龄、肤色、性别、缺失牙间隙及患者的要求,2 后牙的选择,颊舌径较天然牙略小，以减轻支持组织的负荷;人工牙合龈径应按照缺失牙区合间隙大小来选择，并与前牙颈缘线协调;选择硬度大的牙齿，尽量使用成品牙，能排牙的尽量排;,二、基 托,是可摘局部义齿的主要组成部分之一。覆盖在无牙牙

6、槽嵴上，与承托区黏膜直接接触，能把义齿的各部分连成一体，是排列人工牙的基地。,（一）基托的功能,连 接：将义齿各个部分连成一个整体 基 础：供人工牙排列附着、传导、分散牙合力修 复：修复缺失的牙槽骨，颌面软组织辅助固位：加强义齿的固位、稳固,（二）基托的种类,1、塑料基托 优点：颜色与粘膜相似 操作较简单 价格便宜 重量轻 易修补、垫底、修改,缺点：传温性能差，口感不舒服 缩小了口腔空间 强度差，受力大或排牙不正确易折断 易老化，变色 自洁性差，不注意清洁，易产生牙结石,优点：强度好，不易折断，不易磨损,体积小，厚度较薄，病人感觉较舒适，易接受,传温性 能好,表面比较光洁.,2、金属基托,缺点

7、：操作复杂，技术要求高，设备复杂，投资高、费用较塑料基托高、修改、修补、垫底较难,3、金属塑料基托 兼有二者优点 增加了塑料基托的坚固性,（三）对基托的要求,1、伸展范围,最大伸展范围：唇颊侧边缘伸至粘膜转折处，基托的后缘在上颌应伸展至翼上颌切迹，远中颊侧应盖过上颌 结节，后缘中部最大的伸展范围可以到硬、软腭交界处稍后的软腭上。下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/31/2，舌侧伸至粘膜转折处，缓冲舌系带处。,临床上根据缺失牙的大小、间隙，牙槽骨吸收的情况，牙合力大小，基牙的健康情况等因素进行调整，在保证义齿固位时，可适当缩小基托的范围。,对于单臂卡环，舌侧一定要有基托对抗,2、厚度塑料基托：1.5

8、-2mm 整铸支架的基托：0.5-1mm,3、边缘 圆钝，不能呈刀边，以达到与粘膜密封，腭侧边缘可稍薄,4、与天然牙接触的关系 导线(用于区分倒凹和非倒凹的分界线）上与牙紧密接触，在导线下与牙留一定间隙,铸造基托应遵循最大限度暴露牙周的原则,5、磨光面外形 要有龈缘形态，缺失牙较多时要有根形、舌腭面及颊面的基本形态为凹斜面，有利于义齿的固位与稳定,三、固 位 体(retainer),可摘局部义齿用以抵抗脱位力作用功能：固位，支持，稳定,1.固位力足够，防止义齿功能状态时脱位 2.对基牙不产生矫治性移位3.不能损伤口腔的软硬组织4.取戴时对基牙无侧向压力，不损伤基牙。5.易清洁，不易存积食物，以

9、免造成牙龋坏和牙周炎症6.美观性 显露金属较少，不影响美观,（一）固位体的要求,7.固位体的颊，舌臂和固位体间要有交互对 抗作用8.尽量使用同种金属，避免微电流的产生。,冠内 冠内附着体，即栓体栓道 直接固位体 冠外 卡环、套筒冠、冠外附着体 间接固位体 辅助直接固位体的部件。,（二）固位体的种类,按作用分,（三）卡 环,卡抱在基牙上的金属部分，起固位、支持、稳定义齿的作用，可作为直接或间接固位体 分为铸造和弯制两种。,典型卡环组成：卡环臂卡环体牙合支托,（1）卡环臂：,固位臂：卡环肩：与卡环体连续的部分，位于导线上方，具有半弹性，较坚硬，起稳定和防止义齿侧 方移位的作用 卡环尖：位于导线下，

10、进入倒凹，是固位的主要部分，防止义齿牙合向脱位,1、卡环的结构和各部分的作用,（1）卡环臂：,对抗臂：位于基牙腭舌侧的导线上方，与固位臂一起起固位作用，在取戴义齿时，可防止义齿侧方移位,为连接卡环臂、牙合支托和小连接体的坚硬部分，无弹性。位于基牙邻近缺隙面的非倒凹区。有稳定和支持义齿的作用，可防止义齿的侧向和龈向移位。,（2）卡环体：,3 卡环的作用,（1）固位作用：防止义齿脱位，靠卡环的弹性部分进入基牙倒凹区完成。固位力的大小与弹性、长度及进入倒凹区的水平深度有关（2）支持作用：对抗义齿的龈方移位，主要靠完成，卡环体和卡环肩。要求要有足够强度（3）稳定作用：抵抗侧向力，保持义齿稳定，由对抗臂

11、、卡环体、卡环肩、共同完成（4）交互作用：对抗臂与固位臂相互抵消，对基牙无侧向力,（3）牙合支托:卡环体向基牙牙合方向延伸的部分,牙合支托作用：1)支持作用，防止义齿龈方移位 2)保持卡环在基牙上的位置不变 3)防止基托下沉，保护基牙牙周组织及失牙区 软硬组织的健康 4）分散、传递牙合力到基牙上 5）食物嵌塞保护器，可防止食物嵌塞 6）对咬合接触差的牙齿，可恢复咬合关系 7）单独使用可作为间接固位体,支托形状和大小：,1）形态：前窄后宽、前薄后厚。“匙”形。2）大小：原则上尽量宽大，同时尽量少磨牙。,支托形状,分为大连接体和小连接体,四、大连接体,有一定强度，不变形 不妨碍唇颊舌运动 不进入倒

12、凹区，不压迫软硬组织 边缘光滑、圆钝，易于清洁或自洁 扁平形或板条形，能小则小,（二）要求：,前腭杆：位于上颌腭硬区之前，腭皱襞之后，距前牙舌侧龈缘6mm，为一宽而扁的带状体，宽68mm，厚1mm。铸造完成；后腭杆：位于上颌硬区之后，颤动线之前，第一磨牙之间。宽约3.5mm，厚约1.5-2mm 侧腭杆：位于上颌硬区两侧，距龈缘46mm，与牙弓平行。宽约33.5mm，厚1-1.5mm。多与前后腭杆一起使用,大连接体的种类：,1 腭杆：,2 腭板：,覆盖腭部全部或大部的金属板，前方可伸至上颌牙的舌隆突上，均匀接触。深覆牙合时，离开龈缘46mm。只能铸造。,位于下颌舌侧龈缘与舌系带或粘膜皱襞之间，通

13、常距龈缘34mm。,3 舌杆：,舌杆与粘膜的接触情况视下颌牙槽嵴形态而定：垂直型：轻轻接触；倒凹型：置于非倒凹区，若口底较浅必须放在倒凹区，应做缓冲流出空隙；斜坡型：离开粘膜少许或者轻轻与粘膜接触；双舌杆：舌杆和舌隆突杆合并使用，又称Kennedy杆，支持力强，稳定性好，舒适度稍差。,舌板上缘呈扇形，波纹状，覆盖在下前牙的舌隆突区，并进入下前牙区的邻间隙，起固位作用。常用于口底浅，舌系带附着过高，舌侧倒凹过大等不宜使用舌杆的情况，也可用于前牙松动需用夹板固定者。,4 舌板：,舌板上缘呈扇形，波纹状，覆盖在下前牙的舌隆突区，并进入下前牙区的邻间隙，起固位作用。常用于口底浅，舌系带附着过高，舌侧倒凹过大等不宜使用舌杆的情况，也可用于前牙松动需用夹板固定者。,4 舌板：,作用：将义齿各个部分连接在一起 分散、传递、减少基托面积，增加义齿强度 保证义齿戴入后有更多牙周组织受到生理性刺激 辅助义齿的稳定和支持作用,（4）小连接体,应有一定硬度，强度，不能进入基牙的倒凹区,为卡环包埋于基托内或与大连接体相连接的部分,